Gerade die 14 (!) Elkos für die Vcore lassen mich zweifeln, weil ich dort ESR22 gegen ESR8 tauschen würde. Das bedeutet für den effektiven ESR, das er von 1,571mOhm auf 0,571mOhm fällt. Der Unterschied ist schon enorm. Dafür geht der effektive Ripple von 30A auf 96A hoch
Also im CPU VRM Bereich / VDimm / Chipsatz hatte ich bisher noch nie Stress mit Polys, ganz im Gegenteil.
Beim Tyan haben wir doch auch 2 Kreise mit je "nur" 7x VCore Caps, also nicht viel mehr pro CPU gesehen als auf einem normalen NF2 Brett mit 4-6 Caps, die sich problemlos durch die 2700er PLGs swappen lassen.
Dass es scheinbar per Design problemlos geht sieht man ja tlw. auch daran, dass z.B. vom NF7 und z.B. dem P4C800-E sowie etlichen weiteren Boards (z.B. GA-8KNXP) auch Bestückungsvarianten existieren, wo ABIT / ASUS / Gigabyte statt der üblichen 3300µF/6,3V Rubycon MBZ / Nichi HM / UCC KZG oder im Falle vom P4C800-E anstelle der 1500µF/6,3V in den eben genannten Klassen die "schärferen" Versionen zum Einsatz kamen, also Ruby MCZ / UCC KZJ / Nichicon HZ. Es sind auch z.B. DSP Module von Gigabyte im Umlauf, die damit ausgestattet wurden ab Werk.
Bei den o.g. Serien reden wir dann ebenfalls über einen ESR auf Poly Niveau. Die 3300er HZ z.B. haben ESR6,5 und fast 4,7A Ripple
Ich vermute einfach mal, dass es auf Grund der deutlich höheren Kosten für die Speerspitze der Ultra-Low-ESR Caps nur in Ausnahmefällen den Zuschlag gab, z.B. bei besonders günstigen Konditionen / Lieferengpässen oder was auch immer, denn ganz offensichtlich wurden die ja dennoch immer mal wieder verbaut. Meiner Erfahrung nach ist das Fenster, in dem sich der ESR bei solchen Schaltungen befinden muss eher in Richtung eines niedrigeren ESRs geöffnet als andersrum, denn es ist auffällig, dass viele Boards mit schon geringfügig degenerierten Ultra-Low-ESR Caps streiken oder mucken machen, aber absolut tolerant sind, wenn ich mit einem ESR8 Poly ums Eck komme, was mich manchmal vermuten lässt, ob unsere allseits bekannten üblichen Verdächtigen nicht eh schon am oberen Ende des akzeptablen rangieren, aber man sich im Boarddesign P/L-bedingt dafür entschieden hat, dafür zu sorgen, dass die Boards mit dem "P/L-Sieger" auch laufen müssen.
Wenn ich in die Preise schaue für Ende 2003, dann sind die HZ pro Stück fast doppelt so teuer wie die HM. Je nach Board und verwendeter Menge würde das schon ziemlich an der Marge knabbern
Teilweise gibt es ja auch im Produktionsverlauf bewusste Anpassungen in der Bestückungen durch den Hersteller. Ein Beispiel dafür liefert z.B. DFI mit seinen nForce4 LanParty Boards... Da gibt es im zeitlichen Verlauf Anpassungen in den Caps für die RAM Spannungsversorgung. Ganz frühe Boards haben da 1000µF/6,3V stehen (ESR28, Ripple 1,49A) Und dann gibt es die späteren, wo fast ausnahmslos 1000µF/16V verbaut wurden (ESR18, Ripple 1,87A). Sie werden ihre Gründe gehabt haben denke ich und es zeigt immer wieder auf, dass an Stellen, wo eh schon Ultra-Low-ESR Kondensatoren sitzen, i.d.R. immer noch Luft ist für bessere Caps im Sinne der elektrischen Spezifikationen, da man sich für die Produktion nie auf die maximal machbare High-End Bestückung fokussiert haben wird, sondern auf einen Mittelweg aus Kosten/Nutzen. Man möge mich korrigieren falls ich da falsch liege.
Die Existenz von Boards wie dem DFI Venus, baugleich zum Expert aber mit All-Poly-Bestückung, zeigt auch, dass es durchaus anders geht und vor allem zeigt es, dass es Boarddesigns gibt, die wirklich krasse Unterschiede in der Bestückung erlauben, denn die Unterschiede, im ESR/Ripple durch den Einsatz von Polys auf dem Venus sind schon echt extrem, insbesondere wenn wir uns die GP Ersetzungen anschauen die DFI vorgenommen hat. Hat es dem Board geschadet? Mitnichten
Davon ab wurde es ja im Laufe der Zeit ja auch durch die Hersteller so vorgemacht, als Polys langsam in höheren Kapazitäten erschwinglich wurden. Gibt genug Boards, wo auf den frühen Modellen die 6,3V/3300µF Flöten stecken und auf dem gleichen Board in paar Monate später, sind da an der Stelle Polys mit einstelligem ESR drauf. Das ABIT KN8-SLI ist z.B. so eins, was es in beiden Bestückungen gibt mit 6,3V Ultra-Low-ESR Flöten und dann anschließend mit 2,5V Polys. ASUS hat das zu Anfang der 775 Zeiten auch tlw. gemacht innerhalb der Boardserien.
Wie gesagt, wenn ich mit Polys Probleme hatte, dann ausschließlich an Stellen, wo reinste GP Kondensatoren standen, z.B. um Onboard Soundchips / Controller herum und an PCI Steckplätzen, aber selbst da längst nicht grundsätzlich, sondern eher in Einzelfällen.
