[Sammelthread] Intel Ivy Bridge/Haswell/Skylake geköpft - Erfahrungen ohne HS/mit gewechseltem TIM

[Davos]

Meine CPU ist auch nicht übertaktet, aber nach dem Köpfen 11 Grad kühler. Bringen tut es insofern was, weil Prozessor-Wärme, die nicht über den Kühler abgeleitet und z. B. mittels eines dahinter liegenden Gehäuselüfters aus dem Gehäuse befördert wird, im Gehäuse bleibt. Und das kann die Lebensdauer anderer Komponenten senken. Ich hatte mal ein Board, bei dem die Elektrolytkondensatoren geplatzt waren. Aber es gibt noch andere Bauteile, die mit der Zeit Schaden nehmen können. Außerdem bringt es insofern was, weil man den Rechner dann besser auf eine geringe Lautstärke trimmen kann. Der CPU-Lüfter muss ja nicht mehr so schnell drehen.

Wenn man sich aber eh spätestens nach drei Jahren einen neuen Rechner kauft und nicht übertaktet, bringt es nicht so viel, seine CPU zu köpfen, denke ich.

Bei mir ist das immer so, dass ich meine Rechner so lange behalten will, wie sie funktionieren und nur höchst ungerne neue Rechner kaufe. Es dauert immer recht lange, bis ich zu einem neuen Rechner Vertrauen aufgebaut habe. Deswegen versuche ich immer, sie auch auf hohe Lebensdauer zu optimieren. (Der letzte hat erst nach zehn Jahren den Geist aufgegeben. In der Zeit hatte ich nur einmal einen Bluescreen.) Im Falle meines neuen Rechners ging das soweit, dass ich mir das Mainboard zweimal gekauft habe, weil das in der Vergangenheit immer als erstes kaputt gegangen ist.

 

[Davos]

Ich habe gestern abend mal mit dem UHU-Hochtemperatur-Silikon eine von den Glaskeramikschaber-Klingen auf ein Stück Plastik geklebt. Plastik und Klinge habe ich vorher gereinigt. Nach dem Aufkleben habe ich 10 Minuten den Föhn drauf gehalten. Und gerade habe ich die Klinge versucht wieder abzulösen, u. z. durch Zug nach oben. Der Kraftaufwand, der dafür nötig war, war deutlich geringer als z. B. der für das Trennen von Kühler und IHS, wenn MX-4-Wärmeleitpaste dazwischen ist. Deswegen habe ich Zweifel, ob das Silikon beim Kühlerwechsel hält. Die Sockelklammer sichert den IHS zwar zusätzlich, aber nicht gegen Dreh- oder Kippbewegungen, die sich selbst bei Verwendung der MX-4-Wärmeleitpaste kaum vermeiden lassen.

Beim Ablösen der Klinge vom Plastik, blieb das Silikon übrigens komplett an der Klinge haften. Das deutet meiner Meinung nach darauf hin, dass es auf Metall besser hält.

Vielleicht gibt es ja einen anderen Klebstoff auf Silikon-Basis o. ä. mit höherer Klebkraft, der den PCB chemisch nicht angreift und sich notfalls mit der Rasierklinge leicht wieder trennen lässt.

Man könnte eventuell bei einem fest sitzenden Kühler auch eine von den Klingen zwischen Kühlerboden und IHS schieben und dann etwas hebeln. Oder, bei Verwendung von Flüssigmetall einen Lötkolben kurz auf den Kühlerboden halten (und einen Finger daneben, um ein Gefühl für die Temperatur zu haben).

 

[Coolsys]

Aber der Deckel wird doch von der Klammer gehalten - ist doch gar nicht so schlimm

 

[Lun@tic]

Der Deckel ist bombenfest eingeklemmt. Hatte den nach dem köpfen ohne zu verkleben im Sockel und mehrfach den Kühlen ab und wieder drauf. Da verdreht sich nix .

 

[Davos]

Aber der Deckel wird doch von der Klammer gehalten

Die Sockelklammer liegt nur an den Rändern der Flügel des IHS auf. Allerdings ist der Anpressdruck der Klammer so stark, dass sie an den Flügeln leichte Dellen hinterlässt.

Der Deckel ist bombenfest eingeklemmt. Hatte den nach dem köpfen ohne zu verkleben im Sockel und mehrfach den Kühlen ab und wieder drauf. Da verdreht sich nix .

Hattest du da Flüssigmetall zwischen Kühler und IHS? Ich weiß nicht, wie sich das Liquid Ultra chemisch über die Zeit verändert. Angeblich soll es ja nicht in dem Maße aushärten wie andere Flüssigmetalle. Nur hatte ich letztens schon ziemlich am Kühler ziehen müssen, als ich MX-4 verwendet hatte. Da das MX-4 aber nach dem Entfernen des Kühlers noch die gleiche Konsistenz hatte wie beim Auftragen, vermute ich, dass das, was den Kühler festgehalten hat, das Vakuum war.

Auch wenn mir eure Beiträge einen Teil meiner Bedenken gegen das UHU-Silikon nehmen. Vielleicht gibt es einen Klebstoff, der besser geeignet ist und sich im Erstbeitrag empfehlen lässt. Vielleicht ganz einfach transparentes, nicht mit Essig vernetztes Silikon. Es muss ja keinen Temperaturen größer als 100 Grad standhalten. Wobei ich auch mit transparentem Silikon noch nie Kunststoff verklebt habe, sondern nur Glas, Glaskeramik und Metall.

Es kann aber auch sein, dass auch eine sehr dünne Schicht Silikon wie zwischen der angepressten Rasierklinge und dem Plastik recht lange zum Aushärten braucht, wenn sie weder oben noch unten Luftkontakt hat, und dass das Zeug erst nach ein paar Tagen wirklich gut klebt. Wobei ich eben auch eine dünne Schicht von dem Silikon spielend leicht mit dem Finger vom Plastik abreiben konnte, die über die Nacht Luftkontakt hatte und auch nicht dem Föhn ausgesetzt war.

 

[Lun@tic]

Zwischen Kühler und IHS hatte ich Gelid Extreme. Flüssigmetall nur auf dem Die.

 

[ALxx]

Ich habe gestern abend mal mit dem UHU-Hochtemperatur-Silikon eine von den Glaskeramikschaber-Klingen auf ein Stück Plastik geklebt. Plastik und Klinge habe ich vorher gereinigt. Nach dem Aufkleben habe ich 10 Minuten den Föhn drauf gehalten. Und gerade habe ich die Klinge versucht wieder abzulösen, u. z. durch Zug nach oben. Der Kraftaufwand, der dafür nötig war, war deutlich geringer als z. B. der für das Trennen von Kühler und IHS, wenn MX-4-Wärmeleitpaste dazwischen ist. Deswegen habe ich Zweifel, ob das Silikon beim Kühlerwechsel hält.

Meiner Meinung nach, hast Du nicht lange genug gewartet nach dem Verkleben, bzw. das Silikon nicht richtig ausgehärtet ist.
Ich habe auch schon ein paar CPU's geköpft und dabei habe ich das Silikon immer 1 Nacht trockenen lassen. Am nächsten Tag habe ich die CPU's dann erst eingebaut um diese zu testen.
Manche CPU wurde mehrmals ein- und ausgebaut, und dabei hat sich absolut nichts gelöst. Der Heatspreader saß, meinem Empfinden nach, immer ziemlich fest auf dem PCB.
Mich hat es sogar gewundert wie "fest" der Heatspreader, nach dem Verkleben mit Silikon, auf dem PCB sitzt.
Auch kann man den Heatspreader relativ problemlos wieder entfernen, wenn mal was ist, und überschüssiges Silikon lässt sich sehr leicht entfernen.
Daher glaube ich das Silikon definitiv das beste Material ist um den Heatspreader nach dem Köpfen zu verkleben.

 

[eagle*23*]

Der von UHU lässt sich auch nicht mit Fön behandeln. Bringt bei dem nix. Bei dem muss man warten.

 

[riverdief]

Bei Uhu 45min Backofen Umluft @65°C

 

[eagle*23*]

echt ? Dachte Ralf und Du hattet das mal festgestellt. Darauf war auch eigentlich meine Antwort bezogen

Aber in dem Fall: frohes Backen

 

[ralle_h]

Ich föne immer und lass dann ein paar Stunden trocknen, das reicht und nach ein paar Tagen sitzt alles bombenfest.

Nach über 100 CPUs hat sich da nichts mehr bewegt, also eignet sich das UHU Silikon auch bestens. Aber man kann natürlich auch aus allem eine Wissenschaft für sich machen

 

[riverdief]

Ich backe nur noch CPUs sieht dann abenteuerlich aus, ist entspannter als CPUs zu fönen, kannst nebenbei noch was machen Danach lasse ich sie aber auch noch 2-3 Stunden trocknen

 

[eagle*23*]

Fön auf Boden legen und CPU davor auch kein Problem. Brauchst ja nicht mit der Hand halten
In 10 minuten fertig
Bei größeren Stückzahlen eignet sich natürlich der Ofen


@ Ralle : Klar Wissenschaft draus machen. Was verbraucht mehr Strom ? Der Fön oder der Ofen ?

 

[Pätterrich]

Ivy Bridge & Haswell geköpft - Erfahrungen ohne HS bzw. mit gewechseltem TIM

Warum packt ihr die CPU nicht gleich in den Sockel, achtet darauf das nichts verrutscht, und dann gleich den Kühler drauf. Bringt das nicht auch nochmal ein bisschen?


Gesendet vom ApfelPod

 

[ralle_h]

Weil der Sockel nicht nur von oben Druck ausübt sondern den HS nach unten drückt und er so verrutscht.

 

[Lun@tic]

Ich hab das im Sockel gemacht und bei mir ist nichts verrutscht.

 

[Davos]

Meiner Meinung nach, hast Du nicht lange genug gewartet nach dem Verkleben, bzw. das Silikon nicht richtig ausgehärtet ist.
Ich habe auch schon ein paar CPU's geköpft und dabei habe ich das Silikon immer 1 Nacht trockenen lassen. Am nächsten Tag habe ich die CPU's dann erst eingebaut um diese zu testen.

Ich hatte es zusätzlich zum Föhnen eine Nacht trocknen lassen. Und auf dem Plastik -- ein Stück von einem CD-Jewelcase, das ich zuvor gereinigt hatte, klebte es nicht gut. Wenn sich das Zeug bei einem Kühlerwechsel nicht löst, dann hat der Anpressdruck der Sockelklammer sicher einen guten Anteil daran.

Plastik ist natürlich nicht gleich Plastik. Kann auch sein, dass es auf dem Kunststoff, aus dem der PCB besteht, besser hält oder dass es auf den Rückständen der Original-Klebemasse besser hält. Ich hatte den PCB so gründlich gereinigt, dass es kaum Rückstände gab.

Bis zu welcher Temperatur ist normales Silikon eigentlich hitzebeständig? Im Internet kursiert die Angabe "150°". Das sollte doch eigentlich reichen. Wenn transparentes Silikon also besser klebt, warum nicht das nehmen? Trennen lässt es sich mit der Rasierklinge auch leicht. Ist vielleicht sogar billiger. Aber eventuell nur in großen Kartuschen erhältlich.

Ich föne immer und lass dann ein paar Stunden trocknen, das reicht und nach ein paar Tagen sitzt alles bombenfest.

Nach über 100 CPUs hat sich da nichts mehr bewegt, also eignet sich das UHU Silikon auch bestens. Aber man kann natürlich auch aus allem eine Wissenschaft für sich machen

Letzlich zählt die Erfahrung. Und da hast du bei weitem mehr als ich. Ich habe das ja ziemlich genauso gemacht wie du. Nur vermutlich etwas gründlicher den PCB von den Resten der alten Klebemasse gereinigt.

 

[Wernersen]

Der Chip von Nobbler war bei mir in der Klinik.

Leider nur ein 4770 non K VID 1.052 3329B579 S/N 0159 - hab mit dem OCF heraus geholt was geht.
Schade, dass er sich keinen 4770K gekauft hat, aber er wird hoffe ich wissen, was er damit vor hat.
3700/3700/2400MHz untervoltet

Vorher:


Nachher:


Bildstrecke:

 

[Davos]

@ Wernersen

Ich hatte dich schon gefragt, ob du Nevrdull kennst, oder? Damit lassen sich die Spuren der alten Paste bei minimalem Abtrag der zu reinigen Metallfläche restlos beseitigen. Man muss die Rückstände vom Nevrdull (Asche und Petroleum?) nur gründlich mit Waschbenzin wieder entfernen. Du hast die Rückstände mit feinem Schleifpapier weggeschliffen, oder? Jedenfalls bin ich von Nevrdull ziemlich begeistert. Sehr ergiebig ist es auch. Ich nutze das Zeug auch, um z. B. angelaufene, unlackierte Teile an meinem Fahrrad zu reinigen.

Flüssigmetall lässt sich mit Nevrdull allerdings nicht so gut entfernen. Jedenfalls nicht im ersten Durchlauf.

Aber vielleicht ist es ja auch besser, wenn man den IHS mit feinem Schleifpapier reinigt.

 

[nobbler]

Der Chip von Nobbler war bei mir in der Klinik.

Wowsen, Wernersen!

 

[Wernersen]

@ Wernersen

Ich hatte dich schon gefragt, ob du Nevrdull kennst, oder? Damit lassen sich die Spuren der alten Paste bei minimalem Abtrag der zu reinigen Metallfläche restlos beseitigen. Man muss die Rückstände vom Nevrdull (Asche und Petroleum?) nur gründlich mit Waschbenzin wieder entfernen. Du hast die Rückstände mit feinem Schleifpapier weggeschliffen, oder? Jedenfalls bin ich von Nevrdull ziemlich begeistert. Sehr ergiebig ist es auch. Ich nutze das Zeug auch, um z. B. angelaufene, unlackierte Teile an meinem Fahrrad zu reinigen.

Flüssigmetall lässt sich mit Nevrdull allerdings nicht so gut entfernen. Jedenfalls nicht im ersten Durchlauf.

Aber vielleicht ist es ja auch besser, wenn man den IHS mit feinem Schleifpapier reinigt.

Ich nehme immer ein gut benutztes 1200er Nass-Schleifpapier und ein Tropfen Spucke.
Danach wird alles gründlich mit Isopropanol gereinigt.

Wowsen, Wernersen!

Joar, es ist wirklich gut geworden. Der Chip ist zwar kein K-Modell, aber scheinbar ein ganz guter.
Falls Du vorhast, die maximalen 3.7GHz inkl. Untervoltung herauszuholen, ein Tipp.
Auf den meisten Boards wurde mit den neusten Bios-Versionen mittels ME-Update das Anheben aller Kerne über den Turbo unterbunden.
Auf dem OCF kann ich z.B. nicht untervolten mit dem neuen P1.60, mit P1.50 geht das noch.

 

[Zahgurim]

Weil der Sockel nicht nur von oben Druck ausübt sondern den HS nach unten drückt und er so verrutscht.

Das stimmt.

Hier mal das Ergebnis mit der (Anpressdruck durch Sockel und Kühlermontage) Methode wie ich es auch gemacht habe!
Also 1. ist er nen klein wenig nach unten gerutscht und etwas schief. Also ich hatte mir mehr erhofft und es mir schöner gewünscht, naja egal, erster Versuch und stört mich jetzt auch nicht weiter!

 

[nobbler]

Joar, es ist wirklich gut geworden. Der Chip ist zwar kein K-Modell, aber scheinbar ein ganz guter.
Falls Du vorhast, die maximalen 3.7GHz inkl. Untervoltung herauszuholen, ein Tipp.
Auf den meisten Boards wurde mit den neusten Bios-Versionen mittels ME-Update das Anheben aller Kerne über den Turbo unterbunden.
Auf dem OCF kann ich z.B. nicht untervolten mit dem neuen P1.60, mit P1.50 geht das noch.

Finde ich auch – K brauche ich einfach nicht und diesen hab' ich neu für 180.- geschossen, da kann man nicht meckern.
DaS Board ist ein Asrock Z87E-ITX mit BIOS 2.30A. (Noch) nicht offiziell von Asrock herausgegeben, da wurden wohl einige Modifikationen von Asrock selbst vorgenommen, um das MB auch mit OS X vollständig zum laufen zu bringen (Powermanagement etc. pp). Plane Dualboot Win/OS X..Also mal schauen was so geht.

Cpu hast Du auf 1,01V runtergekriegt, sehe ich das richtig?

Mit welchen Einstellungen primelt man am besten (sorry, ist tatsächlich schon sechs Jahre her..)?

Z87 und Non-K, ist wie ein Trabant mit Porschemotor

Mein Schwanz ist lang genug

 

[SchneeLeopard]

Z87 und Non-K, ist wie ein Trabant mit Porschemotor

 

[Wernersen]

Finde ich auch – K brauche ich einfach nicht und diesen hab' ich neu für 180.- geschossen, da kann man nicht meckern.

Cpu hast Du auf 1,01V runtergekriegt, sehe ich das richtig?

Mit welchen Einstellungen primelt man am besten (sorry, ist tatsächlich schon sechs Jahre her..)?

Das ist ein sehr guter Preis.

Ja ich versuche gerade, ob es jetzt mit Behandela mit noch weniger geht.

Scheinbar kann ich die Vcore noch senken:


yes it works:


Alle Kerne mit Turbo auf Multi 37 und die Uncore ebenfalls, ist das Maximum was mit dem OCF geht.
Input 1.80V LLC Level 5 - Cache 1.10
Mein Ram-Settings geladen, die mit SA +0.016 und einer VTT a/d von +0.030 und +0.025 laufen.

 

[ralle_h]

Schönes Ergebnis Werner.

Finde es trotzdem absolut sinnfrei die Garantie bei einem non-K und/oder Xeon Prozessor für für 10-15°C, die da fast nichts bringen (vllt. 1-2W weniger Verbrauch durch die besseren Temperaturen), zu verwirken.

 

[riverdief]

Ralle weiß nicht ^^ mein i5 4430 in meinem HTPC läuft seit der Köpfung komplett Semipassiv @ UV @ Boxed Kühler (ohne Lüfter!!!)

 

[ralle_h]

Jau, aber ob 35 oder 70°C ist bei ner HTPC CPU ja völlig egal, die halten auch bis zu 90°C aus. Ich hab meinen 4570T ja damals voller Enthusiasmus auch geköpft, aber im Nachhinein war es völlig sinnfrei... lief davor und danach semi passiv unter 25°C im Idle... nur unter Prime Last 10-15°C besser... aber zu 99,999999% ist ein HTPC/Server ja im Idle oder unter Halblast, eigentlich nie unter Volllast - Geschweige denn Prime

Würde es daher nicht nochmal machen.

 

[Wernersen]

Eben, es gibt halt auch Nutzer die möchten ein Semipassiv @ UV oder gar nur mit dem Briefbeschwerer der anbei liegt kühlen.
Ich hatte das gar nicht realisiert, dass er mir einen none K schickt, sonst hätte ich ihm sogar abgeraten.
Man sieht von der OP nichts. Im Fall der Fälle würde ich, falls es zu einem Ausfall kommt, eiskalt eine RMA abwickeln.

 

[nobbler]

Eben, es gibt halt auch Nutzer die möchten ein Semipassiv @ UV oder gar nur mit dem Briefbeschwerer der anbei liegt kühlen.
Ich hatte das gar nicht realisiert, dass er mir einen none K schickt, sonst hätte ich ihm sogar abgeraten.
Man sieht von der OP nichts. Im Fall der Fälle würde ich, falls es zu einem Ausfall kommt, eiskalt eine RMA abwickeln.

Wird dann mit HR-02 gekühlt (jetzt schätzungsweise passiv) – ich mags leise, mal sehen was möglich ist..werde berichten.
Wie gesagt, was mir der K featuremäßig bietet brauche ich nicht und der Preis war unschlagbar.
Undervolting + niedrigere Temperaturen wird mehr als nur 1-2 Watt bringen, da bin ich mir (fast) sicher.

Mal sehen wie sich das Gesamtpaket dann im Alltag bei Rendern etc. schlägt, ich bin jedenfalls zuversichtlich.
'Er' hätte jedenfalls trotz Abraten darauf bestanden und das Ergebnis kann sich doch sehen lassen. Im Falle eines Ausfalls werde ich natürlich eine RMA abwickeln, ist ja wohl klar.