Ich bräuchte mal eure Meinung/Empfehlung.
Mein System solltet Ihr ja in meinem Profil sehen können. Ich habe das so seit Ende 2013 betrieben, nur dem RAM habe ich aufgerüstet. Erst kürzlich habe ich angefangen, zu OCen.
Leider schafft mein i5-4670K kaum 4,2GHz stabil. Ich muss schon mehr als 1,2V einstellen und auch andere Spannungen erhöhen und dann gehen einzelne CPU-Kerne schon über 90°C, fast alle sind über 85°C, die Differenz zwischen dem heissesten und kühlsten Kern ist fast 10°C.
Dadurch kann ich die 4,2GHz kaum halten, der PC schaltet sich beim Testen mit Prime95 irgendwann ab, egal ob small FFTs oder custom.
Natürlich kann ich den i5 köpfen (lassen), aber das würde ich nur bei einem günstig geschossenen 4790K machen, für den i5 lohnt sich das nicht mehr. Dennoch sehe ich, dass das auch ungeköpft weniger ist, als in den meisten Reviews und OC-Listen erreicht wurde und dass das Problem die Hitzeentwicklung ist.
Daher meine Frage: Könnte ich meine Kühlung mit moderaten Mitteln deutlich verbessern?
- zweiter Lüfter am Macho?
- Stärkerer CPU-Kühler? Luft oder AiO?
- bessere Gehäuselüftung?
Im Gehäuse habe ich die 2x140mm ab Werk vorne einblasend und 1x120 hinten ausblasend. Ich habe noch einen Gehäusedeckel für mein Lancool K9X, wo ich 1x140mm einbauen könnte, es gab auch einen für 2x140mm, den kriegt man aber nicht mehr wirklich. Von anderen Lian Li-Cases gibt es eine Seitenwand, wo man 1-2x140/120mm platzieren kann. Ist irgendwas davon zusätzlich oder alternativ sinnvoll?
Den Deckel mit 1x140mm habe ich nicht montiert, weil der Lüfter den ziemlich genau über dem Macho wäre und wohl nach meinem Verständnis den Lüftstrom des Macho stören würde.
AiO wären demnach nur 1-2x120mm rückwertig (im Gehäuse sind schon Öffnungen für die Schläuche), 1x140mm im Deckel (hält das überhaupt) oder in der Front (bei Verzicht auf obersten HDD-Käfig), ganz evtl. 280mm im Deckel (mit kaum zu kriegendem Gehäusedeckel) oder in der Seite (hält wahrscheinlich nicht) möglich. Nach meinem Verständnis sind AiO mit nur 120-140mm-Radiator aber nicht so leistungsfgähig wie gute Luftkühler, oder vertue ich mich da.
Beim Macho ist es momentan so, dass er vorne direkt an den Heatspreadern der RAMs klebt. Hinten würde zwar noch ein zweiter Lüfter passen, der Gehäuselüfter ist aber schon so nah dran, dass das eigentlich fast den gleichen Effekt haben sollte. Ich habe schon überlegt, einen fanduct von Thermalright zwischen Macho und Gehäuselüfter zu montieren, aber dann hätte das Gehäuse keine Entlüftung.
Der Macho blockiert leider schon den obersten PCIe x1 beim GA-Z87X-UD3H, der auch noch der einzige ist, der nicht shared ist. Eine Soundkarte konnte ich dort nicht platzieren. Ich weiss nicht, ob ich da durch leichtes Verschieben des Macho noch etwas erreichen könnte oder ob ich deswegen zwingend nur auf kleinere Kühler setzen könnte, der Noctua NH-D15S oder TR Silver Arrow T8 berücksichtigen dieses Problem ja schon durch einen asymmetrischen Aufbau. Die G.Skill TridentX sind übrigen 54mm hoch, es ist also ausgeschlossen, da einen Lüfter drüber zu montieren, ein Kühler dürfte mit davor montiertem Lüfter also nicht dicker als der Macho sein.
Der einblasende Luftstrom vorne ist momentan ziemlich gestört, da ich fünf 3.5"-HDD verbaut habe. Die beiden Käfige fassen je drei, ich muss also beide montieren und auch fast voll belegen. Die Käfige selbst blockieren quer montiert die einblasenden Lüfter schon ziemlich, längs montiert kommen sich aber v.a. oben schon Graka und HDD-Kabel in die Quere.
Ich könnte nun die alten HDDs rausschmeissen (2xWD30EZRX, 1xWD40EZRX) und durch 1x10TB+ ersetzen bzw. wenn ich mal meine ganzen Aufnahmen scheiden würde und Platz schaffen würde, müsste es nicht mal eine so große sein und ich könnte einfach nur die 2x3TB rauschmeissen.
Zudem ist das Kabelmanagement nicht so toll, ich führe den 24-Pin ATX, fast alle SATA und den Front-USB3.0 tlw. durch die Festplattenkäfige.
Also, wo seht Ihr am ehesten sinnvollen Optimierungsspielraum?
Ist also schon etwas her ... Ist das kompliziert bei den Intel Comets?
