[Sammelthread] Intel Ivy Bridge/Haswell/Skylake geköpft - Erfahrungen ohne HS/mit gewechseltem TIM

Macht einen ordentlichen Eindruck.
In der Preis-Kategorie sicher ein gutes Gehäuse.
Auch eine Kompakt-Wakü bringt Vorteile - leitet die Wärme besser/effektiver aus dem Case als jeder Towerkühler.
Besseres handling beim Chip-Wechsel.
 
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Köpf erstmal statt vorher Geld zu verprassen.
 
Denke wenn dann die H100 versuchen unterzubringen, die H80(i) wird nur marginal besser performen, zumal das Problem ja das Gehäuse zu sein scheint.

Köpfen wird dir aber den größten Vorteil bringen (15-20°C).
 
Zuletzt bearbeitet:
Genau, erst mal LM unter die Mütze, das bringt richtig was.
 
Jau, denke auch.

Das Problem bei meinem Case tritt auch nur auf, wenn die Klappe vorne zu ist. CM hat zwar extra Lüftersschlitze in die Seiten des Frontteils gemacht, aber Luft kommt bei zugeklappter Tür trotzdem nicht durch. Lüfter wird lauter und erstickt...
 
Mich hat nochmal spontan nachts das OC Fieber gepackt... habe mal mit ~10°C Raumtemp versucht. Scheint wohl doch ganz gut zu sein das Exemplar (bei passablen Temperaturen)

Sonntag werde ich mit Reaver1988 den IHS entfernen.

 
Zuletzt bearbeitet:
Sieht gut aus, meiner will da etwas mehr. Vermutlich auch wegen höherer VID.
Bin gespannt auf das Endergebnis. ;)
 
Was möchtest du denn hören? Dir wurde empfohlen den IHS zu entfernen. Die Gefahren und eine haargenaue Anleitung zu beiden Methoden sind im Startpost. Sogar Youtubevideos sind dabei.
 
Habe gerade einen Run mit 1200 RAM @ 2133 Timings gemacht ohne, dass ich sonst noch was verstellt habe. Ist das gut? Bestimmt nicht richtig stabil oder?


Gruß JM
 
Na 20° ist deutlich kühler.
 
jo mal mit neuer Technick ausprobiert. Nach dem verkleben nicht erst trocken lassen sondern gleich erstmal in Sockel damit der Anpressdruck so viel Silikon wie nötig rausdrück. Positiver Nebeneffekt ist, dass man auch gleich sieht ob alles ok bzw. gleichmäßig kühl ist.
Hatte anfangs nur bedenken das wenn man dann wieder ausspannt der Druck ja nachlässt und dann eine Lücke zwischen HS und Die entsteht. Scheint aber nicht der Fall da nach dem trocken auch noch gleiche Werte hatte.
 
even.de schrieb:
Oder lieber Custom? Aber ich sehe da iwie schwarz in meinem Case :(
Zum Vergrößern anklicken....

An deiner Stelle würde ich die Slotblenden zwischen Graka und Soundkarte entfernen damit die Graka mehr Frischluft bekommt. Oder du organisierst "gelochte" Blenden wenn dir das so zu ghetto ist.
 
Zuletzt bearbeitet:
eagle*23* schrieb:
jo mal mit neuer Technick ausprobiert. Nach dem verkleben nicht erst trocken lassen sondern gleich erstmal in Sockel damit der Anpressdruck so viel Silikon wie nötig rausdrück. Positiver Nebeneffekt ist, dass man auch gleich sieht ob alles ok bzw. gleichmäßig kühl ist.
Hatte anfangs nur bedenken das wenn man dann wieder ausspannt der Druck ja nachlässt und dann eine Lücke zwischen HS und Die entsteht. Scheint aber nicht der Fall da nach dem trocken auch noch gleiche Werte hatte.
Zum Vergrößern anklicken....

So mache ich es meistens auch.
Habe aber auch schon welche nur beschwert ohne einzubauen, das Silikon trocknen lassen, und die Werte waren auch gut.
Wichtig ist, ordentlich an drücken beim Ausrichten und die Richtige Menge LM sowie Silikon.
 
Interessant auch immer wie die Differenz von aktueller Temp zu den Max Werten auch viel geringer ist da sich die Hitze nicht mehr so staut :

 
Zuletzt bearbeitet:
@ Wernersen & eagle*23*

wie sind denn eure Erfahrungen mit geköpften CPU bei WaKü ohne IHS?
Oder sollte man selbst bei WaKü den Deckel wieder drauf machen?
 
Viele Berichten dass es wenn nur 3-5 nur paar ° bringt und manchmal sogar eher negativen Effekt hat weil der Kühler direkt auf dem DIE die Hitze nicht so gut aufnimmt.
Am besten LM untern Deckel und verkleben. Haste am meisten von und kein Risiko auf Kantenfras :d
 
Zuletzt bearbeitet:
zu verkleben hab ich leider nix da

schon Tests mit drehn des Kühlers um 90° gemacht?
wieviel vCore kann ich denn 24/7 mit WaKü und LM @ DIE geben?
 
ja kannst auch so einspannen ohne verkleben. Must halt oben bischen draufdrücken da der Sockelhalter den HS bisschen nach vorne schiebt.

Was bringt das Kühler drehen ? Geht doch eher um die kleine Auflagefläche und das sich mit HS die Hitze besser verteilt.
Vcore je nachdem wie empfindlich bist. 1.375v hat sich hier mal so eongebürgert aber manche fahren auch mit 1.4v. Lebt dann halt nur 8 stat 10 Jahre oder so.
 
ok danke, da bin ich noch weit von weg mit 1,3v bei 4,8+GHz :)

Edit:
was das drehn bringt?
habe gelesen (auf der EK HP wenn ich mich richtig erinnere), wenn der IHS ab ist, sollte man den Kühler für eine bessere Kühlung um 90° drehn
kann sein, dass sich das nur auf die EK Kühler bezieht - vom Aufbau des Kühlers würde es aber Sinn machen
 
Zuletzt bearbeitet:
Wollt nur mal meine Erfahrungen mitteilen: Hab einen mittelmäßigen 3770K, 1,296V für 4,6GHz. Vor dem Köpfen gerne mal über 80°C im Prime und 73°C bei normaler Belastung. Jetzt mit Flüssigmetall bei 65°C max unter Prime!
 
Sehr schön! :)

Von mir gibts auch was neues, leider nur 1344k, bei 48k wäre der Unterschied noch deutlich größer ausgefallen:

Mal die 4,8 Ghz im Vergleich:

Ungeköpft:


Geköpft und optimiert:
 
TobiasAlt schrieb:
zu verkleben hab ich leider nix da

schon Tests mit drehn des Kühlers um 90° gemacht?
wieviel vCore kann ich denn 24/7 mit WaKü und LM @ DIE geben?
Zum Vergrößern anklicken....

Kaufe dir transparentes Silikon, gibt es günstig im jedem Baumarkt.
Das transparente Silikon hat beste Klebewirkung, ist gut zu verarbeiten und stinkt nicht so wie viele gefärbten.
Ich würde nicht über 1.3V gehen wollen im 24/7 selbst sehr gut gekühlt.
 
Hier ein Chip mit Wiedererkennungswert!
Andreas sein ehemaliger L311B515 jetzt Dancop seine neue Bench-Rakete.

Aktion Rückköpfung ist wie erwartet, erfolgreich von statten gegangen.
Hier kann man mal sehen wie ein Chip 1,5 Jahre später aussieht, den ich geköpft hatte.

Liguide Metal entfernt und mit Gelide Extrem versehen.

5GHz Windows7 x64 boot mit 1.230V


 
Zuletzt bearbeitet:
Klasse Arbeit, Werner, gleich doppelt :d
 
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