MicroCane
Experte
Einmal das SPP hast du aber drüber laufen lassen damit der P410 geupdatet wird?
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Anmerkung: this_feature_currently_requires_accessing_site_using_safari
ok, angekommen und evtl. verstanden ;-)Zu 1.
Wer billig kauft, kauft 2x.
Im Prinzip ja, aber...Ich würde dir übrigens empfehlen einfach 2 Dosen zu kaufen.
Im Switch ??? Da habe ich noch gar nix gefunden dazu ?!?Zu 2:
Cube 2 mit 2 Kabeln an den Switch. Im Switch sowie im Windows das Nic-Team bilden.
Im ESXI schließt du beide Adapter an den "internen Switch". Anhang anzeigen 363980
Ob du dadurch die ESXI Performance erhöhst weiß ich leider nicht. Es sorgt allerdings für Ausfallsicherheit.
edit:
Habs gefunden
Anhang anzeigen 363982
edit2: wichtig ist natürlich, dass du im ESXI die Maschinen mit VMXNET 3 Netzwerkkarten verbindest (10gbit). Sollte dies nicht unterstützt werden (einige Linuxs) musst du eben 2-3 E1000 Netzwerkkarten(1gbit) verbinden und diese in der VM trunken.
Service Pack for ProLiant
Tolles HP Feature. Alle Firmware Updates auf einem ISO.
Download gibts im ersten Post.
HP_ML10v2
Wenn du nen Account brauchst schreib per PM, dann leih ich dir meinen dafür.
1) hab ich keine Leer-Rohre
2) bin ich nicht so der Bastler (nur IT ;-)
Tja, "leider" ? Naja, eher das Gegenteil ;-)Aber man bastelt ja auch so gerne.
Mist, meine Kinder sind alle >12 :-(Bezüglich der Dosen.. Das kriegt selbst nen 12 Jähriger hin.
Da werde ich so in 2 Wochen mal basteln ;-)Bezüglich Hyper-V kann ich nichts sagen, da kenn ich mich nicht aus.
werde ich mir mal anschauen...wenn du mit dem Bohrer nicht durch die Decke willst
Ich kann ja mal zu nem Arbeitsessen einladen, ich grille, fähige Schrauber schrauben
Natürlich erst wenn ich wieder @home bin ;-)))))Du grillst, Ich "schraube". Shanghai is leider etwas weit.
Naja, ich muss durch die Decke ! 2 mal !Zu den Kabelkanälen. Hab ich auch erst damit gemacht. Kann man auch einfach an die Wand kleben. Im Baumarkt ca 1,5 Euro pro 2M
Danke für den Link, hab einen Account. Dann mach ich jetzt erstmal SPP und danach das Firmware Update
SPP is durch (Automatic) und die Firmware vom P410/512 hat nun
Ram Firmware Version 6.64
Rom Firmware Version 6.63
Muss ich die CP029630.scexe unter ESXi auch ausführen?
hab ich auch, passt !Ram Firmware Version 6.64
Rom Firmware Version 6.63
wenn das das fw-update ist -> nein !Muss ich die CP029630.scexe unter ESXi auch ausführen?
Die Initialisierung dürfte lange dauern.
für die Allgemeinheit: nicht nervös werden !
Aber alles noch pillepalle zu den CAT7-Verlegedingern hier - die bekommste im Bündel so überhaupt nicht mehr bewegt...
Ist jetzt bei 2%, sprich der gebrauchte P410/512 funktioniert bis jetzt!
Ist jetzt bei 2%, sprich der gebrauchte P410/512 funktioniert bis jetzt!
Smart Array P410 in Slot 1
array A
Logical Drive: 1
Size: 8.2 TB
Fault Tolerance: 5
Heads: 255
Sectors Per Track: 32
Cylinders: 65535
Strip Size: 256 KB
Full Stripe Size: 768 KB
Status: OK
Caching: Enabled
Parity Initialization Status: In Progress
Parity Initialization Progress: 2% complete
Unique Identifier: 600508B1001C6C2C17F9C2F3E88DAD2A
Logical Drive Label: 028404C7PACCRID11430QD8BE6E
Drive Type: Data
LD Acceleration Method: Controller Cache
Hi, ah ich glaube das war nicht der Post den ich meinte.
In dem Post den ich meinte hat jemand nicht einen RAID-Controller sondern direkt die Bauteile auf dem Mainboard passiv gekühlt.
Gesendet von iPhone mit Tapatalk
Das war ich, schau mal auf Seite 304.
Hallo,
hier mal ein Versuch den Server etwas zu kühlen. Meine Idee war die Serien-Lüftergeschwindigkeit zu drosseln, welches aber nur bedingt Erfolg hatte. (-1%)
Die Chipsatz Temp ist um ca. 14 C° gesunken
Der Rest bewegt sich um 1-3 C° weniger.
Die CPU TEMP geht definitiv nicht unter 40C°! Ich habe hierzu aktiv mal einem mit dicken Lüfter im Betrieb die Temp zu drücken. Ohne Erfolg! Das Ding war kalt!
Ich vermute daher noch, dass ilo sich die Temp aus der Umgebung irgendwie ziehen muss. Denn sobald es etwas wärmer ist im Hause, steigt auch die Drehzahl.
Drehzahl momentan 11-18% je nach Raumtemp. (Kaltstart)
Anhang anzeigen 363669
Anhang anzeigen 363668
--> Quelle: LinkIn conclusion, TECs are solid state heat pumping devices that can reduce component (CPU) temperatures, but they require some forethought to apply. If the TEC is misapplied, then the unit may actually heat your CPU rather than cool it. The most important thing is that the heatsink and the TEC must be properly sized to suit the heat load. The heatsink must be at least good enough that it will keep the CPU only 15-18C above ambient without the TEC. The TEC must have a maximum heat transfer capability about 2 - 3 times more than the amount of heat that the CPU puts out.