[Sammelthread] Intel Ivy Bridge/Haswell/Skylake geköpft - Erfahrungen ohne HS/mit gewechseltem TIM

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Edit: Ich finde, dass sich das Liquid Ultra mit dem Pinsel deutlich besser auftragen lässt als mit einem Wattestäbchen. DIE, IHS und Kühlerboden haben das Liquid Ultra sehr gut angenommen. Vielleicht klappt es bei dem Liquid Pro besser mit einem Wattestäbchen.

Das ist ein Trugschluss. Nur weil sich das Zeug wegen seiner Oberflächenspannung gut verteilen lässt, sagt das noch lange nichts über die Haftung am Material.
 
@ Wernersen

Ich hatte bei den Wattestäbchen das Problem, das Liquid Ultra gleichmäßig zu verteilen, weil es schwieriger ist, damit nur einen leichten Druck auszuüben. Allerdings habe ich das Wattestäbchen nur für einen Test genommen, bei dem ich das Liquid Ultra auf dem Kühlerboden verteilt habe. Es wäre problemlos möglich gewesen, den Kühlerboden mit einer hauchdünnen gleichmäßigen Schicht Liquid Ultra zu bestreichen (Mit einem Tuch oder Wattestäbchen, nicht mit dem Pinsel). Die Haftung auf Kupfer ist extrem gut. Bei der hauchdünnen Schicht stellte sich mir aber die Frage nach dem Sinn, sowohl IHS als auch Kühlerboden zu bestreichen. Denn der Kühlerboden ist so glatt, dass ich mich darin spiegeln kann. Die Haftung war so gut, dass ich das Zeug mit einem Taschentuch trotz starken Reibens nicht wieder runterbekommen habe. Der Kühlerboden sah danach aus wie verchromt oder vernickelt. Die Empfehlung von Coolaboratory lautet ja: Drei bis vier Teilstriche für den IHS. Ich habe drei genommen und hatte den Eindruck, dass das schon viel zu viel war, wenn das Ziel ist, eine möglichst dünne gleichmäßige Schicht aufzutragen. (Habe den Pinsel drei oder vier Mal zwischendurch mit einem Taschentuch abgewischt [soweit das möglich ist].) Unebenheiten hätte das Liquid Ultra dann aber nicht mehr ausgleichen können. Dann wäre sein einziger Zweck gewesen, Mikro-Riefen zu füllen. Wären die Fertigungsungenauigkeiten geringer, hätte ich auch für eine hauchdünne Schicht gesorgt. Aber das einzige, was wirklich plan zu sein scheint, ist der DIE. So habe ich mich letztlich für die von Coolaboratory empfohlene Menge entschieden. Diese Empfehlung deckt sich auch ganz gut mit deiner Empfehlung, für den DIE eine Menge etwas geringer als Reiskorngröße zu nehmen. Reiskorngröße entspricht nach meiner Schätzung etwa 0,6 bis 0,8 Teilstrichen.

Bei dem vernickelten IHS und dem DIE schien die Haftung auch ganz gut zu sein. Aber nicht so gut wie bei dem Kühlerboden.

Ich habe alle Flächen ziemlich gründlich mit Nevrdull, Waschbenzin und Isopropanol gereinigt. In dieser Reihenfolge.

Aber du hast bei weitem mehr Erfahrung mit dem Köpfen und deine Erklärungen sind nachvollziehbar. Die meisten deiner Empfehlungen hatte ich auch berücksichtigt. Deswegen versteh diesen Beitrag bitte als Ersterfahrungsbericht.

Wenn ich das nochmal machen würde, würde ich wahrscheinlich zuerst das Liquid Ultra mit einem Wattestäbchen einreiben und dann mit einem Pinsel halb tupfen, halb streichen. Dann müsste ich eventuell eine leicht größere Menge einkalkulieren, weil ein Teil des Liquid Ultra an Wattestäbchen und Pinsel hängen bleibt, also verloren geht. Das war mir gestern nicht gut genug kalkulierbar. Das Problem habe ich immer bei Wärmeleitpasten, also die Frage, ob es zu viel oder zu wenig ist. Am liebsten wäre mir eine Empfehlung in Milligramm. Dann würde ich den Prozessor nämlich einfach auf eine Juwelierwaage legen. Die habe ich schon für mein Dart-Equipment. Das Ding wiegt auf 500stel Gramm genau.

Das eigentliche Feedback bekommt man wohl nur durch mehrere Versuche und mehrere Vorher-Nachher-Vergleiche beim selben Prozessor. Und selbst da gibt es ja noch andere Faktoren w. z. B. die gleichmäßige Auflage des IHS. Da das Ding leicht kippelt, gehe ich davon aus, dass es mit Hausmitteln kaum möglich ist, für eine absolut gleichmäßige Auflage bzw. bei jedem Versuch für dieselbe Auflage zu sorgen. Schon alleine deshalb wäre es besser, wenn Intel IHS und DIE wieder verlöten würde. Es gilt wohl, den durch die Fertigungsungenauigeiten bedingten Einfluss des Zufalls zu minimieren. Und das gelingt erst bei viel Übung. So schätze ich die Sache ein.

Sorry, das war jetzt brutal viel Text.
 
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Ich nehme schon seit ca. 20 Chips das gleiche Stäbchen. Kommt danach in eine kleine Plastiktüte.
 
Ich nehme schon seit ca. 20 Chips das gleiche Stäbchen. Kommt danach in eine kleine Plastiktüte.

Damit geht dir dann kein Flüssigmetall verloren. Das ist natürlich gut. Ich bin ein ziemlicher Materialverschwender, weil ich alles möglichst staubfrei haben will. Du hattest ja geschrieben, dass du festgewickelte Wattestäbchen nimmst. Was ist denn das für eine Marke / für ein Hersteller? So festgewickelt, dass sich nicht doch mal ein Fädchen löst, sind die Wattestäbchen, die ich kenne, nicht.

Was ich bei Wattestäbchen festgestellt habe, ist, dass sich aus dem Plastik manchmal Farbstoffe lösen, wenn ich etwas mit Isopropanol oder Spiritus reinige. Deswegen nehme ich immer die durchsichtigen. Dann kann ich besser sehen, ob das Lösungsmittel rückstandslos verdampft.

Was mich bei dem Liquid Ultra ein wenig gestört hat, war die Spritze. Der Kolben löste sich auf Druck ziemlich ruckartig und schien die Paste immer erst mal zu komprimieren, bevor etwas aus der Spritze herausgedrückt wurde. Aber ich denke, das liegt weniger an der Spritze als an der Anhaftungsfähigkeit bzw. Oberflächenspannung des Liquid Ultra selbst. Ziemlich interessantes Zeug. Die Liste der darin enthaltenen Metalle finde ich beeindruckend. Selbst Rhenium ist drin. Mein Lieblingsmetall. Wäre interessant, herauszufinden, welche der Substanzen das Zeug überhaupt flüssig hält.
 
Kosten wollte ich davon auf jeden Fall nicht.
Mir hat mal so ein Spezi eine CPU zugeschickt, die war überall mit dem Zeug vollgesau, selbst an den Goldkontakten war LM.
Das war eine riesige Sauerei, überall hatte ich das Zeug, auf dem Tisch an den Händen.
Eigentlich hätte ich den Chip sofort, wie er ankam, zurückschicken sollen.
 
Laut Wikipedia haben Indiumionen im Tierversuch embryonentoxische und teratogene Effekte, die (ungeladenen) Indiumatome aber nicht. Und Bismut scheint zwar zu einer Vergiftung führen zu können, deren Symptome denen einer Quecksilbervergiftung ähnlich sind, aber Bismut wird anscheinend vom Verdauungstrakt so schlecht resorbiert, dass eine Vergiftung unwahrscheinlich ist. Über die anderen im Liquid Ultra enthaltenen Metalle sind keine toxischen Eigenschaften bekannt.

Kann gut sein, dass die MX-4-Paste giftiger ist. Auf der Packung ist zumindest ein Warnhinweis darauf, dass es für Wasserlebewesen schädlich ist. Bei einem Flüssigmetall ist die Assoziation "Quecksilber / sehr giftig" halt ziemlich schnell da, zumindest bei mir.

Ich wasche mir nach dem Umgang mit solchen Substanzen immer ziemlich gründlich die Finger oder trage Latex-Handschuhe.
 
Habe meinen nun auch mal geköpft. Rasierklingen-Methode!
Bin beim lösen des IHS sehr vorsichtig gewesen. Dabei immer leicht hin und her und leichten druck ausgeübt. Überall dort, wo ich dann größeren Widerstand mit der Klinge gespürt hatte, aufgehört und quasi an der nächsten Ecke weitergemacht.

Nur als ich dann den Chip sauber gemacht hatte, viel mir auf das eine Ecke beschädigt ist. :shake:
Mit dem Finger spürt man halt auch das dort was fehlt. Aber es sieht auch nicht wirklich danach aus, als wenn nen Stück abgebrochen ist.

Da ich nicht denke das das schon so von Werk aus war, muß ich ja zwangsläufig mit der Klinge kurz drangekommen sein oder? :wall:
Dabei war ich doch so vorsichtig, nur wohl nicht vorsichtig genug! In's PCB hab ich ja auch nicht reingesäbelt.
Also bisher läuft die CPU zwar ganz normal, keine BSOD's oder so, aber ärgern tut mich das schon. Meint Ihr das ich noch mal mit nem blauen Auge davon gekommen bin?

hier mal die Bilder (Auf dem DIE, Unten links die Ecke meine ich).


 
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na wenns lüppt dann lüppts :d Bisschen Kantenfraß macht dem Chip nix. Gabs früher ohne HS dauernd wenn man Wakühler draufgeschnallt hat und bisschen verkantet ist
 
na wenns lüppt dann lüppts :d Bisschen Kantenfraß macht dem Chip nix. Gabs früher ohne HS dauernd wenn man Wakühler draufgeschnallt hat und bisschen verkantet ist

Ja die Zeiten kenn ich auch noch. Da waren so manche CPU's mit runden Kanten dabei, wo man nicht mehr dran gedacht hätte, das die noch laufen! ;)

Najut. Dann hat er halt Kantenfraß! :d

vorher:


nachher:


Ich habe aber noch ein wenig zu viel WLP drauf. Denke da geht noch was.
 
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@Zahgurim:
Wie ich hier auch schon erwähnt habe, war mein Köpfvorgang leider auch nicht von Erfolg gekrönt. Auch ich bin der Meinung, dass ich super vorsichtig gearbeitet habe, aber anscheinend nicht vorsichtig genug. Darum würde ich auch nie wieder sowas selber durchführen und lasse das zukünftig die Profis hier machen, ich kenne meine Grenzen. ;)
Übrigens habe ich vor einigen Tagen noch mal meine CPU ausgebaut, in der Hoffnung irgendwas zu entdecken bzw. mein PCI-E-Lane-Problem (nur 8fach) beheben zu können, leider ohne Erfolg. Auf der gesamten CPU sind keine Schäden zu sehen, trotzdem scheint die CPU einen weg zu haben (konnte es leider immer noch nicht mit einer anderen CPU gegentesten).
 
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Ivy Bridge & Haswell geköpft - Erfahrungen ohne HS bzw. mit gewechseltem TIM

@Zahgurim:
Wie ich hier auch schon erwähnt habe, war mein Köpfvorgang leider auch nicht von Erfolg gekrönt. Auch ich bin der Meinung, dass ich super vorsichtig gearbeitet habe, aber anscheinend nicht vorsichtig genug. Darum würde ich auch nie wieder sowas selber durchführen und lasse das zukünftig die Profis hier machen, ich kenne meine Grenzen. ;)
Übrigens habe ich vor einigen Tagen noch mal meine CPU ausgebaut, in der Hoffnung irgendwas zu entdecken bzw. mein PCI-E-Lane-Problem (nur 8fach) beheben zu können, leider ohne Erfolg. Auf der gesamten CPU sind keine Schäden zu sehen, trotzdem scheint die CPU einen weg zu haben (konnte es leider immer noch nicht mit einer anderen CPU gegentesten).

Könnte auch zu hoher Anpressdruck vom CpuKühler sein. Probier das mal
 
Wär doch eigendlich nen guter Grund auf SLI umzubauen ^^
 
@Lutz:
Da dieses Phänomen auch mit boxed Kühler auftritt, wird es wohl nicht am Anpressdruck liegen. Trotzdem danke für den Hinweis.
 
@ sale

Das Einzige, was mir noch als Erklärung einfallen würde, ist, dass du den IHS mit der Klinge hoch gehebelt hast, wobei eine Leiterbahn gerissen ist. Als ich die Klinge unter den IHS geschoben hatte, hatte sich der PCB zwar gebogen, aber das sollte er eigentlich aushalten. Ich halte diese Erklärung also selbst für sehr unwahrscheinlich. Wenn wirklich rein gar nichts Ungewöhnliches an der CPU zu sehen ist und du vorsichtig warst, hätte dir das vermutlich auch passieren können, wenn du das von einem der Profis hier hättest machen lassen. "Seine Grenzen zu kennen", ist zwar gut, aber vielleicht lag es auch gar nicht an deinen Grenzen, sondern war einfach Zufall. Oder die CPU hatte schon vorher einen weg.
 
CPU von DaBen geköpft :shot:

Vorher:


Nachher:



und hier noch die cpu von 77558 :bigok:

Vorher:


Nachher:


und noch einer (cpu von buchi)

Vorher:


Nachher:
 
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verfluchte Axt...nirgends gibts diesen Uhu Silikon Kleber. Habe 3 Baumärkte abgeklappert (Toom, Hagebaumarkt und Obi). Nischt nada. Habe jetzt gesehen, das man ihn wohl bei conrad-elektronic bekommt. Aber der nächste bei mir um die Ecke, wäre in Dortmund über 70km entfernt. Werde ihn dann mal bestellen müssen. Habe mir jetzt notgedrungen diesen Bausilikon besorgt. Klebt der oder kann ich das damit vergessen?


Edit: Ich fahr gleich noch mal zu ATU, da sollte es den auch geben!
 
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re: Intel Ivy Bridge/Haswell/Skylake geköpft - Erfahrungen ohne HS/mit gewechseltem TIM

Nimm doch normales ;)
 
Ja ne der ist bis 150°C ;) aber ob der halt auch wirklich pappt, da war ich mir nicht ganz sicher. Ok werde noch mal die Temps checken und dann wird er wieder festgeklebt.
 
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:lol: Ich hab auch Silikon von OBI genommen hält 1A :)
 
@ Zahgurim

Habe den UHU-Silikon-Kleber aus dem Bauhaus. Die nächste Filiale ist etwa 33 Kilometer von Plettenberg entfernt. (Besser vorher anrufen und fragen.)

Was das normale Silikon angeht, so habe ich mal gehört, transparentes Silikon klebe besser als gefärbtes. Wenn also normales, dann besser transparentes. Und nicht mit Essig vernetzt.

Übrigens hatte ich nicht den Eindruck, dass das UHU-Silikon wirklich gut auf dem PCB haftet. Es lies sich jedenfalls an den Rändern des IHS nach 10 Minuten Föhnen und 6 zusätzlichen Stunden Trocknungszeit sehr leicht mit einem Zahnstocher von PCB und IHS wieder entfernen. Hoffe das hält, wenn ich den Kühler mal wechsele und er am IHS pappt.
 
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solange nicht drauf steht " nich klebendes Silikon" was bisschen schwachsinnig wäre :shot:

hehe. Dat wär ziemlich schlecht. :shot: :d

@Davos
Joa ne hat sich jetzt erledigt. Habe jetzt die fette Tube Bau Silikon genommen (ne Handelsübliche Sekundenklebermenge hätt auch gereicht). Naja mal sehen ob dat Zeugs später noch mal zugebrauchen ist.

So wat ne Fisselarbeit. Musste ja erst noch dat olle Klebezeug entfernen und PCB reinigen. Dann das neue Silikon druff, angepresst und überquillendes bzw. überflüssiges Silikon direkt entfernt. Dann nen bischen antrocknen lassen, den Rest (Anpressdruck) erledigt hoffentlich dann der CPU Kühler. Mal sehen ob der IHS bei der nächsten Kühlerdemontage am Kühler hängt, oder noch dort wo er eigentlich hingehört! :d
Das antrocknen war zwar jetzt nicht lang, aber lang genug, so das der IHS nicht wieder verrutschen konnte beim festklemmen. Also hat alles super geklappt. Temps stimmen auch noch.
 
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So gründlich muss die alte Klebemasse gar nicht entfernt werden. Sollte nur einigermaßen flach sein. Aber es ist nicht nötig, die letzten Flecken zu entfernen. Zum einen kippelt der IHS sowieso. Zum anderen schätze ich, dass gerade an den Stellen das Silikon besonders gut hält. Fettfrei sollten die zu verklebenden Stellen natürlich sein. Und außerdem erleichtern die Spuren der alten Klebemasse das Positionieren des IHS. Ich hatte so gründlich gereinigt, dass das Positionieren nicht so ganz einfach war.

Sollte der IHS beim nächsten Kühlerwechsel halten, werde ich rund um den IHS noch eine Linie Silikon ziehen. Schadet ja nicht. Außer auf den Kontakten.

Edit: Und von Sekundenkleber hat Wernersen letztens noch dringend abgeraten!

Edit 2: Die alte Klebemasse lässt sich mit einem selbst gemachten Plastikspachtel gut entfernen. Ich hatte mir einen aus einer der Hälften einer Wäscheklammer gemacht und die Schneide dieses Spachtels vorher auf Schleifpapier abgeflacht. Und die alte Masse mit Waschbenzin angefeuchtet. Dabei hätte ich es belassen sollen. Aber danach habe ich noch mit in Benzin getränkten Wattestäbchen drüber gerieben. Das war absolut überflüssig.

So wat ne Fisselarbeit.

OP am offenen Her… Hirn. Man bekommt eine Vorstellung davon, dass man als Chirurg kein Grobmotoriker sein sollte.
 
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Die alten Klebereste komplett zu entfernen hielt ich auch für unnötig, nur halt wie Du schon sagtest "fettfrei" sollte es halt sein. Den IHS kann man eigentlich ganz einfach mittig justieren, ich guck erst ob die Seiten relativ gleich sind und guck danach wie groß der Abstand oben und unten halt ist. Nen gutes Augenmaß und dann passt das schon. ;)
Das mit dem Sekundenkleber hätt ich besser formulieren sollen. Ich meinte nicht, das man auch Sekundenkleber nehmen kann, sondern wollte damit nur sagen, das die Portion eines handelsüblichen Sekundenklebers (also nur die Menge) für dat Silikon auch gereicht hätte! :d

Mal davon ab, weiß man ja, was passiert, wenn Sekundekleber mit Plastik in Berührung kommt. Wie das jetzt mit dem PCB wäre, stelle ich mir das ähnlich vor, angenommen man hätte vor den IHS mal wieder zu entfernen. Abgesehen von (physischen) Spannungen, wo es hinter her auch gar nicht richtig hält. Die Silikonmasse könnte man auch als Pufferbett oder wie auch immer man das bezeichnen will zwischen IHS und PCB sehen. :shot:
 
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Die Silikonmasse könnte man auch als Pufferbett oder wie auch immer man das bezeichnen will zwischen IHS und PCB sehen. :shot:

Sie überbrückt den Spalt zwischen IHS und PCB. Als ich den IHS aufgelegt und leicht über dem DIE angedrückt habe, lies sich unter die Kanten noch recht weit Notizpapier schieben. An den Flügeln links und rechts allerdings nicht. Wenn der IHS an eine der Seiten angepresst wird, müsste sich auf der anderen der Spalt vergrößern. Und auf dem DIE liegt der IHS dann vermutlich auch nicht richtig auf. Deswegen meine ich auch, dass das Silikon trocknen sollte, während die CPU im Sockel eingespannt ist, damit sie von beiden Seiten gleich viel Druck bekommt. Ich hatte dieses Problem ja etwas anders gelöst, indem ich den IHS während des Föhnens genau über dem DIE mit einem mit doppelseitigem Klebeband fixierten Holzstücken manuell angepresst habe. Und erst nach zehn Minuten kam die CPU in den Sockel. Allerdings ist das Silikon nach zehn Minuten Föhnen noch verformbar. Habe ich eben mal ausprobiert an einer Schicht, die etwa so dick war, wie das über die Ränder des IHS gequollene Silikon. Das Föhnen hat, denke ich, nur den Zweck, dass der IHS beim EInspannen in den Sockel nicht ganz so schnell verrutscht. Denn Augenmaß hin oder her, das nützt einem ja nichts, wenn die Sockel-Klammer beim Herunterklappen nicht nur Druck von oben ausübt.

Ich würde jedem abraten, seine CPU selbst zu köpfen, wenn er weiß, dass er zu Ungeduld neigt oder dass er keine ruhige Hand hat. Nachdem ich meine CPU geköpft hatte, dachte ich, ich hätte das Schwierigste hinter mir. Aber ich fand die restlichen Arbeiten nicht weniger schwierig. Es gibt da doch etliche Dinge, die man nach dem Köpfen falsch machen kann.
 
Bringt das eig was, wenn man nicht übertaktet? Ich bin derzeit beim Daddeln so bei 51 Grad, mit Prime komm ich auf 60 Grad auf einem Kern max.
 
re: Intel Ivy Bridge/Haswell/Skylake geköpft - Erfahrungen ohne HS/mit gewechseltem TIM

Ja, die CPU bleibt kühler. Ob dir das beim Zocken hilft, ist eher fraglich :fresse2:
 
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