Keine Ahnung. Glastemperatur liegt bei 105 Grad:
Die Glasübergangs- oder Erweichungstemperatur (TG) ist die Temperatur, bei der ein Glas die größte Änderung der Verformungsfähigkeit aufweist...Dieser so genannte Glasübergang trennt den unterhalb liegenden spröden energieelastischen Bereich (=Glasbereich) vom oberhalb liegenden weichen entropieelastischen Bereich (=gummielastischer Bereich).
Die 580 (Refdesign) wird ca. 70 Grad warm auf der Chiprückseite. Das ist vermutlich direkt am PCB gemessen, also würde ich schätzen, dass es 60-65 in der Luft zwischen Backplate und PCB sind. Unkritisch imo.
Edit:
Hm, nachdem ich mit Marc gemailt habe, sehe ich da grad ein Problem (für Wasserkühler):
Er benutzt satte 18 der 20 Schrauben zur Befestigung. Die stehen inkl. Unterlegscheibe, Feder und Schraubenkopf sicher mehr als 3mm vom PCB ab, eher 5mm. D.h. man müsste überall Löcher in der Backplate haben, auch dort, wo man sie nicht befestigt. Das macht das ganze Design kaputt.
Für Luftkühler ist das Ganze kein Thema.
Edit2:
So hier mal drei Designs:
1:
2:
3:
3b:
Die roten Kringel sind die Bohrungen im PCB.
Bei 3 ist das Problem, dass die vier Löcher im linken Bereich leider kein Quadrat bilden und sich nicht schön in das Muster einfügen. Bei Lukü kein Problem, da braucht zur Befestigung eigentlich keine, maximal die beiden, die passen. Aber für Marcs Wasserkühler braucht man satte 18 Löcher (alle bis auf die beiden ganz links). Daher die modifizierte Version 3b. Sieht auch nicht so übel aus find ich.
Die Aussparungen für die drei 7 Spannungswandler in GPU-Nähe sind natürlich bei allen Varianten dabei, ich war jetzt nur zu faul, die noch in die anderen Designs reinzubasteln.