Also ich bin bei Leibe kein Intel-Fan, aber einiges, was ihr im Fazit schreibt, stimmt einfach nicht und ich kann es nciht so stehen lassen:
Auch im Hinblick der gesamten Plattform liefert Intel wenige Argument, für die eigenen Prozessoren sprechen.
Wer vorher mit den 300er und 400er-Chips auf AM4 leben konnte und diese Z170/270/370 vorzog, für den sind alle 500er-Chips auf S1200 und selbst die 400er das reinste Paradies und auch B550 ist den meisten S1200-Chips unterlegen. Nur mit X570 ist überlegen, weil er PCIe4.0 im Chipsatz bietet. aber mit dem Nachteil einer meist aktiven Kühlung, während Z590/Z490 insgesamt immer noch deutlich mehr Lanes bieten. PCIe4x4 für M.2 und x16 für die GPU bieten seit Rocket Lake beide.
Ist die Frage, womit man mehr anfangen kann, 12xGen4 (theoretisch bis zu 16x, aber 4x werden fast immer zu SATA) oder 17xGen3 (durch flexibles Switchens zwischen SATA und PCIe noch deutlich mehr). 8xUBS3.2 Gen2 vs 6-10xUSB3.2 Gen2, von denen bis zu sechs jeweils zu USB3.2 Gen2x2 zusammengschlossen werden können, maximal also drei, ist ein großer Vorteil für Intel. Zudem bietet Z490 relativ flächendeckens 2.5GbE, Z590 noch mehr, bei X570 ist es dagegen aufgrund des Alters der meisten Boards selten, bei B550 häufiger.
Die Vorreiterrolle in der technischen Umsetzung neuer Standards und Technologien hatte in den vergangenen Jahren AMD inne.
Bitte? Erst seit X570 ist AMD eindeutig moderner, vorher war nur die frühe Implementation von USB3.2 im Chipsatz, die aber für den Nutzer keinen praktischen Vorteil hatte (Asmedia-Controller sind genauso schnell). Dafür war AM4 vor X570 mit PCIe Gen2 im Chipsatz ziemlich veraltet.
denn AMD bietet beispielsweise mehr PCI-Express-Lanes an, während es bei Intel derer nur 16+4
Wie oben breits gesagt, von der CPU stehen bei beiden nun gleichviel Lanes zur Verfügung, im Chipsatz bietet Intel deutlich mehr als AMD, aber nur Gen3 statt Gen4. Gen4 im Chipsatz bringt einem aber nur für zusätzliche SSD was.
AMD schleift das PCI-Express-4.0-Interface über seine komplette Plattform durch – inklusive der neuen X570- und B550-Chipsätze.
Nein, nur beim X570 kann man von PCIe4.0 auf der ganzen Plattform sprechen. Der B550 bietet nur das, was S1200 mit Rocket Lake auch größtenteils (H410 und B460 nicht) bietet und AMDs 300er und 400er-Chips beinahe auch geboten hätten, PCIe4.0 von der CPU, der B550-Chipsatz selbst bitetet nur Gen3.
Das ändert alles nichts an der Bewertung der CPU, die Boards reichen heute für die Meisten aus, auch PCIe4.0 bei GPU und SSD bringt im Grunde nur messbare, aber keine spürbaren Vorteil und alles bei USB über 5Gbps ist auch Spielerei mit geringem Alltagsnutzen. Aber man muss Intel nicht schlechter bzw. AMD besser darstellen, als es ist und vor allem nicht vergessen, dass AM4 bis X570 in großen Teilen veraltete Flickschusterei war und X570 auch seine Nachteile hat.
Ich bin gespannt, ob AMD für den Nachfolger von AM4 den X570 bzw. den IOD weiterentwickelt und shrinkt, oder B450, B550 und X470 mit Gen4 und USB3.2 Gen2x2 bzw USB4 weiterentwickelt. Wenn AMD nicht X570 bändigt oder B550 aufwertet, kann es gut sein, dass der Z690 wieder rundum besser wird.
NEIN, so funktioniert ein Chipsatz nicht, der ist im Grunde ein PCIe Switch (auch als PLX Chip bekannt)
Das war zwar bestimmt nicht so gemeint, klingt aber so, als wäre PLX-Chip eine alternative Bezeichnung für PCIe-Switches, dabei ist es nur der bekannteste Hersteller solcher Produkte.
@Mo3Jo3 : Du hast Holts Erklärung offenbar nicht verstanden. Der PCH ist mit PCIe3.0x8 mit der CPU verbunden, ein einzelner M.2-Slot am PCH kann aber weiterhin nur PCIe3.0x4 haben. Insofern ist es völlig logisch, dass ein M.2-SSD am PCH im Z590 genau so schnell ist wie im Z490.
Der breitere DMI ermöglicht nun aber, dass mehr Bandbreite für die Kommunikation zwischen den Geräten am PCH und der CPU zur Verfügung steht. Ein konkretes Problem aller Vorgänger seit dem Z170 war, dass man zwar theoretisch ein RAID0 aus bis zu drei SSD am PCH haben konnte, diese aber alle zur Kommikation über den DMI mussten, der nicht breiter als eine einzelne M.2-Verbindung war.
Im Resultat brachte so ein RAID0
keinerlei Vorteil gegenüber einer guten Einzel-SSD bzw. bei mittelmäßigen SSD nur einen geringen Vorteil. Beim Z590 könnten nun zwei Gen3-SSD am PCH gleichzeitig mit voller Bandbreite mit einer Gen4-SSD an der CPU kommunizieren. Ob man sie auch in ein RAID0 packen kann und dann eine Bandbreite hat, die PCIe3.0x16 oder 4.0x8 entspricht, oder ob alle SSD Gen3 entsprechen müssen und die Banbreite bei Gen3x12 bleibt weiss ich nicht.
In der Praxis hängen dann neben 1-3 NVMe-SSD noch eine ganze Menge anderer Geräte am PCH, diverse HDD oder SSD an SATA, ein bischen USB3.2 mit 5, 10 oder 20Gb/s, die alle mit der SSD an der CPU oder mit der CPU selbst kommunizieren möchten. Da wird Gen3x4 als DMI ganz schnell eng.
(selbiges beim GPU Lager)
