[Sammelthread] Intel Ivy Bridge/Haswell/Skylake geköpft - Erfahrungen ohne HS/mit gewechseltem TIM

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Nee, das darunter liegende Silizium ist von den Göttern der Halbleiter verflucht und absolut nicht Wert freigelegt zu werden. :lol:
 
IronAge schrieb:
Die kommt dann morgen wenn Du gerade zum Abholen des ersten Paketes unterwegs bist. ;)
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Die ist inzwischen Da. Das HT-Silikon hab ich auch im Rucksack. Nur die Shin-Etsu von Werner fehlt noch. Dienstag los geschickt und noch nix im Briefkasten. Es ist einfach unfassbar hier ... So lang dauerts doch auch nicht von Berlin nach Tübingen. Drecks ... *woah* ... ich könnt mich echt aufregen, aber ich lach lieber über die Blödheit :lol:
 
Mal blöd gefragt, warum schmiert Ihr die SMD Teile eigentlich mit der WLP ein? Wenns doch nur ums unterbinden eines möglichen Kurzschlusses geht, warum nicht einfach nen Streifen Kapton Band drüber?
 
einer hat mal mit angefangen nun machens alle :d Genauso wie auch nur einer von Tausend mal meinte er würde mit normaler Paste mehr Vcore brauchen :) Nun ist dass halt so eingebrannt. Im Prinzip kann man auch kleines Stück Karton dazwiscchen legen oder Gummi. Wenn von oben Kappe draufkommt hat man dann die Mauer wieder...
 
donking420 schrieb:
Für alle die es nicht kennen, ist so ein gelb / bräunliches Klebeband. Nutz es hauptsächlich bei Lötarbeiten an SMD Teilen weil es auch sehr Hitzebenständig ist.

http://www.rc-network.de/upload/1089374910.jpg
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Wenn es wärmebeständig ist ist es vermutlich auch gut wärmeisolierend. ;)

Vermutlich würde es auch reichen einfach eine Line Silikonkleber zwischen Die und den Parts zu ziehen ... oder eventuell zusätzlich ?!
 
Die SMDs geben doch keine Hitze ab oder ?
Silikonbarriere geht auch des stimmt

Andererseits rennt die LM ja sowieso nicht weg wenn man richtig aufträgt :)
 
Vom normalen Silikon halte ich Abstand, darin ist Essig vorhanden und das korrodiert auf kurz oder Lang mit Metallen. Ums Kaptonband mache ich mir keinen Kopf, das ist genau für solche Dinge gedacht. Wärme wird bei der CPU doch hauptsächlich über den DIE übertragen, das abdecken der SMD Teile dürfte da nix verhindern.
 
Leider nur in riesen Kanistern afaik. Hatte ich mir anfangs auch überlegt :d
 
Dann hab ich bei den falschen Shops geschaut damals ^^
 
ich hab jetzt mittlerweile einen True Spirit hier umfahren, sollte ich den Kühlerboden erst Planschleifen, bevor ich ihn direkt auf den Die monitiere? Nicht, dass der konvexe Kühlerboden den Die zerbröselt.
 
:wink: @Sirnoea:

Ivy am morgen vertreibt Kummer und Sorgen :fresse2:

Vorher:


Nacher:


Dass man die leute auch immer erst zu ihrem Glück überreden muss :d
Gruß an deine Frau :cool:
 
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Vielen Vielen DANK!!!
Jetzt Fehlt nur noch das richtige board. Mein MSI ist ja jetzt weg :)
Neue Schlacht, neues Glück! Oder wie war das :shot::d???
 
Habe meinen Xeon geköpft. Keine Ahnung ob ich das schon geschrieben hatte. Nun habe ich aber ein seltsames Problem bzw. weiß nicht so recht was ich damit anfangen soll.

Da ich natürlich mein neues System unbedingt zusammen bauen wollte und nicht warten konnte, die CPU jedoch schon geköpft war, habe ich also nur den IHS wieder aufgelegt und meinen Noctua drauf geschnallt. Da es schnell gehen musste habe ich mir auch den Lüfter dafür gespart. Im BIOS kriege ich jetzt nach ca. 3 Stunden im BIOS (kein OS installiert bisher...) eine Temperatur von 36°C angezeigt. Meine SB wurde mit LM behandelt und dümpelt um die 30°C.

Wie kann es aber sein das die CPU so Kühl bleibt? Immerhin ist das nur ein uralter Noctua Kühler (SE2) ohne Lüfter (lediglich ein Gehäuselüfter ist verbaut der mit 800rpm dreht...) verbaut.

Was die Lacke angeht:
Es hat schon einen Sinn das NICHT mit Lacken versiegelt wird. Das Zeug bleibt immerhin eine ganze weile drauf und ehrlich gesagt würde ich euch dringend anraten zu Monopräparaten wie Shin-Etsu (gut, ist FAST ein Mono..) zu greifen.

Einen Spacer finde ich eine enorm sinnvolle Idee. Hat schon einen Grund gehabt warum es zu AMD Zeiten Spacer gab. Ein passgenauer Spacer inkl. Aussparungen für die SMDs wäre eine super Sache. Hätte auch eine bessere Wärmeleitfähigkeit als andere Lösungen.

Achja, kurze Info zum System:
BitFenix Phenom M mit ASUS Gryphon (+ Armor Kit) auf dem ein Xeon E3-1230 v3 (3,3 GHz) mit 16GB (XMP @ 2133 MHz, 1,5v) sitzt. Leute... das Brett und die das Case sind ein Traum. Hab davor Lian Li / Lancool gehabt und werde nie wieder diesen überteuerten Bullshit kaufen. Das Brett mit dem Armor Kit (habe ich nur wegen der Backplate aus Metall gekauft.. wärme und so) ist über jeden Zweifel erhaben.
 
re: Intel Ivy Bridge/Haswell/Skylake geköpft - Erfahrungen ohne HS/mit gewechseltem TIM

Im BIOS ist die Temperatur immer weniger und meistens auch nicht die Kerntemp. Musst schon im Betriebssystem auslesen besser
 
Die Temps werden auch nur unter Last richtig ausgelesen, bzw. sind ca Werte ;) Idle ist völlig wumpe ^^
 
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