DAN A4-SFX das kleinste Gaming-Gehäuse der Welt
- Ersteller bigdaniel
- Erstellt am
Auch selten... eines der ersten A4 V1 die ich erhielt und mein neuestes A4 V4.1 in einem Raum - mein Schwagerherz ist mal wieder da. 🥰 (Meine Akzente sind nicht auffällig oder
)Ich hätte damals darauf bestehen sollen das er nen silbernes nimmt - das sieht im Hellen dermaßen abgerockt aus, aber dafür ist es ja auch da. 🤪
MSAB
Urgestein
Puh, die ganzen Probleme mit dem Riser schrecken mich schon ab muss ich sagen. Hätte ich so nicht erwartet.
Jup... morgen kommt der Linkup - vielleicht ist der die Lösung [wenn auch sehr teuer].
Zusätzlich habe ich mir eben mal den neuen AXP-90 X47 in Schwarz geordert - vielleicht passt das Mounting-Kit ja auch bei meinem 90R
Zusätzlich habe ich mir eben mal den neuen AXP-90 X47 in Schwarz geordert - vielleicht passt das Mounting-Kit ja auch bei meinem 90R
Naja, das mit dem Gehäuse mitgelieferte funktioniert ja, ist nur für meinen Geschmack zu lang 😁.
VG
Es blockt halt durch die Schlaufe oben wertvolle Fläche zum entweichen der Abwärme... Das waren bei mir immerhin 3-5°C und das ist ne Menge! (Gerade wenn zb die 6700XT bei Spielen wie Everspace 2 permanent 110°C aufm Hotspot hat...)
Bei mir ist seit gestern der 18cm Linkup Riser drin... Ist exakt genauso lang wie der 18,5cm ADT...
Prognose gebe ich nach dem Desaster mit dem ADT erstmal nicht ab, gestern hat er einwandfrei funktioniert... Abwarten.
LG
Marti
Prognose gebe ich nach dem Desaster mit dem ADT erstmal nicht ab, gestern hat er einwandfrei funktioniert... Abwarten.
LG
Marti
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Laut diverser Seiten im Netz soll dieser Befehl hier die Antwort liefern:
wmic memphysical get memoryerrorcorrection
Einfach in der Eingabenaufforderung ausführen
Wenn dort 6 rauskommt ist ECC an
Ich habe nicht dazu gefunden wie ich es abschalten kann. Im BIOS gibt es dazu keine Einstellung soweit ich das gesehen habe und unter Windows kann man das nicht beeinflussen
Hi zusammen,
wollte nun mal endlich meinen DAN Build im Forum posten.
Aufgebaut wurde das ganze bereits im Dezember 19 (Jetzt eben mit etwas mehr Feedback dazu)
Beim Zusammenbauen dann doch erst bemerkt wie eng das alles wird, bisher zum Glück keine Probleme.
1. externe Soundkarte (doch erschrocken vom Onboard
Teufel 5.1 / Beyerdynamic Headset)
2. Bitfenix Lüftermod
3. Grafikkarten Update
4. Ikea-Höherlegung
(übrig von einem Ikea TV Board)
5. Lüfter für Graka-idlen (sind 2x aktuell verbaut, im Bild leider nur einer)
Das ganze Build ging wie gesagt im Winterurlaub 19-20 in Betrieb, damals mit einer GTX1060 mit UV (+MemOC).
Sehr ausgewogen und flüsterleise!
Im Winter 20-21 dann das nötige Upgrade auf RTX3060 Ti aufgrund 2k Auflösung (damals noch zur UVP
)
Wollte wieder eine "kompakte" Karte für das Build. Damals war ich stark der Meinung die 60er Klasse kommt bei ähnlicher TDP raus...
Im Unterschied zur 1060 (UV) klar bemerkbar mehr Hitze im DAN - die M.2 freute sich auf der Boardrückseite... (Board würde ich jetzt anders kaufen!)
Jetzt läuft je nach Spiel eben auch die 3060 Ti im UV siehe paar Vergleiche:
RTX3060 Ti
Stock: https://www.3dmark.com/3dm/65434760
UV: https://www.3dmark.com/3dm/65434377?
(sehr sparsam
sicher noch möglich etwas besser auszuloten)
0,8930V
1710 MHz
Stock zieht das ganze DAN-Build mit dem Messgerät ca.
3dQuark: 260-270W
Division 2: 280-290W
UV Werte kann ich nachliefern... finde auf dem Dumbphone den Bildervergleich nicht...
GTX1060
Stock: https://www.3dmark.com/3dm/54609493
R3600: GTX1060 Stock Idle: 45 SC: 60 MC: 116W Game: 180-190W (Anno 1800, Division 2)
R3600: GTX1060 UV Game: 155-165W (Division 2)
siehe: https://www.hardwareluxx.de/communi...2060s-2070-bzw-5700-xt.1269179/#post-27470338
Anbei dann noch einige Bilder von dem ganzen Geraffel!
Da ich Hardware echt länger verwende noch den Vergleich verschiedener Setups.
Grüßle JSF
wollte nun mal endlich meinen DAN Build im Forum posten.
Aufgebaut wurde das ganze bereits im Dezember 19 (Jetzt eben mit etwas mehr Feedback dazu)
Beim Zusammenbauen dann doch erst bemerkt wie eng das alles wird, bisher zum Glück keine Probleme.
1. externe Soundkarte (doch erschrocken vom Onboard
Teufel 5.1 / Beyerdynamic Headset)2. Bitfenix Lüftermod
3. Grafikkarten Update
4. Ikea-Höherlegung
(übrig von einem Ikea TV Board)5. Lüfter für Graka-idlen (sind 2x aktuell verbaut, im Bild leider nur einer)
Das ganze Build ging wie gesagt im Winterurlaub 19-20 in Betrieb, damals mit einer GTX1060 mit UV (+MemOC).
Sehr ausgewogen und flüsterleise!
Im Winter 20-21 dann das nötige Upgrade auf RTX3060 Ti aufgrund 2k Auflösung (damals noch zur UVP
)Wollte wieder eine "kompakte" Karte für das Build. Damals war ich stark der Meinung die 60er Klasse kommt bei ähnlicher TDP raus...
Im Unterschied zur 1060 (UV) klar bemerkbar mehr Hitze im DAN - die M.2 freute sich auf der Boardrückseite... (Board würde ich jetzt anders kaufen!)
Jetzt läuft je nach Spiel eben auch die 3060 Ti im UV siehe paar Vergleiche:
RTX3060 Ti
Stock: https://www.3dmark.com/3dm/65434760
UV: https://www.3dmark.com/3dm/65434377?
(sehr sparsam
sicher noch möglich etwas besser auszuloten)0,8930V
1710 MHz
Stock zieht das ganze DAN-Build mit dem Messgerät ca.
3dQuark: 260-270W
Division 2: 280-290W
UV Werte kann ich nachliefern... finde auf dem Dumbphone den Bildervergleich nicht...
GTX1060
Stock: https://www.3dmark.com/3dm/54609493
R3600: GTX1060 Stock Idle: 45 SC: 60 MC: 116W Game: 180-190W (Anno 1800, Division 2)
R3600: GTX1060 UV Game: 155-165W (Division 2)
siehe: https://www.hardwareluxx.de/communi...2060s-2070-bzw-5700-xt.1269179/#post-27470338
Anbei dann noch einige Bilder von dem ganzen Geraffel!
Da ich Hardware echt länger verwende noch den Vergleich verschiedener Setups.
Die beiden älteren Systeme wurden mit W7 betrieben/gebencht, das neue Ryzen System mit W10 (1909)
Grafikkarte: Gigabyte GeForce GTX 1060 Mini ITX OC 6G
Intel Xeon 5650 @4.2GHz 48GB DDR3-1530CL7
(CPU-Z Valid: https://valid.x86.fr/272txb )
AMD 1090T @4.0GHz 8 GB DDR3-1600CL7
(CPU-Z Valid: https://valid.x86.fr/syp7sr )
AMD R5 3600 @stock 32GB DDR4-3466CL16 (PBO off)
(CPU-Z Valid: https://valid.x86.fr/bdt79k )
X5650: 11458 Punkte (Grafik: 13345 Physics: 14255 Kombinierte 4866)
www.3dmark.com
i7-930@3.8: 10162 Punkte (Grafik: 12587 Physics: 9440 Kombinierte 4362)
www.3dmark.com
1090T: 9824 Punkte (Grafik: 12675 Physics: 8513 Kombinierte 4001)
www.3dmark.com
R3600: 12369 Punkte (Grafik: 14025 Physics: 18847 Kombinierte 5153)
www.3dmark.com
( latest run stock: https://www.3dmark.com/3dm/54609493 )
1. Cinebench R15
X5650 1C: 124 12C: 919
1090T 1C: 104 6C: 588
R3600 1C: 193 12C: 1556
2. CPU-Z v.1.83.0 / 1.84.0 (Benchv. 17.01.64)
X5650 1C: 368 12C: 2850
1090T 1C: 197 6C: 1169
R3600 1C: 497 12C: 3976
wollte das ganze mal wirklich Semi-Profi als Vergleich mit der GTX1060 durch einige Benchmarks laufen lassen, aber die Zeit...
Grafikkarte: Gigabyte GeForce GTX 1060 Mini ITX OC 6G
Intel Xeon 5650 @4.2GHz 48GB DDR3-1530CL7
(CPU-Z Valid: https://valid.x86.fr/272txb )
AMD 1090T @4.0GHz 8 GB DDR3-1600CL7
(CPU-Z Valid: https://valid.x86.fr/syp7sr )
AMD R5 3600 @stock 32GB DDR4-3466CL16 (PBO off)
(CPU-Z Valid: https://valid.x86.fr/bdt79k )
X5650: 11458 Punkte (Grafik: 13345 Physics: 14255 Kombinierte 4866)
I scored 11 458 in Fire Strike
Intel Xeon Processor X5650, NVIDIA GeForce GTX 1060-6GB x 1, 12288 MB, 64-bit Windows 7}
www.3dmark.com
I scored 10 162 in Fire Strike
Intel Core i7-930 Processor, NVIDIA GeForce GTX 1060-6GB x 1, 12288 MB, 64-bit Windows 7}
www.3dmark.com
I scored 9 824 in Fire Strike
AMD Phenom II X6 1090T, NVIDIA GeForce GTX 1060-6GB x 1, 8192 MB, 64-bit Windows 7}
www.3dmark.com
I scored 12 369 in Fire Strike
AMD Ryzen 5 3600, NVIDIA GeForce GTX 1060-6GB x 1, 32768 MB, 64-bit Windows 10}
www.3dmark.com
1. Cinebench R15
X5650 1C: 124 12C: 919
1090T 1C: 104 6C: 588
R3600 1C: 193 12C: 1556
2. CPU-Z v.1.83.0 / 1.84.0 (Benchv. 17.01.64)
X5650 1C: 368 12C: 2850
1090T 1C: 197 6C: 1169
R3600 1C: 497 12C: 3976
wollte das ganze mal wirklich Semi-Profi als Vergleich mit der GTX1060 durch einige Benchmarks laufen lassen, aber die Zeit...Grüßle JSF
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Sehr schönes System 👍🏼
Die M.2 auf der Unterseite vom Board kannst du via Wärmeleitpad mit dem Tray koppeln. Das wird zwar auch gut warm, hält die SSD aber im grünen Bereich.
(Meine MP600 auf der Oberseite wird wesentlich wärmer als die 960 Pro auf der Unterseite, daher habe ich auf der Oberseite auch einen aktiven Kühler für die M.2 installiert).
LG Marti
Die M.2 auf der Unterseite vom Board kannst du via Wärmeleitpad mit dem Tray koppeln. Das wird zwar auch gut warm, hält die SSD aber im grünen Bereich.
(Meine MP600 auf der Oberseite wird wesentlich wärmer als die 960 Pro auf der Unterseite, daher habe ich auf der Oberseite auch einen aktiven Kühler für die M.2 installiert).
LG Marti
Danke!
Wärmeleitpad werde ich testen, ggfs. aber erst mit CPU Tausch Frühjahr 2022.
Gibt das keine Probleme wenn das Pad sozusagen irgendwann aushärtet? Würde ungern die M.2 aus dem Slot reißen wenn mal doch das Board wieder raus muss.
Grüße
JSF
Wärmeleitpad werde ich testen, ggfs. aber erst mit CPU Tausch Frühjahr 2022.
Gibt das keine Probleme wenn das Pad sozusagen irgendwann aushärtet? Würde ungern die M.2 aus dem Slot reißen wenn mal doch das Board wieder raus muss.
Grüße
JSF
Die Pads haben nicht so viel "Klebekraft" das es die M.2 in irgend einer Form abziehen könnte - die ist ja mit einer Schraube gesichert. 🙂
Müsste nochmal genau gucken welche Stärke man benötigt, aber es dürfte sich um ein 3mm Pad handeln was ich drunter gepackt habe.
Update meinerseits: heute kam nen neues Spielzeug an und wird jetzt verbaut... Mal schauen was die vertikale Orientierung bringt (Derzeit ist die "alte" Version verbaut mit horizontaler Orientierung, aber in Kupfer).
Update 2: ist verbaut und für gut befunden... Die mitgelieferte Backplane kann ich leider beim B550 Phantom Gaming nicht verwenden - ist der VRM Kühler auf der Unterseite im Weg.
Ergo die vom Standard Rentation Modul genommen und mit 0.4nm angezogen - wird lustig wenn ich das Mal wieder demontieren möchte (Die Backplane bleibt Dank ihrer eigenen Gewinde gerne an den M2.5 des Kühlers hängen und verkeilt sich so...)
Aber egal, funzt und sieht top aus 👍🏼
Müsste nochmal genau gucken welche Stärke man benötigt, aber es dürfte sich um ein 3mm Pad handeln was ich drunter gepackt habe.
Update meinerseits: heute kam nen neues Spielzeug an und wird jetzt verbaut... Mal schauen was die vertikale Orientierung bringt (Derzeit ist die "alte" Version verbaut mit horizontaler Orientierung, aber in Kupfer).
Update 2: ist verbaut und für gut befunden... Die mitgelieferte Backplane kann ich leider beim B550 Phantom Gaming nicht verwenden - ist der VRM Kühler auf der Unterseite im Weg.
Ergo die vom Standard Rentation Modul genommen und mit 0.4nm angezogen - wird lustig wenn ich das Mal wieder demontieren möchte (Die Backplane bleibt Dank ihrer eigenen Gewinde gerne an den M2.5 des Kühlers hängen und verkeilt sich so...)
Aber egal, funzt und sieht top aus 👍🏼
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Zuletzt bearbeitet:
Update meinerseits: heute kam nen neues Spielzeug an und wird jetzt verbaut... Mal schauen was die vertikale Orientierung bringt (Derzeit ist die "alte" Version verbaut mit horizontaler Orientierung, aber in Kupfer).
Durch das Linkup Kabel und den gedrehten Kühler müssten ja auch die Temps jetzt gut gesunken sein oder?
Hat das Kit an den 90R gepasst?
Das Kit wird passen, getestet habe ich es [noch] nicht da ich erstmal die Performance von dem Alublock ausloten wollte - und die ist i.e. dem Kupferblock ebenbürtig - wahrscheinlich genau durch die Orientierungsänderung.
Die Tage kommt ein 5800X wo ich womöglich den Kupferblock mit dem neuen Rentation Kit vom X47 testen werde.
Ich bin mir aber 95% sicher das es passt, ich konnte keinerlei Änderungen am Block selbst feststellen.
Die Kühlperformance mit dem non CU Black ist so stark das man ohne Probleme den 5600X bei 120W betreiben kann.
LG
Die Tage kommt ein 5800X wo ich womöglich den Kupferblock mit dem neuen Rentation Kit vom X47 testen werde.
Ich bin mir aber 95% sicher das es passt, ich konnte keinerlei Änderungen am Block selbst feststellen.
Die Kühlperformance mit dem non CU Black ist so stark das man ohne Probleme den 5600X bei 120W betreiben kann.
LG
Ich meine das auch gelesen zu haben, das Alu besser wieder die Wärme an die Luft abgibt wie Kupfer. Aber das is jetzt auch zuviel Physik
Geht der Linkup Riser noch? Luft kann ja jetzt super entweichen. Bin gespannt was du zu dem 5800er sagst. Ist das noch der mit einem CCD?
Geht der Linkup Riser noch? Luft kann ja jetzt super entweichen. Bin gespannt was du zu dem 5800er sagst. Ist das noch der mit einem CCD?
Der Linkup Riser funktioniert nach wie vor einwandfrei.
Der 5800X hat einen CCD, ich bin gespannt ob ich ihn unter Kontrolle kriege - ich habe mich dazu entschieden den X47 so zu verwenden wie er gekommen ist, sprich mit Alukühlkörper (Du hast recht, Kupfer hat zwar eine höhere "Kapazität", gibt die Wärme aber schlechter wieder ab. Alu hingegen hat eine geringere Kapazität und gibt sie aber schneller wieder ab).
Er ist mit 135W TDP angegeben und der 5800X mit 105W - ergo muss er das eigentlich soweit schaffen. (Ich weiß das der 5800X deutlich mehr zieht, aber hey
)
Der 5800X hat einen CCD, ich bin gespannt ob ich ihn unter Kontrolle kriege - ich habe mich dazu entschieden den X47 so zu verwenden wie er gekommen ist, sprich mit Alukühlkörper (Du hast recht, Kupfer hat zwar eine höhere "Kapazität", gibt die Wärme aber schlechter wieder ab. Alu hingegen hat eine geringere Kapazität und gibt sie aber schneller wieder ab).
Er ist mit 135W TDP angegeben und der 5800X mit 105W - ergo muss er das eigentlich soweit schaffen. (Ich weiß das der 5800X deutlich mehr zieht, aber hey
)Ich habe mir einen 5700G besorgt, bin aber sehr auf deine Ergebnisse mit 5800er gespannt.
Mangels Zeit liegt mein X47 immer noch verpackt hier. Das erste November Wochenende habe ich vier Tage am Stück frei und hoffe dann dazu zu kommen.
VG 😀
Mangels Zeit liegt mein X47 immer noch verpackt hier. Das erste November Wochenende habe ich vier Tage am Stück frei und hoffe dann dazu zu kommen.
VG 😀
der 5700G sollte für dieses Case prädestiniert sein.
Nutzt Du noch eine dGPU oder nur die APU/CPU?
Nutzt Du noch eine dGPU oder nur die APU/CPU?
Joa da hat der gute Vic einen rausgehauen.
Der AXP-90R Full Copper den er getestet hat wurde von mir bereitgestellt. 🙂
Die Backplate aus dem Upgrade Kit funktioniert und bringt in der Tat auch ein bisschen was.
Allerdings weiß ich nicht ob ich den BR nochmal verbauen werde, in der Tat ist mein Favorit mittlerweile der AXP-90 X47 weil er eben die richtige [vertikale] Orientierung hat und auch die Abwärme entsprechend effizient wieder los wird.
Der BR hat eine riesen Oberfläche und ist auch entsprechend kühl sowie durch den unter dem Radiator montierten Lüfter leise (keine Verwirbelungsgeräusche durch eine naheliegende Seitenwand).
Allerdings ist er auch schnell gesättigt und durch die schiere Größe blockiert er sich selbst in Richtung PCIe Slot denn da bleibt nicht viel Zwischenraum wo die Abwärme aufsteigen kann. Kurz: irgendwann steigen die Temperaturen da die Abwärme nicht so schnell abgeführt werden kann.
Ich habe mit dem BR sogar die Config mit 120*15 Lüfter und VLP Speicher ausprobiert, was im Endeffekt oben genanntes Problem nur noch krasser aufgezeigt hat.
Daher für mich mittlerweile nicht mehr so relevant.
Mit dem AXP-90 X47 kann man trotz Lüfter knapp neben der Seitenwand eine 65W TDP Zen 2 CPU (88W Real) ohne Probleme silent (<1500 RPM) kühlen, solange man das PBO Feature (Power Boost Overdrive) im UEFI abgeschaltet lässt.
Wem Lautstärke sekundär ist kann ohne Probleme 120W (mit meinem 5600X getestet) abführen - deshalb jetzt auch der Versuch mit dem 5800X in den nächsten Tagen, der real leicht >140W liegt.
Die Lautstärke ist dann entsprechend lauter, aber liegt nach meinem Empfinden im Rahmen.
LG
Marti
P.S: meine Customkabel sind auf dem [See] Weg.
Der AXP-90R Full Copper den er getestet hat wurde von mir bereitgestellt. 🙂
Die Backplate aus dem Upgrade Kit funktioniert und bringt in der Tat auch ein bisschen was.
Allerdings weiß ich nicht ob ich den BR nochmal verbauen werde, in der Tat ist mein Favorit mittlerweile der AXP-90 X47 weil er eben die richtige [vertikale] Orientierung hat und auch die Abwärme entsprechend effizient wieder los wird.
Der BR hat eine riesen Oberfläche und ist auch entsprechend kühl sowie durch den unter dem Radiator montierten Lüfter leise (keine Verwirbelungsgeräusche durch eine naheliegende Seitenwand).
Allerdings ist er auch schnell gesättigt und durch die schiere Größe blockiert er sich selbst in Richtung PCIe Slot denn da bleibt nicht viel Zwischenraum wo die Abwärme aufsteigen kann. Kurz: irgendwann steigen die Temperaturen da die Abwärme nicht so schnell abgeführt werden kann.
Ich habe mit dem BR sogar die Config mit 120*15 Lüfter und VLP Speicher ausprobiert, was im Endeffekt oben genanntes Problem nur noch krasser aufgezeigt hat.
Daher für mich mittlerweile nicht mehr so relevant.
Mit dem AXP-90 X47 kann man trotz Lüfter knapp neben der Seitenwand eine 65W TDP Zen 2 CPU (88W Real) ohne Probleme silent (<1500 RPM) kühlen, solange man das PBO Feature (Power Boost Overdrive) im UEFI abgeschaltet lässt.
Wem Lautstärke sekundär ist kann ohne Probleme 120W (mit meinem 5600X getestet) abführen - deshalb jetzt auch der Versuch mit dem 5800X in den nächsten Tagen, der real leicht >140W liegt.
Die Lautstärke ist dann entsprechend lauter, aber liegt nach meinem Empfinden im Rahmen.
LG
Marti
P.S: meine Customkabel sind auf dem [See] Weg.
So ihr lieben... unerfreuliches Update:
Das Montagekit vom X47 passt NICHT unter den alten AXP-90R ... ersterer hat 30mm Abstandslöcher, zweiterer 29mm Abstandslöcher.
Ich habe jetzt den X47 Black verbaut und werde mal bisschen rumtesten.
LG
Marti
Edit: Weiß gar nicht mehr wer das mit dem Pad für unter die M.2 war... habe heute bei mir ein neues drunter gemacht, sind 3mm
Das Montagekit vom X47 passt NICHT unter den alten AXP-90R ... ersterer hat 30mm Abstandslöcher, zweiterer 29mm Abstandslöcher.
Ich habe jetzt den X47 Black verbaut und werde mal bisschen rumtesten.
LG
Marti
Edit: Weiß gar nicht mehr wer das mit dem Pad für unter die M.2 war... habe heute bei mir ein neues drunter gemacht, sind 3mm
Zuletzt bearbeitet:
Das hatte ich auch schon überlegt... die Backplate der GPU thermisch mit dem Tray zu koppeln... aber denke das hilft nur minimal - das kannst du sehr gerne ausprobieren. 😉
Btw läuft der 5800X hervorragend, habe ihn etwas eingebremst auf:
PPT 120
EDC 75
TDC 110
Singlecore Maxclock liegt bei 4,8Ghz und Allcore schwankt je nach Load zwischen 4,1-4,5Ghz - bin sehr zufrieden... oh... Maxtemps liegen bei 89°C kurzzeitig beim Prime95 FFT 4k Load um sich dann bei 82-84°C einzupendeln. Mega!
😉Btw läuft der 5800X hervorragend, habe ihn etwas eingebremst auf:
PPT 120
EDC 75
TDC 110
Singlecore Maxclock liegt bei 4,8Ghz und Allcore schwankt je nach Load zwischen 4,1-4,5Ghz - bin sehr zufrieden... oh... Maxtemps liegen bei 89°C kurzzeitig beim Prime95 FFT 4k Load um sich dann bei 82-84°C einzupendeln. Mega!
Beim Prime 4k FFT ballert er [kurzzeitig] 2500upm, ist klar... Dann aber max 2000-2200upm.
Bei normalen Loads und beim Spielen 1500-1800upm - richtig angenehm. ❤️
Wenn man ihn Stock lässt geht er beim 4k FFT an die 90°C bei 2500upm ran und bleibt da... Takt schwankt dann aufgrund des Throttlens bei 4,4-4,5Ghz allcore - auch sehr ordentlich für so nen Minikühler.
Bei normalen Loads und beim Spielen 1500-1800upm - richtig angenehm. ❤️
Wenn man ihn Stock lässt geht er beim 4k FFT an die 90°C bei 2500upm ran und bleibt da... Takt schwankt dann aufgrund des Throttlens bei 4,4-4,5Ghz allcore - auch sehr ordentlich für so nen Minikühler.
Klingt schon mal gut. Der Lüfter meines L9a läuft mit ca. 1500ump um beim 5600X die 80 Grad zu halten. Das stört beim Zocken mit Headphones überhaupt nicht.
Was ist denn der Vorteil zum AXP-90? Bin immer noch am überlegen ob ich mir einen Spacer für das Gehäuse zu bauen um den Noctua NH-L12 nutzen zu können. Am lautesten ist bei mir aber die Vega56 daher geht es mir nicht primär um die Lautstärke, eher um die Abwärme.
Wieviel Watt zieht denn die CPU bei 4k FFT?
Wieviel Watt zieht denn die CPU bei 4k FFT?
Ich habe ja oben angegeben wie ich die Limits gesetzt habe.
Ich habe das Kerle auf 120W begrenzt.
Der Vorteil des X47 zum AXP-90 ist das der Radiator mit den Lamellen Vertikal ausgerichtet ist, nicht horizontal.
Dadurch bläst er die Abwärme nach oben und unten anstatt wie der Vorgänger nach links gegen den RAM und rechts gegen den VRM --> Bessere Abfuhr.
Ich habe das Kerle auf 120W begrenzt.
Der Vorteil des X47 zum AXP-90 ist das der Radiator mit den Lamellen Vertikal ausgerichtet ist, nicht horizontal.
Dadurch bläst er die Abwärme nach oben und unten anstatt wie der Vorgänger nach links gegen den RAM und rechts gegen den VRM --> Bessere Abfuhr.
