Sovereign87
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Reicht die Noctua dann auch gleich noch für zwischen IHS und CPU Kühler?
[Sammelthread] Intel Ivy Bridge/Haswell/Skylake geköpft - Erfahrungen ohne HS/mit gewechseltem TIM
- Ersteller ralle_h
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mustrum
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Reichen ist relativ. Mir reicht sie und die Temps sind massiv besser geworden. Liquid Metal wäre noch einen Tick besser.
Falls du die Menge meinst: Die reicht noch für dien nächsten 10 CPU's/GPUs. Bringt ja nichts die Dies in der Pampe zu ersäufen. Weniger ist mehr.
Sovereign87
Neuling
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jo, Meinte die Menge
Meine idee war eigentlich Liquid Metal zwischen DIE und IHS, das ganze wieder mit Silikon zu machen und anschliessend mit Prolimatech PK3 für den Kühler.
Ich habe nur etwas die Befürchtung das 2 - 3 Jahren sich vielleicht das Flüssigmetall durch die WLP frisst auf den Kondensatoren oder sich etwas einbrennt in die DIE
Cool Hand
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Ich habe hier plötzlich ein komisches Problem mit den Temperaturen. Wie ich ja schrieb, lief mein i7-4770S dank Werners Köpfkünsten nun selbst mit einem mickrigen Kühler wie dem Noctua NH-L9i wunderbar kühl bei 53°C mit 0,1V Undervolting und ca. 63 Grad mit normaler Spannung bei Prime.
Nun habe ich ein neues Mainboard gekauft, weil das alte einen Defekt hatte (wieder ein Asrock Z87E-ITX) und habe auf einmal 73 Grad, egal ob mit Undervolting oder ohne. Auch die Idle Temperatur ist viel höher als vorher. Nach Prime fällt diese auch nur noch auf ca. 55 Grad, während sie vorher sofort auf ca. 40 fiel.
Das einzige was geändert wurde ist, dass ich eine neue BIOS Version habe (von 2.10 auf 2.30). CPU-Z zeigt die gleiche VCore wie vor dem Mainboardwechsel an.
Was kann das verursachen?
Nun habe ich ein neues Mainboard gekauft, weil das alte einen Defekt hatte (wieder ein Asrock Z87E-ITX) und habe auf einmal 73 Grad, egal ob mit Undervolting oder ohne. Auch die Idle Temperatur ist viel höher als vorher. Nach Prime fällt diese auch nur noch auf ca. 55 Grad, während sie vorher sofort auf ca. 40 fiel.
Das einzige was geändert wurde ist, dass ich eine neue BIOS Version habe (von 2.10 auf 2.30). CPU-Z zeigt die gleiche VCore wie vor dem Mainboardwechsel an.
Was kann das verursachen?
Komisches Verhalten!
Es kann ja nur an den Sensoren liegen oder das 2.30 Bios liest da anders aus.
Sovereign87
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Habe es nun auch gewagt, leider sitzt der IHS sehr gut und nach 6 schlägen tut sich nichts. Dann ist die CPU aus der halterung geflogen
Mal schauen ob ich im baumarkt so einen schutz erhalten, der IHS sieht an den seiten etwas unschön aus
scheint sich aber nicht verbogen zu haben
Mal schauen ob ich im baumarkt so einen schutz erhalten, der IHS sieht an den seiten etwas unschön aus
scheint sich aber nicht verbogen zu haben
Zuletzt bearbeitet:
AW: Ivy Bridge & Haswell geköpft - Erfahrungen ohne HS bzw. mit gewechseltem TIM
Ja sehr makaber
Einem Borderliner gehen zumindest nie die Klingen aus
tztztzt makaberer Scherz
Ja sehr makaber
Sovereign87
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Endlich geköpft
um den IHS zu fixieren habe ich dünnes Doppelklebeband genommen. Schmilzt dies nach einer Weile?
um den IHS zu fixieren habe ich dünnes Doppelklebeband genommen. Schmilzt dies nach einer Weile?
Endlich geköpft
um den IHS zu fixieren habe ich dünnes Doppelklebeband genommen. Schmilzt dies nach einer Weile?
Nein, nur baut selbst das dünnste doppelseitige Klebeband sicher mehr auf als ein dünner Film Silikon.
Dadurch sitzt der IHS bestimmt nicht so optimal auf dem DIE, wie das sein sollte.
Sovereign87
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Nice,
Sag mal, testest du mit einer wakü? Ich werd den Gedanken ned los das ich ne beschissene CPU habe.
1. Für 4.4GHz brauch ich mehr als 1.3v vcore
2. Durch das Köpfen pendelt er sich nun bei 78 bis 84 Grad ein mit einem be quite dark rock 2
Ich sehe hier teilweise 4.8GHz mit göttlichen 70 grad
3.5GHz laufen hingegen mit 1.040v
Sag mal, testest du mit einer wakü? Ich werd den Gedanken ned los das ich ne beschissene CPU habe.
1. Für 4.4GHz brauch ich mehr als 1.3v vcore
2. Durch das Köpfen pendelt er sich nun bei 78 bis 84 Grad ein mit einem be quite dark rock 2
Ich sehe hier teilweise 4.8GHz mit göttlichen 70 grad
3.5GHz laufen hingegen mit 1.040v
Zuletzt bearbeitet:
Teste mit dem Phanteks PH-TC14PE, also einem der besten Luftkühler auf dem Markt.
Klingt in der Tat so, als wäre deine CPU nichts besonderes. Da kann man manchmal leider einfach gar nix machen.
-
Und hier noch ne i7 Krücke:
Vorher:
Nachher:
Klingt in der Tat so, als wäre deine CPU nichts besonderes. Da kann man manchmal leider einfach gar nix machen.
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Und hier noch ne i7 Krücke:
Vorher:
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Sovereign87
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Woran erkenne ich denn das dort zu viel luft zwischen IHS und DIE ist? wenn ich den IHS abnehme ist die WLP schön verteilt und an den Seiten rausgedrückt. Ich merke auch beim aufsetzen wie er die WLP berührt, da er dann ja etwas klebt.
Hoffe nur nicht das er sich verbogen hat wegen dem hämmern
Man erkennt zuviel Luft zwischen IHS und Die daran, dass die Temps zu hoch sind. Neben der Verwendung von LM ist das perfekte Aufliegen des IHS der wichtigste Faktor beim Köpfen. Und da kann 0,1mm schon einen großen Unterschied machen. Mit Klebeband wird das nie was...
Bei zuviel LM schwimmt der Deckel regelrecht auf der Die, auch hier wird der Abstand zu groß und die Temps sind schlecht.
Bei zuviel LM schwimmt der Deckel regelrecht auf der Die, auch hier wird der Abstand zu groß und die Temps sind schlecht.
Sovereign87
Neuling
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Ich habe ein ganz dünnes klebeband, sollte nicht dicker sein als eine dünne schicht WLP. Könnte ich das zzm testen des abstandes auf die DIE Kleben und wenn ich den IHS nur leicht aufsetze und es klebt bereits ist der abstand in ordnung?
Sobald ich die LM habe wollte ich diesw auftragen und den IHS wieder mit Silikon festkleben, soll nachher nicht mehr geöffnet werden.
Anschliessend wollte ich noch den IHS plan schleifen.
D
Davos
Guest
Hi,
ein paar Fragen:
Wozu – um die Kondensatoren vor dem leitfähigen Flüssigmetall zu schützen?
Kann jemand mal ein Foto von den Stellen posten, die isoliert werden sollen? Links neben dem Die ist ja eine ganze Reihe unterschiedlich großer, offener, kreisförmiger Kupfer- / Goldflächen.
Edit: #2162 und #2802 und #2808 und #2713 haben die Frage einigermaßen geklärt. (Im Erstbeitrag steht, die Shin-Etsu-Paste gehöre auf die Kondensatoren. Aber die liegen ja unter der CPU [Siehe schematische Abbildung aus Erstbeitrag.] und können nicht mit dem Flüssigmetall in Kontakt kommen. Deswegen war ich etwas irritiert.) Also die Shin-Etsu-Paste einfach auf die SMDs neben dem Die auftragen. Habe die Paste jetzt über Amazon bestellt. Und das UHU-Hochtemperatur-Silikon habe ich im Baumarkt gefunden. Spätestens Ende der Woche müssten alle Materialien da sein …
--------------------
Und eine Frage in Bezug auf das Schleifen von Kühlerboden bzw. IHS. Ich habe das vor ein paar Jahren schonmal gemacht. Bei der CPU war mir das auch ganz gelungen, aber nicht bei dem Kühler, weil ich den nicht gerade auf dem Schleifpapier halten konnte. Aber bei meiner neuen Haswell-CPU möchte ich das nochmal machen, weil sie konvex ist, also einen Buckel hat. Vor ein paar Tagen lag der Rechner auf meinem Bett und als ich den Kühler auf den Prozessor stellte, kippelte er so, dass ich es hören konnte. Ich kann auch am Abdruck der Wärmeleitpaste sehen, dass der IHS konvex ist. (Ich habe das zusätzlich mit Hilfe einer kleinen Glasscheibe und einem Tropfen Waschbenzin auf dem IHS überprüft.) Jedenfalls – hier schrieb jemand, seine CPU sei erst nach dem Schleifen und Einspannen in den Sockel konvex gewesen und vor dem Einspannen und Schleifen leicht konkav. Deswegen wollte ich die CPU zuerst aus dem Sockel entfernen und überprüfen, ob der IHS dann immer noch konvex ist. Falls er dann aber immer noch konvex ist und ich ihn schleifen will – zu welchem Zeitpunkt sollte ich das tun? Vor dem Ablösen des IHS oder wenn der IHS abgelöst ist oder nach dem Aufkleben des IHS? Vielleicht ist es am sinnvollsten, das zu tun, wenn der IHS abgelöst ist, weil man dann in die Innenseite mit zwei Fingern greifen kann und so beim Schleifen nicht so leicht abrutscht und außerdem die Elektronik nicht beschädigen kann.
Edit:
So wollte ich den Abstand auch überprüfen. Ich befürchte nämlich, dass der IHS dadurch, dass er leicht konvex ist, nicht richtig/vollständig auf dem Die aufliegt.
ein paar Fragen:
Wozu – um die Kondensatoren vor dem leitfähigen Flüssigmetall zu schützen?
Kann jemand mal ein Foto von den Stellen posten, die isoliert werden sollen? Links neben dem Die ist ja eine ganze Reihe unterschiedlich großer, offener, kreisförmiger Kupfer- / Goldflächen.
Edit: #2162 und #2802 und #2808 und #2713 haben die Frage einigermaßen geklärt. (Im Erstbeitrag steht, die Shin-Etsu-Paste gehöre auf die Kondensatoren. Aber die liegen ja unter der CPU [Siehe schematische Abbildung aus Erstbeitrag.] und können nicht mit dem Flüssigmetall in Kontakt kommen. Deswegen war ich etwas irritiert.) Also die Shin-Etsu-Paste einfach auf die SMDs neben dem Die auftragen. Habe die Paste jetzt über Amazon bestellt. Und das UHU-Hochtemperatur-Silikon habe ich im Baumarkt gefunden. Spätestens Ende der Woche müssten alle Materialien da sein …
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Und eine Frage in Bezug auf das Schleifen von Kühlerboden bzw. IHS. Ich habe das vor ein paar Jahren schonmal gemacht. Bei der CPU war mir das auch ganz gelungen, aber nicht bei dem Kühler, weil ich den nicht gerade auf dem Schleifpapier halten konnte. Aber bei meiner neuen Haswell-CPU möchte ich das nochmal machen, weil sie konvex ist, also einen Buckel hat. Vor ein paar Tagen lag der Rechner auf meinem Bett und als ich den Kühler auf den Prozessor stellte, kippelte er so, dass ich es hören konnte. Ich kann auch am Abdruck der Wärmeleitpaste sehen, dass der IHS konvex ist. (Ich habe das zusätzlich mit Hilfe einer kleinen Glasscheibe und einem Tropfen Waschbenzin auf dem IHS überprüft.) Jedenfalls – hier schrieb jemand, seine CPU sei erst nach dem Schleifen und Einspannen in den Sockel konvex gewesen und vor dem Einspannen und Schleifen leicht konkav. Deswegen wollte ich die CPU zuerst aus dem Sockel entfernen und überprüfen, ob der IHS dann immer noch konvex ist. Falls er dann aber immer noch konvex ist und ich ihn schleifen will – zu welchem Zeitpunkt sollte ich das tun? Vor dem Ablösen des IHS oder wenn der IHS abgelöst ist oder nach dem Aufkleben des IHS? Vielleicht ist es am sinnvollsten, das zu tun, wenn der IHS abgelöst ist, weil man dann in die Innenseite mit zwei Fingern greifen kann und so beim Schleifen nicht so leicht abrutscht und außerdem die Elektronik nicht beschädigen kann.
Edit:
So wollte ich den Abstand auch überprüfen. Ich befürchte nämlich, dass der IHS dadurch, dass er leicht konvex ist, nicht richtig/vollständig auf dem Die aufliegt.
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Drecks Corsair Link CPUz Win 8.1 Bug
D
Davos
Guest
Ob wohl irgend etwas unter dem IHS außer das Silikon von Silikon-Lösungsmittel angegriffen werden kann? Falls nämlich nicht, könnte man vielleicht bei den Haswell CPUs nur die rechte obere Ecke des IHS mit der Klinge etwas lösen und dann Silikon-Lösungsmittel unter den IHS spritzen. Vielleicht mit einer Insulin-Spritze. Die haben sehr dünne Kanülen. Oder die ganze CPU in Silikon-Lösungsmittel legen.
Halte ich für Unsinn.
Entweder nimm man die Hammermethode, falls man einen richtigen Schraubstock mit Schonbacken hat,
oder man macht es mit der Klinge, bei beiden Methoden sollte man sicher sein und wissen was man tut.
Ich bin mit der Klinge mittlerweile so geschickt, dass ich den IHS in Null Komma Nichts ab habe.
Nach zwei Chips hintereinander tun mir dann aber auch die Finger weh.
Entweder nimm man die Hammermethode, falls man einen richtigen Schraubstock mit Schonbacken hat,
oder man macht es mit der Klinge, bei beiden Methoden sollte man sicher sein und wissen was man tut.
Ich bin mit der Klinge mittlerweile so geschickt, dass ich den IHS in Null Komma Nichts ab habe.
Nach zwei Chips hintereinander tun mir dann aber auch die Finger weh.
