Der verfluchte 13900KS / 300W Gaming Load Stock

@Nuestrass musste den Thread wegen wiederholtem Spam leider verlassen.
 
Wenn Du diese Anzeige nicht sehen willst, registriere Dich und/oder logge Dich ein.
Nach der Empfehlung es mal ohne XMP zu probieren: Immer noch 70 Grad im Bios, Games ziehen 250-300 Watt in 4K mit 15% Utilisation im Task Manager. Selbst beim Start von Chrome frisst er kurz mal so viel. Glaubt hier irgendwer, dass ich vielleicht zu wenig Flüssigmetall genommen habe?

Cinebench R23 im Anhang. Ich ziehe bei Vollast 1.2V, sollte doch kühlbar sein. Trotzdem taktet er runter und mein Score wird miserabel schlecht.
Wenn du was ändern willst, musst du "mechanisch" ran sofern dein Durchfluß nicht absolut miserabel ist, hat der Kühler einfach zu wenig kontakt und wie man das überprüft hab ich dir schon geschrieben.
Du kannst das Teil natürlich auch solange brutzeln bis er breit ist, bringt dich aber nicht weiter.Mit dem Supercool hab ich solche Temp´s mit def. nicht besseren Chip nicht einmal bei 5,9Ghz CB23.
Um die 300W zieht nen Chip auf Auto bei 5,5Ghz, dann liegen 5,6Ghz normal bei 350W+, da du im "Brutzelmodus" bist ist es halt mehr.
Mit -Offset sind es 50W-100W weniger je nach Chip/Frequenz etc..
 
Cinebench R23 im Anhang. Ich ziehe bei Vollast 1.2V, sollte doch kühlbar sein.
Vergiss mal die Spannung, die ist nicht so relevant wie die Package Power, aber die Temperaturen der P-Kerne sind schon recht unterschiedlich, dafür das alle voll ausgelastet sind und mit dem gleichen Takt laufen. Von 83° bis 100° scheinen mir da recht viel Unterschied zu sein.
Trotzdem taktet er runter und mein Score wird miserabel schlecht.
Schau auf die Package Power und die Power Limits, HWInfo zeigt je beides an und was sieht man dann? Die Package Power ist aktuell 390,6W und PL1 320W, wobei letztere aber noch nicht gegriffen haben, da Power Limit Exceeded noch No ist und nie Yes war.

Nochmal: Immer auf die Package Power schauen, die Spannung und Temperatur sind sekundär, die Spannung trägt zwar zur Package Power bei, aber da kann man dann erst hinterher feintunen und wird auch nicht viel rausholen können, nicht so viel das die Package Power im Gaming wieder in normale Bereich kommt, also nicht mal so hoch wie jetzt ist. Die Temperatur ergibt sich dann aus der Package Power und dem Kühler und wie gesagt scheint da was nicht optimal zu sein, wenn die Temperaturen der P-Kerne so unterschiedlich sind.
 
Und diese, mit Sicherheit auf Auto stehende, SA Spannung wird auch nicht benötigt für 6400-8000MHZ Ram Frequenz.
1684827937159.png

würde da mal 1,2 manuell eintragen wahrscheinlich ist aber selbst das noch zuviel....
 
sämtliche Spannungen, powerlimits und was sonst noch sind erstmal völlig irrelevant, wenn der Kühler nicht gescheit passt, wie @Phoenix2000 vermutet. Sollte der TE erstmal checken, dann kann man darüber nachdenken im BIOS was zu optimieren.
 
sämtliche Spannungen, powerlimits und was sonst noch sind erstmal völlig irrelevant, wenn der Kühler nicht gescheit passt, wie @Phoenix2000 vermutet. Sollte der TE erstmal checken, dann kann man darüber nachdenken im BIOS was zu optimieren.
...völlig klar. Was mich fuxig macht ist : Was ist zwischen den beiden screens , 1. mit 222 cooler points und 2. mit 168 cooler points passiert?
 
sind erstmal völlig irrelevant, wenn der Kühler nicht gescheit passt
Trotz 390W ja sind nur einzelne Kerne wirklich zu warm, im großen und ganzen schafft die Kühlung also diese 390W. Aber wieso zieht die CPU so viel Power, wenn die P-Kerne nur mit 5,2 (und zwei mit 5,3)GHz laufen?
Um die 300W zieht nen Chip auf Auto bei 5,5Ghz, dann liegen 5,6Ghz normal bei 350W+, da du im "Brutzelmodus" bist ist es halt mehr.
Dann schreib ihm doch mal wo die Einstellung für diesen Brutzelmodus ist, damit er das deaktivieren kann. Außerdem hatte ich ihn doch gebeten ein BIOS Reset zu machen, wenn er das getan hat, müsste es ja wieder Auto sein und nicht mehr der Brutzelmodus, der ist ja wohl hoffentlich nicht Default.
 
Das Variiert extrem, ich vermute das er einerseits zu wenig Anpressdruck hat und daher auch ne Dicke LM Schicht zwischen ist, was den Code 55 erklärt und auch wenig Durchfluß von der Pumpe.
Bei 300-400W brauchst du über 100L und nen gutes Delta.
 
Bios ist reset. Durchfluss meiner Pumpe beträgt konstant 200 l/h. Anpressdruck sollte genau 0.6NM betragen, ist das noch zu wenig? Habe extra den Schraubendreher von Ek dazu benutzt.
 
Verbrauch ist genau gleich. Erstmal 60 Grad im Bios, Star Wars zieht bei 4k Gaming 250-300W, obwohl die CPU eher schlafen sollte.

Bios ist neustes 0904
 
Du musst das nochmal abbauen und von vorne beginnen mit der direct Kühlung, sonst wird das nichts, wie Phoenix gesagt hat. Alles andere ist erstmal egal.
 
wär auch meine Vermutung. bei 60C im BIOS kann der Kühler nicht gescheit aufliegen.
 
Der Kühler ist eine Sache, aber das der Verbrauch der CPU so abnormal hoch ist, eine eine andere.
 
Ohne zu wissen wie hoch die Leistungsaufnahme war die zu den 60°C führt und wie die Kurve der Kühlersteuerung ist, kann man dies so pauschal nicht sagen. Leider hat der TE ja nichts mehr geschrieben wie hoch die Package Power im Idle nach dem BIOS Reset war, aber wenn es immer noch um die 80W sind, dann passen die 60°C durchaus und es muss nicht wirklich am Kühler liegen. Daher sage ich ja: Schau auf die Package Power, die ist am wichtigsten und die muss runtergebracht werden! Dann dürften auch die absurden 250 bis 300W bei 4k Gaming runterkommen, da die Ursache für beides sehr wahrscheinlich die gleiche ist.

Manche hier kommen mir vor wie Ärzte die einen Patienten mit einem großen Splitter in der Brust vor sich auf dem OP Tisch haben und darüber diskutieren wie groß Pflaster sein müsste um das abzudecken, statt die Op zu beginnen um den zu entfernen!
 
wie hoch die Package Power im Idle nach dem BIOS Reset war, aber wenn es immer noch um die 80W sind, dann passen die 60°C durchaus und es muss nicht wirklich am Kühler liegen
Wir sprechen von einem Intel, nicht AMD. 80W beim nichts tun passen nicht zu 60°C.
 
Kennst Du die Kurve der "Lüftersteuerung" des CPU Kühlers? Klar ist das bei einer WaKü nicht so einfach, aber die 60°C alleine sagen eben nicht viel aus und zu welcher Package Power diese passen würden, kann man so auch nicht einfach sagen.
 
Ich werde das Ding nachher nochmal abbauen wie empfohlen, habe eh Quick Disconnects dran. Mache euch dann auch Bilder von dem Kühler/dem LM wie es vorher war. Vielleicht benutze ich jetzt einfach noch weniger als vorher. Ich habe einen kleinen blob auf Chip und Coldplate verwendet wie die meisten Videos es vorschlagen. Meine WaKü ist sowieso schon Overkill, Lüfter haben hiermit nix zu tun, 3 420er Radis mit 200l/h Durchfluss und 1000 rpm. Ist wohl echt wieder mechanisch... habe aber auch Angst die Schrauben zu fest anzuziehen.
 
Wenn die Lüfter nicht gerade stillstehen, dann bedeuten die 60°C im BIOS aber, dass die Leistungsaufnahme der CPU selbst wenn Du im BIOS bist, viel zu hoch ist. Sind da alle C-States deaktiviert und die Taktraten der Kerne fixiert, etc. pp.
 
Ich werde das Ding nachher nochmal abbauen wie empfohlen, habe eh Quick Disconnects dran. Mache euch dann auch Bilder von dem Kühler/dem LM wie es vorher war. Vielleicht benutze ich jetzt einfach noch weniger als vorher. Ich habe einen kleinen blob auf Chip und Coldplate verwendet wie die meisten Videos es vorschlagen. Meine WaKü ist sowieso schon Overkill, Lüfter haben hiermit nix zu tun, 3 420er Radis mit 200l/h Durchfluss und 1000 rpm. Ist wohl echt wieder mechanisch... habe aber auch Angst die Schrauben zu fest anzuziehen.
Nimm wlp wirklich Hauchdünn dann verschrauben wie du es sonst auch machen würdest und poste den Abdruck.
Danach erst LM und verschrauben, wenn der Abdruck auch 1A ist.
Das PCB vom Chip muss absolut siliconfrei sein, nicht einmal nen Schatten davon darf man sehen.
Smd' Oberseite sind mit Nagellack dünn zu isolieren.
Das nix am Sockel sein darf verdreckt oder sonstwas versteht sich denke ich von selbst.
 
Nimm wlp wirklich Hauchdünn dann verschrauben wie du es sonst auch machen würdest und poste den Abdruck.
Danach erst LM und verschrauben, wenn der Abdruck auch 1A ist.
Das PCB vom Chip muss absolut siliconfrei sein, nicht einmal nen Schatten davon darf man sehen.
Smd' Oberseite sind mit Nagellack dünn zu isolieren.
Das nix am Sockel sein darf verdreckt oder sonstwas versteht sich denke ich von selbst.

Wie gesagt ich mache eine Menge Bilder. Ich habe das PCB vom schwarzen Kleber gut gereinigt, der Chip wurde auch drei mal in LM eingewirkt damit sich das Indium löst, die Variante ohne Rasierklinge.
Die SMds sind mit Kaptontape abgeklebt.
 
Ob da nicht irgendwelche Temp-Sensoren auf der CPU einen Schaden haben.
Die CPU dürfte sich bei diesen Temps doch niemals doch niemals so viel Saft gönnen.
Generell passt das Bild mit allen Aspekten zusammen nicht so ganz.

Jedes Problem für sich stehend ist irgendwo nachvollziehbar und eventuell auch lösbar,
aber die Kombination aus den Schilderungen des TE legt irgendwie nahe, dass die CPU selber irgendwelche Probleme hat.

Gibt es denn Werte vor dem Köpfen? Wie war da das Leistungsverhalten?

Zieht der PC denn überhaupt die angegebenen 300W? Schon mal einen Leistungsmesser an die Steckdose gehängt?
 
Wie gesagt ich mache eine Menge Bilder. Ich habe das PCB vom schwarzen Kleber gut gereinigt, der Chip wurde auch drei mal in LM eingewirkt damit sich das Indium löst, die Variante ohne Rasierklinge.
Die SMds sind mit Kaptontape abgeklebt.
Mach das lieber mit Nagellack, das Kaptontape könnte dafür sorgen das der Frame evtl. seitlich zu hoch liegt.Es zählt jeder 1/10mm.
 
Der getrocknete Lack hat doch dann auch eine Gewisse Dicke, oder? Egal ich kann es damit ja probieren.
 
Die CPU dürfte sich bei diesen Temps doch niemals doch niemals so viel Saft gönnen.
Diese Aussage ergibt keinerlei Sinn, denn die Temperatur ist ja die Folge der Leistungsaufnahme und nicht umgekehrt. Wie hoch die Temperatur bei einer bestimmten Leistungsaufnahme ist, hängt natürlich von der Kühlung ab. 60°C im BIOS bei einer so fetten WaKü die vorher bei CB bei 390W Package Power die P-Kerne bis auf einen zwischen 83 und 96°C gehalten hatte, deuten aber auf eine hohe Leistungsaufnahme hin. Das Problem ist vor allem die hohe Leistungsaufnahme, weniger die Kühlung, da wundert mich vor allem das die Temperaturen halt doch recht unterschiedlich warm werden, 83°C beim kühlsten bis 100°C beim heißesten.
 
Der getrocknete Lack hat doch dann auch eine Gewisse Dicke, oder? Egal ich kann es damit ja probieren.
Ja aber an der Stelle ist frei gefräst nach oben, es geht eher drum das man nicht zu weit nach links und rechts geht, wo der Rahmen denke ich aufliegt.
Du siehst Anhand des Testabdruckes ja ob es passt oder nicht
Zuviel LM verschlechter ja nicht die Leistung, es läuft halt nur zu den Seiten weg was risiken birgt, zu wenig kann auch tödlich für nen Chip sein.
 
Bevor ich ihn jetzt geöffnet habe, mal so Standard Stock Settings probiert die die Leute so eingeben.

AC LL 0.3
DC LL 1.02
LLC Level 5
MCE disabled - enforce all limits
PL1 125W PL2 225W

Cinebench R23 taktet damit runter auf 4.8HZ??? Package geht trotzdem auf 87°C.
Wenn man die Power Limits wieder rausnimmt habe ich die gleiche Misere, er taktet runter auf 5.2GHZ. (Siehe Bild)
 

Anhänge

  • Screenshot 2023-05-23 224746.png
    Screenshot 2023-05-23 224746.png
    413,4 KB · Aufrufe: 55
Zuletzt bearbeitet:
Hardwareluxx setzt keine externen Werbe- und Tracking-Cookies ein. Auf unserer Webseite finden Sie nur noch Cookies nach berechtigtem Interesse (Art. 6 Abs. 1 Satz 1 lit. f DSGVO) oder eigene funktionelle Cookies. Durch die Nutzung unserer Webseite erklären Sie sich damit einverstanden, dass wir diese Cookies setzen. Mehr Informationen und Möglichkeiten zur Einstellung unserer Cookies finden Sie in unserer Datenschutzerklärung.


Zurück
Oben Unten refresh