Arrowlake übespringt Intel 4nm und 3nm?

[Osgmo]

Stimmt es das Intels Arrow Lake gleich 2 Shrinks also quasi 4 Generationen übespringt und in 20A kommt?

 

[Holt]

Ja, so hat Intel es verkündet. Nachdem sie so lange Probleme mit dem 10nm Prozess hatten, flutscht es nun mit der Fertigung und sie bringen 5 neue Prozesse in 4 Jahren, was laut allen Aussagen von Intel nach Plan bzw. sogar teils schneller als geplant läuft. Selbst die 18A Fertigung scheint schon zu funktionieren, zumindest so gut, dass sie schon entschieden haben die neue High-NA von ASML (von denen Intel im Dezember die erste bekommen hat) nicht für die Massenfertigung in Intel 18A zu benötigen und die 18A Massenfertigung vorzuziehen:

At the time that Intel laid out their “5 nodes in 4 years” roadmap in 2021, the company announced that they were going to be the lead customer for ASML’s High-NA machines, and would be receiving the first production machine. High-NA, in turn, was slated to be a major part of Intel’s 18A node.

But since 2021, plans have changed for Intel, seemingly in a good way. Progress on 18A has been ahead of schedule, such that, in 2022, Intel announced they were pulling in 18A manufacturing from 2025 to H2’2024.

 

[Osgmo]

Is das das Ende von FINFET?

 

[Holt]

Welchen Namen die Foundries dem Babys geben, ist doch egal, aber hiernach nennt TSMC es wohl GAAFET und Intel nennt es RibbonFET.

It has been widely expected that once the standard FinFET runs out of steam that the semiconductor manufacturing industry will pivot to GAAFET designs. Each of the leading edge vendors call their implementation something different (RibbonFET, MBCFET), but it is all using the same basic principle

 

[Osgmo]

Jap stimmt, die mobile 20A soll schon in 2 Monaten kommen und die Arrow Lake im Oktober oder so.
I/O wird von TSMC in 3nm gefertigt.
Die 18A kommt dann nächstes Jahr als Rocket Lake oder sowas.

 

[Nozomu]

Rocket Lake

Gibs doch schon.

 

[Holt]

die mobile 20A soll schon in 2 Monaten kommen und die Arrow Lake im Oktober oder so.

Davon habe ich noch nichts gelesen, aber dies müssten dann ja die mobilen Arrow Lake sein, denn Arrow Lake ist die erst und wird wohl die einzige (Gerüchte wollen von einem Refresh wissen, dann wären es ja offiziell zwei) Generation in 20A sein. Die großen Xeons werden 20A übersprungen und direkt auf 18A gehen.

Die 18A kommt dann nächstes Jahr als Rocket Lake oder sowas.

Nein, Rocket Lake war die 11. Generation, also die Vorgänger von Alder Lake. 18A kommt definitiv 2025 mit Panther Lake, vielleicht schon vorher mit Lunar Lake, aber was die Fertigung der CPU Tile von Lunar Lake angeht, gehen die Gerüchte auseinander.

 

[Osgmo]

Gibs doch schon.

Ja keine Ahnung ,am google doch halt selbst wie die ihre 18A nennen.

Beitrag automatisch zusammengeführt: 03.02.2024

Davon habe ich noch nichts gelesen, aber dies müssten dann ja die mobilen Arrow Lake sein, denn Arrow Lake ist die erst und wird wohl die einzige (Gerüchte wollen von einem Refresh wissen, dann wären es ja offiziell zwei) Generation in 20A sein. Die großen Xeons werden 20A übersprungen und direkt auf 18A gehen.
Nein, Rocket Lake war die 11. Generation, also die Vorgänger von Alder Lake. 18A kommt definitiv 2025 mit Panther Lake, vielleicht schon vorher mit Lunar Lake, aber was die Fertigung der CPU Tile von Lunar Lake angeht, gehen die Gerüchte auseinander.

Hatte da Infos "frisch" von vor 3 Tagen gelesen.
TSMC hat Vertrag für 3nm und Lunar Lake kommt als 4/4 bis 30W in 20A und Arrow Lake wird speziell für Gamer gefertigt.

 

[Nozomu]

Warum soll ich google bemühen wenn ich es doch schon wusste? Zwei gleiche Namen gab's noch nie und wird es auch nicht geben.

 

[Holt]

Ja keine Ahnung ,am google doch halt selbst wie die ihre 18A nennen.

Seit sie da AI eingebaut haben, ist Google leider zuweilen recht schrottig, denn AI lügt einfach. Es ist eben nicht wirklich intelligent, sondern es geht nur um Wahrscheinlichkeiten. AI ist toll für bestimmte Aufgaben, wie z.B. die Gesichtserkennung, aber für generelle Aufgaben ungeeignet und derzeit total überhypt.

TSMC hat Vertrag für 3nm und Lunar Lake kommt als 4/4 bis 30W in 20A und Arrow Lake wird speziell für Gamer gefertigt.

Intel ist schon lange ein recht Kunde bei TSMC, anfangs vor allen für Produkte von Unternehmen die sie gekauft haben und die schon vorher dort haben fertigen lassen. Mit Meteor Lake kommen nun erstmal auch in deren CPU Tile zum Einsatz die bei TSMC gefertigt werden, wie die iGPU und das Basetile, in dem zwei Lowpower e-Kerne stecken. Da Intel sich nie dazu geäußert hat in welchem Prozess sie die CPU Kerne von Lunar Lake fertigen werden, gibt es Gerüchte das es TSMC in 3nm ein könnte, aber dies wäre gegenüber der Intel 20A Fertigung ein Rückschritt, denn Intel 20A hat neben GAA (RibonFET) auch schon PowerVias, also die Backside Power Delivery, die TSMC erst 2026 mit dem N2P Prozess für die Massenfertiggung plant.

Arrow Lake wird auch nicht spezielle für Gamer, sondern auch für Gamer gefertigt und soll wie Raptor Lake alle Bereich abdecken, außer dem der ganz geringen Leistungsaufnahmen, da soll wohl Lunar Lake ran und Lunar Lake bekommt ja auch fest verlötete RAM, was eben bei den ultraflachen Notebooks sowieso recht verbreitet ist. Ob es eine spezielle Version für Gamer geben wird die dann einen zusätzlichen L3 oder L4 Cache hat, ist pure Spekulation. Es gab aber schon mal Gerüchte Intel würde bei Meteor Lake einen zusätzlichen L4 Cache im Basetile verwenden, vielleicht bezogen diese sich ja auf Arrow Lake. Man wird abwarten müssen was da genau kommt, der Herbst wird spannend werden.

 

[Osgmo]

Holt ich würde dir gerne die Infos verlinken damit du up to date bist.
Hab gerad aber keine Zeit zum investieren.
Lunar Lake und Arrow Lake kommen dieses Jahr raus. Kerne in 20A Intel Gpu und Co. 3nm von TSMC.
Lunar Lake 4+4
Arrowlake 8+16

 

[Holt]

Holt ich würde dir gerne die Infos verlinken damit du up to date bist.

Die Links wären hilfreich, aber auch wenn ich nicht die täglich neuen Gerüchte kenne, so bin ich im Bilde was die Aussagen von Intel dazu angeht. Aber wenn Du da selbst so gut Bescheid weißt, was sollte dann die Frage hier?

Lunar Lake und Arrow Lake kommen dieses Jahr raus.

Ja, das hat Intel ja auch auf der CES bestätigt:

(Quelle)

Kerne in 20A Intel Gpu und Co. 3nm von TSMC.

Für Arrow Lake, bei Lunar Lake hat Intel nie eine Aussage gemacht aus welcher Fertigung das Compute Tile kommen wird. Es gibt auch Gerüchte das dies in N3 bei TSMC gefertigt werden soll, wobei mich dies aber wundern würde, da Intel 20A eigentlich deutlich weiter als N3 sein sollte.

Der alten Roadmap nach, könnte es Intel 18A sein:


Das könnte sein, da die Massenfertigung in Intel 18A von 2025 auf das zweite Halbjahr 2024 vorgezogen wurde.

Lunar Lake 4+4
Arrowlake 8+16

Dies könnte zwar durchaus stimmen, aber es sind bisher nur Gerüchte. Es gab auch schon Gerüchte die Arrow Lake als 8+32 gesehen haben wollen.

 

[VL125]

Hm das gibt ja noch nichtmal einen Sammelthread zu dem Thema. Wasn da los.

 

[Osgmo]

Die Links wären hilfreich, aber auch wenn ich nicht die täglich neuen Gerüchte kenne, so bin ich im Bilde was die Aussagen von Intel dazu angeht. Aber wenn Du da selbst so gut Bescheid weißt, was sollte dann die Frage hier?

Ich speicher mir die Links nie.
War ein Leak von den Fabs und von Intel.
Auch der Name soll nur noch 3 Zahlen haben.

 

[Holt]

Auch der Name soll nur noch 3 Zahlen haben.

Meteor Lake hat ja schon nur noch 3 stellige Zahlen, aber ich würde mich nicht wundern, wenn das neuen Namensschema dann am Ende doch nur für mobile Chips gilt und die neuen Desktop CPU dann auch 15000er Nummern bekommen. Die Mobil-CPUs hatten ja auch vorher schon anderen Nummer, so hat die P Serie nur 4 stellige Zahlen, wie z.B. 1360P für Raptor Lake.

 

[Balzon2]

Als gesichert kann man das hier ansehen:

Arrow Lake= 20A+N3B
Lunar Lake= N3B
Panther Lake= 18A


Ausgehend von Intel 10nm/Intel 7 zu N3B/20A ist das ein Sprung von 2 fullnodes. Noch nicht gesichert aber relativ wahrscheinlich:

Arrow Lake-S 8+16/6+16= N3B
Arrow Lake-S 6+8= 20A
Arrow Lake-H 6+8= N3B

MTL-U refresh 2+8 (vermarktet als ARL-U womöglich)= Intel 3

Dieses Jahr kommen nur Lunar Lake-MX und Arrow Lake-S "K". ARL Mobile und non K ARL-S nächstes Jahr, im Gespräch ist die CES 2025. 20A wird kein großes Volumen haben, Intel setzt sicher gleich auf 18A. Es muss nicht zwangsläufig bedeuten, dass 20A schlechter performt als N3B, das lässt sich daran nicht unbedingt ablesen. Fakt ist nur, N3B ist früher dran und für Intel die sichere Option gewesen. Arrow Lake wurde in einer Zeit geplant, als Intel nicht sicher sein konnte, ob ihre Fertigung hinterherkommt.

 

[Nozomu]

Ich liebe Panther daher ist Panther Lake ein Pflichtkauf für mich

 

[Holzmann]

Gehe lieber in den Zoo, ist günstiger

 

[Holt]

Als gesichert kann man das hier ansehen:

Arrow Lake= 20A+N3B
Lunar Lake= N3B

Nein, Intel hat nie etwas über die Fertigung von Lunar Lake gesagt, es gibt nur Gerüchte.

While details on Lunar Lake still remain very slim – Intel still hasn’t even confirmed what process nodes it’s using

Nachdem Meteor Lake nun aber 2 Low-Power e-Kerne im Basetile hat, welches bei TSMC gefertigt wird, kann es schon sein das Lunar Lake komplett bei TMSC gefertigt wird, es ist ja eine Low-Power CPU für Mobile Anwendungen. Sicher ist das aber nicht, denn dann würde Intel da auch die P-Kerne dort fertigen lassen. Außerdem würde ich nicht unbedingt N3B vermuten, dies ist der neuen Namen für den ersten N3 Prozess den Apple verwendet hat:

By contrast, it is widely believed that Apple is the sole client to use TSMC's N3B technology due to costs.

Der N3 aka N3B Prozess ist eben viel komplizierter und der N3E wurde vereinfacht:

Ho says that TSMC's original N3 features up to 25 EUV layers and can apply multi-patterning for some of them for additional density. By contract, N3E supports up to 19 EUV layers and only uses single-patterning EUV, which reduces complexity, but also means lower density.

"Clients' interest in the optimized N3E (post the baseline N3B ramp-up, which is largely limited to Apple) is high, embracing compute-intensive applications in HPC (AMD, Intel), mobile (Qualcomm, Mediatek) and ASICs (Broadcom, Marvell)," wrote Ho.

An der Quelle des Zitates sieht man in der Tabelle darüber, dass der N3E im Vergleich zu dem N3 (aka N3B) zwar nicht gar so eine hohe Packungsdichte hat, aber dafür sparsamer und performanter ist. Außerdem kann man von N3E direkt auf N3P gehen und noch mehr Performance erhalten:

Following N3E, TSMC will continue to optimize the N3 family's transistor density with N3P, which will build on N3E by offering improved transistor characteristics. The refined process node will allow chip designers to either increase performance by 5% at the same leakage or reduce power by 5% ~ 10% at the same clocks.
...
Since N3P is an optical shrink of N3E, it will preserve N3E's design rules, enabling chip designers to quickly reuse N3E IP on the new node. Consequently, N3P is also projected to be one of TSMC's most popular N3 nodes, so expect IP design houses like Cadence and Synopsys to offer a variety of IP for this process technology, reaping the benefits of forward compatibility with existing N3E in the process. TSMC says that N3P will be production ready in the second half of 2024.

Dann kommen eben noch N3X und N3S, aber welche der vielen N3 Varianten nun genau verwendet wird, geben die wenigsten Kunden an, AMD wird die Zen4 CPUs aber auch nicht in den normalen N5 Prozess fertigen lassen, sondern in N5P oder noch wahrscheinlicher, N5HPC und Nachfolger dann in N4X, der neue Namen (statt HPC) für die Prozesse für Chips die die höchsten Taktraten erzielen müssen. N3X wird aber erst 2025 bereitstehen:

N3X is projected to offer at least 5% higher clockspeeds compared to N3P. This is being accomplished by making the node more tolerant of higher voltages, allowing chip designers to crank up the clockspeeds in exchange for higher overall leakage.
...
The final N3 family node in TSMC's current roadmap, the company says that that N3X will be production ready in 2025.

Noch nicht gesichert aber relativ wahrscheinlich:

Arrow Lake-S 8+16/6+16= N3B
Arrow Lake-S 6+8= 20A
Arrow Lake-H 6+8= N3B

Nein, alle Arrow Lake werden ihre CPU Tile in Intel 20A gefertigt haben, Gerüchte sprechen auch wie bei Meteor Lake von 2 Low-Power e-Kernen im Basetile und die iGPU wird bei TSMC in N3 (was auch immer) gefertigt werden. Aber das die große Compute Tiles mit 8+16 bei TMSC und die kleineren mit 6+8 für die S Serie bei Intel, aber die 6+8 für die H Serie bei TMSC gefertigt wird, ist total unlogisch. Traditionell sind die Dies für die H und S identisch, die werden nur für weniger TDP spezifiziert.

20A wird kein großes Volumen haben,

Ja, denn die 18A Fertigung scheint gut in diesem Jahr los:

The big news here is that Intel is formally moving up the start date for manufacturing on the Intel 18A node. Intel’s second-generation “angstrom” node was originally expected in 2025; but now the company is bumping that up by half a year, to the second half of 2024.

Intel 4, Intel 3 und Intel 20A werden also nur jeweils für eine Generation einer Serien genutzt werden, Intel 4 für Meteor Lake, Intel 3 für die nächsten Xeons und Intel 20A für Arrow Lake (und vielleicht Lunar Lake?) und schon Intel 20A bringt mit GAA (RibbonFET) und PowerVias Features die TSMC erst mit dem für 2026 geplanten N2P Prozess bringen will.

Technologisch wird Intel 20A also schon weit vor jedem der Prozesse sein und Intel legt seine Prozesse von Anfang an auf hohe Taktraten aus, klar werden die Taktraten mit der Erfahrung und damit der Zeit besser als am Anfangs sein, da sie die ja für ihr CPUs benötigen, während TMSC erstmal Prozesse bringt, die vor allem auf eine hohe Effizienz getrimmt sind und dann später die Varianten für hohe Taktraten (vor allem die X) nachreicht. Es ist also denkbar, dass Intel eine Low-Power CPU wie Lunar Lake dann bei TSMC fertigen lässt, weil deren Prozess bei geringeren Taktraten effizienter ist als ihr eigener Prozess, aber bei Desktop CPUs zählt vor allem der hohe Takt und den wird bei TSMC erst der N3X Prozess bringen, der aber erst irgendwann 2025 production ready sein wird, also viel zu spät für Arrow Lake und auch AMDs Zen5 CPU, wenn diese auch noch in diesem Jahr kommen sollen.

Das sind also wilde und wenig überzeugende Gerüchte die hier wiedergegeben werden und man sollte nicht vergessen, dass die Intel CPUs seit Meteor Lake eben aus mehreren Tiles bestehen, von denen eben einige bei Intel und anderen, wie z.B. die iGPU bei TSMC gefertigt werden. Dazu kommt, dass wir schon bei Meteor Lake nun auch x86 Kerne aus TSMC Fertigung gesehen haben, nämlich die beiden Low-Power e-Kerne im Basetile. Das kann natürlich schnell zu Verwirrungen führen, aber zwei Kerne die für eine geringe Idle Leistungsaufnahme sorgen sollen, sind was anderes als das ganze Compute Tile bei TSMC fertigen zu lassen.

 

[Balzon2]

Nein, Intel hat nie etwas über die Fertigung von Lunar Lake gesagt, es gibt nur Gerüchte.

Sie haben es nie direkt gesagt, weil sie keine Intel Fertigung verwenden, verstehst du das nicht? Sie haben die Fertigung sogar beim Nachfolger schon bestätigt, nur läuft der eben auf einer Intel Fertigung, das ist der kleine aber feine Unterschied. Also warum haben sie es nicht direkt bestätigt bei Lunar Lake, kommst du vielleicht selber drauf?

Indirekt haben sie es im übrigen vor langer Zeit sehr wohl bestätigt, du hattest es bereits selber verlinkt. Davon abgesehen gibt es geleakte Intel Dokumente, die TSMC N3B bestätigen und sowieso bestätigt es jeder Insider.

Nein, alle Arrow Lake werden ihre CPU Tile in Intel 20A gefertigt haben, Gerüchte sprechen auch wie bei Meteor Lake von 2 Low-Power e-Kernen im Basetile und die iGPU wird bei TSMC in N3 (was auch immer) gefertigt werden.

Das ist eine Falschaussage, die so nicht stimmt. Das muss ich in aller Deutlichkeit erwähnen. Der Soc tile hat damit auch nichts zu tun, wir reden vom compute tile.

Das sind also wilde und wenig überzeugende Gerüchte die hier wiedergegeben werden und man sollte nicht vergessen, dass die Intel CPUs seit Meteor Lake eben aus mehreren Tiles bestehen, von denen eben einige bei Intel und anderen, wie z.B. die iGPU bei TSMC gefertigt werden.

Vielleicht solltest du einfach mal den Leuten vertrauen, die besser Bescheid wissen anstatt selber ins blaue rein ohne jede Ahnung zu spekulieren. Dadurch ist deine Trefferquote einfach nur schlecht.

 

[Holt]

Sie haben es nie direkt gesagt, weil sie keine Intel Fertigung verwenden

Reine Spekulation, vielleicht wollten sie auch nur noch nicht festlegen ob es Intel 20A oder 18A sein wird, denn lange bevor die Massenproduktion dann in H2 2024 anläuft, gibt es natürlich schon eine Risikoproduktion und Intel hat ja schon im September erklärt, dass sie ihre neuen High-NA EUV Maschine von ASML nicht für die 18A Fertigung brauchen werden;

Following some changes in Intel’s process roadmap – in particular Intel 18A being pulled in because it was ahead of schedule – Intel’s plans for the next-generation EUV machines. Intel will now only be using the machines with their 18A node as part of their development and validation work of the new machines; production use of High-NA machines will now come on Intel’s post-18A node.

Die 18A Fertigung muss also schon gut gelaufen sein, wenn sie die Nutzung der neuen High-NA Belichter dafür ausschließen konnten. Die Lunar Lake als Nischenprodukt mit keinen sehr hohen Taktraten wäre damit ein geeignetes erstes Produkt die Fertigung und sollte die Yield nicht reichen, könnte man auf 20A zurückfallen. Dann wäre es ebenfalls nicht sinnvoll sich vorab festzulegen welchen der beiden Prozesse man nimmt. Die ersten 14nm CPU waren die Core M, die auf maximal 2,6GHz Boosttakt spezifiziert und ebenfalls Low-Power CPU für mobile Anwendungen waren. Die letzten 14nm CPUs kamen ab Werk bis auf 5,3GHz, hatten also mehr doppelt so viel Takt. Die ersten 10nm CPU war der i3-8121U der bis 3,2GHz Boosttakt spezifiziert war und nun sind wird bei dem weiter optimierten und in Intel 7 umbenannten 10nm Prozess bei 6GHz und erwarten 6,2GHz beim 14900KS.

Es dauert etwas, bis ein Prozess so weit optimiert ist, dass man damit auf hohe Taktraten kommt und daher ist eine mobile CPU im unteren TDP Bereich das optimale erste Produkt für eine neue Fertigung, da hier der maximale Takt keine große Rolle spielt, aber die bessere Effizienz sehr wohl wichtig ist.

Also warum haben sie es nicht direkt bestätigt bei Lunar Lake, kommst du vielleicht selber drauf?

Weil sie sich nicht festlegen wollen, was TSMC bedeuten kann, aber ebenso das man sich die Option auf Intel 20A oder 18A offen halten will, je nachdem wie weit man dann mit 18A ist. Aber bisher haben wir nur immer News in der Art bekommen, dass die neuen Prozesse vorgezogen worden, was auch dazu geführt hat, dass Intel 3 und nicht wie ursprünglich angedacht, Intel 4 für die nächsten großen Xeons verwendet werden wird.

Indirekt haben sie es im übrigen vor langer Zeit sehr wohl bestätigt, du hattest es bereits selber verlinkt.

Wo? Mir wäre dazu nur dieses Bild bekannt, welches schon recht alt ist:

External bezieht sich hier aber ganz offensichtlich darauf, dass die CPUs auch Tiles enthalten, die eben extern, in dem Fall bei TSMC, gefertigt werden, wie bei Meteor Lake z.B. die iGPU und das Basetile. Auch Arrow Lake wird Tiles enthalten die bei TSMC gefertigt werden und dies ist auch für Lunar Lake zu erwarte, was dann bedeuten würde, dass Intel eben das Compute Tile in 18A geplant hat und andere Tile extern fertigen lässt. Es ist eben kein monolithisches Design mehr, sondern die Tiles kommen auf verschiedenen Fertigungen und daher steht da auch External, kein vernünftiger Mensch hat je behauptet, Arrow Lakes Compute Tile würde nicht in Intel 20A gefertigt werden.

As for Intel, if everything continues to go to plan, Intel will begin high volume manufacturing with PowerVia in 2024, when the company is scheduled to bring both its Intel 20A and Intel 18A processes online. The first consumer processor to launch using the technology will be Intel’s Arrow Lake architecture, which will be a future generation Core product built on the 20A node.

Techpowerup schreibt Intel 18A für Lunar Lake:

Intel Lunar Lake [updated]
...
Uses Intel 18A process paired with external foundry services

Anandtech vermutet eher Intel 20A;

Intel's Innovation 2023 event was a starting point for Intel CEO Pat Gelsinger to elaborate on a comprehensive processor roadmap beyond the much anticipated Meteor Lake SoC, with the first Ultra SKU set to launch on December 14th; this about counts as a launch this year, barring any unexpected foibles. With Panther Lake on track for a 2025 release and set to go to fabs in Q1 of 2024, Intel's ambitious "5 nodes in 4 years" strategy is in full swing. While Lunar Lake paves the way with advanced on-chip AI capabilities on the 20A node, Panther Lake aims to build upon this foundation using the more advanced 18A node.

Wenn es 20A wird, hätte man die damalige Planung mit 18A nicht erreicht und dies wird man dann natürlich nicht gerne rausposieren,.

Das ist eine Falschaussage, die so nicht stimmt.

Unsinn!

Das muss ich in aller Deutlichkeit erwähnen.

Nur weil ich andere die hier lesen darauf hinweisen will, was für einen Murks du hier schreibt, antworte ich hier überhaupt auf diesen Quark, denn du bist bei mir schon auf der IL, aber leider nicht bei allen die hier lesen!

Der Soc tile hat damit auch nichts zu tun, wir reden vom compute tile.

Wer redet vom SoC Tile? Ich rede die ganzen Zeit vom Compute Tile, also dem wo die meisten x86 Kerne drauf sind, denn wie wir ja schon bei Meteor Lake gesehen haben, gibt es ja zwei Low-Power e-Kerne auf dem Base Tile und daher sind nicht alle Kerne auf einem Tile, die allermeisten sind aber eben auf dem Compute Tile und dies wird bei Meteor Lake in Intel 4 gefertigt und es wird bei allen Arrow Lake CPUs in Intel 20A gefertigt werden. Es würde keinerlei Sinn machen die für einige bei Intel und für andere bei TSMC fertigen zu lassen, wie du behauptet hast. Dazu kommt aber nun nichts mehr, einen so offensichtlichen Mist kannst selbst du mit nichts weiter verteidigen und diese Ablenkung mit SoC Tile klappt auch nicht, keiner hat hier vorher von dem SoC Tile geredet.

Vielleicht solltest du einfach mal den Leuten vertrauen, die besser Bescheid wissen

Was aber ganz sicher nicht du bist, du kannst nicht einmal eine Quelle für den Mist nennen, den du hier verbreitest, was alles nur Gerüchte sind. Dagegen kann ich zitieren und die Quellen dafür verlinken, wer sieht hier also schlecht aus?

 

[Balzon2]

Wo? Mir wäre dazu nur dieses Bild bekannt, welches schon recht alt ist:

Anhang anzeigen 969564

External bezieht sich hier aber ganz offensichtlich darauf, dass die CPUs auch Tiles enthalten, die eben extern, in dem Fall bei TSMC, gefertigt werden, wie bei Meteor Lake z.B. die iGPU und das Basetile. Auch Arrow Lake wird Tiles enthalten die bei TSMC gefertigt werden und dies ist auch für Lunar Lake zu erwarte, was dann bedeuten würde, dass Intel eben das Compute Tile in 18A geplant hat und andere Tile extern fertigen lässt.

Nein das ist eine Roadmap für CPU tiles, sonst hätte dann ja auch TSMC N5 und N6 dabei sein müssen bei Meteor Lake. Deswegen bestätigt die Roadmap die Verwendung von TSMC nodes für CPU tiles bei Arrow Lake sowie Lunar Lake. Extern bedeutet einfach nur externe Fertigung.


Frisch reingekommen ist eine weitere Bestätigung von Gelsinger:

Gelsinger also confirmed the expansion of orders to TSMC, confirming that TSMC will hold orders for Intel's Arrow and Lunar Lake CPU, GPU, and NPU chips this year, and will produce them using the N3B process, officially ushering in the Intel notebook platform that the outside world has been waiting for for many years. CPU orders.

Intel CEO Confirms TSMC's Process Nodes To Power Next-Gen CPUs: N3 For Arrow Lake & N3B For Lunar Lake

Intel CEO confirms the use of TSMC N3 process node for next-gen Arrow Lake & N3B node for its Lunar Lake CPUs launching later this year.

wccftech.com

Jeder mit etwas Ahnung weiß das natürlich schon länger...

 

[Holt]

Nein das ist eine Roadmap für CPU tiles

Nein, denn in der Mitte stehen Meteor Lake und Arrrow Lake, darunter Intel 4, Intel 20A und External. Das Compute Tile von Meteor Lake wird in Intel 4 gefertigt und das von Arrow Lake in Intel 20A.

sonst hätte dann ja auch TSMC N5 und N6 dabei sein müssen bei Meteor Lake.

Was es nur unübersichtlicher machen würde und Intel nennt an solchen Roadmaps immer nur die neuste Fertigung.

Frisch reingekommen ist eine weitere Bestätigung von Gelsinger:

Gelsinger also confirmed the expansion of orders to TSMC, confirming that TSMC will hold orders for Intel's Arrow and Lunar Lake CPU, GPU, and NPU chips this year, and will produce them using the N3B process, officially ushering in the Intel notebook platform that the outside world has been waiting for for many years. CPU orders.

"Pat Gelsinger (Intel CEO) via ChinaTimes (Machine Translated)", da muss man also vorsichtig sein, aber auch wenn die Übersetzung 100%ig richtig ist, so bedeutet das was da gesagt wird, eben nicht das die CPU Tiles bei NVidia gefertigt werden. Er bestätigt, dass TSMC Aufträge für Tiles für Arrow und Lunar Lake CPU bekommen hat und das dies die GPU und NPU Tile sind. Beachte das zwischen Lunar Lake und CPU kein Satzzeichen wie ein Komma oder Doppelpunkt steht, womit das Wort CPU zu Lunar Lake gehört!

Ferner unterschlägst du natürlich, dass selbst deine Quelle folgendes schreibt:

Intel Arrow Lake CPUs are going to be a major product launch for the company later this year and are powered by Intel's in-house 20A process node. Previous details have already pointed out the use of TSMC's 3nm (N3) process node for the GPU tile.
...
Meanwhile, Intel's Lunar Lake CPUs are expected to utilize the same P-Core (Lion Cove) and brand-new E-Core (Skymont) core architecture which are expected to be fabricated on the 20A node. But that might also be limited to the CPU tile.
...
Intel Arrow Lake: 20A (CPU Tile) / TSMC N3 (GPU Tile)
Intel Lunar Lake: 20A? (CPU Tile) / TSMC N3B (GPU Tile)

Sie interpretieren die Aussage von Gelsinger also auch anderes als du.