[Sammelthread] Custom-WaKü Quatschthread

wo Du recht hast haste recht, hat aber nix mit einer anständigen Zange zu tun, die hab ich eigentlich. Wenn Du mein Alter schaffst, weißt Du was ich meine und nur wegen dem Alter sein Hobby aufgeben? Ich nehme dann doch lieber ein paar Abstriche hin. :coffee:
 
Wenn Du diese Anzeige nicht sehen willst, registriere Dich und/oder logge Dich ein.
@Sinusspass
@Aiphaton

ich hatte ja vor ein paar Tagen im Watercool Produktinfo-Thread die Frage nach einem Direct-Die Kühler für AM4 gestellt. Ich fand unsere DIskussion zu dem Thema sehr interessant. Allerdings wurde ich auch ermahnt, den Thread nicht weiter mit offtopic zu belagern. Aus gegebenen Anlass können wir ja vielleicht hier weitermachen.

Tatsächlich arbeitet EKWB an Direct-Die Blöcken zumindest für Sockel 1700 (sprich den 129000K(S) Hitzkopf). Dabei hat EK die Leute von KitGuru eingespannt. Die haben mittlerweile 2 Videos zu dem Thema veröffentlicht.

Ich bin weiterhin der Überzeugung, dass Direct-Die mit einem entsprechenden Kühler (ausreichende Restbodenstärke) deutliche Vorteile im Vergleich zu einem verlöteten Heatspreader hat. Bei Intel wird dann auch zwangsweise das Problem mit dem Anpressdruck umgangen, weil ein spezieller Montagerahmen den ILM ersetzt.



Dieser EKWB Prototyp scheint wohl bzgl. des Anpressdrucks der CPU in den Sockel noch nicht wirklich perfekt zu sein, das XMP-Profil für den RAM kann nicht geladen werden. Da spacken wohl die Speicherkanäle etwas. Sowas für AM4 hätte ich sehr gerne als Spielzeug ;-)
 
Nun, hier muss man sich mit 2 Problemen rumschlagen, 3, wenn man will. Jedenfalls sind das meine Gedanken zu der Thematik.

Einmal hast du da das Problem mit dem RAM. Das liegt üblicherweise (habe ich mal bei einer Unterhaltung mit einem recht erfahrenen Extrem-OCler erfahren) daran, dass sich das Pcb der CPU bei zu viel Anpressdruck zu sehr durchbiegt und man außen keinen Kontakt hat oder dass bei zu wenig Anpressdruck der Druck nicht reicht, dass man überhaupt genug Anpressdruck hat, dass alle Pins verbinden. Bei PGA-Sockeln sollte das einfacher sein. Da (bei LGA) hilft der HS schon, weil er auch außen Anpressdruck erzeugt. Soweit mein Verständnis der Sache.

Und dann das größere Problem, der Kühlerboden. Sicher, der HS und der Kühlerboden zusammen bieten nicht immer die ideale Restbodenstärke. Hier muss man sehr viele Faktoren berücksichtigen. Eine Grundfunktion des HS ist, dass er die Wärme horizontal (wir gehen einfach mal von einer liegenden CPU aus) besser verteilt. Im Gegenzug verschlechtert er die Wärmeleitung in vertikaler Richtung, weil natürlich Material zu überwinden ist. Das selbe Problem hat man horizontal auch, man kann den HS also nicht einfach beliebig groß machen.
Da kommt dann die Kühlstruktur des Wasserkühlers ins Spiel. In Fläche, Finnendichte und -dicke und auch im Durchfluss. Letzteres genau durchzugehen wäre etwas komplex, wir kennen uns auch gut genug damit aus. Fakt ist dabei, dass die eine Kühlstruktur (mit entsprechendem Durchfluss) eine bessere Wärmeabgabe vom Kühler an das Wasser ermöglicht und die andere eine schlechtere. Grob gesagt bedeutet das, man braucht mit Struktur 2 eine größere Fläche als mit Struktur 1, um bei gleicher Tempdifferenz die gleiche Wärmemenge abzugeben. Dementsprechend braucht es auch eine bessere horizontale Verteilung der Wärme, also einen dickeren HS. Umso besser die eigentliche Kühlstruktur ist (und da sind moderne Kühler schon nicht schlecht), umso dünner kann der Kühlerboden/HS (wir sehen beides mal als Einheit) auch werden. Nur kommt das stark auf die verwendete Struktur an. Im Grunde muss die Kühlstruktur auf wesentlich kleinerer Fläche das schaffen, was sie sonst auf großer Fläche schafft und da ist eben diese Kühlstruktur entscheidend, wie dünn der Kühlerboden werden kann. Spielt dann noch der Durchfluss mit rein, ist das Chaos komplett. Sicher kann man einen idealen Zwischenweg finden, aber selbst mit identischer Kühlstruktur ist die ideale Bodenstärke je nach Durchfluss unterschiedlich. Kurz gesagt, es ist die Hölle zu entwickeln, durchzurechnen und zu simulieren.
Grundlage für einen wirklich guten Direct-Die-Kühler ist eine extrem feine Kühlstruktur. Möglichst viele feine Kanäle, um möglichst viel Fläche zu haben, und gleichzeitig genug Durchfluss in den einzelnen Kanälen, um alle Strömungsvorteile zu nutzen. So bekommt man viel Wärme auf kleiner Fläche weg und kann den Boden schön dünn machen, weil es weniger horizontale Verteilung braucht.

Aber das sind nur meine theoretischen Überlegungen von meinem Verständnis der Physik in dem Bereich. Wissenschaftler oder Kühlerentwickler bin ich ja nicht.
 
Einmal hast du da das Problem mit dem RAM. Das liegt üblicherweise (habe ich mal bei einer Unterhaltung mit einem recht erfahrenen Extrem-OCler erfahren) daran, dass sich das Pcb der CPU bei zu viel Anpressdruck zu sehr durchbiegt und man außen keinen Kontakt hat oder dass bei zu wenig Anpressdruck der Druck nicht reicht, dass man überhaupt genug Anpressdruck hat, dass alle Pins verbinden. Bei PGA-Sockeln sollte das einfacher sein. Da (bei LGA) hilft der HS schon, weil er auch außen Anpressdruck erzeugt. Soweit mein Verständnis der Sache.

absolut richtig. Aber genau darum wäre Sockel AM4 als ZIF (Zero Insertion Force) PGA Sockel perfekt für Direct-Die. Die CPU benötigt keinen Anpressdruck für die Funktion, nur für den Kontakt zum Kühler ist Druck notwendig.

Dementsprechend braucht es auch eine bessere horizontale Verteilung der Wärme, also einen dickeren HS. Umso besser die eigentliche Kühlstruktur ist (und da sind moderne Kühler schon nicht schlecht), umso dünner kann der Kühlerboden/HS (wir sehen beides mal als Einheit) auch werden. Nur kommt das stark auf die verwendete Struktur an. Im Grunde muss die Kühlstruktur auf wesentlich kleinerer Fläche das schaffen, was sie sonst auf großer Fläche schafft und da ist eben diese Kühlstruktur entscheidend, wie dünn der Kühlerboden werden kann. Spielt dann noch der Durchfluss mit rein, ist das Chaos komplett. Sicher kann man einen idealen Zwischenweg finden, aber selbst mit identischer Kühlstruktur ist die ideale Bodenstärke je nach Durchfluss unterschiedlich. Kurz gesagt, es ist die Hölle zu entwickeln, durchzurechnen und zu simulieren.

Du sprichst von dem Verbund aus Kühlerboden und Heatspreader, welcher zusammen funktionieren muss. Das sehe ich genauso. Mein gedanklicher Ansatz ist darum, dass der Kühlerboden bei Direct-Die die Funktion des Heatspreaders übernimmt und gleichzeitig mehrere Wärmeübergänge einspart. Ein Kühlerboden für Direct-Die muss darum dicker sein, um die fehlende Masse/Fläche des Heatspreaders zur Wärmeverteilung auszugleichen. Ansich müsste nur ein herkömmlicher Kühlerboden an der Unterseite um die Stärke des Heatspreaders verstärkt werden. Ideal sollte die Fläche einem Heatspreader entsprechen, damit der Kühler in den Sockel passt. Damit wäre dann eine Montage auf AM4 ganz normal möglich.

Die Verteilung der Wärme aufgrund der hohen Energiedichte ist notwendig, nur warum vom Die -> Lot -> Heatspreader (uneben) -> Wärmeleitpaste -> Kühlerboden gehen, wenn man auch den Heatspreader direkt in den Kühlerboden integrieren könnte (Die -> WLP -> Kühlerboden). Dann wäre doch nach meinem Verständnis keinerlei Anpassung an den Finnen im Kühler erforderlich.
 
Das sehe ich genauso. Mein gedanklicher Ansatz ist darum, dass der Kühlerboden bei Direct-Die die Funktion des Heatspreaders übernimmt und gleichzeitig mehrere Wärmeübergänge einspart
Das ist richtig. Die gesparten Wärmeübergänge helfen sicher etwas, aber so groß sollte der Unterschied dadurch nicht sein.
Ansich müsste nur ein herkömmlicher Kühlerboden an der Unterseite um die Stärke des Heatspreaders verstärkt werden.
Nein, eben das ist der Punkt, den ich angesprochen habe. Ein möglichst dünner HS/Kühlerboden ist besser, um die Wärme vertikal direkt ans Wasser zu transportieren. Hat man eine Kühlstruktu, die die Wärme auch auf entsprechender Fläche oder großen Widerstand ans Wasser abführen kann, ist das der Jackpot. Mit steigender Energiedichte des Dies wird das natürlich immer schwerer und man muss den Kühlerboden dicker machen, um so die Wärme horizontal zu verteilen und über eine größere Kühlstruktur abzuführen. Am Ende landet man dann möglicherweise bei dem Szenario, was du beschrieben hast. Ein Kühlerboden mit der zusätzlichen Bodenstärke des HS. Ideal wäre es aber, die Bodenstärke reduzieren zu können und so die Weg zu verkürzen. Dafür braucht es aber eine bestimmte Kühlstruktur, wie ich sie beschrieben habe. Was dann die ideale Bodenstärke ist, kommt eben auf die Kühlstruktur und die Energiedichte des Chips an.
Kleines Beispiel: Einmal läuft der Ryzen mit 50W auf dem CCD, dann mit 100. Dagegen kommt ein Kühler einmal mit dünnem Boden, einmal mit dickerem Boden. Die Kühlstruktur ist identisch. Nun betreibt man den 50W-Ryzen und der Kühler mit dünnerem Boden hat den Vorteil. Dann nimmt man den 100W-Ryzen und der dickere Kühler gewinnt.
Das ist der entscheidende Punkt. Die Ausnutzung einer größeren Kühlstruktur ist der Sinn des HS bzw. des dicken Kühlerbodens. Idealerweise kann man die ganze Wärme auf der Fläche des Chips abgeben.
Je nach vorhandener Kühlstruktur und angestrebter Abwärme sind unterschiedlich dicke Kühlerböden mal besser und mal schlechter.
 
wo Du recht hast haste recht, hat aber nix mit einer anständigen Zange zu tun, die hab ich eigentlich. Wenn Du mein Alter schaffst, weißt Du was ich meine und nur wegen dem Alter sein Hobby aufgeben? Ich nehme dann doch lieber ein paar Abstriche hin. :coffee:

Okay,

da ich dein Baujahr nicht weiß ..

Meins ist 58 bitte 19 Hundert nicht 18 8-)
Beitrag automatisch zusammengeführt:

Gutes Stichwort, da hänge ich mich ran!
Hast du eine Empfehlung? 🙂

Nein,

Ich schraube von Hand.

Aber wenn das eine normale Wasserpumpenzange wo man Schrumpfschlauch oder ähnliches drüber gezogen hat.
 
Zuletzt bearbeitet:
@Sinusspass
dann müsste es unabhängig von der Direct-Die Thematik eigentlich bei jedem Kühler (egal ob Wasserblock, Heatpipe-Luftkühler oder klassischer Luftkühler) eine Angabe des optimalen Leistungsaufnahme-Bereichs geben. Stattdessen wird ja in der Regel nur die maximale TDP-Klasse angegeben.

Ansich würde ich im ersten Schritt einen Kühler designen, welcher exakt die Bodenstärke von Heatspreader + normalen Kühlerboden hat. Hier müsste man alleine durch die ersparten Übergänge einen Vorteil haben. Danach könnte man dann mit der Bodenstärke experimentieren um die ideale Bodenstärke zu finden für die üblichen Gaming/OC CPUs. Aktuell also der 12900K(S) und der 5800X3D.

Hat eigentlich hier jemand Erfahrung mit dem NudeCNC Direct-Die Kühler?
https://nudecnc.eu/ncore
ALL MODERN CPUS ARE TRAPPED BEHIND A WALL OF METAL (IHS), WHAT IS PROBABLY THE BIGGEST FLAW IN THEIR DESIGN. BY INTEGRATING THE IHS WITH THE NCORE’S, WATER IS ENABLED TO FLOW 20X CLOSER TO THE CPU, WHEN COMPARED TO OTHER SYSTEMS AVAILABLE ON THE MARKET. IT PROVIDES SAME PROTECTION OF THE CPU DIE AS THE IHS AFTER INSTALLING STANDARD OPTION WATERBLOCK.
hier wird klar der Weg zu weniger Bodenstärke gegangen
 
Bitte kaufe Dir mal eine anständige Zange oder bleib gleich weg damit, von den Verschraubungen :cry:
Vielleicht isses den Leuten einfach egal wie das ausschaut?

Auch wenn da Staub oder sonstwas im PC is... sowas is mir völlig egal :fresse:

Für mich muss der PC einfach praktisch sein und funktionieren, fertig.
 
also ich weiß ja nich, bevor ich da irgendwelche komischen one-off CPU Kühler bestelle, nehm ich lieber den hier


warte eigentlich nur noch auf RPL und einen delidder, dann werd ich direct die gehen damit. akuell läuft das noch klassisch mit delid, Flüssigmetall und HS schleifen.
 
Ihr habt beide recht, den Anspruch das es alles so bleibt wie neu gekauft, habe ich nicht und ich habe auch nix davon wenn jemand sagt wie toll doch mein Rechner aussieht. Deshalb kann man aber trotzdem etwas sorgfältiger mit der Hardware umgehen. Ganz ehrlich, ich versuchs ja, aber manchmal gehts eben in die Hosen, daran machste nix. Da habe ich hier aber schon schlimmeres gesehen. Wie schon gesagt er muss funktionieren und das immer. Um etwas schönes anzuschauen, geh ich eine Etage tiefer zu meiner Frau.
 
hier wird klar der Weg zu weniger Bodenstärke gegangen


Ist niemals sinnvoll:

unbenannt-jpg.1380130


Die Theorie --> je dünner der HS / Bodenplatte umso bessere Temperaturen stimmt nun mal so nicht.
 
moin zusammen,

hat jemand Erfahrung mit dem Pastel White Zeugs von EK, das EK Cryofuel Solid Cloud White?
Noch bevor ich diesen Wasserzusatz eingefüllt hatte, wurde mein WaKü Kreislauf gründlich gereinigt und gespült.
Das mache ich immer. Jetzt sammeln sich Rückstände von dem Wasserzusatz im AGB. So total flockiger Schmiershit, was nicht besonders schön im AGB aussieht!:grrr::grrr::grrr:
Ich bin eigentlich davon ausgegangen, daß das Zeug problemlos ist, denn wie gesagt von vorherigen Wasserzusatzrückständen kann sich das nicht vermischt und angesammelt haben.
Wer hat ähnliche Erfahrungen mit diesem Pastel White gemacht? :wink:
Ich bin schon auf der Suche nach einer Alternative und die sollte es ja geben. Allerdings habe ich beim Käsekönig bisher nichts vergleichbares gefunden und mit diesen kleinen Farbzusätzen, die dort auch angeboten werden, kenn ich mich gar nicht aus. Ich dachte echt mit dem EK Zeugs machste nichts falsch. Aber da habe ich mich wohl gründlich geirrt. 😟
Oder sollte das eigentlich nicht passieren und es waren doch noch irgendwelche Restflüssigkeiten vorhanden, die sich unerwünscht nun gemischt haben. Im WaKü Kreislauf ist nur das Pastel White drin und vorher habe ich wie gesagt gründlich gespült, weil ich so etwas natürlich vermeiden wollte.
Habt Ihr denn Vorschläge für Alternativen? Wollte schon wieder die gleiche Richtung an Wasserzusatz nehmen. Also Pastel White.


So sieht der Shit aus. Dabei habe ich den AGB erst vor 2 Wochen sauber gemacht. Dabei sieht's so aus, als hätte ich den AGB Monate nicht mehr gereinigt. Man man man...da wirste ja bekloppt!
Flockige Rückstände vom Wasserzusatz.jpg
 
Zuletzt bearbeitet:
Jetzt sammeln sich Rückstände von dem Wasserzusatz im AGB. Total flockiger Schmiershit!
Das wirst du mit den milchigen Liquids immer haben, es ist lediglich eine Frage der Zeit, wann es eintritt.
 
MoRa 4x 200mm auf 100% bringt deutlich weniger als 9x140mm auf 100% da hier mehr mehr Luft an mehr Finnenfläche vorbei kommt.
Somit sollte das doch mit (k.A. wieviele da passen) z.B. 50x 40mm Lüftern bei 8K RPM nicht besser klappen.

Liesse sich doch auf Radiator auslegen, beim MoRa ist das Finnendesign halt entscheidend.
Hmm mit dem besseren Ergebnis von 9x140ern im Gegensatz zu 4x200er...haste das mal gemessen oder woher bist Du dir da so sicher? Also ich hatte bevor ich meinen Mo-Ra 2 mit 4x180ern bestückt hatte auch 9x140er, aber ich konnte jetzt keinen nennenswerten untershcied feststellen. Kann mich aber auch irren!
Beitrag automatisch zusammengeführt:

Das wirst du mit den milchigen Liquids immer haben, es ist lediglich eine Frage der Zeit, wann es eintritt.
Echt? Also wird das bei den anderen Zusätzen früher oder später auch wieder eintreten. Mist verdammt.
Dann nehme ich eben doch Milch! Ist auch günstiger! :fresse:
 
Ja wird es, bei einem nach wenigen Tagen, bei wem anders mach Wochen, Monaten mit Glück nem Jahr.
Ja habe für den MoRa 3 4x 400mm und ne Auatauschschiene mit 9x140 vormontiert, lässt sich in 15 bis 30 Sekunden wechseln.

MoRa 2 hat halt einen komplett anderen Aufbau, andere Finnendichte, andere Verrohrung und somit keinen vergleichbaren Widerstand.

Zudem bewegen die 140er einfach viel mehr Luft in der selben Zeit.

Getestet hatte ich das im Frühjahr 2021 und Sommer wo es über 30 Grad waren, genauso im Herbst und Winter.

Der Unterschied war deutlich erkennbar, wenn auch nur wenige Grad(kann in manchem Szenarioentscheidend sein), kälter als final die Raumtemperaturist ja nicht möglich.

Mit Frischluft von draussen und ne einem Fenster merkt man das erstrecht.
 
Ja wird es, bei einem nach wenigen Tagen, bei wem anders mach Wochen, Monaten mit Glück nem Jahr.
Ja habe für den MoRa 3 4x 400mm und ne Auatauschschiene mit 9x140 vormontiert, lässt sich in 15 bis 30 Sekunden wechseln.

MoRa 2 hat halt einen komplett anderen Aufbau, andere Finnendichte, andere Verrohrung und somit keinen vergleichbaren Widerstand.

Zudem bewegen die 140er einfach viel mehr Luft in der selben Zeit.
Das stimmt. Da ist einfach mehr Bewegung in den Lüfterblättern vorhanden. Ja wird schon passen. Ich hatte es in erster Linie wegen der Lautstärke geändert bzw. hatte von 140er auf 180er gewechselt!
 
@BolzenwerfeR wie schon geschrieben macht Pastell früher oder später immer Probleme. Nimm Double Protect Ultra (DPU) und freue dich über ein sauber laufendes System 💁🏼‍♂️
 
Ok...danke für den TIP. Schau's mir mal an! :wink:

Edit: Ach DP Ultra von AC, kenn ich doch dat hatte ich früher in Rot drinnen. Nie Probleme, aber meiner Kenntnis nach gibt es diese Flüssigkeit doch nur in klar!
 
Zuletzt bearbeitet:
Nö, viele Farben...
 
z.B. in blau
mich würde mal interessieren wie man 9 140er Lüfter auf nen alten 360er Mora 2 bekommt. Wie man sehen kann ist das Formula wieder aus der RMA zurück und funktioniert problemlos, auch die M.2 werden wieder erkannt. Alles in allem, eine Woche für die zweite RMA, Asus zeigt schon was sie drauf haben, aber die Preise, ne !!!!! Hatte mich für den Asus Monitor interessiert, weil ich immer noch mit 60Hz rum eiere, aber die Preise ne !!!
 

Anhänge

  • 20220723_112520[1].jpg
    20220723_112520[1].jpg
    340,4 KB · Aufrufe: 106
Zuletzt bearbeitet:
mich würde mal interessieren wie man 9 140er Lüfter auf nen alten 360er Mora 2 bekommt
Kannst dir sicherlich denken dass er 120er meinte, da er ja auch 180er drauf hatte.

Früher gab es zumindest 180er die wesentlich schneller liefen als heutige 200er.
Ich habe es lieber leise und da sind die 200er perfekt.
Fürs benchen und Co dann den Selbstbaumount mit 9x 140mm.
Bekomme mit Glück bald mal die Artic 0 db mit Beleuchtung (leider nur zum testen^^), bin echt gespannt wie die sich beim testen machen, da die dann im Top als p/p nutzen wollte, dient mehr als Deko, da der Top Radi seltenst mit mehr als 50% Leistung läuft.
 
Zuletzt bearbeitet:
Stattdessen wird ja in der Regel nur die maximale TDP-Klasse angegeben.
Ja, weil der Kühler ja auf dem HS aufliegt und die Wärmeverteilung schon über den gelaufen ist. Der Kühler übernimmt ja keine Wärmeverteilung mehr und man hat nur noch die eigentliche Kühlstruktur. Und seien wir ehrlich. Jeder Wasserkühler schafft verdammt viel Abwärme. Man bekommt im Grunde jede moderne CPU mit jedem halbwegs modernen Wasserkühler gekühlt. Das Problem liegt ja immer in der CPU bzw. auf dem Weg vom Transistor zum Kühlerboden.
Die Theorie --> je dünner der HS / Bodenplatte umso bessere Temperaturen stimmt nun mal so nicht.
Nur würde mich da mal das Verhalten bei unterschiedlichen Kühlstrukturen und Durchflüssen interessieren. An sich sollte sich eine Tendenz bemerkbar machen, dass mit steigendem Durchfluss und immer feinerer Struktur die dünneren Böden an Boden gewinnen. Irgendwo muss es einen Optimalpunkt der Bodenstärke geben. In deinem Diagramm zeigt sich schon ab, dass der Vorteil durch dickere Böden langsam nachlässt. Sicher kann man für deinen verwendeten Kühler (glaube ein Eisblock, oder?) und den Durchfluss sagen, dass ein dickerer HS hilfreich ist. DIe Frage ist nur, welche ist die optimale Dicke? Schätzungsweise bei 5mm sollte sich das Blatt dann wenden, dass ein dickerer Boden ab dann kontraproduktiv ist. Und genau das ist der Punkt, um den es mir geht.
Ich bin eigentlich davon ausgegangen, daß das Zeug problemlos ist, denn wie gesagt von vorherigen Wasserzusatzrückständen kann sich das nicht vermischt und angesammelt haben.
Wer hat ähnliche Erfahrungen mit diesem Pastel White gemacht?
Ich will ja jetzt nicht noch nachtreten (doch, schon:asthanos:), aber das war durchaus im Rahmen des Möglichen. Wir raten nicht ohne Grund von sämtlichen Pastelflüssigkeiten ab.
 
DIe Frage ist nur, welche ist die optimale Dicke? Schätzungsweise bei 5mm sollte sich das Blatt dann wenden, dass ein dickerer Boden ab dann kontraproduktiv ist. Und genau das ist der Punkt, um den es mir geht.

ich gehe davon aus, dass die Hersteller von Kühlern die optimale Dicke des Kühlerbodens ausgelotet haben. Mein Ansatz ist ja darum, einen Kühler zu fertigen, dessen Kühlerboden exakt das Delta_h zusätzlich erhält, welches bei Direct-Die durch Weglassen des Heatspreaders fehlt. Dann müsste die Struktur der Finnen nicht angepasst werden, weil es aus Sicht des Kühlers alles unverändert bliebe. Nur dass die Wärmenergie besser vom Die in den Kühlerboden übertragen würde, weil man sich die unnötigen Übergänge spart, speziell der oft unebene Übergang zwischen Oberkante Heatspreader und Unterkante Kühlerboden.
 
Na ja, ob die fehlende Schicht WLP/LM so einen großen Unterschied macht... Könnte man sicher mal durchmessen. Nur würde mich jetzt wirklich mal bisschen rummessen und -testen von Bodenstärke im Verhältnis zu Leistungsaufnahme und Kühlstruktur in Verbindung mit Durchfluss interessieren.
Nur fehlt mir leider das Werkzeug dafür. Und die CPU, die wenig genug Zicken macht. Ryzen ist da ja komplett ekelhaft. Festes OC, feste Last und trotzdem schwankt die ver******** Temperatur völlig random um 1-2K. Zumindest macht mein Threadripper das.
 
Um wirklich gescheite Messwerte zu erzeugen, würde ich das auch nicht mit einer CPU sondern einer hotplate mit regelbarer Leistung machen.
 
Um wirklich gescheite Messwerte zu erzeugen, würde ich das auch nicht mit einer CPU sondern einer hotplate mit regelbarer Leistung machen.

Eben eine CPU kein geeichtes Messinstrument. SMD Heizwiderstand mit der selben Größe des DIE, geregelt über ein Labornetzteil mit Shuntwiderstandmessung (Leistung) und einen geeichten Temperatursensor wie z.B. das hier:

 
@Sinusspass
@Aiphaton

ich hatte ja vor ein paar Tagen im Watercool Produktinfo-Thread die Frage nach einem Direct-Die Kühler für AM4 gestellt. Ich fand unsere DIskussion zu dem Thema sehr interessant. Allerdings wurde ich auch ermahnt, den Thread nicht weiter mit offtopic zu belagern. Aus gegebenen Anlass können wir ja vielleicht hier weitermachen.

...

...

Hat eigentlich hier jemand Erfahrung mit dem NudeCNC Direct-Die Kühler?
https://nudecnc.eu/ncore

hier wird klar der Weg zu weniger Bodenstärke gegangen

Verfolge das seit 2018 und ist inzwischen zu einem Rohrkrepierer geworden, da die Backer teilweise immer noch auf die Auslieferung warten.


Letzter Stand war, dass das Projekt aufgrund verlöteter Intel CPUs nicht mehr weiterentwickelt wird.


2018

8. End of the project...
I was worried about this for a while, but it looks like this has been confirmed...

NEXT INTEL CPU WILL BE SOLDERED !!!
This makes of the Ncore totally pointless. It's a huge hit for me and my plans as it looked very promising. I invested so much money and time into this project just to fail.

Therefore, I will not make Ncore for the new generation of the Intel CPUs. I won't also make V2 so I won't be able to offer.

The only offer for backers is a promise that I will contact you in future with the option of an exclusive preorder with discount.

Und er ist über die Jahre in der Entwicklungsphase den umgekehrten Weg gegangen: Weg von weniger Material hin zu einer größeren Restbodenstärke:




2018


Hello
Once again BIG THANK YOU to everyone who supported my project!
Since the Kickstarter has finished I have been very busy trying to put things together. I have been working on the Ncore’s design, as per advice from HardOCP and many others, I have increased the number of fins ( and changed thickness). I have created 4 new prototypes and tested them. One of them managed to go down further 2 degrees. But I would like it to perform even better than that, so I am back at a drawing board. If you have any more ideas please share them with me, you can also use our slack channel.

2018

Sein Testaufbau ohne CPU für konstante Last


Since the campaign finished I made plenty of prototypes. I found a big problem with testing. On Intel CPUs temperature resolution is 1 degree, it's not good enough. That's why I needed to develop a special rig for testing of the NcoreV1.


c0f7f57b70ff6352a04fcb1c1143ff44_original.jpg


22e3c3df1899f71e9e449abf57e7cff4_original.jpg



Die Kühler von supercoolcomputers haben auf dem 12900K bewiesen, dass es hervorragend funktioniert. Trotz grober Struktur:


supercooldd12_doing_21-scaled.jpg


Rund 16 °C läuft die CPU im Prime95 nun kühler, mit selben Taktraten und Spannungen. Auch die auf dem Mainboard vorher eingestellte RAM-Übertaktung auf 6800 CL30 funktioniert nach wie vor problemlos und stabil. Es sollte auch noch erwähnt sein, dass die Umrüstung auf den Direct-Die Block und die beiden zusätzlichen Schnellverbindungs-Kupplungen den Durchfluss in meinem Wasserkühlungs-Loop von 165 auf ca. 100 l/h gedrosselt haben. Somit ist die ermittelte Temperatur-Ersparnis auf der konservativen Seite und könnte mit einem Pumpen-Upgrade mit Sicherheit noch einmal verbessert werden.

Was noch aussteht, ist ist ein Test auf den kleinen Chiplets eines 5800X / 5800X3D und 5950X. Den 80€ Kühler gibt es schon, der mit einer festgelegten Finnenstruktur und Restbodenstärke Ausgangswerte liefern kann.

2.jpg


3.jpg




Von daher macht es in meinen Augen aktuell wenig Sinn, wenn da jemand in der eigenen kleinen Hobbybutze irgendwas auskaspert, das bei den Materialkosten und Zeitaufwand weit oberhalb den 80€ + geschätzen 50€ Versand und Zollgebühren liegt.
Außerdem dürfte die Zusammenarbeit aus EKWB, Kitguru und Roman auch relativ zeitnah zumindest für Alderlake einen Kühlerprototyp realisieren, der das Thema weiter pushen wird. James Dawson erwähnt ja im zweiten Video, dass EK bei dem ihm vorliegenden zweiten Velocity Prototyp bereits eine gegenüber dem ursprünglichen Velocity angepasste Restbodenstärke und Finnenstruktur angewendet hat.
 
Zuletzt bearbeitet:
@Aiphaton
ich war damals auch ein Kickstarter bei NudeCNC, bin dann aber ausgestiegen, als ich auf AM4 gewechselt bin.

Soweit mir bekannt wurden alle Vorbestellungen ausgeliefert und das Produkt ist verfügbar. Es gab dann noch ein paar Änderungen, u.a. werden die Spacer als Schutz des Dies. Die News, die Du zitierst, stammen aus der Zeit als der 9900K angekündigt wurde mit Lot statt Paste unter dem IHS. Ich hatte damals selbst einen 9900K geköpft. Laut der Tabelle ist der Kühler wohl bis zum 10900K kompatibel... 11900K müsste dann eigentlich auch noch passen.

explded-v1.png
Zwischenablage01.jpg
Zwischenablage02.jpg
 
... Laut der Tabelle ist der Kühler wohl bis zum 10900K kompatibel... 11900K müsste dann eigentlich auch noch passen. ...
Höhenunterschiede beim Die 10900K vs 11900K vs 12900K ...


und der ILM, über den der Kühler eingespannt und seinen Anpressdruck auf den Die erzeugen soll, hat sich u.U. auch verändert? Beim 12900K würde ich vorher auf jeden Fall bei nudecnc zwecks der Passgenauigkeit nachhaken.

Ab 2:15min:



ADGJBB70xwnsjomn.jpg


 
Zuletzt bearbeitet:
Hardwareluxx setzt keine externen Werbe- und Tracking-Cookies ein. Auf unserer Webseite finden Sie nur noch Cookies nach berechtigtem Interesse (Art. 6 Abs. 1 Satz 1 lit. f DSGVO) oder eigene funktionelle Cookies. Durch die Nutzung unserer Webseite erklären Sie sich damit einverstanden, dass wir diese Cookies setzen. Mehr Informationen und Möglichkeiten zur Einstellung unserer Cookies finden Sie in unserer Datenschutzerklärung.


Zurück
Oben Unten refresh