Arrow Lake-S: Ersatz für Meteor Lake-S und LGA1851 bis 2026

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August die Vorstellung, das ist leider ziemlich spät. /:
Aber Intel würde keinen Refresh bringen, wenn da nicht mindestens 10 bis 15% an Leistung raus kommen würde.

AMD wird sich warm anziehen müssen.
 
August die Vorstellung, das ist leider ziemlich spät. /:
Aber Intel würde keinen Refresh bringen, wenn da nicht mindestens 10 bis 15% an Leistung raus kommen würde.

AMD wird sich warm anziehen müssen.
Ich finde August auch ziemlich spät, zudem soll ja Arrow Lake schon im ersten Halbjahr 2024 kommen, eventuell ist der Refresh nur ein Lückenfüller.:unsure:
 
Warum der 7950X3D ist ne top CPU und bald kommt der 7800X3D, wo muss sich AMD da Sorgen machen? Selbst wenn Intel dann wieder bisschen schneller sein sollte, ist das nichts was der Rede wert ist.

Die Karten werden eher erst 2024/2025 neu gemischt. AMD sollte sich eher mal auf die GPUs konzentrieren. :d
AMD muss dann aber wieder ins Preisdumping gehen, ihre 7000er non X3D Modelle sehen nicht gut gegen die normalen RPL aus, insbesondere im kleineren Preissegment hat AMD gar nichts zu bieten. Wenn sie jetzt auch noch wieder die Gamingkrone abgeben müssten, hätten sie im Top-End auch nix mehr zu bieten. Also müssten Sie wieder beim Preis nachgeben, was Einbußen bei der Marge bedeutet.
 
Dazu kommt, dass AMD mit den x3d Modellen ihr Pulver schon komplett verschossen haben, vom 7800x3d mal abgesehen, da kommt nichts mehr, weil man einfach Takt und Spannungs limitiert ist.

Dennoch man trägt die gaming Krone, wenn auch ganz knapp, es ist nicht so als würde ich das nicht sehen.
 
Zuletzt bearbeitet:
Wie war das nochmal mit dem Digital Voltage Regulator, der sollte ja eigentlich schon beim Raptor Lake kommen und ist wieder zurückgezogen worden.

Sollte da nicht nur der Intel 7xxx Chipsatz den digitaler Spannungsregler unterstützen oder war das anders, ist schon wieder zu lange her.

Na ist auch die Frage, ob die aktuellen Boards mit Intel 7xxx Chipsatz es unterstützen, weil bisher brauchten sie es ja nicht, dann könnte man noch einmal eine neue Board Serie auflegen mit digitaler Unterstützung.:fresse2:
 
Der DV Regulator ist vermutlich das interessanteste Feature der refesh CPUs, hinschlich der Effizienz!
 
Ja, sehe ich auch so.
 
Und immer noch nur die rede von Z790.

Scheint wahr zu werden.
 
ihre 7000er non X3D Modelle sehen nicht gut gegen die normalen RPL aus, insbesondere im kleineren Preissegment hat AMD gar nichts zu bieten.
Du haust ja immer wieder gerne deine Wahrnehmung gegenüber AMD raus, die immer und ausschließlich negativ ist. Natürlich immer pauschal und natürlich falsch.

Info:
Unter der Haube zeigt sich das noch deutlicher. Das gleiche H0-Stepping des Vorgängers auf Basis von Alder Lake und alle grundlegenden technischen Eigenschaften wie die Größe des L1- und L2-Caches werden übernommen, auch den L3-Cache fasst Intel mit seiner Größe von 12 MByte nicht an. Letztlich steht nun zwar Raptor Lake drauf, drin ist jedoch ein Alder Lake zu finden.


Überall bei den 13xxx CPUs, bei denen als Architektur Golden Cove steht, aber Raptor-Lake als Codename, ist Alder-Lake drin.

Was ist ein normaler Raptor-Lake und was wäre dann ein abnormaler Raptor-Lake?

Was soll nun an einem Tray 12100F 93€ auf einer toten Plattform besser sein, als an einem Box mit Kühler 4500 73€ auf einer toten Plattform?
Oder warum einen Box 12100 133€/13100 139€ kaufen, anstatt einen Box 4600G für 98€

Du siehst, auch hier ist deine Meinung durchgehend negativ und gleichzeitig falsch.

Stillstand statt echter Fortschritt ist die Devise bei den Core i3, alternativ lässt es sich auch als Recycling betiteln. Denn Intel nimmt alte CPUs und verkauft sie quasi als neu.
 
Dazu kommt, dass AMD mit den x3d Modellen ihr Pulver schon komplett verschossen haben, vom 7800x3d mal abgesehen, da kommt nichts mehr, weil man einfach Takt und Spannungs limitiert ist.

Dennoch man trägt die gaming Krone, wenn auch ganz knapp, es ist nicht so als würde ich das nicht sehen.

Warum muss da mehr kommen? Der 7800X3D steht noch aus, sollte der in Gaming Szenarien nochmal ein kleines Stückchen drauflegen, ist AMD doch nicht so schlecht aufgestellt. Das Problem aktuell sind nicht die CPUS an sich, sondern - mal wieder - deren mangelnde Verfügbarkeit.

Und wenn der Raptor-Lake Refresh kommt im August, war das dann nicht auch die letzte Iteration für den aktuellen Sockel? Das wird sich dann für den einen oder anderen auch die Frage stellen, wie sinnvoll es ist jetzt nochmal zu investieren oder nicht besser gleich den neuen Sockel abzuwarten.
Beitrag automatisch zusammengeführt:

AMD muss dann aber wieder ins Preisdumping gehen, ihre 7000er non X3D Modelle sehen nicht gut gegen die normalen RPL aus, insbesondere im kleineren Preissegment hat AMD gar nichts zu bieten.

War Raptor Lake nicht erst ab dem 13600k? Bis dahin sollte das doch Golden Cove/Alder-Lake-based sein iirc. Muss mal suchen, wo ich das gehört hatte.

Edith:

ab 4:48. Und @DTX xxx war schneller.
 
Zuletzt bearbeitet:
LoL in der Tat. Dann würde ich sogar doch nochmal die CPU Upgraden, alter Sockel hin oder her. Ein 14700 oder 13770 oder wie sie ihn dann nennen würde sich mit diesem Feature für mich lohnen.
 
Kommen die Refreshs und neuen ......... Lakes nicht nur noch für DDR5 so wie es AMD gemacht hat ?
 
Gute Frage, aber dieser Roadmap nach sollen die Refresh für Z790 Chipsätze kommen:

Raptor Lake Refresh Roadmap.jpeg


Natürlich gibt Intel da den besten und neusten Chipsatz an und die werden zumindest auch auf allen anderen Boards mit 700er Chipsätzen laufen und da es keinen W780 sondern nur einen W680 für die Workstations gibt (der ja auch dort zu finden ist und damit keinen W780 Nachfolger bekommen dürfte), wohl auch auf denen mit 600er Chipsätzen und solche Boards gibt es eben auch in DDR4 Ausführungen, womit die Refresh wohl auch noch DDR4 RAM unterstützen dürften. Ich würde auch nur mehr als etwas mehr Takt und bei den kleineren Versionen vielleicht hier und da mehr Kerne erwarten.
 
Der aktuelle Stand sieht etwas anders aus.

MTL-M/P/S Intel 4
ARL-S TSMC 3nm
ARL-P Intel 20A

Derzeit wird davon ausgegangen, dass ARL-S mit TSMC 3nm gefertigt wird, damit Intel ARL-S in 2024 bringen kann. ARL-P folgt erst in H1 2024 und Intels 20A. MTL-S 6+16 wurde gecancelt, aber eben nicht MTL-S 6+8. MTL-S könnte also sehr wohl zusammen mit ARL-S kommen. i3 und i5 wird von MTL-S bedient und i7+i9 von ARL-S, das wäre der logische Plan. So muss Intel nicht die ganze Desktop Palette mit dem teuren TSMC 3nm fertigen lassen.
 
ARL-S TSMC 3nm
ARL-P Intel 20A

Derzeit wird davon ausgegangen, dass ARL-S mit TSMC 3nm gefertigt wird
Gibt es irgendeinen Beleg für diese seltsame Gerücht? Intel wird kaum seine CPU Kerne (Compute Tile) bei TSMC fertigen lassen, man kann ja nicht einfach die Masken zu TSMC schicken und sagen, macht mal. Da wäre ein komplettes Redesign nötig und dies ergibt keinen Sinn. Wie auch Meteor Lakes dürfte auch Arrow Lake aus mehreren Tiles gefertigt sein und schon bei Meteor Lake ist vorgesehen das GPU Tile bei TSMC fertigen zu lassen Dann kommt bei allen CPUs, egal ob P oder S Serien ein Teil aus der TSMC Fertigung und der entscheidende Teil der CPU Kerne immer von Intel.

Was die Zeitpläne angeht, so sind Intels jüngsten aussagen zu den Server CPUs interessant:
Die großen Jungs dürfen also schon mit Granite Rapids spielen, wie üblich bekommen sie die neusten Server CPUs so 1 bis 1½ Jahre vor dem geplanten Marktstart.
Sierra Forest ist auch Intel 3 und damit eine Fertigung weiter als Intel 4 für Meteor Lake und soll in H1 2024 als erstes Intel 4 Produkt kommen, also spätestens in so 15 Monaten.
Noch spannender ist, dass die nächste Generation der Server CPUs dann 2025 kommen wird und 20A überspringen und direkt auf 18A gehen wird:
Wenn es also schon die Intel 3 gefertigten Samples bei den ersten Kunden gibt und in der zweiten Jahreshälfte 2024 die Produktion von 18A Server CPUs beginnt, dann ist es durchaus realistisch das die 20A CPUs schon im Labor laufen und die Intel 20A (was dann nur Arrow Lake nutzen wird) Massenproduktion für das erste Halbjahr 2024 vorgesehen ist.
MTL-S könnte also sehr wohl zusammen mit ARL-S kommen. i3 und i5 wird von MTL-S bedient und i7+i9 von ARL-S, das wäre der logische Plan. So muss Intel nicht die ganze Desktop Palette mit dem teuren TSMC 3nm fertigen lassen.
Das es Meteor Lake als Meteor Lake-S zur Abrundung von Arrow Lake-S nach unten geben könnte, ist durchaus denkbar, hat dann aber sicher nichts mit TSMC zu tun, sondern eher damit, dass bei Prozesse nutzen die sonst keine CPUs nutzen werden, also Intel 4 bzw. 20A, die von den Server CPUs jeweils übersprungen werden. Entsprechend dürfte es schwer werden die Fertigung dafür korrekt zu planen und Intel wird kaum gewillt sein, da jeweils große Fertigungskapazitäten zu schaffen, die dann nicht lange genutzt werden, da dies verdammt teuer ist. Es würde also durchaus Sinn machen die Intel 4 Fertigungsanlagen dann noch eine Weile auslasten zu können und weniger Kapazität in 20A schaffen zu müssen, indem man eben die kleinen CPUs mit den Meteor Lake Dies aus der Intel 4 Fertigung bestückt.
 
Gibt es irgendeinen Beleg für diese seltsame Gerücht? Intel wird kaum seine CPU Kerne (Compute Tile) bei TSMC fertigen lassen, man kann ja nicht einfach die Masken zu TSMC schicken und sagen, macht mal. Da wäre ein komplettes Redesign nötig und dies ergibt keinen Sinn. Wie auch Meteor Lakes dürfte auch Arrow Lake aus mehreren Tiles gefertigt sein und schon bei Meteor Lake ist vorgesehen das GPU Tile bei TSMC fertigen zu lassen Dann kommt bei allen CPUs, egal ob P oder S Serien ein Teil aus der TSMC Fertigung und der entscheidende Teil der CPU Kerne immer von Intel.


Das ARL-P Chiplet war sehr früh im Entwicklungsstadium im Jahr 2021 mit TSMC 3nm geplant, also Lion Cove bräuchte da kein redesign, TSMC 3nm war eh in Planung für die CPU Kerne. Dazu gibt es hier eine Roadmap. Intel hat vor langer Zeit erwähnt, dass sie zukünftige CPU Designs nicht mehr an einen Prozess binden wollen, damit sich das 10nm Dilemma nicht wiederholt. Dazu bietet sich das Chiplet Design an.

Mittlerweile geht man in gut informierten Kreisen allerdings davon aus, dass ARL-P auf 20A gewechselt ist und dafür ARL-S auf TSMC 3nm. Dazu gibt es mehrere Indizien, auch von Leuten die in der Vergangenheit sehr oft richtig lagen. Zum Beispiel von Raichu. ARL-S wäre in 2024 nicht möglich mit 20A, frühestens Anfang 2025. Bei Intel 4 liegt 1 Jahr zwischen manufacturing ready und tatsächlichem release von Meteor Lake.

Dass Intel auf TSMC 3nm wechselt für bestimmte CPUs ist schon länger ein offenes Geheimnis, Lunar Lake ist übrigens auch schon länger so ein Kandidat, siehe hier. Und der bekommt ebenso Lion Cove Kerne. Der ist nämlich erstaunlich früh dran, den tapeout hat Lunar Lake schon hinter sich. Mit 18A wäre das erst in H2 2025 möglich, mit TSMC 3nm schon in H2 2024-H1 2025.
 
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Das ARL-P Chiplet war sehr früh im Entwicklungsstadium im Jahr 2021 mit TSMC 3nm geplant, also Lion Cove bräuchte da kein redesign, TSMC 3nm war eh in Planung für die CPU Kerne
Selbst wenn dies wirklich von Anfang an geplant war, so wird es kaum Arrow Lake sowohl als TSMC 3nm als auch als Intel 20A Design geben und dies wäre den Gerüchten nach ja der Fall, wenn bei den P Versionen die Compute Tile von Intel gefertigt wird. Da Intel erwartet mit 18A wieder die Spitze bzgl. der Fertigung zu übernehmen, kann man davon ausgehen das Arrow Lake keine Compute Tile aus TSMC Fertigung bekommen wird, auch wenn man sowas vielleicht mal intern angedacht hat.
Wer ist der Typ? Muss man den kennen und hat er die Wahrheit für sich gepachtet?

Wie werden es sehen, ich denke nicht, dass Intel eine CPU Kerne bei TSMC fertigen lassen wird. Was Intel dort fertigen lassen wird sind GPUs und andere Dinge wie z.B. die AI acceleration ASICs, die dann auch unter den HS von CPUs landen werden, aber eben nicht die Compute Tiles mit den CPU Kernen. Dies mag zu den wildesten Gerüchten geführt haben.
 
Selbst wenn dies wirklich von Anfang an geplant war, so wird es kaum Arrow Lake sowohl als TSMC 3nm als auch als Intel 20A Design geben und dies wäre den Gerüchten nach ja der Fall, wenn bei den P Versionen die Compute Tile von Intel gefertigt wird.

Die Gerüchte gehen dahin, darum geht es doch. TSMC 3nm ist naheliegend und in den Design rules mit drin, siehe Roadmap. Dass Intel zukünftige CPU Designs nicht mehr an einen Prozess bindet, hat Intel selber bestätigt. Komplett in TSMC 3nm macht auch kein Sinn, Intel hat ein sehr hohes Volumen im mobile Bereich. Bei ARL-S bräuchten sie nur das highend tile in 3nm fertigen lassen, i5 und drunter kann mit MTL-S bedient werden und ARL-P eben mit 20A, aber dafür erst ab H1 2025. Jetzt kommst du und sagst einfach du sagst einfach nö kann nicht sein ohne wirkliche Argumente zu liefern.


Wer ist der Typ? Muss man den kennen und hat er die Wahrheit für sich gepachtet?
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Jeder der sich in der Materie auskennt, kennt ihn. Raichu ist die beste inoffizielle Quelle wenn es um Intel geht, er hat eine sehr hohe Trefferquote.
 
TSMC 3nm ist naheliegend
Das sehe ich ganz anders, denn ein Design für eine ganz andere Fertigung einer anderen Fab anzupassen, ist ganz schön aufwendig und es mag 2021, also man noch mit den Problemen der 10nm Fertigung zu kämpfen hatte und der Durchbruch da noch nicht sicher war, vielleicht ein interessantes Gedankenspiel gewesen sein. Aber derzeit läuft es bei Intel bzgl. der neuen Fertigungsprozesse rund, wie man ja anhand der Aussagen zu den kommen den Xeon sehen kann und wenn es schon Samples von CPUs die in Intel 3 gefertigt werden (Sierra Forest) bei ausgewählten Kunden gibt, läuft also die Risk Fertigung von Intel 3 schon und dies ist der direkte Vorgänger von Intel 20A und mit dessen Nachfolger 18A wird Clearwater Forest gefertigt, der 2025 kommen soll. Auch von dem werden die ausgewählten Kunden 12 bis 18 Monate vor dem geplanten Marktstart ihre Samples bekommen, also muss 2024 die Risk Fertigung von 18A laufen. Wieso sollte es dann also nicht möglich sein vor Clearwater Forest in 18A schon Arrow Lake in 20A fertigen zu können?
du sagst einfach nö kann nicht sein ohne wirkliche Argumente zu liefern.
Meine Argumente habe ich doch genannt, die Roadmap der Xeons zeigt doch, dass dies möglich sein sollte und welche Argumente bringst du? Irgendwelche Typen auf Twitter die irgendwas gepostet haben von dem man den Wahrheitsgehalt nicht prüfen kann, denn Roadmaps werden gerne mal gefälscht und Gerüchte können auch aus Verwechselungen beruhen, wie eben, weil Intel die GPU Tiles bei TSMC fertigen lässt die dann in den CPU landen, dass dann jemand daraus macht, dass die Compute Tiles der CPUs dort gefertigt werden.

Es ergibt jedenfalls für Intel überhaupt keinen Sinn Arrow Lake sowohl für die P Modelle in 20A im eigenen Haus als auch bei TSMC für die S Serie fertigen zu lassen!
 
Meine Argumente habe ich doch genannt, die Roadmap der Xeons zeigt doch, dass dies möglich sein sollte und welche Argumente bringst du?

Argumente habe ich genannt. Deine Argumente machen wenig Sinn. Kann nicht sein, darf nicht sein, das sind deine Argumente. Du hältst TSMC 3nm fur unmöglich, obwohl es sogar eine Roadmap gab, wo ARL-P mit TSMC 3nm angegeben ist, ergo sind die CPU Kerne kompatibel mit TSMC 3nm. Dann gibt es eben ein tapeout mit TSMC 3nm für das 8+16 ARL-S tile und ein tapeout mit Intel 20A für ARL-P 6+8. Trotzdem kommst du mit ne kann nicht sein. Das sind keine Argumente, sorry.


Irgendwelche Typen auf Twitter die irgendwas gepostet haben von dem man den Wahrheitsgehalt nicht prüfen kann, denn Roadmaps werden gerne mal gefälscht und Gerüchte können auch aus Verwechselungen beruhen, wie eben, weil Intel die GPU Tiles bei TSMC fertigen lässt die dann in den CPU landen, dass dann jemand daraus macht, dass die Compute Tiles der CPUs dort gefertigt werden.

Raichu ist nicht irgendein Typ, es ist die Quelle schlechthin wenn es um Intel geht. Der hat eine Trefferquote von 90+%. Das gleiche sagt übrigens auch Exist50. Ist dir alles kein Begriff, weil du dich in der Materie nicht auskennst.

Es ergibt jedenfalls für Intel überhaupt keinen Sinn Arrow Lake sowohl für die P Modelle in 20A im eigenen Haus als auch bei TSMC für die S Serie fertigen zu lassen!


Es ergibt sehr wohl Sinn, vor allem für Intel. 20A in 2024 ist nicht drin. 20A ist manufacturing ready in H1 2024 falls es da nicht mittlerweile zu Verzögerungen gekommen ist. Da kann man gut 1 Jahr draufrechen bis man erste Chips damit beim Endkunden sieht. Wenns gut läuft ein dreiviertel Jahr meinetwegen. Möchte Intel bis (mindestens) Anfang 2025 warten und AMD das Feld im Desktop überlassen? Ich glaube kaum. ARL-S in TSMC 3nm ist der aktuelle Stand, davon geht man in gut informierten Kreisen aus. Zu hoffen wäre es, damit man von ARL-S nächstes Jahr was sehen kann. Lunar Lake ist auch ein Kandidat für TSMC 3nm. Könnte sogar sein das der vor ARL-P kommt. Möchte Intel bis 18A warten, kann man Lunar Lake bis mindestens mitte 2025 vergessen. Ist zwar nicht ideal, aber immer noch besser als deswegen eigentlich fertige Chips zu verzögern. Bei der Nachfolgegeneration ist Intel vielleicht gar nicht mehr auf TSMC angewiesen für ihre CPUs tiles.

Lunar Lake ist mobile only, hardwareluxx meint der kommt für LGA1851 in der News :LOL:

Die Medien haben einfach kein Durchblick.
 
Deine Argumente machen wenig Sinn. Kann nicht sein, darf nicht sein, das sind deine Argumente.
Wenn du das so siehst, hast du meine Argumente entweder gar nicht gelesen oder nicht verstanden, in beiden Fallen ist jede weitere Diskussion hier sinnlos. Alle aktuellen Leaks sagen jedenfalls zu Arrow Lake immer nur Intel 20A Fertigung.

obwohl es sogar eine Roadmap gab, wo ARL-P mit TSMC 3nm angegeben ist
War die offiziell von Intel oder nur ein geleakt und damit möglicherweise gefakt? Außerdem können sich Roadmaps ändern!

Dann gibt es eben ein tapeout mit TSMC 3nm
Belege? Wobei jemand der von einem Tapeout spricht sowieso nicht glaubwürdig ist, da es sowas wie ein Tapeout nicht gibt, was soll das sein? Es gibt nur ein Tape In, was den Moment beschreibt wo das fertige Design an die Fab geht, heutzutage geschied dies auf elektronischem Wege, in der Anfangszeit der Chipfertigung waren es aber durchsichtige Folien wo das Design mit Tape draufgeklebt war und daher kommt auch der Name. Tape Out macht von daher keinen Sinn, denn was man aus der Fab zurückbekommt sind ja nicht die Folien die man vorher mit dem Tape beklebt hat, sondern die ersten Samples der gefertigten Chips.

Aber lassen wir uns überraschen, ich bleibe dabei, dass wir keine Compute Tiles aus TSMC Fertigung in Arrow Lake sehen werden!
 
Wenn du das so siehst, hast du meine Argumente entweder gar nicht gelesen oder nicht verstanden, in beiden Fallen ist jede weitere Diskussion hier sinnlos. Alle aktuellen Leaks sagen jedenfalls zu Arrow Lake immer nur Intel 20A Fertigung.


Ja weil die nicht in der Materie drin sind, die Mainstream Medien kannst du vergessen. Die letzte News auf Basis vom mittlerweile gelöschten Benchlife Artikel ist der Witz. Benchlife blickt selber nicht durch, vielleicht haben sie es germerkt und deswegen die News gelöscht. Arrow Lake sollte laut der news im ersten Halbjahr 2024 erscheinen, ja ne ist klar. Mit 20A etwa? Hardwareluxx lässt MTL-S komplett fallen, obwohl immer nur die Rede vom 6+16 Chip gewesen ist, der gecancelt wurde. Eine absolute Katastrophe.

Ich kann deine Argumente schwer überlesen, weil es keine Argumente sind. Du sagst einfach es geht nicht. Du spekulierst und glaubst nicht daran, das ist dein gutes Recht. Es entkräftet aber rein gar nichts. Man muss sich übrigens nur mal ansehen, wie schwammig Intels eigene Angaben sind. Das letzte richtige Client Update ist jetzt 1 Jahr alt, davon mal abgesehen. Explizit hat Intel nichts bestätigt. In dem Kasten mit MTL+ARL gibt es Intel 4, Intel 20A und TSMC N3. Für was genau haben sie nicht gesagt. GPU Tile von MTL ist TSMC 5nm, das fehlt völlig.

Genauso schwammig ist es bei Lunar Lake und beyond. Linke Seite external und rechte Seite beyond. Ich tippe mal drauf, dass Intel 18A für beyond steht, weil 18A rechts steht. Und links external für Lunar Lake. Die Medien gehen von 18A bei Lunar Lake aus, aber wo hat das Intel explizit eigentlich bestätigt?

Im Januar haben sie Lunar Lake erneut angekündigt und sprechen von production readiness in 2024. Was komischerweise fehlt ist der Prozess. Bei Meteor Lake erwähnen sie ständig Intel 4. Auch beim letzten call wird Meteor Lake und Intel 4 erwähnt. Auch Arrow Lake wird erwähnt, aber nicht direkt Intel 20A. Wären die CPU tiles von ARL+LNL komplett von 20A/18A aus eigener Fertigung, würden sie es dann nicht offensiver erwähnen? Es gibt noch viel mehr Indizien.
 
Die letzte News auf Basis vom mittlerweile gelöschten Benchlife Artikel ist der Witz.
Keine Ahnung wo ich mich auf etwas auf Basis von Benchlife bezogen haben soll, ich habe mich auf Anandtech bezogen der Quelle Intel DCAI Investor Webinar 2023 ist. Aber egal, manchen Leuten soll man ja nicht widersprechen! Der Rest werden wir dann hoffentlich in spätestens so 2 Jahren sehen! Für mich ist hier nun wirklich Schluss und für allen anderen vielleicht dieser Heinweis:

Please do not feed the trolls.png
 
Dazu kommt, dass AMD mit den x3d Modellen ihr Pulver schon komplett verschossen haben, vom 7800x3d mal abgesehen, da kommt nichts mehr, weil man einfach Takt und Spannungs limitiert ist.

Dennoch man trägt die gaming Krone, wenn auch ganz knapp, es ist nicht so als würde ich das nicht sehen.
hmmm
Screenshot 2023-03-31 082012.jpg
 
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