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Also wer nicht mal so viel Eigeninitiative hat, sich mal über die grundlegenden Dinge wie Stabilitätstests zu informieren oder auf den Eingangpost dieses oder des Intel DDR4 Threads zu schauen, dem ist auch nicht zu helfen. Ich hab mir meine Kenntnisse und Fähigkeiten über die letzten Jahre mühsam selbst erarbeitet und wurde hier oft genug mehr als gut unterstützt und das versuch ich auch an andere weiterzugeben, sofern es mir möglich ist. Leute wie @snakeeyes, @Phoenix2000 und @Wernersen (nur um ein paar zu nennen) haben hier schon vielen Leuten die Dinge näher gebracht, die auch das entsprechende Interesse gezeigt haben und jetz auch noch ein @Veii der dir auch schon Hilfe auf dem Silbertablett serviert hat. Dass die posts technisch sehr tief gehen und nicht für alle (mir incl.) immer so verständlich sind, ist auch klar. Aber sicher kein Grund seinen Frust hier rauszulassen. Seine posts schreiben sich sicher nicht mal so nebenbei.
Sich da dann hinzustellen und abzuranten, weil man sich seine Informationen die man wollte oder bräuchte, selbst suchen muss, oder wenn diese nicht so vorliegen, wie mans selbst gern hätte, ist schon etwas weird. Schließlich machen das hier alle freiwillig.
my2cents
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Einfach mal den thread am Anfang beginnen und nicht am ende 😉. Du wirst dich wundern was auf den kommenden 446 Seiten schon beantwortet wird. Mit Sicherheit alle deine kommenden Fragen.
Mache dir nicht alzu viel Mühe. @Infin1tum inkludiert.
Ich hatte der Person ebenso versucht zu erklären dass man das falsche TM5 verwendet und die Config nicht reingeladen wurde.
Man habe wohl unter eigener Entscheidung beschlossen, die Antworten zu ignorieren.
Mit Druck geht garnichts vorran
Im besten Fall, merkt man es Monate/Jahre später und versucht sich weiterzubilden.
Leben und leben lassen~
Als spannende Nachricht nebenbei: Heute den Signature v3 bestellt. Wenn der in paar Wochen dann mal eintrudelt, kommt die Mütze vom 14700K runter, in der Hoffnung dass ich den nicht auch wieder kaputtmache und dann setz ich mich mal wieder an dem RAM. Langsam kommt die Motivation wieder.
@Veii i need you to spoonfeed me with the biggest spoon in your arsenal 😂
Veii spielt schon in einer Liga da staunt man schon nicht schlecht, was man hier so liest. Solchen Einsatz muss man erst mal bringen. Respekt
Solche Leute wie auch emissary42 z.B. machen das Forum stark.
Als spannende Nachricht nebenbei: Heute den Signature v3 bestellt. Wenn der in paar Wochen dann mal eintrudelt, kommt die Mütze vom 14700K runter, in der Hoffnung dass ich den nicht auch wieder kaputtmache und dann setz ich mich mal wieder an dem RAM. Langsam kommt die Motivation wieder.
@Veii i need you to spoonfeed me with the biggest spoon in your arsenal 😂
Hast du dir die vernickelte oder die Reinkupfer Variante bestellt ?
Wie sieht es mit dem RAM aus , ~ unter Wasser ?
Ich würde genauer nachschauen wie der Block im vergleich zu dem Supercool DirectDie, Roman's direct-die und anderer Lösungen arbeitet.
Ich würde mir nebenbei überlegen ob man das Kryosheet nimmt oder auf Flüssigmetal bleibt
Somit MG Chemicals 422C ~ sich dazubestellt, um die Ränder bzw potentielle debug pads abzuisolieren.
Desweiteren würde ich mir überlegen welche direct-die Frame wir nehmen werden.
Den der Anpressdruck gehört von dem Frame ausgeübt
Der Wasserblock sitzt nur sanft oben drauf.
Das positive des Kryosheets wäre abseits dass es dem Block & Substrate bessert geht, es potentielle druck Ungleichheiten ausgleicht und einen potentiellen IC Sprung verhindert.
EDIT:
PTM wäre in der Theorie die bessere Variante bei unebener Oberfläche anstelle Grapene/Graphite.
~ allerdings braucht es enorm viel Druck, was dem IC nicht gut tut.
// Thermal (z-axis) transfer resistance , skalliert mit Druck und kommt somit Flüssigmetal sehr nahe, ohne die Tradeoffs davon.
Desweiteren wäre es möglich bis zu 120 microns von der CPU wegzuschleifen (messer schleifstein 2000 grit).
// 100 microns +/- messtolleranz.
Wenn man sich dazu entschließt kein Flüssigmetal zu verwenden.
Hab die vernickelte coldplate bestellt. Hab auch den EK DD Block und Signature v2 hier, die beiden kann ich ja mal vergleichen. RAM ist auch unter Wasser. Ich hab ein Kryosheet auch da, aber ich denke ich werde final LM nutzen und zum testen normale Wärmeleitpaste. Du hast schon recht, dass das Kryosheet sehr viel Druck braucht, gefällt mir nicht. Ich nehme es eigentlich nur zum testen, wenn ich CPUs oder Kühler wechseln muss weil es wiederverwendbar ist und keine Sauerei macht. Wärmeleitpaste ist teuer und LM sowieso ^^
Die lapping hat vermutlich meinen KS gekillt ^^ lass ich diesesmal lieber sein.
Laut der website von Optimus benötigt man für DD mit dem v3 wohl einen eigenen frame, zumindest hab ich das so verstanden. Bin mir nicht sicher, ob allgemein "irgendein DD frame" gemeint war, oder ob die etwas Eigenes haben. Im shop hab ich nichts gefunden. Im Zweifel könnte man den EK frame nehmen. Kenne tatsächlich auch keinen anderen stand alone frame für LGA1700.
Pads würde ich weiterhin mit MG 422C abisolieren.
Ansonsten die DD Idee weglassen bzw den WB mit dem ICE-DWB12 ersetzen.
Scheint soweit die bestmögliche einfachste Methode zu sein.
Was die Backplate und Schaumstoff Lösung angeht (anti sockket-bending) müsste man noch schauen.
Thermal Grizzly's LGA 1700 ~ Mycro & "BetterHeatsink"
Da müsstest du dich mit ihm, in Verbindung setzen.
Womöglich über seinem Discord.
PS:
Indium geht schnell weg mit MG Chemicals 415 (Ferric Chloride) ~ Eisenchlorid , gegen 14-15€
+ eine gesäuberte Abart von Reinwasser https://www.amazon.de/gp/product/B00OETYHAM/ ~ alternative Injektionswasser aus der Apotheke.
// Konzentration 250ml Eisenchlorid zu 500ml lauwarmem Wasser (Dampf nicht einatme, unter 50°C halten) ~ für (42 Baume) 40% Eisenchlorid.
// Flüssigkeit wieder neutralisierbar mit Sodakristalle aka Sodium carbonate/WashSoda/Baking Natron ~ andere Namen, selber Inhalt.
// Zersetzt sich als gummyartiger eisenblob. Bitte über nacht stehen lassen und nochmal mit Destilliertem/Deionisiertem Wasser neutralisieren.
// Danach kann der Blob in den Misst und die Flüssigkeit in den Abwasch.
Galium ~ Conductonaut Extreme (2 Teilig nur)
Wäre zwar eine Möglichkeit, jedoch ist generell LM dem Kupfer und der Passivationsschicht (IC/Crystal) schädigend.
MG Chemicals 422C würde ich dennoch generell empfehlen, bei solchen Projekten mit offenen Kontakten/Pads.
Eine Silicone modifizierte Acryl Schicht, welche nicht durch LM angegangen werden kann.
// Für PCBs und ähnlichem, wäre 4223F besser ~ jedoch schwer damit zu arbeiten, da es Hitze zum Trocknen braucht und lange dauert
EDIT: 55:30 - 58:20
Ich bin mir nur nicht sicher wie konzentriert seine Lösung war ~ zwischen 1:2 bis 1:1 (40% ~ 42-45 bis 32 baumé)
Das verlinkte "Wasser" nutze ich zb für Custom Loop Flüssigkeiten (nötig für Alu/Kupfer AIO Brühen), da deionisiertes Wasser in der Qualität schwankt.
// Sollte man MG 415 nur in der konzentrierten Form verkaufen. 422C ist sehr einfach zu benützen
Mit dem Z690 haste schon Luck, dass du 7200 soweit Karhu hinbringst. Z790 ist da anders mit 2x24GB. Mit 2x48Gb bist ebenfalls bei 7200 ziemlich am Ende bei Z790. Das ist schon lange bekannt dass 7000MHZ +/- 200 das max ist, was OC machbar ist bei Z690. Einzelne 2Dimm Boards machen bei 2x16Gb gegen 8000, aber das sind wenige.
I’m started following your guidance on memory OC, and as I understood from scrolling previous pages the first step will be CPU optimization, how can I determine if mine is leaky judging by v/f curve?
@Veii ich check das am Wochenende mal. Der Frame vom EK DD Block geht nicht, da zu dick. Coldplate von EK ist dicker in der Mitte, um die gap zum die zu schließen und nicht flach wie normale coldplates.
Ich schaue mir den Aliexpress frame mal an. Kann mir nicht vorstellen, dass der Optimus Block auf IHS besser performt, als DD Kühlung.
Socket bending ist aber ein Thema. Mein Apex ist keine Banane, aber schon etwas gebogen.
@Veii I'll check it out this weekend. The frame from the EK DD block doesn't work because it's too thick. Coldplate from EK is thicker in the middle to close the gap and not flat like normal coldplates.
I'll take a look at the Aliexpress frame. I can't imagine that the Optimus block on IHS performs better than DD cooling.
But socket bending is an issue. My apex is not banana, but it is a bit curved.
@Veii ich check das am Wochenende mal. Der Frame vom EK DD Block geht nicht, da zu dick. Coldplate von EK ist dicker in der Mitte, um die gap zum die zu schließen und nicht flach wie normale coldplates.
Ah mensch, das habe ich doch erwähnt
Die Modelle kommen zwischen 569-54X mm dick.
Schleifen muss man diese.
Um das pads abisolieren kommst du nicht herum.
Kapton tape ist nicht vergleichbar mit 422C.
Glas/acrylic hat generell höhere diaelectrical resistances.
Im besten Fall wäre Romans heatsink lösung, direct guard lösung auf exakter substrate höhe
Oder den ICE frame.
Bei solchen Sachen vertraue ich auch Firmen nicht ganz und messe lieber selber nach.
Aber ein laserpointer müsste helfen, ob nun frame zuu hoch oder zuu niedrig ist.
Und im alternativfall erlaubt das Kryosheet 100-120micron Spielraum.
Steht alles oben im Post 🤭
Ich hatte mir schon überlegt Kupfer schimms als Lösung für das Druck & Wärmeableit Problem
Jedoch würden diese dank Magnetic Resonance, ein Problem für RAM OC bereiten.
Und dass diese mit zuu hoher variance kommen.
// 422C würde helfen, aber ich bin mir leider unsicher wie sehr das Acryl-gemisch EM-Resonance isoliert. Selbst wenn es Thermisch leitend ist.
// Ebenso noch ein Amateur und unsicher wie gut sich Polyurathene (PCB silk) bzw 4223F benimmt, was das selbe Thema angeht.
Letztes auch ein Grund weswegen Socket Covers ~ mit verschiedenen Designs auskommen
Oben verlinkt. Floating Design , Fixed Distance Design, Hybrid Design with Tape as Pressure-Buffer.
ICE-Frame sollte als Idee passen, aber wie in der Warnung angeschrieben könnte es zu Capacitor Problemen kommen.
Abseits dem dass es weder mein noch Thermal Grizzly's Produkt ist.
Mein blindes Vertrauen auf Genauigkeit ist niedrig. Besonders bei solch einem heiklen Thema wo man in 100'tel-mm arbeitet. +/- 10 micron.
Das ist ein sehr schweres Thema
Der Intel Engineer erklärt die Ansätze recht gut, im Interview mit Roman bei der Intel-Lab Tour.
// Heat Spreading distance onto material surface area.
Der Thermische Delta zugewinn kommt eher davon , dass einerseits der Crystal ebenso nicht flach ist.
Dann man auf Druck variance achten muss ~ Intel/AMD IHS werden im Floating-design gebaut. Somit man eher etwas elastisches als Seiten-Anchor benützt.
Dann kommt dass eine dünne Schicht Lot ebenso (expansion) randomness in sich trägt und sie eigentlich recht dick angebracht wird (200-300microns) & Random +/- 60-80 micron variance.
Und zu guter letzt kommt noch die IHS höhe, damit auch die Kühlerkompatibilität erreicht wird.
Das Letzte Thema besonders wäre eine (Crystal height vs socket compatibility & material heat-transfer) Variable/Trade-offs.
Sprich wie viel Abstand es in dem Crystal geben darf, + Lot variance ~ damit der Dicke IHS (mit seinen Material Leitfähigkeiten) nicht zum Problemkind wird.
All diese Variablen verschwinden mit Liquid Metal.
// somit sieht man oft 10-20° unterschied.
Nun, bis auf die zwei von (Block + Crystal flat ?)
&
Block to Crystal height.
Bzw das LM leicht aber sicher austrocknet & passivation-layers angreift.
LM ist sehr flüssig.
Ich schätze! , max 10-15microns hoch.
Kryosheet ist skalierend. Ich schätze! 80-120microns hoch
Paste über 100microns verliert gegenüber die pads oder PTM. Alleine schon wegen der Füllungsgröße (material).
Dann kommt oben drauf dass pads/ptm 4-5* Leitfähiger sind (eher Thermal heigh resistance) und ja~~
Der Mehrgewinn mit pad auf flachen Crystal, dürfte in etwa gleich groß sein zu
Kleiner geschliffener Kupfer IHS ~ ohne Lot , dafür mit höherer wärme Leitmasse für den Block, anstelle dem kleinen Crystal.
Ein schwieriges Thema 🤭
Beitrag automatisch zusammengeführt:
Wenn es nach mir ginge, sind mir die Risiken mit Galium bzw die Tradeoffs zu hoch.
// Es ist eine ätzende Flüssigkeit im emotionallen und chemischen Sinn.
Entweder ein guter flacher Kupfer IHS, oder ein dämpfendes Graphite Pad zu dem direkten Crystal.
Die Flachheit ~ Variance
Wäre eher das was die Temp Unterschiede beeinflussen würde,
Als das IHS Thema als solches
Ein Vorteil von direct-die, wäre die schnellere RampUp/Down Variable ~ thermisch in etwa gleich. Hier kommt auch die Loop Flüssigkeit als Variable der "reaction-time" hinzu.
Ein Nachteil von Direct-Die wäre die Surface Area und die Schwierigkeit guten und flachen kontakt herzustellen + das Wasserblock design als weiterer Nachteil.
Der Kupfer IHS ist nicht das Problem von der "schlechten" Kühlung.
Das Lot ist es, welches diese Socket Delta erreichen muss. Selbst wenn das Indium Gemisch gut leitet.
Zuu viele Variablen mit deren Tradeoffs ~ siehe AM5 & Roman's "BetterIHS" design/thema.
I've finally started continuing the 2x24 testing after a few months of taking a break/enjoying the PC. I have still not cracked the IMC wall at 8400 (error 6 + error 0 spam), unfortunately, but my current project will hopefully help me scale to 8400 or higher.
Previous stable setting (for months now, with multiple different BIOS), was:
8200 @ 36-48-48-34 (ignore voltages in this picture, those ended up being unstable over long-term testing, but the timings remained the same. See below for actual voltages)
MEM VDD: 1.48v
MEM VDDQ: 1.45v
CPU SA: 1.25v
CPU VDDQ TX: 1.34v
CPU MC/VDD2: 1.40v
--
Right now, my goal is to find optimal RTTs, so that I can scale to 8400 with lower voltage requirements, in order to break the IMC wall I believe I'm hitting at 8400. I took much of what we worked on in October, but tweaked the RTTs a bit from our initial findings. We used to think that the in-mem delta optimal was around ~30mv with RTTs, but it seems that a much larger delta is finding me better stability, and lower voltage requirements.
My last batch of settings found 5 errors (0, 0, 14, 0, 4) over 8 hours of 1usmus -- I left for work and let it run. Before I left, it was over an hour completed with no errors, so the errors came later in testing. This is the best I've managed in the ~2 days I've started working on this again with the minimal time I have to spend on it.
Here is what I'm currently testing:
8200 @ 36-48-48-34
Mem VDD: 1.47v
Mem VDDQ: 1.40v
CPU SA: 1.23v (BIOS)
CPU VDDQ TX: 1.27v
CPU MC/VDD2: 1.40v
I will share the manual RTTs if I can confirm long-term stability.. if I can't, not worth sharing anyway.
I took much of what we worked on in October, but tweaked the RTTs a bit from our initial findings. We used to think that the in-mem delta optimal was around ~30mv with RTTs, but it seems that a much larger delta is finding me better stability, and lower voltage requirements.
Oh 4 months ago only ?
Time flies. Bios progress feels like this was a century ago.
Over a year when we did voltage and not (A) matching as Rec 🤭
This is what you can currently expect and target (higher values for 1DPC).
Around 165mV on 16gb for 2DPC. Really up to Boardpartner tuning.
But VDDQ Training needs to be off to show real delta's.
I think, at this point start fresh.
Far too much has changed. I don't want you to waste your time
The only thing that stays from old findings is CTL0.
Everything else is better and different now~
Update Bios to 1801, unless Peter pushed some new "Beta".
I think Safedisk stays on encore mostly.
0081 Branch has some retraining issues on what feels like DQ's, besides that ~ its a good bios.
I’m started following your guidance on memory OC, and as I understood from scrolling previous pages the first step will be CPU optimization, how can I determine if mine is leaky judging by v/f curve?
ASUS OCTool set ~ Work Tool.exe
If 1.38 is native curve + 200MHz for TVB. That's a leaky i7.
If this is 14th gen, thats a non leaky sample.
Depends on SKU.
14900K ~ 1.38 is near GS, 1.4 - 1.44 is common, 1.45++ is leaky sample.
Anhang anzeigen 971283
This is soo cursed
Can i ask whats the reason or intentions on it ?
Maybe i can learn something~
Oh 4 months ago only ?
Time flies. Bios progress feels like this was a century ago.
Over a year when we did voltage and not (A) matching as Rec 🤭 Anhang anzeigen 971284
This is what you can currently expect and target (higher values for 1DPC).
Around 165mV on 16gb for 2DPC. Really up to Boardpartner tuning.
But VDDQ Training needs to be off to show real delta's.
I think, at this point start fresh.
Far too much has changed. I don't want you to waste your time
The only thing that stays from old findings is CTL0.
Everything else is better and different now~
Update Bios to 1801, unless Peter pushed some new "Beta".
I think Safedisk stays on encore mostly.
0081 Branch has some retraining issues on what feels like DQ's, besides that ~ its a good bios.
It is cursed! I have no excuse.. just rusty I was testing tRAS below the recommended and never changed it back. At 8200, it was VST/VT3 stable!
I am on the White APEX (not Encore), using BIOS 1801. I am using the CTL0 values we found.
I think it's a good idea to start from scratch -- you're right. Trying to blend my outdated information with what I "remember" working.. bad combination. I need to catch up on what you guys have found for RTT values on 24GB DIMMs and Group ODT settings.
I'm going to start from scratch @ 8400, and work from there.
Auto is a good value
Groups you change for 8800 or past 8600.
PLL you dont touch at all
RONs you may change on 8400-8600, but usually 40-34-34-40 foundation stays. PCB dependent.
Needs RON Training off.
VDDQ Training off is the first most important value.
Will force you to get VDDQ right, else no boot
Variance within 15mV, stability variance between "works/hardcrash" within 5mV.
CTL0 can stay. DQ ODT can not. Its R'odt & SA dependent. Sample & SKU leakage factor dependent.
CTL1 is RTT & ODT dependent. Soo dimmpcb and sample. No touch there.
Longest I've ever gotten @ 8400, 40min so far, with my first attempt on fresh settings. This is a big improvement compared to older BIOS, so good job on ASUS.
Bei cycle 2, test 9/16. Nach 8 Minuten.
VDD beides 1.55
SA 1.22
IVR Transmiter vddq 1.41 / bei 1.42 -> früher error bei 2 min.
Memory controller voltage 1.3875 / bei 1.35 auch freeze bei 8 min.
Cpu alles stock, auto
Hi, I'm new here, from Argentina. With family in Germany, grandparents and parents from Hungary I recently bought a 14900k, which seems pretty good for the average and for a first purchase attempt. With the help of a great professional like @Veii, I learned some oc memory for both DDR4 and DDR5 with AMD and Intel, and after struggling a lot with my old 13700k and a Z790 Hero, I managed with his help to stabilize 7200C34, and a perfect processor tuning. Then I bought an Encore, changed my memories to Gskill 2x16 8000 @1.45vADie to lower my VDD (and my temps!), and I'm still at 8200, I can say stable, with a couple of hours of VST/VT3, Karhu, TM5 x50 cycles. The truth is that the Apex is a pay2win. I feel comfortable with 8200, I had achieved 8266 with my old 7200 kit and the 13700k, but when changing the processor, which theoretically has a better IC, I was not able to equalize the OC of the CPU with that of the mems, so I decided to stay at 8200 with loose timings, and try to configure the CPU well at first, since it is quite basic, but a couple of options completely change the behavior. For example, try defining DC/AC LL. I found a DC of 1.04, where the SVID matches the Vcore and the VOUT of the VRM, so far perfect, however my ACLL seems very high compared to other processors. I started at 0.2 but as I went down I had errors, many, until I went to the Asus OCTool and found that the value for LLC4 is 0.27 when I load optimized values.
And there, it is not clear to me if I could adjust it, lower it (AC_LL), because I have some instabilities, or if I should add some adaptive offset or directly touch the V/F Curve. I also have doubts about whether when one defines the AC/DC_LL, the SVID Behavior in Trained works, and also whether the Sync ACLL with the VRM should be enabled or not (I have it disabled). Since I have an AIO 360, and a contact frame, I don't have much space for OC, I would like to run P57x and E54x, with Ring 50x efficiently, with unlimited PLLs. Here I share with you what my CPU is like, and the values of the OC Tool with the BIOS from scratch, and selected LLC4, as well as my V/F Curve.
This is with the BIOS with default values..
And this changing LLC to 4
Regarding my mem OC at 8200, those are my values:
VDD: 1.52
VDDQ: 1.48
TX=Auto (1.35)
SA 1.2
MC 1.46
L2 Voltage override 1.2
Ring min 48 Max 50. TVB all in auto
SA and MC PLL 0.92
PLL Termination Voltage 1.1
I used to use the Shamino RTTs that Veii recommended, with an adaptation in the RONs, RTT's 48-34-34--34-34-240-0-0-60-40-40/40-40 and DQVrefUp 172-Down -90. However, I was surprised by a configuration from user @tibcsi0407 who shared his BIOS config file with me (thanks for inviting me here!), and it was all on auto. I still don't understand how with everything in Auto he achieved a delta of 150mV VDDQ->TX and such a low SA. Now I am running BIOS 0080, with everything on auto, with the above timings.
I'd love to try 8400, but first I would like your advice on the CPU, to optimize it. Thanks!
I was testing tRAS below the recommended and never changed it back. At 8200, it was VST/VT3 stable!
