normal passiert nix mehr wenn einmal gescheit gemacht. Letztens einen aufgemacht wo vor einem Jahr mal geköpft habe. Sah aus wie am ersten Tag. Am HS innen ist die LM ein wenig angetrocknet gewesen aber mit Scotch Band sofort wegbekommen. Der DIE bleibt auf Grund der glatten Oberfläche sauber.
[Sammelthread] Intel Ivy Bridge/Haswell/Skylake geköpft - Erfahrungen ohne HS/mit gewechseltem TIM
- Ersteller ralle_h
- Erstellt am
D
Davos
Guest
Liquid Pro ist doch LM. So wie ich das verstanden habe, werden LM (Liquid Ultra wohl nicht oder nicht so sehr) mit der Zeit härter und sind dann mit Lot vergleichbar. Das scheint aber eher positiv gesehen zu werden.
Steht doch alles im Thread beschrieben
… der mittlerweile fast 5000 Beiträge umfasst. Die wichtigen Informationen herauszufiltern, ist schon etwas mühsam. Wenn ich nicht so ängstlich und zögerlich gewesen wäre, meine CPU zu köpfen, hätte ich weniger Zeit damit verbracht, mir die Beiträge in diesem Thread durchzulesen. Und auch ich hatte Fragen, die schon beantwortet wurden. Deswegen meine Anregung, auf besonders wichtige Beiträge noch ein paar Links im Erstbeitrag zu setzen.
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Wäre cool, wenn mal jemand das Coolaboratory Metall Pad zwischen Die und IHS ausprobieren und berichten würde, wie gut sich das da macht.
Das LM sowohl auf die Innenseite des IHS als auch den DIE zu verteilen, ist meiner Meinung nach ganz nützlich, um festzustellen, ob man zuviel aufgetragen hat. Wenigstens fand ich das bei dem Liquid Ultra so. Wenn die (vom LM vollständig bedeckte) Oberfläche dann sowohl auf dem DIE als auch auf der Innenseite des IHS sehr hubbelig ist, dann war es zuviel LM. Mein Eindruck war, dass die von Coolaboratory empfohlene Menge ein wenig zu groß ist. Wobei sich das Liquid Ultra wegen des Widerstandes des Kolbens, des Durchmessers der Spritze und des Durchmessers der Öffnung der Spritze (auf die normalerweise eine Kanüle gesetzt wird) auch nicht so gut über die Skala dosieren lässt. Deswegen würde ich eher zu wenig nehmen und notfalls noch etwas nachlegen.
Zuletzt bearbeitet:
Die Liquid Ultra verfügt über einen patentierten Materialmix, der verhindert dass die Paste aushärtet. Das ist der Unterschied der Liquid Ultra zur Liquid Pro.
Wenn du mir sagst welche Beiträge/Inhalte die genau im Ausgangspost vermisst, dass kann ich die gerne noch hinzufügen.
Wenn du mir sagst welche Beiträge/Inhalte die genau im Ausgangspost vermisst, dass kann ich die gerne noch hinzufügen.
D
Davos
Guest
Die wichtigen Beiträge zu finden, ist eben nicht einfach. Ich erinnere mich da z. B. an einen von Wernersen, indem er empfiehlt, an der oberen Seite des IHS gar nicht zu schneiden, sondern, wenn die Klebemasse an den anderen Seiten durchschnitten ist, den IHS einfach hochzuklappen. Außerdem -- aus lauter Sorge, einen der Kondensatoren mit der Klinge zu beschädigen, war mir fast entgangen, dass auch die untere Seite wegen der Nähe zum DIE nicht ohne Risiko ist. Die rechte Seite ist die risikoärmste. Also zuerst bei der rechten oberen oder der rechten unteren Ecke versuchen.
Dann erinnere ich mich an einen Beitrag von mir, in dem ich darauf hinwies, dass man angesichts des Preises einer CPU nicht an Klingen sparen sollte. D. h. man sollte nach jedem Herausziehen der Klinge überprüfen, ob sie sich umgelegt hat und sie gegebenenfalls ersetzen oder sie etwas versetzt ansetzen, so dass die schadhafte Stelle nicht mit dem PCB in Berührung kommen kann.
Den Hinweis von Wernersen, dass man eine mit Silikon wieder verklebte CPU nicht mit der Hammer-Methode erneut öffnen sollte, sondern mit der Klinge, fand ich auch nützlich. Und auch, dass er darauf hingewiesen hat, dass sich das Silikon viel leichter durchschneiden lässt als die Original-Klebemasse.
Dass das Silikon im Sockel aushärten sollte (und warum), war, meiner Meinung nach, auch ein guter Tipp.
Und vielleicht noch Links auf Beiträge, in denen es um den Auftrag des LM und eine spätere Reinigung geht.
Außerdem -- wer das Optimum herausholen will, sollte eher Liquid Pro oder das Phobya-LM (?), also eine der konventionellen LM auf dem DIE verteilen und das Liquid Ultra (oder eine nicht leitende Paste) zwischen Kühler und IHS. Auch vor dem Hintergrund des "Wenn-schon-denn-schon". Wer das Risiko, seine CPU beim Köpfen zu beschädigen, eingeht, hat doch genug Kohle, um sich zwei verschiedene Pasten leisten zu können, oder? Sollte man jedenfalls meinen. Andererseits habe ich mich schon etwas darüber gewundert, dass es doch einige gibt, die einfach nehmen, was gerade da ist.
Edit: Und die Sache mit dem Belüftungsloch bei Haswells. Unter dem IHS ist an der oberen rechten Seite keine Klebemasse, weil das ein Belüftungsschlitz ist. Mir war das zwar aufgefallen, dass da keine Klebemasse war, aber ich habe das für Zufall gehalten und wäre nicht im Traum auf die Idee gekommen, dass das Absicht ist.
Dann erinnere ich mich an einen Beitrag von mir, in dem ich darauf hinwies, dass man angesichts des Preises einer CPU nicht an Klingen sparen sollte. D. h. man sollte nach jedem Herausziehen der Klinge überprüfen, ob sie sich umgelegt hat und sie gegebenenfalls ersetzen oder sie etwas versetzt ansetzen, so dass die schadhafte Stelle nicht mit dem PCB in Berührung kommen kann.
Den Hinweis von Wernersen, dass man eine mit Silikon wieder verklebte CPU nicht mit der Hammer-Methode erneut öffnen sollte, sondern mit der Klinge, fand ich auch nützlich. Und auch, dass er darauf hingewiesen hat, dass sich das Silikon viel leichter durchschneiden lässt als die Original-Klebemasse.
Dass das Silikon im Sockel aushärten sollte (und warum), war, meiner Meinung nach, auch ein guter Tipp.
Und vielleicht noch Links auf Beiträge, in denen es um den Auftrag des LM und eine spätere Reinigung geht.
Außerdem -- wer das Optimum herausholen will, sollte eher Liquid Pro oder das Phobya-LM (?), also eine der konventionellen LM auf dem DIE verteilen und das Liquid Ultra (oder eine nicht leitende Paste) zwischen Kühler und IHS. Auch vor dem Hintergrund des "Wenn-schon-denn-schon". Wer das Risiko, seine CPU beim Köpfen zu beschädigen, eingeht, hat doch genug Kohle, um sich zwei verschiedene Pasten leisten zu können, oder? Sollte man jedenfalls meinen. Andererseits habe ich mich schon etwas darüber gewundert, dass es doch einige gibt, die einfach nehmen, was gerade da ist.
Edit: Und die Sache mit dem Belüftungsloch bei Haswells. Unter dem IHS ist an der oberen rechten Seite keine Klebemasse, weil das ein Belüftungsschlitz ist. Mir war das zwar aufgefallen, dass da keine Klebemasse war, aber ich habe das für Zufall gehalten und wäre nicht im Traum auf die Idee gekommen, dass das Absicht ist.
Zuletzt bearbeitet:
Das sind in der Tat hilfreiche Tipps, wobei das mit der Nähe zum Die oben und unten definitiv auch schon im Guide geht. Wenn du mir noch die originalen Beiträge raus suchst werde ich es definitiv genau vergleichen und hinzufügen
Ist auch mit dem Hammer keinerlei Problem, habe ich so schon zwei bis drei mal probiert. Den Tipp kann man also m.E. vergessen, da so nicht zutreffend (nicht böse gemeint Werner
). Außerdem dürfte das für 99% der Nutzer/Leser eh nicht relevant sein, da kaum jemand seine CPU ein zweites mal köpfen wird Das kann ich so auch nicht unterschreiben - im Gegenteil würde ich nach wie vor sogar davon abraten, die CPU im Sockel trocknen zu lassen. Habe das ein paar mal ausprobiert und der Sockel erzeugt, zumindest bei meinem Board, definitiv keinen gleichmäßigen Anpressdruck und am Ende klebt der HS dann schief auf dem PCB.
Naja, die WLP zwischen CPU und CPU-Kühler hat ja mit dem Köpfvorgang gar nix zu tun und wurde/wird in zahlreichen anderen Threads thematisiert und diskutiert (u.A. ob Flüssigmetall da auch noch Sinn macht oder nicht - ich persönlich finde nicht, da mir die 2-3°C dann auch egal sind, dafür dass ich höllisch aufpassen muss und die Aufschrift auf dem IHS versaue).
Zuletzt bearbeitet:
Ist auch mit dem Hammer keinerlei Problem, habe ich so schon zwei bis drei mal probiert. Den Tipp kann man also m.E. vergessen, da so nicht zutreffend (nicht böse gemeint Werner
Ich weiß, das ist sicher nicht böse gemeint.
Dieser Tipp kam rein intuitiv, wie vieles von mir. Es ist sicher nicht abwegig, denn Silikon klebt verdammt gut. (wie shice an der Wolldecke)
Falls nur ein Hauch Silikon genommen wurde oder eher eine ähnliche Menge, wie die original Pampe, ist ein Unterschied.
Ich habe mit vielen Dingen sehr viel Erfahrung und gerade auch was Werkstoffkunde angeht.
Versuch mal zwei glatte Flächen, die mit einem Klecks Silikon verklebt sind, durch abscheren auseinander zu bekommen.
Die Hochschule des Lebens, ist immer noch die härteste und die beste.
Es geht hier nicht darum, wer was am besten kann.
Ich möchte mit solchen Tipps zum Nachdenken anregen, weil es mir Leid tun würde, falls jemand sinnlos seinen Chip ruiniert.
Mit der Klinge durch das Silikon geht wirklich wie durch Butter.
Dass man dabei die Abstände zum DIE und den SMCs genauso beachten muss, sollte klar sein.
Viele haben keinen guten Schraubstock und Schonbacken und versuchen es deshalb anders.
Nur wer wirklich das richtige Equipment hat, kann die Hammermethode anständig machen.
Dazu sollte man dann einen richtigen Schraubstock haben, mit ordentlichem Eigengewicht.
Zuletzt bearbeitet:
D
Davos
Guest
Das sind in der Tat hilfreiche Tipps, wobei das mit der Nähe zum Die oben und unten definitiv auch schon im Guide geht. Wenn du mir noch die originalen Beiträge raus suchst werde ich es definitiv genau vergleichen und hinzufügen
Ja, dass man aufpassen muss, der (?) Die nicht zu nahe zu kommen, steht drin. Aber auf der Suche nach einer Ecke, unter die sich die Klinge am leichtesten schieben lässt, sollte man mit der rechten oberen Ecke anfangen und sich nach Möglichkeit von dort vorarbeiten, um ein Gefühl für den Umgang mit der Klinge zu bekommen.
Dann gehen eure Meinungen da aber sehr auseinander. Ich denke, dass es auch außerhalb des Sockels passieren kann, dass der IHS schief aufliegt. Könnt ihr zwei euch nicht auf eine ultimative Methode einigen? Eventuell einen Kompromiss?
Edit Begin
Dann müsste bei deinem Board aufgrund des ungleichen Anpressdrucks an den Seiten der Sockelklammer ein unverklebter IHS zu schlechteren Temps führen als ein verklebter. Hast du das mal verglichen? Wenn das Silikon bei deinem Board auch dazu dient, den unterschiedlichen Druck der Seiten der Klammer auszugleichen, müsste du theoretisch mehr als nur einen dünnen Film Silikon zum Verkleben verwenden. Ich schätze, dass der Spalt zwischen IHS und PCB auf beiden Seiten etwa die Stärke von Kopierpapier mit einer Grammatur von 80 g/m2 hat und dass der Anpressdruck das Silikon maximal zur Hälfte der Stärke dieses Papiers verdrängen kann. Der Rest müsste aber dadurch überbrückt werden, dass der PCB im Sockel leicht konkav wird, weil er an den Seiten auf dem Kunststoffrahmen des Sockels aufliegt.
Edit End
Dass der IHS kippelt, war für mich bei der ganzen Sache neben der Sorge darum, dass er sich ablösen oder verschieben könnte der größte Unsicherheitsfaktor.
Das stimmt schon, dass das nichts mit dem Köpfen zu tun hat, aber ich fand, dass das Köpfen weniger schwierig war als der Rest der zu erledigenden Arbeiten.
Edit 2:
Je größer die Menge, desto schwieriger die Schraubstockmethode, oder?
Wobei glatte Fläche nicht gleich glatte Fläche ist. Ich bin mir ziemlich sicher, dass die Rasierklinge, die ich zum Test auf eine glatte Kunststofffläche (CD-Jewelcase) geklebt hatte, sich von Glas weniger leicht wieder hätte ablösen lassen.
In die seid ihr aber angesichts der Anzahl an Prozessoren, die ihr schon geköpft habt, beide gegangen. Wenn ralle_h also mit der Schraubstockmethode den IHS wieder ablösen kann, du aber nicht, und wenn der IHS sich mit mehr Silikon schwerer mit dieser Methode ablösen lässt, dann verwendest du mehr Silikon als ralle_h, und das, obwohl er meint, die Seiten der Sockelklammer übten einen unterschiedlichen Anpressdruck aus. Oder ralle_h presst den IHS beim Verkleben auch mit der Hand kaum auf. In dem Fall wird nicht so viel Silikon verdrängt und es kann später den Spalt zwischen IHS und PCB besser überbrücken. Dann wäre es bei seiner Methode aber noch wichtiger, das Silikon gleichmäßig zu verteilen.
Zuletzt bearbeitet:
Ich habe nie geschrieben, dass das es nicht geht oder ich das nicht hin bekomme.
Ich habe es bis jetzt nur nicht gemacht und nur meine Bedenken geäußert.
Eine richtig ordentlich mit Silikon verklebte, öffnet man mit der Klinge in Null Komma nix.
Ich habe zwar einen richtig guten Schraubstock im Keller an der Werkbank, sogar Schonbacken.
Da ich es aber mit Klinge relativ einfach erledigt bekomme und mittlerweile genug Erfahrung damit habe, hatte ich bis jetzt einfach keine Lust auf Hämmern.
Meine Tipps beruhen oft einfach auf gesundem Verstand.
Ich habe es bis jetzt nur nicht gemacht und nur meine Bedenken geäußert.
Eine richtig ordentlich mit Silikon verklebte, öffnet man mit der Klinge in Null Komma nix.
Ich habe zwar einen richtig guten Schraubstock im Keller an der Werkbank, sogar Schonbacken.
Da ich es aber mit Klinge relativ einfach erledigt bekomme und mittlerweile genug Erfahrung damit habe, hatte ich bis jetzt einfach keine Lust auf Hämmern.
Meine Tipps beruhen oft einfach auf gesundem Verstand.
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Davos
Guest
Lol, zum Glück hast du nicht "gesunder Menschenverstand" geschrieben.
Ne, sowohl theoretische Überlegungen als auch Experimente und die Schlussfolgerungen daraus können trügerisch sein. Damit das Experiment aussagekräftig ist, muss es wiederholt werden. Und bei theoretischen Überlegungen werden oft nicht alle Faktoren berücksichtigt.
Wenn also jemand sagt, er habe "es" ausprobiert, dann schaue ich mir an, wie komplex dieses "es" ist. Und das Köpfen und Wiederverkleben finde ich schon recht komplex. Dann möchte ich A) genau wissen, was er gemacht hat und B), wie oft.
Und wenn jemand sagt, seine Erkenntnisse basierten auf theoretischen Überlegungen, könnte ich ihm z. B. vorhalten, dass es da schon Leute wie Aristoteles gab, denen man auch heute noch viel Verstand zuschreibt, deren Erkenntnisse aber gelegentlich von zweifelhaftem Wert waren.
Meiner Erfahrung nach vergessen Leute, die Bedienungsanleitungen schreiben, oft, das zu erwähnen, was sie für selbstverständlich halten und geben dem, was sie selbst für schwierig halten, mehr Raum. Wenn ihr beide in Bezug auf die Temperaturen zu ähnlichen Ergebnissen kommt, dann ist die Methode entweder nicht das Entscheidende oder eure Methoden nivellieren sich wegen der Vielzahl der Arbeitsschritte. In dem Fall kommt es vielleicht darauf an, eure Methoden nicht zu mischen.
Zuletzt bearbeitet:
Zwei Schläge und die Glocke ist runter.
Aber nur wer einen ordentlichen Schraubstock, mit Schonbacken, hat.
Man hat hier ja schon oft genug Bilder gesehen, wie der IHS versaut wurde.
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Das ganze immer wiederkehrende Geplapper ist mir nichts mehr.
Gut gemeinte Tipps werden hier auseinander genommen, als wenn das Rad neu erfunden werden müsste.
Alles Nötige und Wichtige, könnte man in so einem Thread in den Startpost aufnehmen.
Selbst wenn man das noch so sorgfältig machen würde und wirklich alle Eventualitäten ansprechen würde, kämen sicher immer noch Fragen, die man sich mit etwas Überlegung selbst beantworten könnte.
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D
Davos
Guest
Also ich fände es sinnvoll, das, was nach dem Köpfen kommt, mit in den Erstbeitrag aufzunehmen. Es müssen ja nicht die Antworten auf meine Fragen sein. Es sollten die Fragen sein, die immer wieder von unterschiedlichen Mitgliedern gestellt wurden. Welche Fragen das sind, müsstet ihr beide besser wissen als ich, weil ihr den Thread von Anfang an verfolgt. Am besten ihr beantwortet im Startbeitrag diejenigen Fragen, die euch am meisten genervt haben. Außer meine natürlich, weil ich eher wegen der Nachdrücklichkeit meiner Fragen genervt habe. Jedenfalls: Selbst ohne ellenlange Beiträge wie meine ist es für Neuankömmlinge ziemlich mühsam, die wichtigen Informationen aus gut 5000 Beiträgen herauszufiltern. Und ich hätte von einem ausführlicheren Startbeitrag eh nichts mehr, weil ich in den nächsten drei Jahren wahrscheinlich nicht nochmal eine CPU köpfe. Und verklebe. Und mit LM bestreiche.
Zuletzt bearbeitet:
Habe meine CPU geköpft
Habt Ihr die IHS wieder drauf gepackt nach dem Köpfen? und sozusagen nur die TIM ausgetauscht ? Ich habe versucht meinen blanken CPU Kühler direkt auf die DIE zu montieren.
Leider lässt sich mein PC nicht mehr einschalten. Er fährt gar nicht erst hoch kein Piepen kein nichts. Hab Ihr irgendwelche Tipps für mich? (I7-4770K)
Habt Ihr die IHS wieder drauf gepackt nach dem Köpfen? und sozusagen nur die TIM ausgetauscht ? Ich habe versucht meinen blanken CPU Kühler direkt auf die DIE zu montieren.
Leider lässt sich mein PC nicht mehr einschalten. Er fährt gar nicht erst hoch kein Piepen kein nichts. Hab Ihr irgendwelche Tipps für mich? (I7-4770K)
SchneeLeopard
Legende
Neue CPU Kaufen und es diesmal richtig machen
Vielleicht hast du aber auch das MoBo gekillt durch Statische Aufladung.
D
Davos
Guest
@ spamrigo
Erst mal: Mein Beileid!
Die meisten hier packen den Kühler nicht direkt auf den Die. Nur die "mutigen" machen das. (Vielleicht ist das Wort "mutig" als Warnhinweis im Erstbeitrag nicht deutlich genug. Wobei mir mein gesunder Verstand-- um darauf zurückzukommen -- gesagt hat, dass es Wahnsinn ist, den Kühler direkt auf den Die zu packen. Was einmal mehr zeigt, dass Menschen unterschiedliche Auffassungen davon haben, was gesund ist und was nicht.) Eigentlich kannst du es jetzt nur noch mal mit IHS versuchen. Falls der Die keine Risse hat. Der Die ist nunmal empfindlich.
Erst mal: Mein Beileid!
Die meisten hier packen den Kühler nicht direkt auf den Die. Nur die "mutigen" machen das. (Vielleicht ist das Wort "mutig" als Warnhinweis im Erstbeitrag nicht deutlich genug. Wobei mir mein gesunder Verstand-- um darauf zurückzukommen -- gesagt hat, dass es Wahnsinn ist, den Kühler direkt auf den Die zu packen. Was einmal mehr zeigt, dass Menschen unterschiedliche Auffassungen davon haben, was gesund ist und was nicht.) Eigentlich kannst du es jetzt nur noch mal mit IHS versuchen. Falls der Die keine Risse hat. Der Die ist nunmal empfindlich.
Die CPU muss nicht hinüber sein.
Es liegt oft am Anpressdruck, wenn das Board nicht starten will und genau da liegt das Problem, wenn man einen nackten Chip betreiben möchte.
Erstens muss man ja den Sockelverschluss entfernen und zweitens muss man gerade dann mit zu hohem Anpressdruck vorsichtig sein.
Liegt es an zu geringem Anpressdruck, dass das Board nicht startet, ist man schnell in einer Zwickmühle.
Kann man den Druck erhöhen, ohne etwas zu beschädigen?
Oft liegt es einfach auch nur an einem fettigem Fingerabdruck an den Kontakten.
Nach der Behandlung immer die Kontakte mit Alkohol und einen nicht fusselndem Lappen reinigen.
Es liegt oft am Anpressdruck, wenn das Board nicht starten will und genau da liegt das Problem, wenn man einen nackten Chip betreiben möchte.
Erstens muss man ja den Sockelverschluss entfernen und zweitens muss man gerade dann mit zu hohem Anpressdruck vorsichtig sein.
Liegt es an zu geringem Anpressdruck, dass das Board nicht startet, ist man schnell in einer Zwickmühle.
Kann man den Druck erhöhen, ohne etwas zu beschädigen?
Oft liegt es einfach auch nur an einem fettigem Fingerabdruck an den Kontakten.
Nach der Behandlung immer die Kontakte mit Alkohol und einen nicht fusselndem Lappen reinigen.
D
Davos
Guest
Oder während der Behandlung Latexhandschuhe tragen. Und keine Fleecejacke während der Behandlung an oder ausziehen.
Man sollte wirklich besser sehr vieles berücksichtigen.
Statische Ladung ist auch ein wichtiges Thema.
Wenn man in geheizten Räumen, die falsche Kleidung an hat, kann man schnell mit ein paar Tausend Volt geladen sein.
Deshalb fasse ich immer, bevor ich an den Sockel fasse, das Heizungsrohr an, um mich zu entladen, falls man statisch geladen ist.
Statische Ladung ist auch ein wichtiges Thema.
Wenn man in geheizten Räumen, die falsche Kleidung an hat, kann man schnell mit ein paar Tausend Volt geladen sein.
Deshalb fasse ich immer, bevor ich an den Sockel fasse, das Heizungsrohr an, um mich zu entladen, falls man statisch geladen ist.
Jep, mir ging es auch gar nicht darum deine Erfahrungen oder dein Wissen in Frage zu stellen, sondern lediglich andere Erfahrungen zu schildern und zu zeigen, dass Dinge bei denen es nicht nur eine richtige Meinung oder Wahrheit gibt, halt nicht in den ersten Sammelpost gehören.
Da hast du vollkommen recht, ich habe das einmal mit einem kleineren Schraubstock ohne hohes Eigengewicht probiert und mir die Zähne daran ausgebissen. Die Unterlage (rutschfest, etwas gefedert.. also z.B. ein alter Teppich oder Fußboden) ist auch wichtig.
Hmm also ESD mäßig habe ich mich angegurtet an die Steckdose über die Erdungsleitung. Das müsste also passen. Auf der Die kann ich bis jetzt keinerlei Risse erkennen. Vielleicht auch nur mit dem bloßem Auge zu klein. Werde morgen die CPU auf Arbeit Röntgen. Wir haben spezielle Röntgengeräte für Solderballs etc. Dort sehe ich dann auch ob die PCB vielleicht irgendeine Leiter bahn im Layer oder sonst irgendetwas auffällig ist. Ich habe mittlerweile die HS wieder mit Standard Wärmeleidpaste versehen und draufgelegt und dann unter Druck mit dem Sockelhalter aus Mainboard gedrückt. Nun fährt mein Rechner an. Jedoch kein Bild kein Bios und CPU wird einfach nur Heiß. So ist das besser als vorher oder ehr noch schlechter? Mfg Rico
So lange heiß wird eigentlich meistens noch geht.
Hat dein Board keine Postcode Anzeige ?
Röntgenbild kannst hier aber dann mal posten. Mal schauen wie so ne CPU aussieht unterm Röntgenbild. Wobei man da ja auch nur ein viereck erkennt denke ich
Hat dein Board keine Postcode Anzeige ?
Röntgenbild kannst hier aber dann mal posten. Mal schauen wie so ne CPU aussieht unterm Röntgenbild. Wobei man da ja auch nur ein viereck erkennt denke ich
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D
Davos
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Dann ist es also doch nicht relevant, ob das Silikon im Sockel oder außerhalb des Sockels aushärtet? Du hattest doch geschrieben, bei dir sei das Ergebnis besser, wenn das Silikon nicht im Sockel aushärtet. Wenn das zutrifft, liegt es entweder am Sockel deines Mainboards oder es liegt an einem anderen Arbeitsschritt. Natürlich gibt es verschiedene Meinungen und Wahrheiten bei vielen Dingen, aber doch nicht in diesem Zusammenhang. Ich fände es ja verständlich, wenn ihr unterschiedlicher Ansicht darüber wäret, welche Methode z. B. bequemer ist. Aber der Punkt war ja, dass ihr unterschiedlicher Ansicht darüber seid, ob der IHS im Sockel schief verklebt wird. Wenn das also überhaupt relevant ist, wäre es doch schön herauszufinden, warum ihr in diesem Punkt unterschiedlicher Ansicht seid, weil ihr nunmal zu denjenigen mit den meisten Erfahrungen gehört und es denjenigen, die noch nie einen Prozessor geköpft haben, die Arbeit erleichtern würde, weil sie sich nicht entscheiden müssten.
Mir geht es hier auch nicht darum, gut gemeinte Tipps zu zerpflücken, Wernersen. Eure Tipps sind ja nützlich und ihr habt mir beide geholfen. Nur sind eure Tipps eben über fast 5000 Beiträge verstreut und manche Frage hätte ich wohl nicht gestellt, wenn sie im Startbeitrag bereits beantwortet worden wäre. Ich wäre auch ärgerlich, wenn ich immer wieder Fragen beantworten müsste, die bereits im Startbeitrag beantwortet wurden. Aber dort wurden viele wichtige Fragen eben nicht beantwortet.
re: Intel Ivy Bridge/Haswell/Skylake geköpft - Erfahrungen ohne HS/mit gewechseltem TIM
Gibt schon paar Sachen wo vielleicht auf Seite 1 sollten wenn's alle 5 Beiträge gefragt wird aber belebt ja auch den Thread weil sonst groß nix mehr geschrieben wird
So kann jeder seinen Senf mal abgeben
Gibt schon paar Sachen wo vielleicht auf Seite 1 sollten wenn's alle 5 Beiträge gefragt wird aber belebt ja auch den Thread weil sonst groß nix mehr geschrieben wird
So kann jeder seinen Senf mal abgeben
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Besser im Sinne von einfacher den IHS gerade zu verkleben. Auf die Temperaturen hat das alles einen viel geringeren Einfluss als du denkst... habe alle möglichem Methoden gemixt, solange man keinen groben Unfug baut sind es immer 20-25 °C Differenz bei nem i5 und 25-30°C Differenz bei nem i7
Ich werde jetzt sicher nicht testen, ob es an meinem Mainboard liegt dass die CPUs bei mir im Sockel nicht gerade angepresst werden, oder nicht... dafür ist mir die Zeit dann doch etwas zu schade. Ich trockne sie einfach nach wie vor mit entsprechendem Anpressdruck extern, nach 10 Minuten Fön... damit erziele ich gute Ergebnisse und der IHS ist absolut gerade auf dem PCB.
Die Köpferei ist wirklich keine Rocket Science, eher ein schwer zu erlernendes aber mit Erfahrung einfach durchzuführendes Handwerk.
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Cool Hand sein 4770S:
Vorher:
Nachher:
D
Davos
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Besser im Sinne von einfacher den IHS gerade zu verkleben. Auf die Temperaturen hat das alles einen viel geringeren Einfluss als du denkst... habe alle möglichem Methoden gemixt, solange man keinen groben Unfug baut sind es immer 20-25 °C Differenz bei nem i5 und 25-30°C Differenz bei nem i7
Mmh, bei meinem i5-4670 (kein K), nicht übertaktet, waren es 11 Grad. Eigentlich sogar weniger, weil ich Liquid Ultra auch auf dem IHS habe, vorher aber MX-4. Ich hatte das Ergebnis ja schon gepostet und gefragt, ob es okay ist. Ich verstehe absolut nichts von Overclocking, der Veränderung der Spannung, mit der eine CPU betrieben wird und so. Aber zwei andere Mitglieder meinten, die Werte, die ich erzielt habe, seien "schön für den unteren Bereich", ich glaube u. a. du, eagle*23*. Mir reicht das Ergebnis zwar aus, aber mir ist nicht klar, ob ich mit meiner CPU deutlich bessere Werte hätte erzielen können. 11 Grad oder 25 Grad, das ist ja schon ein gewaltiger Unterschied.
Zuletzt bearbeitet:
Mit Undervolting gehen beim i7 4770S dann nochmal 10°C weniger:
VCore "Auto":
Grob ausgelotet:
1,05V sind ihm schon zu wenig, ist eigentlich super enttäuschend für einen 4770S, wenn man bedenkt, dass gute i7 4770k die 4 Ghz mit 1,0V packen ^^
Meine Werte bezogen sich aber auf das K Modell mit 4,5 Ghz und entsprechender VCore!
VCore "Auto":
Grob ausgelotet:
1,05V sind ihm schon zu wenig, ist eigentlich super enttäuschend für einen 4770S, wenn man bedenkt, dass gute i7 4770k die 4 Ghz mit 1,0V packen ^^
Meine Werte bezogen sich aber auf das K Modell mit 4,5 Ghz und entsprechender VCore!
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Cool Hand
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- Mitglied seit
- 03.04.2010
- Beiträge
- 2.935
Mit Undervolting gehen beim i7 4770S dann nochmal 10°C weniger:
VCore "Auto":
Grob ausgelotet:
1,05V sind ihm schon zu wenig, ist eigentlich super enttäuschend für einen 4770S, wenn man bedenkt, dass gute i7 4770k die 4 Ghz mit 1,0V packen ^^
Mein anderer S schaffte 1,0V. Dazwischen hatte ich noch einen hier, der auch 1,0V geschafft hat. Unter 1V hab ich aber keinen bekommen.
Ist mir schon aufgefallen bevor ich ihn zu dir geschickt habe, dass er etwas mehr Spannung braucht als die anderen, aber ich hatte dann auch keine Lust und Nerven mehr noch einen zu kaufen, da ich durch einen Defekt des Mainboards und Netzteil viel Zeit verloren habe und mein alter S auch auf einmal anfing zu spinnen mit den Temps.
Jedenfalls vielen Dank! Die Temps sehen prima aus! Mit meinem Noctua NH-L9i sind die Temps vorher mit dem mit Undervolting auf 81° hoch (allerdings bei 26° Zimmertemp). Wenn er jetzt nur noch an die 60-65 hat, bin ich mehr als zufrieden.
D
Davos
Guest
Also bei mir waren die Temperaturen der Kerne ziemlich gleichmäßig heruntergegangen. Die Kerne, die vor dem Köpfen heißer wurden, wurden auch nach dem Köpfen heißer. Wenn ich mich recht erinnere, waren sie sogar um ein Grad zusammengerückt.
Wenn Prozessoren nicht so teuer wären, würde ich die CPU vielleicht nochmal aufmachen und etwas weniger LM auftragen.
Übrigens habe ich eines vergessen zu erwähnen: Ich hatte im BIOS die PWM-Funktion so eingestellt, dass sich die Drehgeschwindigkeit ab 65 Grad erhöht, aber der Kurve, die den Algorithmus veranschaulicht, nach zu urteilen, reagiert der Lüfter schon etwas früher. Es kann also durchaus sein, dass er vor dem Köpfen angefangen hat, bei 60 oder 61 Grad etwas schneller zu drehen, ohne dass ich es bemerkt habe. Da ich jetzt aber weit unter den 65 Grad liege, wird er nicht schneller. Deswegen wäre es sogar möglich, dass ich etwas mehr als 11 Grad erzielt habe.
Wie auch immer, der Rechner ist superleise (habe letzte Woche das Enermax Triathlor gegen ein Bequiet Straight Power E9 ausgetauscht) und wird bei 30 Grad Raumtemperatur im Sommer unter Vollast (mit Prime) nach meiner Schätzung kaum heißer als 60 Grad. Also deutlich weniger in der Praxis, weil er da erstens weniger lang unter Vollast läuft und das, was ihn am meisten fordert, wohl Photoshop ist. Und da ist er ja auch nicht unter Dauerlast. Energiesparend ist er auch. Bin also ganz zufrieden. Aber ich hoffe, dass Intel Die und IHS in Zukunft wieder verlöten wird.
Wenn Prozessoren nicht so teuer wären, würde ich die CPU vielleicht nochmal aufmachen und etwas weniger LM auftragen.
Übrigens habe ich eines vergessen zu erwähnen: Ich hatte im BIOS die PWM-Funktion so eingestellt, dass sich die Drehgeschwindigkeit ab 65 Grad erhöht, aber der Kurve, die den Algorithmus veranschaulicht, nach zu urteilen, reagiert der Lüfter schon etwas früher. Es kann also durchaus sein, dass er vor dem Köpfen angefangen hat, bei 60 oder 61 Grad etwas schneller zu drehen, ohne dass ich es bemerkt habe. Da ich jetzt aber weit unter den 65 Grad liege, wird er nicht schneller. Deswegen wäre es sogar möglich, dass ich etwas mehr als 11 Grad erzielt habe.
Wie auch immer, der Rechner ist superleise (habe letzte Woche das Enermax Triathlor gegen ein Bequiet Straight Power E9 ausgetauscht) und wird bei 30 Grad Raumtemperatur im Sommer unter Vollast (mit Prime) nach meiner Schätzung kaum heißer als 60 Grad. Also deutlich weniger in der Praxis, weil er da erstens weniger lang unter Vollast läuft und das, was ihn am meisten fordert, wohl Photoshop ist. Und da ist er ja auch nicht unter Dauerlast. Energiesparend ist er auch. Bin also ganz zufrieden. Aber ich hoffe, dass Intel Die und IHS in Zukunft wieder verlöten wird.