[Sammelthread] ASUS Sabertooth P67 (Intel P67)

ASUS Sabertooth P67 B3




1.Algemeines

1.1 Bilder
1.2 Lieferumfang
1.3 Spezifikationen



2.Information

2.1 Reviews
2.2 Preisvergleich
2.3 Kompatibele RAMs
2.4 kompatibelen LuftKühler/Wakü

3.1 Downloads


Algemeines

Bilder:
folgen

Lieferumfang:
showpic.php

- 1 x Mainboard
- 2 x SATA-3 Kabel
- 2 x SATA-3 Kabel
- 1 x I/O-Blende
- 1 x SLI Bridge
- 4 x Schraube für Optionnale Lüfter
- 1 x "Zuverlässigkeit-Zertifikat" für die verbauten Komponenten.
- Treiber-DVD und englischer Dokumentation

Spezifikation:
CPU Intel® Socket 1155 for Intel® 2nd Generation Core™ i7 Processor/Core™ i5 Processor/Core™ i3 Processor/
Support Intel® 32nm CPU
Supports Intel® Turbo Boost Technology 2.0
* The Intel® Turbo Boost Technology 2.0 support depends on the CPU types
* Refer to ASUSTeK Computer for Intel CPU support list
Chipset Intel® P67(B3) Express Chipset
Memory 4 x DIMM, Max. 32 GB, DDR3 1866/1800/1600/1333/1066 Non-ECC,Un-buffered Memory
Dual Channel memory architecture
Supports Intel® Extreme Memory Profile (XMP)
* According to Intel® SPEC, the Max. 32GB memory capacity can be supported with DIMMs of 8GB (or above). ASUS will update QVL once the DIMMs are available on the market.
* Hyper DIMM support is subject to the physical characteristics of individual CPUs. Some hyper DIMMs only support one DIMM per channel. Please refer to Memory QVL for details.
* Due to CPU behavior, DDR3 1800 MHz memory module will run at DDR3 1600 MHz frequency as default.
* Please refer to ASUSTeK Computer or user manual for Memory QVL.
Expansion Slots 2 x PCIe 2.0 x16 (single at x16 or dual at x8/x8 mode)
3 x PCIe 2.0 x1
1 x PCI
Multi-GPU Support Supports NVIDIA® Quad-GPU SLI™ Technology
Supports ATI® Quad-GPU CrossFireX™ Technology
Storage Intel® P67(B3) Express Chipset
2 xSATA 6.0 Gb/s ports (brown)
4 xSATA 3Gb/s ports (black)
Intel® Rapid Storage Technology Support RAID 0,1,5,10
Marvell® PCIe SATA 6Gb/s controller
2 xSATA 6Gb/s ports (gray)
JMicron® JMB362 SATA controller
1 xPower eSATA 3Gb/s port (green)
1 xExternal SATA 3Gb/s port (red)
LAN Intel® 82579 Gigabit LAN- Dual interconnect between the Integrated LAN controller and Physical Layer (PHY)
Audio Realtek® ALC892 8-Channel High Definition Audio CODEC
- Absolute Pitch 192khz/24bit True BD Lossless Sound
- BD Audio Layer Content Protection
- Supports Jack-Detection, Multi-streaming, and Front Panel Jack-Retasking
- Optical S/PDIF out port at back I/O
IEEE 1394 VIA® VT6308P controller supports 2 x 1394a port(s) (one at mid-board; one at back panel)
USB NEC USB 3.0 controllers
- 4 x USB 3.0/2.0 ports (2 ports at mid-board for front panel support; 2 ports at back panel [blue])
Intel® P67(B3) Express Chipset
- 14 x USB 2.0/1.1 ports (6 ports at mid-board, 8 ports at back panel)
ASUS Unique Features Exclusive TUF Features
"Ultimate COOL!" Thermal Solution
- TUF Thermal Armor
- TUF Thermal Radar
"TUF ENGINE!" Power Design
- 8+2 Digital Phase Power Design
- TUF Components (Alloy choke, Cap. & MOSFET; certified by military-standard)
- ASUS DIGI+ VRM Utility
- E.S.P. : Efficient Switching Power Design
"Safe & Stable!" Guardian Angel
- ESD Guards
- MemOK!
- Anti Surge

Other Special Features
- Front Panel USB 3.0 Support
- ASUS EFI BIOS EZ Mode featuring friendly graphics user interface
- AI Suite II
- ASUS Q-Connector
- ASUS Q-Shield
- ASUS Q-LED (CPU, DRAM, VGA, Boot Device LED)
- ASUS Q-Slot
- ASUS Q-DIMM
- ASUS O.C. Profile
- ASUS CrashFree BIOS 3
- ASUS EZ Flash 2
- ASUS MyLogo 2
- Multi-language BIOS
Back Panel I/O Ports 1 x PS/2 Keyboard/Mouse Combo port
1 x External SATA 3Gb/s port (red)
1 x Power eSATA 3Gb/s port (green)
1 x IEEE 1394a
1 x LAN(RJ45) port(s)
2 x USB 3.0/2.0 ports (blue)
8 x USB 2.0/1.1 ports
1 x S/PDIF Out (Optical)
8 -Channel Audio I/O
Internal I/O Connectors 1 x USB 3.0/2.0 connector(s) supports additional 2 USB ports (19-pin; moss green)
3 x USB 2.0/1.1 connector(s) support additional 6 USB ports
1 x MemOK! button
4 x SATA 6.0Gb/s connectors ( 2 x gray; 2 x brown)
4 x SATA 3.0Gb/s (black)
1 x IEEE 1394a connector
1 x CPU Fan connector(s) (4-pin)
2 x Chassis Fan connector(s) (1 x 4-pin; 1 x 3-pin)
1 x Power Fan connector(s) (3-pin)
1 x Assistant Fan connector (3-pin)
1 x S/PDIF Out connector
24-pin EATX Power connector
8-pin EATX 12V Power connector
1 x Front panel audio connector
1 x COM connector
1 x System Panel (Q-Connector)
1 x Clear CMOS jumper
BIOS 32 Mb Flash ROM , EFI AMI BIOS, PnP, DMI2.0, WfM2.0, SM BIOS 2.5, ACPI 2.0a, Multi-language BIOS, ASUS EZ Flash 2, ASUS CrashFree BIOS 3
Manageability WfM 2.0,DMI 2.0,WOL by PME,WOR by PME,PXE
Accessories User's manual
2 x SATA 3.0Gb/s cables
2 x SATA 6.0Gb/s cables
1 x Q-Shield
1 x Q-Connecor (2 in 1)
1 x ASUS SLI bridge cable
1 x TUF Certification card
1 x TUF 5 Year Warranty manual (by region)
4 x screws for Assistant Fan
Support Disc Drivers
Anti-virus software (OEM version)
ASUS Update
ASUS Utilities
Form Factor ATX Form Factor
12 inch x 9.6 inch ( 30.5 cm x 24.4 cm )

Features:
TUF Thermal Armor TUF Thermal Radar DIGI+ VRM E.S.P. Efficient Switching Power Design TUF-Komponenten (Chokes mit Speziallegierung, Caps & MOSFETs - zertifiziert nach Militärstandard) MemOK! ESD Guards


Information:


Asus site
http://www.asus.com/product.aspx?P_ID=ZYgjt71bzlh62Zk9&templete=2


Reviews
ASUS Sabertooth P67 Mainboard - Review Hartware.net

User-Review von Helios1969
http://www.hardwareluxx.de/community/f12/asus-sabertooth-p67-tuf-serie-779976.html

Preisvergleich
Hardwareluxx - Preisvergleich

Video Unboxing and first look
YouTube - Asus Sabertooth P67 Core i7 LGA1155 Motherboard Unboxing Linus Tech Tips

Kompatibele RAMs
Code:
Corsair 8 GB DDR3-1600 Kit (CMZ8GX3M2A1600C9, Vengeance)
Corsair 16 GB DDR3-1600 Quad-Kit (CMZ16GX3M4A1600C9, Vengeance)
G.Skill RipJaws-X DIMM Kit 16GB PC3-10667U CL7-7-7-21 (DDR3-1333) (F3-10666CL7Q-16GBXH)

kompatibelen LuftKühler/Wakü
Code:
[B][U]LuftKühler
[/U][/B]Corsair Air Series A70 
Zalman CNPS9900 MAX BLUE 
Thermalright Silver Arrow
Thermalright HR-02 
Prolimatech Megahalems
Megashadow
Super Mega

[U][B]On board Lüfter[/B][/U]
Silent Series 50mm
Revoltec "Air Guard" 50mm

[B][U]Wakü
[/U][/B]Corsair Hydro Series H50
Corsair Hydro Series H70

Downloads
ftp server

ftp://ftp.asus.com.tw/pub/asus/mb/LGA1155/SABERTOOTH_P67/
aktuelles bios
1502
1. Enhance USB input device compatibility under UEFI interface.
2. Enhance XHCI Legacy support.
3. TPU firmware updated to enhance the effect of TPU on some processors.
 
Zuletzt bearbeitet:
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2500k, idle 29-30 grad. beim spielen schwankt es zwischen 40 und 45 grad. prime95 1 std. stresstest max. 55 grad. verbaut ist sind eine nordwand und 3 gehäuselüfter.
 

Anhänge

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    SAM_1265.jpg
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  • Temps  Genesis Prime Stress.jpg
    Temps Genesis Prime Stress.jpg
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Zuletzt bearbeitet:
rofl, 15 lüfter? wo bitte hast du die alle untergebracht Oo?
 
Findest du nicht das es zuviel ist wie auf dem Foto zusehen. Ich habe nicht mal 1/3 benutzt und üver die ganze Fläche verteilt. Hauchdünn, so das die CPU noch sichtbar war. Habe die Silver 5 benutzt.
 
Mehrfach probiert... Temps im 2. Bild sprechen für sich.
..bessere Temps hast du ja auch nicht... solang keine 10°C Unterschied entstehen drauf geschis....
Nachteil bei verteilen auf ganzer Fläche (auch schon gemacht) ist das sich feine Luftadern bilden... sieht man in den Videos ganz gut.
 
Zuletzt bearbeitet:
n Versuch isses ja Wert @ Tulua...

ich hab selber alles Mögliche schon getestet gehabt - n Klecks inner Mitte, n Strich vertikal, Zick-Zack und natürlich ganzflächig-hauchdünn.... bei mir nimmt sich das nicht viel - in die Regionen von Matze komm ich so oder so nicht - höchstens mit Static-VCore @1,15 V - nur leider is die dann wirklich fix, auch im Idle@1,6 GHz...
 
So Jungs bin wieder da:

Ich habe gerade nochmal duenn MX-2 aufgertragen mit negativen Rekordwerten! Insgesamt wurden probiert:

Prolimatech nano paste duenn (gleichmaessig nur auf CPU)
Prolimatech nane paste dick (gleichmaessig CPU und Kuehlerboden)
MX-2 (Klecks in der MItte auf CPU)
Mx-2 (gleichmaessig auf CPU)

Ergebnisse alle mit Verlaub Sch............

Heul!

---------- Beitrag hinzugefügt um 12:35 ---------- Vorheriger Beitrag war um 12:31 ----------

Alles klar, ich probiere mal die Quadratmethode mit Klecks in der Mitter von Matze..bis gleich, was fuer ein Ostern..........LOL
 
kann es sein das vllt. der sensor einen weg hat oder so? weiss ja nicht ob sowas überhaupt möglich ist, kam mir grad nur so in den sinn^^
 
ich denke, dann sind wir 2 Kandidaten für die Temp-Prob-CPUs, die StarGalaxy angesprochen hat im vorher verlinkten Thread...

ich werd meine CPU retournieren, bin leider schon über die 14-Tage-Problemlos-Frist rüber (kommt davon, wenn man oft viel zu wenig Zeit und zu viel Arbeit hat.... :d ), hab aber den Händler bisher als sehr kulant kennen gelernt - und genug gekauft hab ich dort ja mittlerweile auch...

ich würde versuchen, das Teil zu tauschen.... wenn der trotz VCore-Absenkung und/oder niedrigerer, fixer VCore unter solch einem Kühler zu solchen Temps aufläuft, dann hat der Prozzi in meinen Augen ein Problem.... - scheinbar wird die interne Wärmeabgabe/-übertragung erschwert und die Hitze "gedeckelt"....

---------- Beitrag hinzugefügt um 12:45 ---------- Vorheriger Beitrag war um 12:41 ----------

kann es sein das vllt. der sensor einen weg hat oder so? weiss ja nicht ob sowas überhaupt möglich ist, kam mir grad nur so in den sinn^^

glaube ich nicht wirklich.... is ja auch einfach zu testen: bis zum Throttle is es dann ja nicht mehr weit.... aber da beißt sich die Katze in den Schwanz: zu Grunde gelegt werden ja die Temps, die über die Sensoren ausgelesen werden - man kann sicher die Alerts ausschalten - die Drosselung wird mMn aber trotzdem stattfinden bzw. denke ich nicht, dass man das durch das Verschieben der Temp-Grenzen komplett verhindern kann

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@Tulua: schnall mal bitte den Boxed drauf..... wie sind die Temps dann? (nicht dass der Prolima n Problem hat - is auch schon vorgekommen....)
 
Zuletzt bearbeitet:
wenn mehrere Progs solche hohen Temps ausgeben würde ich wenn möglich mal nen anderen CPU Kühler probieren um einen Heatpipe defekt auszuschließen... wenns da genauso ist ..mhmmm CPU umtauschen ..wtf...
 
Hallo Jungs,

es gibt Neues zu berichten. Ich glaube der Genesis liegt trotz festverschraubtem Zustand nicht glatt auf der CPU. Nach dem letzten Test konnte ich folgendes feststellen:

Es war die CPU gleichmaessig mit Mx-2 bestrichen. Nach Testlaeufen und anschliessendem Ausbau war nur ein Teil des Kuehlers mit der Paste von der CPU in Kontakt gekommen, der Rest war blank. Ich habe 2 Bilder angehangen, die das deutlich machen. Nach probieren denke ich dass der Kuehler etwas nach vorne geschoben werden muss aber dann laesst er sich nicht mehr verschrauben.
 

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Waren denn erhebliche Temperaturunterschiede zwischen den einzelnen Cores zu erkennen... ?
mit der Klecksmethode denke ich würde sich die Paste gleichmäßiger verteilen da dadurch "nicht Plane" Fläche gefüllt wird.
... beim aufdrücken des Kühlers immer noch ein paar mal vorsichtig unter Druck hin und her drehen damit sich WLP verteilt und Lufteinschlüsse minimiert werden.
 
Zuletzt bearbeitet:
könnte die Temps erklären... teste mal den Boxed bitte.

btw: hab ebenfalls n Prolima, wie bereits erwähnt - ich hatte auch den Eindruck, dass der nicht "richtig" drauf sitzt (wobei der Versatz/der Nicht-Kontakt bei mir nicht so krass war...) - ich hatte bei mir das Retention-Modul im Verdacht, das hat in meinem Fall nämlich n bisserl "Luft", wenn nur die Doppel-Rändel-Schrauben gesetzt wurden - wenn alles verschraubt ist inkl. Kühler, isser bei mir auch fest.

Nachdem bei mir aber der THERMALRIGHT identische Temps gebracht hat, isses bei mir wohl eher die CPU, der Hitzkopf...

teste mal mitm Boxed-Kühler.... :wink:
 
So, habe nochmal nach Matze die Waermeleitpaste aufgetragen mti Klecks in der Mitte und Quadrat drumrum, habe auch geschoben und etwas ruhen lassen bis er geklebt hat. Anschliessend verschraubt. Keine Besserung, ich habe noch den Boxed und einen Zalman cnps 9500, werde das mal probieren, fuer heute bin ich k.o. Insgesamt mehr als 6 Stunden probiert.

Besten Dank an alle fuer die Unterstuetzung! :wink:

---------- Beitrag hinzugefügt um 16:16 ---------- Vorheriger Beitrag war um 16:05 ----------

P.S.
Ich werde morgen den Genesis noch einmal komplett neu installieren. Grund: das eine Schraeubchen von der Backplate, das bei der Installation in meinem Chaos verlorenging, lachte mich gerade vom Fussboden an. Dann gibt es fuer Prolimatech auf keinen Fall mehr ein Alibi. Ich musste halt immer mit dem bitteren Beigeschmack leben dass der Genesis nicht vorschriftsmaessig installiert wurden. Wir werden sehen...
 
Mal ne paar andere Fragen.

  1. Ist bei euch die CPU auch so schwer drauf gegangen? Nachdem ich diese eingesetzt habe konnte ich den Bügel fast nicht mehr zumachen. So streng ging der. Als ich die CPU vorgestern mal ausgebaut habe hatte diese links und rechts ganz kleine Abdrücke von dem Halterahmen des Sockels.
  2. Da ich demnächst das Corsair H60 bekomme werde ich das mit dem Klecks in der Mitte probieren. Habt ihr da keine Angst das beim Anpressen die Wärmeleitpaste über den Rand hinaus gedrückt wird?
  3. Welche Wärmeleitpaste sollte ich verwenden? Momentan habe ich noch bissel Silver 5 da.
 
@engling60
Das ist ja echt interessant. Aber anders kann man die Schrauben doch gar nicht installieren. Ich kann das bei mir nicht sehen, ich habe aber an der Schraube gefuehlt, ich denke die Heatpipe geht knapp vorbei

---------- Beitrag hinzugefügt um 16:52 ---------- Vorheriger Beitrag war um 16:48 ----------

mr2drive:

1.)
CPU einbau kein Problem, Buegel in der Tat etwas schwergaengig, habe heute schon 5 mal die CPU ein und ausgebaut zum Reinigen, kann es wohl am besten beurteilen, aber etwas Schmackes braucht man schon fuer den Buegel.

2.)
Selbst wenn, das ist nicht so gravierend, da die Pasten nicht elektrisch leitend sind. Ich werde morgen der klassischen Methode vertrauen, mit Paste gleichmaessig auf CPU.

3.)
Ich habe im Moment nur MX-2 da, die PK-1 von Prolimatech wurde wegen des Genesis Problems komplett aufgebraucht...:d

---------- Beitrag hinzugefügt um 16:52 ---------- Vorheriger Beitrag war um 16:48 ----------

Arctiv Silver 5 ist auch gut!
 
Du hast sie falsch rum drauf!
Die hintere Schraube brauchst Du auch da sich das riesen ding sonst etwas verkannten kann....
Bei mir ist es auch sehr knapp wie bei den Bildern im Link... Hat derjenige mit nem neuen Genesis nun mehr Platz?
 
Zuletzt bearbeitet:
Ja, stimmt, die Schrauben sind falsch rum, guter Hinweis!!

---------- Beitrag hinzugefügt um 17:16 ---------- Vorheriger Beitrag war um 17:08 ----------

....to Engling
 
Und alle vier Schrauben in die Backplate damit er nicht beim anziehen verkanntet...warst wohl bei der ganzen Vorfreude etwas schusselig....viel Erfolg..bin gespannt ob es was bringt.
 
Zuletzt bearbeitet:
Jau, Matze, besten Dank, habe wieder gute Hoffnung, Problem ist sicher der Anpressdruck. Wahnsinn, dass ich die 4. Backplate Schraube noch zufaellig gefunden habe. Ich muss das Mainboard ausbauen, da die Oeffnung hinten am Lian Li Case nicht weit genug nach links geht..schade...oder ich haette beim Einbau mit einkalkulieren sollen, dass ich die Schraube noch finde, es sind nur 2 direkt von der Rueckseite erreichbar....aber was solls....morgen gehts weiter..
 
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