[Sammelthread] Intel Ivy Bridge/Haswell/Skylake geköpft - Erfahrungen ohne HS/mit gewechseltem TIM

Undervolting bringt sicher mehr als 1-2 V, aber das täte es auch ungeköpft :p

Wenn du das mit der RMA dann ganz dreist durchziehst, ist ein großer Negativpunkt natürlich beiseite. Wollte auch nur mal kurz meine Meinung dazu sagen, letzten Endes kann und soll die Entscheidung natürlich jeder selbst treffen ;)
 
Wenn Du diese Anzeige nicht sehen willst, registriere Dich und/oder logge Dich ein.
Würdet ihr denn eher normale Wärmeleitpaste für den Cpu "Deckel" (also IHS) empfehlen, oder ebenfalls Flüssigmetall?
 
Zuletzt bearbeitet:
re: Intel Ivy Bridge/Haswell/Skylake geköpft - Erfahrungen ohne HS/mit gewechseltem TIM

Normale.
Hast doch die Ursache im Kern bekämpft und rest bringt dann nix mehr groß außer sauerei.
 
Zuletzt bearbeitet:
Supi danke :drool:
Und das Flüssigmetall immer auch auf der Innenseite des Deckels verteilen (siehe oben Bilder von Wernersen), oder reicht es auch nur direkt auf den Chip?
 
re: Intel Ivy Bridge/Haswell/Skylake geköpft - Erfahrungen ohne HS/mit gewechseltem TIM

Mach besser beides, doppelt hält besser :fresse2:
 
Habs getestet neulich, macht zero Unterschied und spart 5 Minuten Arbeit ;)

Mache es aber trotzdem noch, weil ich denke es könnte doch nen Unterschied machen. Psychologie... :shot:
 
Hahah :d Ok, danke euch :d

Hat vielleicht jemand vor demnächst seinen guten i7 4770k zu verkaufen? :d
 
re: Intel Ivy Bridge/Haswell/Skylake geköpft - Erfahrungen ohne HS/mit gewechseltem TIM

Frag mal die üblichen verdächtigen (eagle oder ralle ) :bigok: oder vielleicht auch bei mir :P
 
Hab tatsächlich nochmal zwei CPUs rein bekommen, eine Haswell typische Krücke und einen guten (ist im Marktplatz zu finden).
 
ralle_h schrieb:
Finde es trotzdem absolut sinnfrei die Garantie bei einem non-K und/oder Xeon Prozessor für für 10-15°C, die da fast nichts bringen (vllt. 1-2W weniger Verbrauch durch die besseren Temperaturen), zu verwirken.
Zum Vergrößern anklicken....

Also mir ist noch nie ein Prozessor kaputt gegangen. Habe noch nie übertaktet. Deswegen vermute ich mal böswillig: Wenn bei den Prozessorgenerationen ohne Verlötung überhaupt etwas zum Garantiefall werden kann, dann die Original-Paste, die mit der Zeit eventuell noch schlechter wird. Wobei ich nicht weiß, was bei der noch groß austrocknen soll. Am Rand des Dies meiner CPU war die schon fast wie Gips. :)
 
ralle_h schrieb:
Jau, aber ob 35 oder 70°C ist bei ner HTPC CPU ja völlig egal, die halten auch bis zu 90°C aus. Ich hab meinen 4570T ja damals voller Enthusiasmus auch geköpft, aber im Nachhinein war es völlig sinnfrei... lief davor und danach semi passiv unter 25°C im Idle... nur unter Prime Last 10-15°C besser... aber zu 99,999999% ist ein HTPC/Server ja im Idle oder unter Halblast, eigentlich nie unter Volllast - Geschweige denn Prime ;)

Würde es daher nicht nochmal machen.
Zum Vergrößern anklicken....

Ok, ist in meinem Fall keine "HTPC" CPU, aber im Sommer im Auto, bis zu 60 Grad da drinnen und nur einem mickrigen Kühler, habe ich lieber eine geköpfte CPU. Schon mein letzter Sandy Bridge (i5-2390T) wurde da bis zu 80 Grad heiß, wenn auch nur für kurze Zeit.
 
Allzu verständlich, aber auch ein extremes Anwendungsszenario ;)
 
CPU von Partizip geköpft:

Vorher:



Nachher:



4800MHZ
 
Zuletzt bearbeitet:
Hi,

wollte auch kurz mal meine Erfahrung teilen und mich bei euch bedanken, dass ihr hier eure Erfahrung teilt. Der Thread hat mir sehr geholfen.
Ich habe die Hammer&Schraubstock-Methode gewählt, da es am einfachsten aussah. Das ganze hat keine 30 sec gedauert da ist das Ding abgegangen. (waren 3-4 kräftige Schläge). Das reinigen hat am längsten gedauert (hab Feuerzeug Benzin genommen, ging am besten).
Ich habe dann einfach einen winzigen Tropfen LCU auf den DIE getan und mit dem Pinsel verteilt. Auf den IHS habe ich nix getan, fand ich unnötig und hier hatte ja auch jemand geschrieben, dass es kein Unterschied macht.
Habe das ganze dann einfach in den Sockel getan, es hat sich nix verschoben. Ich wollte das ganze nicht Kleben, falls Probleme auftreten. Außerdem denke ich das der Sockel das ganze bombenfest hält. Konnte den IHS jedenfalls nicht mehr bewegen.

Temperaturen 4770k@stock&boxed:
Vorher: >100°C nach 2-3min Prime 27.9 (hab dann abgebrochen)
Nachher: 77-80°C nach 15min Prime 27.9

Ich denke das ist ganz in Ordnung. Ich bin jedenfalls zufrieden mit dem Ergebnis, jetzt muss nur noch ein vernüftiger Kühler rauf :)
 
Falls Probleme nach dem Verkleben aufgetreten wären, hättest du den IHS leicht mit einer Rasierklinge lösen können, weil das Silikon sich besser durchschneiden lässt als die Original-Klebemasse. Ich denke, dass das Risiko der Rasierklingen-Methode darin besteht, dass das Durchschneiden der Originalklebemaße recht viel Druck erfordert und es deswegen schwieriger ist, die Klinge im richtigen Winkel zu halten und sie nicht zu tief unter den IHS zu schieben.
 
Hab auch mal wieder zwei i7 enthauptet ;)

L311B215 mit 4,5 Ghz @ 1,233V:

Vorher:


Nachher:


3326C538 mit 4,5 Ghz @ 1,279V:

Vorher:


Nachher:
 
Nach dem Köpfen gehen beim L311 sogar noch 15mV weniger:


Hab die CPU im Prinzip echt verschenkt :(

Aber Interesse nach Haswell scheint derzeit auch gegen 0 zu tendieren im Marktplatz.
 
Hey Leute,

hab meinen i7 4770k letzte Woche köpfen und mit Liquid Pro versehen lassen. Leider zeigen sich die Temps nicht wirklich positiver davon. Ich hab immer noch 30Grad im Idle und 60 Grad unter Höchstlast wie davor.

Hat jemand eine Idee woran es liegen könnte?

Greetz
 
Idle Temps sagen überhaupt nichts aus :) Du musst mal 8k 27.9 mit AVX anwerfen und schauen was Coretemp dann sagt, leider hast du keinen Vergleich davor.
 
Naja, ich hab vorher Prime95 laufen lassen da ging er auf ca. 60Grad hoch und nachm köpfen liegt er vielleicht 2 Grad unter den werten..
 
Ungeköpft 60°C klingt aber schon sehr merkwürdig, normal wären 70-90°C ungeköpft. Sicher, dass es Prime 27.9 mit AVX ist und du 8k oder 18k testest?

Wie kühlst du denn?
 
Moinsn Leute . Ich in dem Thread hier auch mal fleißig am lunzn weil ich mein geköpften Hassi auch nochmal neue WLP spendieren will ( die ich zuletzt draufgemacht hab war schon etwas älter und nicht die beste ) . Ich habe jetzt nicht vor Flüssigmetal Gedöns zu verwenden und habe mir grade das Thema mit den SMD´s mit großen Augen durchgelesen . Wenn ich das richtig Verstanden habe dann ist für mich , jemand der kein Flüssigmetal verwendet doch die beste Methode nur den Die einzuschmieren und die SMD´s mit Isoalk so sauber wie möglich zu machen und einfach unterm Headspreader "frei" zu lassen , sprich nix drauf auf die Teile einfach richtig schön sauber machen und fertig ?
 
Zuletzt bearbeitet:
Genau, ohne LM braucht man die SMCs nicht zu schützen, aber wenn man schon den Deckel runter nimmt, würde ich dem Chip auch LM spendieren.
Damit erreicht man einfach die besten Werte.
 
re: Intel Ivy Bridge/Haswell/Skylake geköpft - Erfahrungen ohne HS/mit gewechseltem TIM

Außerdem brauch mer die Mütze dann quasi definitiv nicht nochmal absetzen und kanns gleich wieder ordentlich verkleben. :)

Lg Marti (gesendet von unterwegs)
 
Anschließendes Verkleben ist aber nicht zwangsläufig notwendig oder ? Solange man schaut das der Headspreader ordentlich sitzt wenn man den Sockel zuklemmt sollte das auch passen oder ?
 
Nein ist nicht zwingend notwendig. Was spricht dagegen den IHS wieder zu verkleben?
Dann kann man den Chip auch mal wieder aus dem Sockel nehmen, ohne dass irgendwas verrutscht.
 
Stiefelriemenbill schrieb:
und habe mir grade das Thema mit den SMD´s mit großen Augen durchgelesen . Wenn ich das richtig Verstanden habe dann ist für mich , jemand der kein Flüssigmetal verwendet doch die beste Methode nur den Die einzuschmieren und die SMD´s mit Isoalk so sauber wie möglich zu machen und einfach unterm Headspreader "frei" zu lassen , sprich nix drauf auf die Teile einfach richtig schön sauber machen und fertig ?
Zum Vergrößern anklicken....

Eigentlich sind die SMD sauber und müssen nicht gereinigt werden. Der DIE ist etwa zwei Millimeter von den SMD entfernt. Wenn du die CPU köpfst, wirst du feststellen, dass ein wenig von der Original-Paste über den Rand des DIE gequollen ist. Die alte Paste lässt sich aber mit einem Wattestäbchen so entfernen, dass du gar nicht mit den SMD in Berührung kommst. Der DIE hat ja eine scharfe Kante. Wenn du da das mit dem Lösungsmittel (Isopropanol oder Waschbenzin) getränkte (aber nicht tropfnasse) Wattestäbchen leicht drauf drückst kannst die Kanten damit gut abfahren und reinigen, ohne die SMD zu berühren. Wobei es ihnen auch nicht schadet, wenn sie mit dem Wattestäbchen berührt werden.
 
Zuletzt bearbeitet:
Ich überleg wirklich am selber köpfen, wobei ich mir noch net mit der Methode klar bin ^^

Gescheige denn was ich genau machen muss.

Ich hab noch AC MX-4 hier die zw HS und Kühler kommt.

Wieviel bringt wenn ich MX-4 zw DIE und HS machen im Vergleich zu aktuell und LM

Das Problem was ich bei LM sehe ist das ich nicht weiß was genau ich mit den Kondensatoren machen muss
 
Steht doch alles im Thread beschrieben ;)

Wegen der Paste, hier hatte ich mal einen kleinen Vergleich gemacht.

Fazit: MX-4 lohnt nicht.
 
Ich lese das Liquid Pro ein Problem hat das es nicht EWIG hällt, ist das mit LM auch so ?

Oder einmal geköpft, ewig gefreut ^^
 
Anmelden, um zu antworten.
Hardwareluxx setzt keine externen Werbe- und Tracking-Cookies ein. Auf unserer Webseite finden Sie nur noch Cookies nach berechtigtem Interesse (Art. 6 Abs. 1 Satz 1 lit. f DSGVO) oder eigene funktionelle Cookies. Durch die Nutzung unserer Webseite erklären Sie sich damit einverstanden, dass wir diese Cookies setzen. Mehr Informationen und Möglichkeiten zur Einstellung unserer Cookies finden Sie in unserer Datenschutzerklärung.


Zurück
Oben Unten refresh