[Sammelthread] Intel Ivy Bridge/Haswell/Skylake geköpft - Erfahrungen ohne HS/mit gewechseltem TIM

ja, meinte natürlich die SMDs... etwas verwirrt :wink:
ralle_h schrieb:
Soll heißen: Beide Methoden sind 99,9% sicher, wenn man weiß was man macht. Ungeübte Hände tun sich mit dem Schraubstock aber sicher leichter, wie ich finde.
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Jep - nichts anders hab ich gesagt - jeder muss für sich die bessere Methode wählen.
 
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Chemistry schrieb:
ja, meinte natürlich die SMDs... etwas verwirrt :wink:


Jep - nichts anders hab ich gesagt - jeder muss für sich die bessere Methode wählen.
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Stimmt, meine Methode ist ab zu Werner mit der CPU. :d

Ich traue mir ja einiges zu, aber da lasse ich lieber mangels Erfahrung die Finger von.


Gruß

Heinrich
 
So, hier mal Bilder meiner ersten DC OP:



Vorher/Nachher Bilder gibts nachher, wenn das Silikon fester ist.

Interessant finde ich ja diesen beiden Kontake:



Evtl. eine Sollbruchstelle/Schaltung, die beim Köpfen bricht und Intel in Form einer extra Schaltung oder eines Registers anzeigt, dass die Kappe mal ab war?

Könnten auch Messpunkte sein, aber die Position macht das ganze doch sehr verdächtig. :fresse2:
 
Zuletzt bearbeitet:
Ist das jene welche cpu die ich denke ? :-)

Gesendet von meinem HTC One mit der Hardwareluxx App
 
Schade ... :-[
 
Konnte auch mit starker Lupe nix Näheres erkennen, wenn ist da evtl. eine sehr dünne Schicht Leitlack ins Silikon eingearbeitet oder sowas in der Art. Vielleicht haben die Teile aber auch doch einfach gar nichts zu bedeuten.

Werde bei der nächsten CPU die Tage nochmal ein paar Bilder machen und gucken.

Lohnen tut sich das Köpfen nämlich nach wie vor, 20°C Differenz trotz NextGen TIM:

Vorher:


Nachher:
 
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Das ist keine Sollbruchstelle hab nen geköpften i3 Haswell hier der hat auch 2 Kontakte zwischen dem Silikon :)
 
Ist schon eine komische Stelle für Messpunkte, direkt unter dem Rand des IHS.
Auf ralle's sehr guten Makros sehen die auch eindeutig anders aus, als die restlichen Messpunkte.
 
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Ui, hole mir heute auch nen 4790k und wollte den köpfen mir der Hammermethode.

Hatte das bereits mit dem 4770k gemacht und bin in den genuss gekommen :-)

Wenn ich jetzt aber von solchen Kontakten höre krieg ich Schiss..

Um die Hammermethode etwas gewaltloser zu machen könnte ich doch das Silikon vorher mit einem Cutter vorritzen? Bei dem 4770k hat der Silikon echt gut gehalten
 
wieso schiss ? CPU geht ja nich kaputt dann durchs köpfen. Soll wenn dann ja nur verhindern das Leute Köpfunfälle einschicken und dafür neue bekommen.
Aber denke des werden ganz normale Testpunkte sein so wie die andren auch.

Wenn CPU nach dem köpfen nach paar Tagen ne Selbstzerstörung bekommt wäre natürlich hart :haha:
 
Kommt mir halt etwas Komisch vor dasbausgerechnet dort solche Kontakte sind. Selbst für Messpunkte doch auch etwas falscb Positioniert. Müsste Intel ja zuerst köpfen um zu Messen
 
Das ist ganz sicher keine Sollbruchstelle.
Mir ist weder am IHS noch an der schwarzen Mumpe etwas aufgefallen.

Hier sieht man eindeutig wie die Messpunkte durch die dünne Schicht Kleber schimmern.
Am IHS und am Kleber sind auch keinerlei Rückstände, die ja da sein müssten, falls hier etwas abgeschnitten worden wäre.
Falls Kontakt zum IHS vorgesehen wäre, würde man das eindeutig sehen.
In dem Fall könnte gar keine Schicht Kleber über diesen beiden Punkten sein.


 
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Wenn die CPU trotzdem ohne Probleme läuft werde ich den auch wieder Köpfen. Hoffentlich geht es mit der Hammermethode nun etwas einfacher bei der 2. CPU

Es sei denn es gibt hier nen Köpfer welcher in der Schweiz Wohnt :-)
 
Häschen hüpf :fresse2:

vorher:


nacher:


:heul: wollt neues Video machen dann Cam umgefallen :fresse: nächste mal dann :)
 
Nice :-)

Ich habe meine nun mal eingebaut bevor ich Köpfe. Dank der Wasserkühlung erreiche ich mit dem Turbo Boost von 4.4GhZ und HT 59-61 Grad unter Vollast. bin gespannt was das Köpfen noch bringt.

Was mir bei meinem Aufgefallen ist, könnte es sein das Intel die Prozessoren Qualitativ besser verarbeitet? die Oberfläche scheint endlich mal Plan zu sein so das schleifen kaum mehr etwas bringt.
 
Kopf ist ab

Leider hat sich mein Windows verabschiedet und die vergleichsbilder sind futsch.

Ich habe mit dem Standard Boosttakt verglichen, also 4.4GHz und keinen Temparaturunterschied zwischen nicht geköpft und geköpft mit dem Prime 1344. 58-60 Grad.

Ich habe natürlich Flüssigmetall genommen und auch geprüft ob diese wirklich aufliegt zwischsn HS und DIE. Nun ist alles wieder mit Silikon verklebt. Allerdings hatte ich die CPU kurz auf 4.6ghz und die Temps sind vielleicht um 1 Grad gestiegen. Kann es sein das Flüssigmetall ersr bei hohen Temps wirkt?

Bei meinem 4770K war es ein extremer Unterschied. Der kam vielleicht gerade mal auf 40 Grad be 4.3ghz. War aber noch geschliffen.
 

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Hallo Leute,

meinen G3220 aus dem HTPC kann ich doch auch köpfen oder? Bin nämlich nicht wirklich zufrieden mit den Temps (ca. 70°C).

Gruß Knabinho
 
Knabinho schrieb:
Hallo Leute,

meinen G3220 aus dem HTPC kann ich doch auch köpfen oder? Bin nämlich nicht wirklich zufrieden mit den Temps (ca. 70°C).

Gruß Knabinho
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Auch die Dual-Cores sind ja Haswell-Basis, deshalb sollte es gehen.

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Sovereign87 schrieb:
Kopf ist ab

Leider hat sich mein Windows verabschiedet und die vergleichsbilder sind futsch.

Ich habe mit dem Standard Boosttakt verglichen, also 4.4GHz und keinen Temparaturunterschied zwischen nicht geköpft und geköpft mit dem Prime 1344. 58-60 Grad.

Ich habe natürlich Flüssigmetall genommen und auch geprüft ob diese wirklich aufliegt zwischsn HS und DIE. Nun ist alles wieder mit Silikon verklebt. Allerdings hatte ich die CPU kurz auf 4.6ghz und die Temps sind vielleicht um 1 Grad gestiegen. Kann es sein das Flüssigmetall ersr bei hohen Temps wirkt?

Bei meinem 4770K war es ein extremer Unterschied. Der kam vielleicht gerade mal auf 40 Grad be 4.3ghz. War aber noch geschliffen.
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Gut gemacht :bigok:
Bei 4.5GHz macht sich das LM bei den DCs noch nicht so brachial bemerkbar.
In höheren Taktraten dann aber schon.
Bei 4.5GHz habe ich bei den beiden mittel-prächtigen Teufeln ca. 12-13° Differenz heraus geholt.
Bei 4.7GHz waren es dann schon 20°C.
 
unter Luft bringts untenrum aber auch schon vorteil weil Wärme direkter abgeführt wird und Kühler somit auch leiser bleibt.
Hab mir letztens ernsthaft überlegt von Wakü auf Lukü zu gehen zumindest bei CPU wo für jemand hier unter Luft was asuloten sollte mit einem Thermaltake TrueSpirit. Geköpft mach jeder Kühler um die 40€ die 1.3v mit und ist dazu unhörbar. Hätte ich nicht gedacht.
 
Wer aber so viele Chip testet wie Du, hat es doch mit einer Wakü wesentlich einfacher.
Das umbauen mit den fetten Towerkühlern ist doch viel aufwendiger.
 
Wernersen schrieb:
Wer aber so viele Chip testet wie Du, hat es doch mit einer Wakü wesentlich einfacher.
Das umbauen mit den fetten Towerkühlern ist doch viel aufwendiger.
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jo dass schon aber dafür gibts ja seperates Testsystem :) Meinte für meinen Hauptrechner wo die guten CPUs dann verweilen dürfen :d
 
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