Also meine Geräte, die ich gerepastet habe (und das waren nicht wenig), laufen nach wie vor alle anstandslos.
Mir deine Unfähigkeit in die Schuhe zu schieben.... Ja, ein anderes Verhalten habe ich auch nicht erwartet von dir. Vielleicht solltest du besser gar nicht mehr an Notebooks rumschrauben und die Fehler erstmal bei dir selbst suchen. Du hast an mehreren Stellen nachweislich bewiesen, dass du für deinen Pfusch hier selbst verantwortlich bist und jetzt dementsprechend die Quittung bekommen hast. Bevor ich mich hier zu Wort gemeldet habe, hattest du dein Notebook bereits mit MX-4 vollgekleistert (wie du es selbst gesagt hattest) und das war auch nicht das erste Notebook, was bei dir Probleme gemacht hat. Genauso wie das China-Zeug, obwohl ich dir schon gesagt habe, dass das in die Hose gehen wird. Wenn du es immer wieder auf's neue ausreizt, brauchst du dich nicht zu wundern. Vielleicht hast du aber auch noch nicht genug Lehrgeld bezahlt.
Die ganze Geschichte hat mit deinem Ryzen-Notebook angefangen und nur dort und nur bei diesem Gerät habe ich dich auf diverse Fehler hingewiesen. Als ich gesehen habe, dass du bei deinem Acer Notebook fröhlich weiter experimentierst und rumpfuscht, habe ich mich komplett rausgehalten und keinen einzigen Kommentar abgegeben. Schließlich bewies mir dein Verhalten, dass dir mein gutgemeinter Rat ziemlich egal schien und du gerne deine eigene Erfahrung sammeln möchtest.
Der Ryzen Laptop mit der LM läuft im Übrigen immer noch top.
Und warum läuft er Top? Als du wiedermal höchstpersönlich Hand angelegt hast, lief das Notebook alles andere als Top. Falls du es vergessen hast, hier noch mal
dein Beitrag + das Bild mit deiner tollen Arbeit:
Wie bei nahezu jedem Gaming-Notebook Pflicht, begann ich natürlich sofort mit dem Liquid Metal Repaste.
Imho sieht das ganz gut aus.
Auf der CPU habe ich auch nach zweimaligem Auftragen selbst im Idle schon Spikes bis 90°C.
Offensichtlich war hier kein guter Kontakt hinzubekommen. Warum ist mir schleierhaft.
Mal wieder ein perfektes Beispiel deines bewährten Vorgehens und dir ist es schleierhaft, dass das Notebook Probleme macht? Offensichtlicher und fahrlässiger geht's ja wohl kaum.
1. Welchen tollen Kontakt die GDDR5-Speicherchips mit deiner bewährten MX-4 Paste haben, sehen wir ja an der Heatsink (gelbe Kreise) oben. Wenn ich dein Kumpel wäre, würde ich mir ernsthaft überlegen, ob ich diesen Zustand so akzeptieren würde. Denn wenn das Gerät irgendwann den Geist aufgibt, weil ein ungekühlter Speicherchip aufgrund von stümperhaftem Umbau dauerhaft heiß und im Temp-Limit läuft, kaputtgeht, wird er
deinen Fehler ausbaden dürfen. Der Kontakt wird über die Zeit sicherlich noch mal ne ganze Ecke schlechter werden.
2. Dass deine CPU-Temperaturen nach dem Repaste so bescheiden aussahen, war auch wenig verwunderlich. Du hast bei der CPU gleich direkt mehrere Fehler gemacht und dich auch noch gewundert und um Hilfe gefragt. Erst nach dem ich dich darauf hingewiesen habe, dass die Überlappung deines Tapes dazu führt, dass die Heatsink auf dem Tape und nicht auf dem DIE aufliegt, haben sich die Temperaturen schlagartig verbessert. Du hast diesen Fehler auch später zugegeben und dich für den Tipp bedankt. Mal abgesehen davon, dass Isolier-Tape eh das falsche Mittel für diesen Einsatzzweck ist, aber auch das habe ich dir gesagt. Bei deinem Acer hast du dann wieder irgendein Isolier-Tape genommen (Bild weiter unten im Beitrag).
Soviel zum Thema deiner Einschätzung: "
Imho sieht das ganz gut aus".
Meine Vermutung ist, dass durch die Pads irgendwo kein richtiger Kontakt war (da selbst 0.5mm zu dick waren) und dabei etwas durchgebrannt ist.
😂 Dann mach dir mal deine Vermutungen bei deinem alten Ryzen Notebook, welches du deinem Freund in diesem Zustand vermacht hast.
3DMark score war ja auch 1a.
Wenn man den Last-Zustand von 3D-Mark mit Realworld-Gaming vergleicht, hat man etwas nicht verstanden. Sowohl in Firestrike als auch Time Spy wird CPU und GPU für sich allein getestet/ belastet. Nur der Combiend Test erzeugt Last auf beide Chips, jedoch nur 20 Sekunden. Gerade für Temperatur- oder Lastbewertung sind solche kurzen Benchmarks weniger gut geeignet und haben wenig mit meiner 2-3 stündigen Gaming-Session zu tun.
weil Du gesagt hast, dass MX4 nicht gehe auf den VRMs und RAMs und man am besten Pads oder viskose Wärmeleitpaste nehmen solle habe ich nochmal den Kühler abmontiert und letzte Woche die Kiste, die hier seit Wochen anstandslos lief, geschrottet.
Ich habe aber letzte Woche mit dir gar nicht geschrieben. Der letzte Tag, an dem ich dich persönlich angesprochen habe, war der 24.08.2020 (siehe Beitrag Ryzen Notebook). Vom 24.08.2020 bis gestern hatten wir keinen Kontakt in Bezug auf den Repaste gehabt. Also erzähle deine Märchen woanders, ansonsten gerne mit glasklaren Fakten, wenn's anders sein sollte. Zu deinen Versuchen mit dem Acer habe ich mich überhaupt nicht geäußert. Das war mir schon sowieso zu wild. Außerdem, wenn die Kiste doch so anstandslos lief, warum fummelst wieder daran rum? War doch nur ne Frage der Zeit bis das passiert.
So habe ich mit Material wo um die 2000 EUR in den Sand gesetzt.
und du wunderst dich noch, wenn du irgendein China-Zeug ausprobierst und die Bude immer wieder auf's neue auseinanderpflückst? Wenn ich mir dein Acer angucke, scheinst du echt unbelehrbar zu sein.
Wenn mich das eins gelehrt hat, dann nicht mehr die Tipps von neunmalklugen Forenlingen zu vertrauen, sondern einfach machen.
Vielleicht solltest du mal dein eigenes Vorgehen bewerten. Wenn du bei der Demontage irgendeinen Minuspol vom Board reißt, ist das ja wohl komplett deine eigene Schuld. Ich hoffe nur, dass hier einige mitlesen und nicht dieselben vermeidbaren und leichtsinnigen Fehler machen.
das klingt ja gar nicht gut, da wurde sturrheit und spartrieb bitter bezahlt....kann man nur das beste hoffen und dass du was daraus gelernt hast!
Das wag ich mal zu bezweifeln. Anderseits kann ich sein Verhalten ein wenig verstehen. Der Verlust eines solchen Notebooks tut sicherlich weh und da möchte man seinen Frust natürlich an jemand anderen loswerden. Da eignen sich so "Klugsch***er", die einem die Fehler vor die Nase halten, am besten für. Bekanntermaßen sucht man die Schuld bei sich selbst immer als letztes.
Solche Experimente (genau wie mit den Pads) wie mit der WLP habe ich auch gemacht, da es für mich zunächst besser schien als klassische Pads. Jedoch habe ich solche Versuche nicht direkt an meinem Notebook gemacht, sondern habe mir für 150-200€ ein altes Toshiba besorgt, welches als Versuchsgerät herhalten musste.
ist diese K5-Pro besser als die verbauten Pads? Merkt man da Tempmäßig was im Notebook?
In meinem
Testing ist es nicht viel besser als bewährte Pads von Arctic. K5-Pro hat den Vorteil, dass man es auf sehr dünnen, schiefen oder auf Stellen einsetzen kann, wo man nicht die exakte Höhe ermitteln kann. Je nach Notebook kann das Repadden teilweise zur echten Geduldsprobe werden, wenn man die exakten Höhen rausfinden will. Heatsink und Mainboard weisen immer bestimmte Toleranzen auf, die nicht immer gleich sind. Deshalb sind Pads mit einem geringeren Shore-Wert zu bevorzugen, weil man damit tendenziell höhere Toleranzen ausgleichen kann + dem Problem aus dem Weg geht, dass man durch zu harte Pads die Heatsink nicht tief genug auf den DIE kommt. K5-Pro drückt sich einfach platt.
Temperatur- und Leistungstechnisch lohnt sich ein Umbau nicht, solange dein Notebook problemlos läuft. Wenn es nicht zwingend erforderlich ist das Notebook auseinander zu bauen, würde ich es auch nicht tun. Die ganzen Stecker, Klammern, Schrauben usw. sind nicht wirklich dafür gemacht, das Notebook häufig auseinanderzubauen. Jedes Herumschrauben am Gerät birgt ein gewisses Risiko und das sollte man möglichst gering halten. Wenn man doch ein Repaste/ Repad machen muss, besorgt man sich vorher die richtigen Materialien und macht alles einmal richtig und fertig. Normalerweise braucht man dann für eine sehr lange Zeit nicht mehr an das Gerät. So ähnlich hast du es ja auch gemacht. Hast dich informiert, hast dir alles besorgt und dann einmal gescheit den Repaste gemacht.