Hi Leute,
nen alter Thread, aber vielleicht interessieren ja jemanden meine Vergleichwerte:
Q6600 G0 Stepping VID 1,2125V, mit VCore auf 1,3125V läuft er auf 378MHz FSB / 3,4GHz prime stabil, der Kühler ist ein Asus Square Pro mit voller Drehzahl. Hierbei ergaben sich bei voller Last die folgenden Temperaturen:
Originalzustand 70 / 70 / 63 / 63
Kühler plan geschliffen 70 / 70 / 63 / 63 der war also plan
Heatspreader plan geschliffen 68 / 68 / 62 / 62 der war also nicht ganz plan
NoName Paste durch Liquid Pro ersetzt 62 / 62 / 58 / 57
In meine Falle war also nicht das plan schleifen selbst das entscheidene, auch wenn es sicher zu geringeren Temperaturen beigetragen hat, sondern das Wärmeleitmittel war das entscheidene. Ansonsten konnte ich den Effekt, daß das Liquid Pro nach dem aushärten noch etwas besser werden soll nicht oder nur minimal, beobachten. Wenn überhaupt waren die Temps nach 48 Stunden nur ca. 1 Grad geringer. Es kann natürlich sein, daß das Aushärten nicht so eine große Rolle spielt, wenn der Heatspreader plan geschliffen ist.
C.U. NanoBot