Ich schick Dir nen lilanen Schein wenn die CPU tatsächlich 4800GHz macht
Im Ernst: cooler Chip, im wahrsten Sinne des Wortes
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Ich schick Dir nen lilanen Schein wenn die CPU tatsächlich 4800GHz macht
Im Ernst: cooler Chip, im wahrsten Sinne des Wortes
Kann es sein, dass die DC generell weniger VRin brauchen als die 1. Generation? Oder ist mein 4670K mit 1,880V da nur eine Ausnahme?
Sind geköpfte CPUs ohne Luft unter dem Heatspreader von der Temperatur her besser wen sie unter einem Vakuum Luftdicht verklebt werden?
Ein Vakuum bekommt man da eh nicht hin und Silikon wird sicher auch leicht dampfdiffusions offen sein.
Ich lasse immer eine kleine Stelle frei, wie bei der original Verklebung.
ist es denn generell ratsam, den IHS nach dem köpfen wieder zu verkleben oder kann man auch darauf verzichten? ich dachte, dass es ausreicht den IHS einfach in die sockelhalterung einzuspannen, da dieser dort ohnehin fest genug eingespannt wird. wenn man den IHS ja neu verklebt, wird die schicht, also der abstand zwischen DIE und IHS ja wieder etwas größer, somit wird die wärmeübertragung weniger optimal.
habe kürzlich einen beitrag gelesen, da hat jemand die originale intel TIM mit anderen WLPs verglichen und ist zu dem schluss gekommen, dass die intel paste sogar besser (!) abschneidet als andere, mitunter hochwertige WLPs - der eigentliche grund für die hohen temps ist also nicht die vermeintlich schlechte intel WLP, sondern der zu große abstand zwischen DIE und IHS, welcher aufgrund der verklebung entsteht.
hier der artikel mit vergleichswerten:
AnandTech | Devil
bild der tabelle:
http://images.anandtech.com/doci/8227/1b CPUIHS.png
deshalb dachte ich, dass es sogar besser ist, wenn man aufs erneute verkleben des IHS verzichtet, was meint ihr?