[Sammelthread] Intel Ivy Bridge/Haswell/Skylake geköpft - Erfahrungen ohne HS/mit gewechseltem TIM

So ist es :)

52 Grad bei Prime klingt auch sehr nach 4,0 oder 4,2 Ghz. In den Regionen bringt Köpfen noch nicht so viel, das stimmt.

/edit: Oh, sogar bei Stock. Na siehste :p
 
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Danke Jungs!

Heute kommt der 4770K L316B293 von Heinrich ran.
Mal schauen was er da an Land gezogen hat.
 
Bin auch gespannt Werner :)

Chrack2 seine CPU:

Vorher:


Nachher:
 
Mal schauen ob es reicht.



Aktfoto:

 
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Wird eigentlich die Liquid Ultra nach einigen Stunden besser vom Temperaturverhalten her? Direkt nach dem Köpfen war bei meinem 3770k die Temperatur auf 63°@4500Mhz und 1,296v. 2 Tage später bin ich bei 4700MHz und 1.320v bei 65°. Vor dem Köpfen hatte die CPU 83° bei 4500Mhz und 1,296v.
 
Das wäre aber eine sehr seltsame skalierung. Also entweder viel zu viel spannung für 4,5ghz oder die 4,7 sind nicht stabil.

wenn 4,7 @ 1,32V stabil ist würde ich mal 4,5 mit ~1,24V testen. Vllt sogar noch niedriger da die skalierung obenrum normal schlechter wird und ab 4,5ghz meist schon bei 0,06V pro 100mhz liegt.
 
Yo, war zu viel Spannung @4,5ghz. Wollte letztes Jahr nicht genau "austesten". :) Prime 26.6 (Full) ist damals mit 0,06v weniger durchgelaufen. Jetzt werde ich mal genau testen. :)

Gibt es eigentlich Nachteile, wenn man mehr vCore gibt als eigentlich nötig? Also +0,02v mehr als für ein Prime 27.9 Full Run? Ausser der Temperatur natürlich.
 
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Hallo,

habe heute nach dieser Anleitung auf S.1 meinen 4770k geköpft. Zwischen DIE und IHS wurde liquid metal benutzt, die Silikonreste habe ich abgekratzt. Ich bekomme nun aber keinen Kontakt von DIE zu IHS mit dem dünnen Film an liquid metal den ich aufgetragen habe. Nach einem kurzen Test ins Bios wird mir 99° angezeigt.
Ich wollte den heatspreader vorerst nicht mit Silikon befestigen sondern nur mit dünnem doppelseitigem Kelbeband.

Wie bekomme ich den Kontakt hin ohne auf einen dickeren Film normale WLP umsteigen zu müssen?
 
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Habe einen hauchdünnen Film mit einem Wattestäbchen auf die Die aufgetragen.
Ich nehme mal etwas mehr.

- - - Updated - - -

OK, Versuch 2:
Ich habe noch etwas mehr liquid metal auf die DIE aufgetragen und bei der Montage des Wasserkühlers diesmal die Schrauben für den Anpressdruck deutlich fester gezogen.
Kurstart ins Bios zeigt nun 29° an.
Ich hoffe ich habe jetzt nicht zuviel von dem liquid drauf...

Bin auf jeden Fall schonmal erleichtert das die CPU meinen ersten Köpfversuch überlebt hat :)
 
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Doppelseitiges Klebeband baut zu viel auf.

So ein Shice, ich muss zwei Chips wieder auf machen weil das Silikon schon zu alt war.
Mit frischem Silikon sitzt der HS jetzt bombenfest.
Mit dem ollen konnte man den HS selbst nach zwei Tagen noch etwas bewegen und das ist nicht Sinn der Sache.
Mal schauen, ob ich beide Chips heute noch zu DHL bringen kann?
 
Moin :wink:

Könnte mir einer der Cracks einen Tip geben mit was für Silikon ich meinen Ivy wieder verkleben sollte ?

Und welche WLP wird bevorzugt verwendet ?

Sorry wegen der 2 "dummen" Fragen die wahrscheinlich schon x-mal beantwortet wurden aber habe gerade keine Zeit den Thread zu studieren...
 
Schau mal einfach was du da hast. Ich habe bisher folgendes benutzt:
Fürs Verkleben: Silikon (z.B. aus dem Baumarkt bis 180°C stabil), Karosseriekleber
Die/IHS: flüssig Metall Liquid Pro
IHS/Kühler: PK-1
hat im Schnitt immer 14-20K gebracht
 
Ich bin von meinem Resultat nach dem Köpfen entäuscht und habe leider keine Verbesserung zu vorher.
Allerdings benutze ich noch das doppelseitige Klebeband, das ja zu dick auftragen soll. Wobei ich finde das es nicht dicker aufträgt als das Silikon das vorher da war.
Habe die Silikonreste vollständig entfernt an beiden Flächen, also auf PCB und IHS,aber mir kommt es so vor als ob der IHS sich noch nicht fest genug an die Die drückt und daher keine Verbesserung zu sehen ist. :(
Muß mal schauen wie ich den IHS noch etwas näher an die Die bekomme ohne gleich Silikon zu benutzen. Habe gerade keines zur Hand.
 
Ok vielen Dank erst mal...

Könnte ich auch eine der folgenden WLPs verwenden (mehr hat der Arlt net) ?

-Prolimatech PK-2
-Xilence Silver Tim Wärmeleitpaste
-Arctic Cooling MX2 Wärmeleitpaste
-Arctic Cooling MX-4 Wärmeleitpaste

Oder ist die Liquid Pro signifikant besser so das es sich lohnen würde zu bestellen ???
Wollte die Sachen eigentlich nach dem Mittagessen besorgen und mich ans Werk machen... wird wohl nix :(

EDIT: Was verlangen die Forums-Köpfer eigentlich für solch eine Aktion ?
 
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@ralle_h:

Bei der Scharubstockmethode wird ja der HS eingespannt (wahrscheinlich möglichst fest) und dann an das PCB ein Stück Holz gelegt, dass dann Schläge von einem Hammer abbekommt. Wie fest müssen denn diese Schläge sein? Am besten, ich taste mich von schwach nach stark vor...
 
Oder Geiz :fresse: Hab früher die Klingen 10 mal benutzt weil nen € sparen wollte. Zack war eine hin und des ge:heul: groß
 
15° weniger bei 200MHz mehr Takt und 0.09v mehr :stupid:

Vorher:


Nacher:
 
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So, hab meine erste CPU erfolgreich geköpft. Hab zuerst am ersten Absatz sägen wollen weil die Schraubstockmethode nicht geklappt hat. Dummerweise ist der HS ja so dick, das man beim ersten Absatz einmal komplett das Vollmaterial durchsägen würde, den HS also nur weniger hoch machen würde ohne den Die freizulegen. Hat dann doch mit Schraubstock geklappt. Morgen kommt dann der HS ganz weg (ist provisorich noch mal mit montiert), der HR-02 Kühlerboden so bearbeitet, dass er direkt auf dem Die aufliegt ohne auf der Sockelklammer zu liegen.
 
auch in unteren Regionen bringt eine Köpfung gut was an Temps :) 15°C besser als vorher:



 
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