[Sammelthread] Intel Ivy Bridge/Haswell/Skylake geköpft - Erfahrungen ohne HS/mit gewechseltem TIM

bei beiden Methoden sollte man sicher sein und wissen was man tut.

Je öfter man das gemacht hat, desto besser weiß man es. Wie bei vielen Tätigkeiten. Ich köpfe zum ersten Mal eine CPU. Ich werde einfach vorsichtig sein und mir Zeit nehmen. Eventuell ziehe ich auf der Klinge mit einem Stift eine Linie, die ich nicht überschreite, wenn ich die Klinge unter den IHS schiebe. Und besonders vor der linken oberen Ecke werde ich mich hüten. Wird schon klappen. Ich bin eigentlich ganz geschickt bei Arbeiten, die Feingefühl erfordern. Das Material gibt ja auch eine Rückmeldung, d. h. ich denke, ich werde es rechtzeitig merken, wenn sich der Widerstand beim Schneiden verringert. Vor allem werde ich mich aber nicht ärgern, falls ich die CPU schrotte.

Gute Nacht!
 
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Rechts oben anfangen und die Klinge über die Ecke hin eindrücken.
Dann sofort wieder herausziehen und kontrollieren.
Dann die Vertikal-Schnitte setzen, rechts, unten und links.
Dabei dreht man sich die CPU immer so, dass man als Rechtshänder optimale Kontrolle hat und den Chip auf der Tischkante stehen hat.
Besondere Vorsicht ist unten geboten, damit man nicht an den DIE kommt und links neben den SMCs natürlich.
Oben wo ein SMC über dem DIE steht, schneide ich gar nicht, sondern wenn rechts - unten und links durchtrennt ist, kann man den IHS nach oben weg-klappen.
 
So ich wechsel heute auf 4770k und wollte (wie bei meinem 3770k schon) mein Glück mit dem Köpfen probieren. Ich würde gerne nochmal eine Zusammenfassung über aktuelle Erkentnisse haben, da ich wie gesagt nach dem ivy köpfen aus dem Thread ausgestiegen bin:

- Welches Liquid wird momentan verwendet: Pro oder Ultra
- Die kleinen Spannungswandler bei den Haswell CPUs, wie werden die vor dem Flüßigmetall geschützt(mein letzter Stand war so ein Gel, welches drüberschmiert wird, aber leider auch den Widerstand und damit die vcore erhöht)
- Rasierklingen sind weiterhin "in" oder gibt es neben der Hammer Methode(die definitiv nicht in Frage kommt) noch kreativere Ideen?
 
Danke dir, hab mir etwas Ultra gekauft. Würde es bei den spawas nicht reichen einen kreis aus sekundenkleber drum zu ziehen? quasi als sperre. Es kann ja nur sein, dass die Liquid Ultra runterläuft und dann einen kurzen verursacht, ein kleiner "damm" würde das ganze ja umleiten.
 
Warum sollte man auf dem PCB mit irgendeinem Zeug herangehen was man nie wieder abbekommt?
Einfach eine Wurst WLP auf die SMCs legen, am besten Shin Etsu.
 
Weil ich Sekundenkleber gehabt hätte und es so definitiv keine Einbuße durch höheren Widerstand gibt ^^ Aber hab ja so ne Tube bei dir gekauft ;) Der Deckel wird nach dem Austausch sowieso nie wieder geöffnet also wäre mir das sogar egal gewesen.
 
So ist besser!
Geht heute noch raus zu dir.
 
Im Erstbeitrag steht, die Shin-Etsu-Paste gehöre auf die Kondensatoren. Aber die liegen ja unter der CPU [Siehe schematische Abbildung aus Erstbeitrag.] und können nicht mit dem Flüssigmetall in Kontakt kommen. Deswegen war ich etwas irritiert. Also die Shin-Etsu-Paste einfach auf die SMDs neben dem Die auftragen.

Es sind schon Kondensatoren, nur eben in SMD Ausführung.

SMD steht ja nur für

Wikipedia schrieb:
Der englischsprachige Begriff surface-mounted device (SMD, deutsch: oberflächenmontiertes Bauelement) ist ein Fachbegriff aus der Elektronik

und ist kein eigenständiges Bauteil im eigentlichen Sinne.
 
re: Intel Ivy Bridge/Haswell/Skylake geköpft - Erfahrungen ohne HS/mit gewechseltem TIM

Zu deutsch : Käferchen :shot:
 
Mein Umbau ist abgeschlossen.

CPU geköpft und gereinigt, Anschliessend den IHS Plan geschliffen, LM auf den DIE und natürlich WLP auf die Kondensatoren und am ende alles mit Silikon Montage Kleber wieder verklebt (soll auch nicht mehr geöffnet werden).

Die Temperaturen Sprechen für sich. Leider muss ich bei 4.4GHz schon mit 1.30v VCore Arbeiten. Hier wurde er vorher mit Luftkühlung über 95 Grad. Leider habe ich keinen direkten vergleich, da nun noch eine Wasserkühlung verbaut wurde.

- - - Updated - - -

Je öfter man das gemacht hat, desto besser weiß man es. Wie bei vielen Tätigkeiten. Ich köpfe zum ersten Mal eine CPU. Ich werde einfach vorsichtig sein und mir Zeit nehmen. Eventuell ziehe ich auf der Klinge mit einem Stift eine Linie, die ich nicht überschreite, wenn ich die Klinge unter den IHS schiebe. Und besonders vor der linken oberen Ecke werde ich mich hüten. Wird schon klappen. Ich bin eigentlich ganz geschickt bei Arbeiten, die Feingefühl erfordern. Das Material gibt ja auch eine Rückmeldung, d. h. ich denke, ich werde es rechtzeitig merken, wenn sich der Widerstand beim Schneiden verringert. Vor allem werde ich mich aber nicht ärgern, falls ich die CPU schrotte.

Gute Nacht!

Mir blieb leider nur die Hammer Methode. Ich habe keine Klinge zwischen PCB und IHS bekommen. Aber auch mit der Hammer Methode ist es meiner Meinung nach sehr einfach, ich war am Anfang zu vorsichtig und hab die CPU immer mit zu wenig Druck eingespannt. Als ich ich aber merkte wie viel das Teil dann doch aushält war der Kopf nach 4 Schlägen ab.

Zum Schleifen: Ich hab nur den IHS geschliffen, da mir der neue Wasserkühlkopf sehr Plan vorkam und auch mit einem Haarlineal (heisst das so?) gut aussah. Angefangen mit 400er dann 600er, 800er, 1000er und zum Schluss eines welches eher Poliert als schleift :-).
Gross Poliert habe ich den IHS ned, ich seh das Teil ja eh nicht. War schon ein tolles Gefühl wenn der IHS am Kühler kleben bleibt nur durch einen Tropfen Wasser :d

Den Abstand zwischen DIE und IHS habe ich mit einem Streifen dünnen doppelseitigen Klebeband getestet. Der IHS war noch nicht ganz auf dem PCB und berührte bereits das Klebeband. Am ende mit UHU Montage Kleber wieder zusammengeklebt. Natürlich LM benutzt und WLP für Kondensatoren.

Am ende wieder eine tolle Erfahrung mehr im leben
 

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Glückwunsch! :bigok:

Hatte heut auch nen guten i7 zu Gast im Köpflabor:

Vorher:


Nachher:
 
Und noch nen i5 hinterher:

Vorher:


Nachher:
 
Boah Ralle die Köpfungsmaschine :d da muss ich mitziehen:

1. 4670k 4500MHZ@1.319V CPU von Partizip
Vorher:

Nachher:


2. 3570k 4500MHZ@1,272V CPU von Marc53844
Vorher:

Nachher:
 
Zuletzt bearbeitet:
Nochmal nen i5, diesmal L312B521

Vorher:


Nachher:
 
Reagieren die CPUs eigentlich auch positiv auf die Spannung bei 20°C besseren Temps?
 
Jep, Luca hat recht, 0 bis 20 mV - je nach CPU.
 
Bin mal gespannt was mein heizwell sagt. Der wird bei 4,3ghz und 1,17V bei normalen Einstellungen meiner Lüfter gute 72°C warm. Ob die CPU mehr kann werde ich erst nach dem Köpfen weiter probieren, denn wenn sich die Spannungen nochmal ändern dadurch, macht es keinen Sinn jetzt Mühsam alles auszuprobieren ^^
 
Hab zwei 4770k geköpft, aber iwi hat das nicht so viel gebracht mit der MX-4, nur ein paar Grad. CPU-Kühler wird lauwarm, CPU aber 80+ mit LinX.

Was ist denn da besser und um wie viel Grad?
 
Wenn man sich die Mühe macht das Ding zu köpfen sollte da auch Flüßigmetall drunter :)
 
Ja, und bei der Verwendung von "normaler Wärmeleitpaste" auf dem Die kann es sein, dass sich die Konsistenz der Paste ändert, und die Temperaturen nach kurzer Zeit wieder schlecht werden.
 
Hm, wieso steht denn auf der ersten Seite nur eine Übersicht mit besserer Paste. Irgendwie irreführend das MX-4 so kacke ist. Hätte ich gar nicht erst gemacht. =(

Coollaboratory Liquid Ultra ist aber nicht noch besser? Ich frage mal lieber, nicht dass das auch wieder sowas ist, was man erst durch stundenlanges suchen rausfindet.

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Liquidmetall dann aber nur unter den HS und das bringt gleich 15°? ODer oben drauf auch? Was hattest oben drauf ralle_h?
 
Oben drauf hatte ich die MX-4, weil ich kein Bock auf die Sauerei hatte.

Liquid Ultra ist 1-2°C schlechter als Phobya LM aber bleibt dafür immer flüssig während das Phobya LM über die Jahre aushärtet (was aber nicht unbedingt schlecht ist, da es eher hart wie Lot wird und das die Kühlleistung noch steigern kann).
 
Ich hab keine probleme mit der MX4. Hab die WLP für alles und Temps gehen nicht über 60°C bei 4.5GHz :) (LuKü), selbst mit dem Boxed Kühler kann ich den Prozessor Kühlen.
Natürlich ohne OC
 
Ja dort war zu wenig WLP bzw. Auf dem DIE waren noch "Lücken" frei ich hab damals wegen der aufregung zu wenig drauf gemacht :). Ich denke aber mal das es in 1-2 Monaten anders aussieht...
CPU soll eh weg da ich evtl. Mal einen Lagerwechsel vollziehe :)
 
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