emissary42
Kapitän zur See
CRUCIAL BALLISTIX BL16G36C16U4R
im Kurztest mit Intel Coffee Lake
(2x16GB DDR4-3600 CL16, Micron E-Die)
Einleitung
Da mir Reous (Danke!) freundlicherweise sein Kit für einen Test mit einer Intel Plattform zur Verfügung gestellt hat, werde ich die neuen Crucial Ballistix BL16G36C16U4R auch noch einmal kurz, zwar nicht auf Herz und Nieren, aber auf Ihr OC-Potenzial mit Intel Coffee Lake testen. Allen die Ihn noch nicht gelesen haben, empfehle ich Vorab die Lektüre von [User-Review] Crucial Ballistix DDR4-3600 32GB (2x16GB) [BL2K16G36C16U4R]. Dort findet ihr neben Ergebnissen mit Zen 2 auch eine kleine Vorstellung der neuen Ballistix 2020 Modellreihen mit Taktraten bis zu DDR4-4400.
Da es sich um eine Leihgabe handelt, ist ein Ausbau zu einem kompletten Review in vollem Umfang nicht geplant. Sofern irgendwelche Nachtests gewünscht werden, sind diese nur begrenzt innerhalb der ersten Tage nach Veröffentlichung, möglich. Euer Feedback, eure Fragen und natürlich auch Anmerkungen zum Test sind jedoch wie immer willkommen.
Bedanken möchte ich mich außerdem bei Punk Sods für die im Test verwendeten SSDs, die es mir erlaubt haben nach dem Ableben der ersten Installation ohne Verzögerung weiter zu testen.
Da es sich um eine Leihgabe handelt, ist ein Ausbau zu einem kompletten Review in vollem Umfang nicht geplant. Sofern irgendwelche Nachtests gewünscht werden, sind diese nur begrenzt innerhalb der ersten Tage nach Veröffentlichung, möglich. Euer Feedback, eure Fragen und natürlich auch Anmerkungen zum Test sind jedoch wie immer willkommen.
Bedanken möchte ich mich außerdem bei Punk Sods für die im Test verwendeten SSDs, die es mir erlaubt haben nach dem Ableben der ersten Installation ohne Verzögerung weiter zu testen.
Spezifikationen
| Memory Type | DDR4 |
| Package Memory Format | DIMM |
| Package Memory Pin | 288 |
| Memory Configuration | Dual Channel |
| Memory Series | Ballistix |
| Performance Profile | XMP 2.0 |
| Memory Size | 32GB Kit (2 x 16GB) |
| SPD | DDR4-2133 16-16-16-35 1.20V DDR4-2400 18-18-18-39 1.20V DDR4-2666 19-19-19-43 1.20V |
| XMP | DDR4-3600 16-18-18-38 1.35V |
| Heatspreader | Aluminium mit Kunststoff Inlay |
| Höhe (gesamt) | 39,5mm |
| Beleuchtung | keine |
| Herstellergarantie | lebenslang* *In Deutschland auf 10 Jahre begrenzt (Quelle). |
| Kompatibilität | AMD & Intel |
| Crucial Produktseite | https://www.crucial.de/products/gaming-memory/Ballistix |
| Preis (Stand 10.03.20) | Crucial Online-Shop: 201,- Euro (Link) Preisvergleich: ab 199,- Euro (Link) |
Fotogalerie
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Die Umverpackung aus Karton generisch für die Modellreihe und an beiden Enden versiegelt. An der Vorderseite befindet sich ein Sichtfenster, ein Aufkleber mit den Spezifikationen des jeweiligen Modells und auf der Rückseite ein weiterer mit der Modellnummer und EAN. Darin befindet sich der übliche Kunststoffblister zum Aufklappen.
Die Heatspreader aus Aluminium sind zweiteilig und vergleichsweise einfach aufgebaut. Sie dienen wie so oft mehr der Optik, welche zumindest mich leicht an die Vengeance LPX erinnert, als der tatsächlichen Wärmeableitung. Das Kunststoff-Inlay ist bei den Non-RGB Modellen passend zur Heatspreaderfarbe hier Rot. Es wird von beiden Schalen seitlich und an der Oberseite eingeklemmt und ist damit nicht austauschbar ohne den Heatspreader unter Garantieverlust zu demontieren. Das PCB ist schwarz und besitzt keine Sichtbaren Markierungen. Das Layout ist wie inzwischen bei vielen auch Nicht-LED Modellen üblich B2 (entspricht A2 für Module mit beidseitigem Aufbau).
Testsystem
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|---|---|
| Prozessor | Intel Core i9-9900K (5GHz) |
| Mainboard | ASUS ROG Maximus XI Gene (Z390) |
| RAM | Crucial Ballistix BL16G36C16U4R (2x16GB DDR4-3600 16-18-18-38 1.35V, Micron 8Gbit E-Die) Für Vergleichswerte: 1) Crucial Ballistix Sport LT grau BLS2C16G4D32AESB (2x16GB DDR4-3200 16-18-18-36 1.35V, Micron 8Gbit E-Die) 2) G.SKILL Trident Z Royal F4-4000C19D-32GTZRS (2x16GB DDR4-4000 19-19-19-39 1.35V, Samsung 8Gbit B-Die) |
| Kühler | Thermalright Archon SB-E mit Noctua NF-A14 PPC 3000 PWM |
| Netzteil | Kolink Continuum 1200W (KL-C1200PL) |
| OS | Windows 8.1 Professional |
Besonderheiten zum Testsystem:
1) Es wurden verschiedene BIOS Versionen getestet, für die OC Tests musste ich letztendlich jedoch wie schon mit meinen F4-4000C19D-32GTZRS auf die Version 0905 zurück gehen. Mit neueren Versionen war ab DDR4-3800 kein erfolgreicher Systemstart mehr möglich (Code-Schleife). Das Problem betrifft unter Umständen auch andere ASUS ROG Maximus Modelle, wer also bei seinem System ein ähnliches Verhalten beobachtet, dem empfehle ich testweise ein BIOS Downgrade (per USB Flashback).
2) Round Trip Latency musste für das saubere Training der RTL/IOL, wie auch für andere Module mit A2/B2 Layout typisch, aktiviert werden.
3) Trace Centering hatte bei diesem Kit keinen Einfluss auf die Command Rate, ab DDR4-3800 war unabhängig von der Einstellung oder den Spannungen nur noch 2T nutzbar.
4) Während der Tests musste auf Grund eines OS Totalschadens einmalig die Installation gewechselt werden. Die Ergebnisse von SuperPI 32M sind daher unter Umständen nur begrenzt vergleichbar, da mir Zeit und Muße fehlten, alle bis zu diesem Zeitpunkt bereits eingefahrenen Tests zu wiederholen.
SPD Programmierung
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Wie erwartet handelt es sich um Dual Rank Module welche aus dem derzeit beliebstesten Micron IC, den 8Gbit E-Die gefertigt wurden. Sie besitzen ein einzelnes XMP für DDR4-3600 der aktuellem Intel Version 2.0. Zudem gibt es native Profile (fast) nach JEDEC DDR4 Standard für immerhin bis zu DDR4-2666 CL19. Diese werden beim ersten Start automatisch vom Mainboard verwendet, bis man das XMP manuell im UEFI akiviert. Micron-typisch sind sowohl Seriennummern als auch das Produktionsdatum ins SPD programmiert. Einen Temperatursensor gibt es hingegen nicht, der ist offenbar den Ballistix RGB und Max Modellen vorbehalten.
Das SPD gibt es als Download in der [Sammelthread] HARDWARELUXX SPD Datenbank.
XMP Performance
| XMP-I (AUTO) | XMP-II (AUTO) | XMP (Full Custom) |
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Eine Besonderheit der ASUS ROG Mainboards ist, dass einem zwei XMP zur Auswahl angeboten werden, obwohl das Kit selbst nur ein einzelnes besitzt. Dabei verwendet das XMP-I automatisch vom Mainboard optimierte erweiterte Timings, während XMP-II die vom Speicherhersteller programmierten nutzt. Dies führt dazu, dass XMP-I potenziell performanter und XMP-II in der Regel die sicherere Einstellung ist. Da XMP-I in diesem Fall jedoch keinen tatsächlichen Vorteil bot, werde ich für die Diagramme zur Performance weiter unten das originale XMP heranziehen. Um deutlich zu machen welche beachtlichen Performancereserven sich nicht nur bei dieser Plattform in diesen verbergen, habe ich für das XMP außerdem auch die erweiterten Timings auch noch mal komplett manuell angepasst. Dies macht sich nicht nur in der Gesamtlatenz, sondern auch bei der gemessenen Bandbreite durchaus bemerkbar.
Overclocking
Für alle Ergebnisse wurden komplett manuelle Einstellungen ohne ein Preset verwendet. Die tRFC wurde dabei nur in 20er Schritten, die restlichen Timings Wert für Wert angehoben/gesenkt. Als Schnelltest dienten SuperPI 32M (HWBOT) und der Aida64 Memory Benchmark (Homepage). Beide Programme sind hervorragend dafür geeignet, um die Performance der Einstellungen zu bewerten und untereinander zu vergleichen. Um die Stabilität der unterschiedlichen Settings zu beurteilen wären deutlich zeitaufwändigere Tests zum Beispiel mit HCI MemTest, Karhu Ram Test oder anderen Programmen notwendig, für die schlicht die Zeit fehlte. Meine Empfehlung ist in diesem Zusammenhang unsere [Übersicht] Speichertestprogramme 2019 hier im Unterforum.
Als kleiner Bonus noch hier noch zwei Ergebnisse mit reduziertem Takt, für alle die auf Grund der jeweiligen Plattform oder ihres Mainboards DDR4-3600 nicht erreichen können.
Die tRCD und tRP bei der Plattform nur gemeinsam konfiguriert werden können, müssen E-Die typisch beide Werte wie auch die tRFC mit steigendem Takt kontinuierlich angehoben werden. Die tRCD Grenzen lagen dabei niedriger als mit Zen2 im verlinkten Test. Dennoch ist vor allem tRCD 17 bis DDR4-3700 für E-Die ein gutes Ergebnis. Auch durch die Ergebnisse mit reduziertem Takt lässt sich am Beispiel von CL14 sehr schön erkennen, wie gut die CAS Latenz mit der Speicherspannung und Frequenz skaliert.
Ausgehend vom XMP besitzt das Kit bei DDR4-3600 und Standardspannung nicht mehr viel Raum, um die Haupttimings weiter zu senken. Einzig die CAS Latenz konnte auf 15 gesenkt werden. Dafür war mit den Haupttimings des XMP ohne Spannungserhöhung noch ein Speichertakt von DDR4-3800 möglich. Das spricht für eine gute Kompatibilität des XMP auch mit schwächeren Mainboards. Um die Haupttimings bei DDR4-3600 um eine Stufe auf 14-17-17 zu senken, war hingegen bereits eine erhebliche Spannungserhöhung auf 1.43V notwendig. Auch wenn die tRCD eines der Timings ist, das nur sehr verhalten auf Spannung reagiert, so ist es also doch möglich die Grenzen der Werte mit einer ausreichend großen Erhöhung etwas zu verschieben.
Um den maximalen Speichertakt zu ermitteln, musste der Referenztakt auf 101,65 MHz angehoben werden, da der Multiplikator für DDR4-4200 unabhängig von den verwendeten Timings oder Spannungen generell nicht bootbar war. Diese Einstellungen waren jedoch nicht stabil genug für einen 32M Run und das Mainboard benötigte zudem mehrere Startversuche dafür. Sind sind also alles andere als praxistauglich.
DDR4-3600 15-18-18-35 1T 1.35V
| DDR4-3600 14-17-17-34 1T 1.43V
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DDR4-3700 14-18-18-34 1T 1.49V
| DDR4-3800 16-18-18-36 2T 1.36V
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DDR4-3866 16-19-19-36 2T 1.38V
| DDR4-4000 17-20-20-37 2T 1.38V
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DDR4-4133 17-21-21-37 2T 1.41V
| Max-OC: DDR4-4200 (CPU-Z Validierung)
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Als kleiner Bonus noch hier noch zwei Ergebnisse mit reduziertem Takt, für alle die auf Grund der jeweiligen Plattform oder ihres Mainboards DDR4-3600 nicht erreichen können.
DDR4-3200 14-16-16-34 1T 1.32V
| DDR4-3466 14-17-17-34 1T 1.38V
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Die tRCD und tRP bei der Plattform nur gemeinsam konfiguriert werden können, müssen E-Die typisch beide Werte wie auch die tRFC mit steigendem Takt kontinuierlich angehoben werden. Die tRCD Grenzen lagen dabei niedriger als mit Zen2 im verlinkten Test. Dennoch ist vor allem tRCD 17 bis DDR4-3700 für E-Die ein gutes Ergebnis. Auch durch die Ergebnisse mit reduziertem Takt lässt sich am Beispiel von CL14 sehr schön erkennen, wie gut die CAS Latenz mit der Speicherspannung und Frequenz skaliert.
Ausgehend vom XMP besitzt das Kit bei DDR4-3600 und Standardspannung nicht mehr viel Raum, um die Haupttimings weiter zu senken. Einzig die CAS Latenz konnte auf 15 gesenkt werden. Dafür war mit den Haupttimings des XMP ohne Spannungserhöhung noch ein Speichertakt von DDR4-3800 möglich. Das spricht für eine gute Kompatibilität des XMP auch mit schwächeren Mainboards. Um die Haupttimings bei DDR4-3600 um eine Stufe auf 14-17-17 zu senken, war hingegen bereits eine erhebliche Spannungserhöhung auf 1.43V notwendig. Auch wenn die tRCD eines der Timings ist, das nur sehr verhalten auf Spannung reagiert, so ist es also doch möglich die Grenzen der Werte mit einer ausreichend großen Erhöhung etwas zu verschieben.
Um den maximalen Speichertakt zu ermitteln, musste der Referenztakt auf 101,65 MHz angehoben werden, da der Multiplikator für DDR4-4200 unabhängig von den verwendeten Timings oder Spannungen generell nicht bootbar war. Diese Einstellungen waren jedoch nicht stabil genug für einen 32M Run und das Mainboard benötigte zudem mehrere Startversuche dafür. Sind sind also alles andere als praxistauglich.
Performance im Vergleich
| Aida64 Memory Benchmark | |||
|---|---|---|---|
| Speicherdurchsatz Lesen (MB/s) 
| Speicherdurchsatz Schreiben (MB/s) 
| Speicherdurchsatz Kopieren (MB/s) 
| Speicherlatenz (ns)
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Für Vergleichswerte dienen zwei absichtlich sehr unterschiedliche Vertreter: ein Kit Crucial Ballistix Sport LT BLS2C16G4D32AESB (2x16GB DDR4-3200 16-18-18-36 1.35V, Micron 8Gbit E-Die) und meine G.SKILL Trident Z Royal F4-4000C19D-32GTZRS (2x16GB DDR4-4000 19-19-19-39 1.35V, Samsung 8Gbit B-Die). Beide befinden sich unter den 2x16GB Modelle an unterschiedlichen Enden des Preisspektrums und das B-Die basierte Kit wurde außerdem für OC-Werte herangezogen, um den direkten Vergleich beider IC-Typen zu ermöglichen.
Die Durchsätze reagieren auf der Plattform allgemein sehr gut auf den steigenden Takt. Der Einfluß von Command Rate oder tRCD/tRP auf diese ist vergleichsweise gering. Jedoch leidet natürlich die Gesamtlatenz darunter, wie auch unter der mit dem Takt stetig steigenden tRFC. Sie bleibt dadurch beim Übertakten stets der Nähe von 40ns. So liegen letztendlich nur 3,2ns zwischen DDR4-3200 14-16-16 (41,5ns) und DDR4-3700 14-18-18 (38,3ns). Dass ab DDR4-3800 zudem nur noch eine Command Rate von 2T möglich war, trägt sein Übriges dazu bei, dass sich die Ergebnisse bei DDR4-4000 und 4133 in dieser Beziehung nicht absetzen können.
Das OC Potenzial der BL16G36C16U4R geht für ein Dual Rank Kit mehr als in Ordnung. Selbst mit einem High End 2-DIMM Mainboard, ist dies offen gesagt nicht die große Stärke der Plattform. Ein Blick auf Reous Zen2-Ergebnisse zeigt, dass nicht unbedingt das Kit selbst der limitierende Faktor dabei zu sein scheint. Nicht nur ist der maximale Takt mit Coffee Lake geringer, auch die Skalierung einiger Timings ist im oberen Frequenzspektrum schlechter. Auffällig dabei sind vor allem die Unterschiede bei der tRCD, die auf AMD noch bei DDR4-4200 bei nur 1.35V auf 19 gehalten werden konnte. Es hat sich zudem wieder gezeigt, dass man beim Übertakten nach wie vor die Frequenz gegenüber den Timings bevorzugen sollte. Da man so, wie am Beispiel von DDR4-3700 14-17-17 1T 1.49V gegen DDR4-4133 17-21-21- 2T 1.41V, mehr Performance mit einer geringeren Spannung erhält.
Wer sich die Mühe macht, die erweiterten Timings händisch zu optimieren, kann in jedem Fall eine mehr als beachtliche Mehrleistung gegenüber dem XMP aus seinem Kit herausholen - teilweise sogar ganz ohne Spannungserhöhung. Dafür braucht es auch nicht unbedingt ein Mainboard aus der Preisklasse eines ASUS ROG Maximus XI Gene. Zwar muss man beim Maximaltakt auf anderen Mainboards unter Umständen Abstriche machen, jedoch sollten in den meisten Fällen dennoch DDR4-3866 und vielleicht sogar DDR4-4000 möglich sein.
Hier auch noch mal der in meinen User Reviews traditionell verwendete Aida64 Leistungsindex aus den Lese-, Schreib-, Kopierdurchsätzen und der Latenz im Vergleich:
Fazit
Lange Zeit waren Micron 8Gbit E-Die auf 16GB Modulen abseits der günstigen Ballistix Sport LT Modelle quasi gar nicht zu finden. Bei diesen hatte man jedoch nur die Wahl zwischen den verhältnismäßig unspannenden Spezifikationen von DDR4-3000 CL15 oder DDR4-3200 CL16. Mit den neuen Modellreihen und Kits wie den BL16G36C16U4R, gibt es nun endlich ein Gegenstücke zu den relativ teuren Ballistix Elite mit vergleichbaren Spezifikationen. Das freut sicherlich nicht nur die Besitzer von ITX Systemen, sondern auch alle, die 64GB auf einer Mainstream Plattform betreiben wollen. Der Aufpreis für den etwas besseren Werks-Bin gegenüber den nach wie vor verfügbaren DDR4-3000 CL15 / DDR4-3200 CL16 Modellen, sollte man jedoch (nicht nur als Overclocker) genauso im Auge behalten, wie die Preisdifferenz zu den "günstigeren" B-Die basierten Kits. Denn auch wenn der Leistungsvorsprung eines 2x16GB B-Die Kits keineswegs weltbewegend ist, so bleibt er unbhängig vom Takt auf Grund der besseren Timings grundsätzlich vorhanden.
Während die ICs bei AMD Ryzen Nutzern gern den Beinamen Easy-Dies tragen, war das Übertakten ab DDR4-3866 im Vergleich mit einem B-Die Kit ähnlich komplex. Es mussten in beiden Fällen mehr oder weniger die gleichen Einstellungen angefasst werden. Auch beim Bootverhalten gab es keine signifikanten Unterschiede. Einstellungen für DDR4-4133 zu finden, die auf dem verwendeten Testsystem zuverlässig starteten, ist mit selbst mit einem solchen E-Die basierten Kit keineswegs trivial. Vielleicht täuscht mich dabei auch meine langjährige Erfahrung mit B-Die basierten Kits, aber Easy-Dies sind es wohl tatsächlich nur für Zen2-Nutzer.
Wer nach dem Kit Ausschau hält, sollte auch das RGB Modell (BL2K16G36C16U4RL) im Blick behalten, denn, es war im Preisvergleich in den letzten Tagen zeitweise günstiger als die Non-LED Variante. Da es sich in beiden Fällen um das B2 Layout handelt, sollten das OC-Potenzial beider Kits vergleichbar sein (ymmv). Zudem haben die RGB Modelle zumindest teilweise scheinbar auch einen Temperatur Sensor.
Ich würde mich freuen wenn diejenigen, die sich von den gezeigten OC-Ergebnissen der getesteten BL16G36C16U4R haben inspirieren lassen, ihre eigenen Ergebnisse hier oder in unserem Micron 8Gbit E-Die Sammelthread zeigen würden.
Während die ICs bei AMD Ryzen Nutzern gern den Beinamen Easy-Dies tragen, war das Übertakten ab DDR4-3866 im Vergleich mit einem B-Die Kit ähnlich komplex. Es mussten in beiden Fällen mehr oder weniger die gleichen Einstellungen angefasst werden. Auch beim Bootverhalten gab es keine signifikanten Unterschiede. Einstellungen für DDR4-4133 zu finden, die auf dem verwendeten Testsystem zuverlässig starteten, ist mit selbst mit einem solchen E-Die basierten Kit keineswegs trivial. Vielleicht täuscht mich dabei auch meine langjährige Erfahrung mit B-Die basierten Kits, aber Easy-Dies sind es wohl tatsächlich nur für Zen2-Nutzer.
Wer nach dem Kit Ausschau hält, sollte auch das RGB Modell (BL2K16G36C16U4RL) im Blick behalten, denn, es war im Preisvergleich in den letzten Tagen zeitweise günstiger als die Non-LED Variante. Da es sich in beiden Fällen um das B2 Layout handelt, sollten das OC-Potenzial beider Kits vergleichbar sein (ymmv). Zudem haben die RGB Modelle zumindest teilweise scheinbar auch einen Temperatur Sensor.
Ich würde mich freuen wenn diejenigen, die sich von den gezeigten OC-Ergebnissen der getesteten BL16G36C16U4R haben inspirieren lassen, ihre eigenen Ergebnisse hier oder in unserem Micron 8Gbit E-Die Sammelthread zeigen würden.
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