[Projekt] DAN C4-SFX - old

[bigdaniel]

Heute habe ich etwas mit dem i7 8700 gespielt und muss sagen, das Teil ist echter Mist!


>> @Intel Bitte verlötet eure CPUs wieder wie AMD! <<


Nicht vergessen: Ich teste meine CPUs immer mit Prime95 v26.6. Dieses Tool erzeugt eine Hitze bei der jeder Boxed Kühler mit dieser CPU in Flammen aufgeht. In Spielen und Software sind die Temperaturen 20-25°C besser!

Ich habe den i7 8700 mit aktiviertem Turbo getested. (6x 4300 Mhz ). Raumtemperatur 26°C.


Noctua L9i = die Temperatur erreich nach wenigen Sekunden das Temperaturlimit (Mit deaktiviertem Turbo (6x3200 Mhz = 70°C)
Zalman CNPS8900 = sehr nahe am Temperaturlimit= 96°
Asetek 240mm AIO fans @2000rpm = 69°C
Asetek 240mm AIO fans @1200rpm = 76°C
Asetek 240mm AIO fans @700rpm = 83°C

Ich konnte beobachten, dass bei Start von Prime die Temperatur bei jedem Kühler sofort 70°C ******. Demnach ist dies die unterste Grenze die ich mit einer normalen Kühlung (Kompressorkühlung etc. ausgeschlossen) erreichen kann. Nur wenn ich die CPU köpfe komme ich weiter herunter.

Meine erste Empfehlung für den 8700 lautet daher, dass diese in Prime95 mit keinem ITX Kühler gut kühlbar sind. Man sollte gerne eine 120mm AIO oder 240mm AIO verwenden.



Dies ist nur ein Zwischenbericht!


Leider kann ich mit weiteren Test erst weiter machen, wenn mein Titan X bei der der Lüfter ausgefallen ist, aus der RMA zurück ist.


BTW: Wie gewünscht sind hier ein paar Bilder vom Case ohne verbaute GPU:

Viele Grüße
Daniel

 

[symerac]

DAN C4-SFX: Ein Wasser &amp; Luft gekühltes SFF Gehäuse

So gut wie jeder 8700k ist geköpft und mit LM versehen. Ebenso sollte man die aktuelle Prime Version benutzen wie jeder in den Listen um einen guten Vergleich zu haben.

Ziemlich sinnlos gewesen der Test.

PS: zum Glück nicht verlötet [emoji6]
PPS: sollten wieder einige meinen, dass meine Posts Provokation sind. Dann bitte ich um Erklärung warum man einen nicht geköpften 8700k mit uralter Prime Version testen sollte, wenn es schon ein Alltagstest sein soll

 

[bigdaniel]

Das wäre so als würde ich ein Case verkaufen in das jeder ein Loch sägen müsste damit man es gut benutzen kann. Und Modder ein Lochstanztool zum kaufen anbieten, weil ich es nicht hinbekomme. Die CPU ist einfach nur verarsche.

Zum Thema jeder 8700k ist geköpft. Glaubst du das wirklich? Ich vermute mal nichtmal 2% aller 8700k sind geköpft. Das Hardwareluxx macht vielleicht 0.001% aller Hardwarebastler weltweit aus.

Was ist deiner Meinung daran gut das die CPU nicht verlötet ist?

Ich nutze nicht die neuste Prime Version, weil der AVX Test blödsinn ist, wenn nur eine Hand voll Spezialsoftware diese nutzt. Außerdem sind die Temperaturen damit nochmalls höher. Für die meisten CPU Reviews im Netz wird sogar noch viel billigere Software genutzt. Glaub mir wenn ich eine Software nutze die eine CPU so stark erhitzt wie es bei 99.999% der User im Alltag nicht passiert, schrecke ich Kunden ab. Ich bin schon sehr gut dabei mit Prime95 26.6 + Valley zum austesten einer sehr untypischen Hitzeentwicklung. Bei vielen Herstellern hällt 3DMark alleine hin für alle Tests.

 

[NeronMk]

Mir gefällt die Version mit dem umgedrehten Case sehr gut.



Frage: Wenn du bei der Planung noch etwas Zeit findest. Könntest du zum Case nicht direkt passende Filter von Demciflex oder ähnlichen/anderen Anbietern anbieten? Es würde zumindetens Sinn machen die 2 x 120er Lüfter abzudecken, sodass kein Staub in das Case gesaugt wird. Der setzt sich nämlich leider dann auch ins NT ab. Eine Sammelanfrage/Sammelbestellung sollte es für das Case auch günstiger machen. Eventuell ist auch ein Bundle machbar, sodass User die keinen Filter wünschen den auch weglassen können. Sollte sich die Lieferzeit dadurch verlängern, wäre mir das persönlich egal.
Dann müsste ich mir in dem Fall keine eigene Lösung ausdenken.

 

[NasaGTR]

Ich weiß nicht ob das heir schon mehrmals gefragt bzw. behandelt wurde, aber kommen die Schrauben an der Außenseite noch weg?
Edit: 2 Seiten vorher: ja wurde es^^


Die Klickverbindungen von Lian Li die auch das Ncase nutzt, sind die nicht möglich?

 

[BaluBear]

Also ich gehöre dann wohl zu einer Minderheit - mein 8700k ist auch nicht geköpft worden.
Warum auch? Für das Geld gehe ich eigentlich davon aus, dass ich hier nicht meine Garantie opfern muss, um ihn "nutzbar" zu machen.

Solange er mir in Spielen nicht überhitzt und heruntertaktet, sind mir die Temps aber eher nebensächlich - ich spiele ja nicht 4 Stunden am Stück (dafür hätte ich einfach keine Zeit)...

Auch wenn mir persönlich im Gegensatz zu synthetischen, InGameTests ein besseres Verständnis (weil "gebrauchsnäher") geben. Aber vielen Dank für die Mühe, Daniel!

 

[bigdaniel]

@NeronMK: Ich versuche ein Set mit dem besagten Hersteller zu entwickeln. Ich kann aber für nichts garatieren, da sehr wenig Platz für Filter ist. Ich persönlich bin auch kein großer Fan davon denn bei den kleinen Gehäusen ist jedes Grad wichtig.

 

[NeronMk]

Danke!
Wenn es nicht klappt, ist auch nicht schlimm. War gerade nur ein Gedanke von mir. Eventuell kannst du ja auch testen, ob es einen großen Einfluss auf die Temperaturen hat.

User die eine externe Wasserkühlung aufbauen, oder sogar AIO-User dürfte der Leistungsverlust egal sein.

 

[derneuemann]

Das wäre so als würde ich ein Case verkaufen in das jeder ein Loch sägen müsste damit man es gut benutzen kann. Und Modder ein Lochstanztool zum kaufen anbieten, weil ich es nicht hinbekomme. Die CPU ist einfach nur verarsche.

Zum Thema jeder 8700k ist geköpft. Glaubst du das wirklich? Ich vermute mal nichtmal 2% aller 8700k sind geköpft. Das Hardwareluxx macht vielleicht 0.001% aller Hardwarebastler weltweit aus.

Was ist deiner Meinung daran gut das die CPU nicht verlötet ist?

Ich nutze nicht die neuste Prime Version, weil der AVX Test blödsinn ist, wenn nur eine Hand voll Spezialsoftware diese nutzt. Außerdem sind die Temperaturen damit nochmalls höher. Für die meisten CPU Reviews im Netz wird sogar noch viel billigere Software genutzt. Glaub mir wenn ich eine Software nutze die eine CPU so stark erhitzt wie es bei 99.999% der User im Alltag nicht passiert, schrecke ich Kunden ab. Ich bin schon sehr gut dabei mit Prime95 26.6 + Valley zum austesten einer sehr untypischen Hitzeentwicklung. Bei vielen Herstellern hällt 3DMark alleine hin für alle Tests.

1. dein Test ist schon genau richtig gewesen, wobei ich noch ein zwei Spiele Temperaturen der CPU gerne gesehen hätte, wobei das mit den 20-25°C schon passen sollte.

2. jedem sollte klar sein, das so eine CPU, in dem Case, mit Luftkühlung nicht für Prime- Temperatur- Schwanzvergleiche geeignet ist. Das ist aber völlig ok, denn die CPU lässt sich mit Luftkühlung ohne Drosselung in dem Case in normalen Szenarien betreiben. Genau wie bei mir, mein 6700k läuft mit 4,3GHz bei (leider ) 1,23V unter einem Noctua L9i. Natürlich geht der in Prime bis über 90°C. Aber beim Zocken nie über 83°C, auch im Sommer nicht.

Von daher alles super.
3. Achso noch zum Köpfen, wie du auch schon gesagt hast, das macht fast keiner!!! Auch ich nicht! Mir hat dein Test gezeigt, das der 8700 auch mit dem L9i zu kühlen sein muss.

War bei deinem wirklich sinnvollen Test die Spannung auf Auto, oder gar schon undervoltet?

 

[Gubb3L]

So gut wie jeder 8700k ist geköpft und mit LM versehen. Ebenso sollte man die aktuelle Prime Version benutzen wie jeder in den Listen um einen guten Vergleich zu haben.

Ziemlich sinnlos gewesen der Test.

PS: zum Glück nicht verlötet [emoji6]
PPS: sollten wieder einige meinen, dass meine Posts Provokation sind. Dann bitte ich um Erklärung warum man einen nicht geköpften 8700k mit uralter Prime Version testen sollte, wenn es schon ein Alltagstest sein soll

Du hast din sehr interessantes Weltbild. Wie die anderen auch schon sagten ist die überwiegende Mehrheit der 8700k nicht geköpft. Das machen nur ein paar Freaks wie wir hier im Forum und selbst da wird die Mehrheit nicht köpfen.
Der Test war damit genau das richtige und Prime 26.6 die richtige Software um mal ein Worst Case Szenario im Alltag für Normaluser zu testen.

 

[Makzter]

Und selbst wenn wirklich ein so hoher Prozentsatz aller 8700k geköpft WÄRE, weiß jeder eben jener Freaks was da ungefähr an Temperatur Unterschied entsteht und kann damit Daniels Ergebnisse genauso gut einordnen. Alles nur dummes Gequatsche von einem User der nicht nur in diesem Forenbereich durch seine Art und sein massives Unwissen auffällt

 

[JtotheK]

Einfach ignorieren - dat Plümmo.

 

[cour]

Hallo zusammen,
sehr ruhig geworden.. ist irgendetwas passiert?

 

[derneuemann]

Sommer

Aber ich würde hier auch gerne täglich etwas neues lesen...

 

[TheBigG]

@bigdaniel Könntest du mal ein paar Fotos machen mit A4 und C4 nebeneinander falls du beide Cases da hast?

 

[bigdaniel]

Für die, die es noch nicht mitbekommen haben, im SFF-Forum habe ich angeregt das Design vom C4 womöglich doch zu ändern.

Das Problem mit den Aktuellen Prototypen ist, dass jedes Gehäuse 100% genau nahezu ohne Toleranzen produziert werden muss, damit keine Probleme entstehen. Z.B. muss ich bei zwei Top-Cover Samples dieses mit etwas Kraft auf die innere Struktur drücken, damit dieses drauf geht. Dies sorgt auch dafür, dass der Lack von inneren Body an diesen Stellen mit der Zeit abgerieben wird (der innere Body ist nur lackiert, den eloxieren sprengt die Kosten). Mit solch einen Problem kann ich nicht in die Produktion gehen. Außerdem finde ich keine Lösung für das aktuelle Design um die Außenteile schraubenlos zu fixieren, was ich persönlich auch sehr wichtig finde. Für Clips ist kein Platz und für eine „Schiebeverriegelung“ besteht wieder das Lackproblem.

Was schon einmal positiv ist, dass das Kühlungskonzept so funktioniert, wie ich mir es gedacht habe. Darauf kann man aufbauen. Generell möchte ich das Gehäuse etwas größer machen, um die Verkabelung zu erleichtern.

Aus den genannten Gründen werde ich an einem neuen Design für das C4 arbeiten. Theoretisch wäre auch mATX Case eine Option. Hier sind drei Konzeptideen die mir in den Sinn kamen:


Es sind nur Ideen, nicht das dies falsch verstanden wird.



ITX Case – default Layout with Unibody (130x255x320,8 = 10.6L)

Diese Idee ist nicht neu habe ich bereits mal gezeigt, wurde nun aber etwas vergrößert.

ITX Case – front FAN (130x245x350 = 11.2L)
Dieses Case basiert auf negativen oder positiven Druck. Es gibt nur zwei Öffnungen im Case unterhalb des Radiators und in der Front. Die Luft wird aus dem Gehäuse gesaugt oder in dieses gepustet, dadurch muss Luft durch den Radiator entweichen oder eingesaugt werden. Das Prinzip wurde bereits an einem Karton getestet und funktioniert ohne große Verluste (1-2°C) Außerdem ermöglicht das Design 240er Radiatoren mit einer Dicke von bis zu 60mm.

mATX Case (150x265x320 = 12.8L)

Dieses Case wäre das kleinste mATX Case mit SLI Option am Markt. Es können Towerkühler bis zu 125mm Höhe montiert werden. Damit passen die 92er Tower von Noctua oder die sehr hohen Top-Blower Heatsinks von dieser Marke.

Das Case hat einen klassischen Aufbau. Das SLI Gespann kann durch einen 120er Frontlüfter mit Luft versorgt werden. Es passen nur Grafikkarten mit einer Bauhöhe von 120mm. Dazu gehören die Founders Edition Karten, einige EVGA, Gigabyte, KFA2 und Inno3D Karten.

Ich hoffe ich schocke euch mit meinen Ideen nicht zu sehr. Über konstruktive Kritik würde ich mich freuen.

Viele Grüße
Daniel

 

[TheBigG]

Ich wäre für ITX Case – default Layout with Unibody allerdings mit der Möglichkeit einen 60mm Radi zu verbauen, ne 1080TI und potenziellen 9700k zu kühlen wird glaube ich echt sportlich mit nur einem 240mm radi der 30mm dick ist.

 

[JtotheK]

Sehr schade, ich finde das vom Design einen heftigen Schritt rückwärts. Das C4-SFX sah schon verdammt gut aus auf den Prototypen-Bildern.

Ansonsten finde ich du solltest bei ITX bleiben - mATX mit SLI Option ist mMn Käse.

Das neue Design sieht mir persönlich zu sehr nach dem A4 aus, da würde ich das Case dann in A4-SFX-L umbenennen. Ebenso weiß ich nicht wie sehr mir optisch gefallen möchte vorne alles durchlöchert zu haben.

 

[Mutio]

Also mir gefällt das neue Konzept leider gar nicht.. :/ Gerade die Option, Powerschalter und Anschlüsse zu drehen fand ich toll. Und ich zahle gerne auch 50€ drauf, wenn's dann am Ende so wird und innen eloxiert ist. Bei um 200€ für ein ITX Case fragt doch eh keiner mehr nach dem Endpreis..

Ansonsten sagt mir die erste ITX Idee am meisten zu.

 

[TheBigG]

Und ich zahle gerne auch 50€ drauf, wenn's dann am Ende so wird und innen eloxiert ist. Bei um 200€ für ein ITX Case fragt doch eh keiner mehr nach dem Endpreis..

Das wäre natürlich das Optimum. Preis ist ja eigentlich auch nicht so wichtig.

 

[bigdaniel]

@JtotheK: Ich finde es ist egal ob ein Design dem alten ähnelt. Wichtig ist das es gefällt. Namentlich möchte ich mich dennoch vom A4 trennen, denn die Gefahr der Verwechslung ist mir zu hoch.

@Datanette: Leicht ist es wirklich nicht. Ich finde es nicht schlimm wenn die Entwicklung 2 Jahre dauert und man nach dem 1. Prototypen die Idee neu Entwickelt. War beim A4 auch so. Das Ziel ist ein Produkt was die Mehrzahl anspricht und in den Punkten Design, Produktionsqualität und Funktionalität überzeugt. Passt einer der Faktoren nicht muss weiter geschaut werden. Leider haben sich viele auf das bisherige Design schon sehr gefreut, dass erschwert das finden eines neuen Designs sehr. Außerdem hätte viele das Case bereits jetzt, argumentieren daher gegen neue Designs/Ideen um die Entwicklungszeit zu verkürzen.

@Mutio: Solange ich auf einen Hardriser (PCB) setze wie bei ITX Idee 1 und 2 wird das Case drehbar bleiben.

 

[Mutio]

Muss offen zugeben, dass ich das Case in der Tat gerne bis Ende des Jahres hier stehe gehabt hätte. So bleiben mir entweder das M1 oder das Ghost S1 (mit M oder L Top), wenn ich bis Ende des Jahres ein ITX System bauen will. Aber natürlich kann ich dich da verstehen mit der Problematik, mir gefällt das erste Konzept einfach zu gut bzw. du hast einfach was ZU geiles abgeliefert Ich fände es cool, wenn du mal paar Zahlen nennen könntest, was das Case am Ende ca. kosten würde, z.B. mit eloxierten Innenraum. Weil "sich lohnen" ist immer die Frage, solange wir als Kunden es bezahlen lohnt es sich m.M.n. und bei mir selber liegt der Schmerzpunkt da bei ca. 250€. Schließlich kaufe ich ein Case im Idealfall für eine lange Zeit (mein aktuelles von LianLi steht seit gut 6 Jahren hier).

Was mir persönlich wichtig wäre, wären immer noch die seitlichen und drehbaren Anschlüsse (USB + USB-C). Und ich finde es sollte ein ITX Case bleiben, u-ATX kann ich mir gleich was größeres hinstellen mit mehr Optionen. Hatte ein Video gesehen auf YouTube ( My Next Case! Dan C4-SFX Preview - YouTube ), wo davon die Rede ist, dass sich der Riser versetzen lässt und somit auch 2,5 Slot Karten passen. Das wäre für mich, persönlich, mein Traum Case: Eine AIO für die CPU und eine performante GPU mit 2,5 Slot Kühlung (z.B. von ASUS oder MSI). So gesehen macht wohl das zweite ITX Konzept noch mehr Sinn, da hier durch die beiden extra Lüfter eine bessere Kühlung gegeben ist?

 

[Neo52]

ich finde das 2. ITX Konzept auch nicht verkehrt, aber mich würde auch die gelochte Front stören. Viele lösen das einfach mit einer abgesetzten Blende, dass man nicht mehr reinsehen kann und die Luft um die Blende herum gezogen wird. Auch bei meinen ATCS ist das so und ich finde das optisch klasse.

Zum µATX muss ich aber sagen dass mich das eventuell auch reizen könnte, da man damit ja doch einige Möglichkeiten mehr hat. Allerdings ist die Board-Auswahl da ja eher gering (aber die Case-Auswahl ebenfalls)

 

[Jimmi]

Finde auch Option 2 besser. Ohne gelochte Front, lieber an der Seite, besser vorne ein 1cm breiter Spalt, für die Frischluft. Und da wärst auch bei dem ursprünglichen Design.

 

[VJoe2max]

Hmm - wirklich schade, dass das bis hierhin entwickelte Design sich so nicht halten lässt. Das hat mir wirklich sehr gefallen (bis auf die Schrauben).
Anderseits kann ich gut verstehen, dass man mit solchen Problemen bei der Fertigung letztlich nicht starten kann. Enge Toleranzvorgaben, die sich nicht halten lassen, sind nie ein Quell der Freude, wenn man so was verkaufen will und am Ende nicht jede Menge Reklamationen ernten will.

Von den drei Varianten gefällt mir ganz klar die erste ITX-Variante am besten, denn damit bleiben zumindest die inneren Werte der bisherigen Entwicklung erhalten und das leidige Schraubenthema wäre so auch sauber gelöst . Dazu hätte das Ganze auf diesem Wege ein gewisses Markengesicht, wenn man es mit dem A4-SFX vergleicht. Was ich dann aber ganz klar gern sehen würde, wäre eine USB-C Buchse (passt auch einfach besser zu der eher runden Gestaltung). Ansonsten könnte ich damit leben und es würde sich optisch zumindest neben dem A4-SFX sicher ganz gut machen. Allerdings schaut es so aus, als würde der Raum für eine 2,5"-SSD in der Front fehlen. Das würde ich als echten Nachteil sehen, auch wenn man dank M.2 nicht mehr unbedingt darauf angewiesen ist.

Bei der zweiten ITX-Variante geht imho eigentlich alles was das Gehäuse bis jetzt auszeichnete (abgesehen vom Riser) verloren, und es würde in der Form im Wesentlichen einem 0815-Gehäuse entsprechen, wie es sie am Markt tonnenweise gibt - ganz egal, ob man da noch die Front absetzt, um eine Löcherfront zu vermeiden. Der Riser ist aber kein echter Kaufgrund und der Innenaufbau ist imho einfach uninnovativ und bringt gegenüber vergleichbaren Gehäusen keinen relevanten Vorteil. Diese Variante wäre für mich auf jeden Fall keine Kaufoption.

Die dritte Variante mit der µATX-Konfiguration setzt sich imho noch weniger von der in dem Segment recht großen Konkurrenz auf dem Markt ab, und wäre mit der Standard-Positionierung der Grakas ebenfalls dem Einheitsbrei zuzuordnen, den man am Markt massenweise vorfindet. Für mich jedenfalls gänzlich unattraktiv, auch wenn ich grundsätzlich nichts gegen µATX-Gehäuse habe. Aber in der Form wäre mir das deutlich zu uninspiriert und zu langweilig. Gehäuse in dieser Konfiguration gibt´s wie Sand am Meer und darunter sind auch wirklich deutlich interessantere µATX-Gehäuse - auch in zumindest ähnlichen Dimensionen (zumal bei µATX das Größenthema eigentlich schon wieder Humbug ist, denn µATX ist halt nun mal alles andere als ultrakompakt).

 

[Kuzan]

Ja, wirklich schade, dass das C4 wahrscheinlich nicht so umgesetzt werden kann, wie es sich die meisten vorgestellt haben. Die neuen Ideen gefallen mir im Vergleich zum bisherigen C4 überhaupt nicht, was nich bedeutet, dass sie schlecht sind. Jedoch geht meiner Ansicht nicht die Designsprache vom aktuellen C4 verloren, was mir nicht zusagt. Am besten sind wohl Idee zwei und drei, aber auch lediglich als großer Bruder des A4 (designtechnisch ähneln die sich doch sehr).

Könnte man vielleicht zurück zur ersten Ausführung des C4 zurückkehren? Das war tatsächlich sogar das Design, in das ich mich sofort verliebte Ich hatte gar nicht gemerkt, dass es sich vom aktuellen ein wenig unterscheidet...

Unter Umständen erhöht man bei der älteren Version das Volumen ein wenig, um etwaige Produktionsprobleme zulösen? Ließe sich das Problem überhaupt das Volumenerhöhung lösen (bezogen auf das ältere und aktuelle Design)?

 

[Kurry]

ITX Case – default Layout with Unibody (130x255x320,8 = 10.6L)

Ein A4 mit anderem Innenaufbau? Das Design fand ich vorher schöner. Hier stört mich der Powerknopf massiv. Kann man auch Versionen ohne Powerknopf / Powerknopf auf Rückseite andenken?

ITX Case – front FAN (130x245x350 = 11.2L)

Die Wasserkühlung wird auf GAR keinen Fall so funktionieren. Radiatoren müssen aktiv belüftet werden. Die Luft würde überall durchströmen, aber nicht durch die Finnen der Radiatoren -> Für Wakü also komplett nutzlos.

mATX Case (150x265x320 = 12.8L)

SLI? 0 Anwendung mehr heutzutage. Kein Interesse.

 

[cour]

Das Problem mit den Aktuellen Prototypen ist, dass jedes Gehäuse 100% genau nahezu ohne Toleranzen produziert werden muss, damit keine Probleme entstehen. Z.B. muss ich bei zwei Top-Cover Samples dieses mit etwas Kraft auf die innere Struktur drücken, damit dieses drauf geht. Dies sorgt auch dafür, dass der Lack von inneren Body an diesen Stellen mit der Zeit abgerieben wird (der innere Body ist nur lackiert, den eloxieren sprengt die Kosten). Mit solch einen Problem kann ich nicht in die Produktion gehen. Außerdem finde ich keine Lösung für das aktuelle Design um die Außenteile schraubenlos zu fixieren, was ich persönlich auch sehr wichtig finde. Für Clips ist kein Platz und für eine „Schiebeverriegelung“ besteht wieder das Lackproblem.

Was schon einmal positiv ist, dass das Kühlungskonzept so funktioniert, wie ich mir es gedacht habe. Darauf kann man aufbauen. Generell möchte ich das Gehäuse etwas größer machen, um die Verkabelung zu erleichtern.

Hallo Daniel,

könntest du Bilder von den oben genannten Problemen machen und teilen?
Ich denke ein Problem mit der Kommunikation zwischen dir und der Community ist das Du die Probleme selbst gesehen und erlebt hast und jetzt Alternativen zeigst.
Die Community hat aber bisher nur die sehr guten Bilder der Prototypen gesehen, die überzeugen, aber keine Lackschäden oder Probleme mit der Verkabelung.
Ich habe deinen Kommentar im SSF-Forum gesehen, dass der Thread hier und im [h] tot wären... Ich denke die Leute habe einfach nur auf News und eventuell neue Bilder gewartet - auch weil die das RMA mit der Titan V erwähnt hattest, welches Zeit bräuchte.

Hauptprobleme mit dem Orginal C4-Design:

1. keine Toleranzen bei der Produktion
2. interne Lackschäden durch montieren des Gehäuse / Komponenten
3. Außenteile werden mit sichtbaren (bei Glas vorstehenden) Schrauben montiert

Wo ist beim 2. Punkt das Problem? Angst vor unzufriedenen Kunden und RMA?
Ich finde die seitlichen Schrauben unproblematisch - Hast du negatives Feedback con der Community dafür bekommen? Klar wäre ein Mechanismus wie beim A4 toll, aber irgendwo muss mann Kompromisse machen, wenn man eine kleine Gehäusegröße mit WaKü haben will.

Mir selbst gefällt das ursprüngliche C4-Design sehr gut, welches mMn eine Weiterentwicklung des A4 ist, welches ich selbst habe. Das A4-Design gefällt den Leuten sehr gut, weil die Proportionen stimmen. Ich bin skeptisch ob ein größeres A4/C4 genauso attraktiv ist.

Zu der Option mit Löchern in der Front - mir gefällt es nicht aus optischen Gründen. Löcher in der Front - Bitte nicht. Auf der Oberseite kein Problem.
Idealerweise das original C4-Design verwenden (etwas größer machen,wenn notwendig).

Mal sehen wo die Reise hingehen wird.

viele Grüße

 

[symerac]

Beim A4-XL Design bin ich raus.

Das C4 Design sah schon sehr gut aus, bis auf die angesprochenen Punkte.

 

[derneuemann]

Hallo Daniel,

könntest du Bilder von den oben genannten Problemen machen und teilen?
Ich denke ein Problem mit der Kommunikation zwischen dir und der Community ist das Du die Probleme selbst gesehen und erlebt hast und jetzt Alternativen zeigst.
Die Community hat aber bisher nur die sehr guten Bilder der Prototypen gesehen, die überzeugen, aber keine Lackschäden oder Probleme mit der Verkabelung.
Ich habe deinen Kommentar im SSF-Forum gesehen, dass der Thread hier und im [h] tot wären... Ich denke die Leute habe einfach nur auf News und eventuell neue Bilder gewartet - auch weil die das RMA mit der Titan V erwähnt hattest, welches Zeit bräuchte.

Hauptprobleme mit dem Orginal C4-Design:

1. keine Toleranzen bei der Produktion
2. interne Lackschäden durch montieren des Gehäuse / Komponenten
3. Außenteile werden mit sichtbaren (bei Glas vorstehenden) Schrauben montiert

Wo ist beim 2. Punkt das Problem? Angst vor unzufriedenen Kunden und RMA?
Ich finde die seitlichen Schrauben unproblematisch - Hast du negatives Feedback con der Community dafür bekommen? Klar wäre ein Mechanismus wie beim A4 toll, aber irgendwo muss mann Kompromisse machen, wenn man eine kleine Gehäusegröße mit WaKü haben will.

Mir selbst gefällt das ursprüngliche C4-Design sehr gut, welches mMn eine Weiterentwicklung des A4 ist, welches ich selbst habe. Das A4-Design gefällt den Leuten sehr gut, weil die Proportionen stimmen. Ich bin skeptisch ob ein größeres A4/C4 genauso attraktiv ist.

Zu der Option mit Löchern in der Front - mir gefällt es nicht aus optischen Gründen. Löcher in der Front - Bitte nicht. Auf der Oberseite kein Problem.
Idealerweise das original C4-Design verwenden (etwas größer machen,wenn notwendig).

Mal sehen wo die Reise hingehen wird.

viele Grüße

Sehe ich genau so, für mich ist auch nur Problem 1 ein Problem. Der Rest wird mehr als weg gemacht, durch das überagende Design des Prototypen.