[Sammelthread] Intel Ivy Bridge/Haswell/Skylake geköpft - Erfahrungen ohne HS/mit gewechseltem TIM

Die sagen mir leider nichts. Hast du mal manuell die PLL Spannung angehoben? Manche laufen wohl auch mit niedrigerer PLL besser...

bis jetzt habe ich immer Auto oder per Hand 1.8v getestet, neulich mal testweise 1.7v
konnte keinen Unterschied feststellen
versuche seit dem entfernen des IHS alle Settings zu optimieren

ich komm nur nicht über 5GHz egal was ich mache :-(


Würde über 1.80v PLL Stufenweise testen, nicht in so großen Schritten.

gibts dafür einen Grund?
 
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Na es kann eben sein, dass 1.813v laufen aber 1.85v wieder nicht.
 
mach ich momentan eh schon, so weit wie möglich die Spannungen nach unten zu optimieren

mit 2400 Mem keine Probleme bei 1,7v PLL
selbst die Vdimm konnte ich schon um 0,05v reduzieren

wenn das alles am Köpfen liegt, ... :banana:
 
Die besseren Temps und Vcore auf jeden Fall.
 
ja habe ich gemerkt, war ja auch die Absicht :-)

hab nur noch nicht Temp Unterschiede (11-13°C) im Griff
Silicon hab ich heute besorgt, hoffe es wird besser und die Temps bleiben so niedrig
 
Hey Freaks :)

Möchte für nen Freund 1150er i5 köppen.
4670k oder 4690k ?
Hab irgendwo quer gelesen das Intel die TIM Matsche beim DevilsCanyon ersetzt hat.

Ist mit LM dennoch nennenswertes zu erwarten?

In Wernersens OC Ergebnis Thread finde ich keine 4690er.
Macht mich stutzig. Sind'se dafür Schmu, die Devils?


offtopic:
Habe vor ner Weile den Thread hier mal mitgelesen. "Igendwas stimmt mit Hasi nicht" war doch von eagle23 richtig? :haha: :popcorn:
War amüsant hier mitzulesen, dieser Kram macht eben spaß :)

Bitte zwingt mich nicht alles nochmal zu lesen- sicher stehts hier schon irgendwo.

by the way- ich hab, glaube 2006 war es, nen Core2Duo E6600 geköppt. Ja, der war verlötet :coolblue:
ohne Deckel lief's aber nicht besser. CPU Sockel musste ganz ab, Kühler wollte durch aufwendig handwerklichen Einsatz befestigt werden
und die temps waren beim OC sogar wenige° höher weil mehr Vcore zum stable kriegen... Naja, hat aber spaß gemacht.
Muss ich euch ja nicht sagen ;)

Ach ja, bin ja neu hier -
Barkeeper komm ran :wink:

Ihr habt doch auch Urlaub? :xmas:
 
Hasi geht´s wieder gut :shot:

Die 4690k haben genau den gleichen Mist drunter wie auch die 4790ks. Gegenüber 4670k und 4770k gabs nur paar grad Verbesserung

Die 4690k bleiben allerdings von sich aus schon ca. 10° Kühler. Lohnen tut natürlich trotzdem immer und auch mit neuer TIM sind noch 10-20° drinnen.

Such grad mal nen 4690k vergleich raus. Glaub hab noch wo ein.

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In Wernersens OC Ergebnis Thread finde ich keine 4690er.
Macht mich stutzig. Sind'se dafür Schmu, die Devils?

Das liegt nur daran, dass die User zu faul sind, mal 1-2h Custom durchzuboxen.
Einige schöne 4690K sind schon aufgetaucht, nur niemand postet damit mal Ergebnisse für die Liste. :(
 
Das liegt auch mit daran.... Weil bei Haswell viel gestänkert wird
 
Besser ein Stuhlbein oder ein anderes angemessenes Gewicht drauf für ein paar Minuten, damit es den Heatspreader auch ordentlich andrückt und sich keine Lücke bildet zur DIE. WLP geht auch, die ist noch sicherer, da sie auch bei hohen Temperaturen nicht verläuft. Flüssigmetall wandert, sofern es Platz hat und ordentlich erhitzt ist, gern mal Richtung Schwerkraft.
 
Falls man die richtige Menge LM nimmt verläuft da nichts.

Nach über 1,5 Jahren und zwei mal quer durch Deutschland, ist alles da wo es hingehört.

 
Danke!
Tut es dafür aber nicht auch eine normale, relativ zähe, WLP? Die 3,50 werden mich allerdings auch nicht umbringen, ich komm im neuen Jahr noch mal drauf zurück.
Aber nochmal wegen dem Verkleben: Einmal eine Spur knapp in die Kante des HS schmieren und dann einfach ein paar Sekunden fest zusammendrücken?

Es wird oft beschrieben, dass man z.B. die MX4 dazu nehmen kann.
Bei der Shin Etsu ist man auf jeden Fall sicher, dass die nicht nur nicht elektrisch leitend ist, sondern auch kapazitiv unbedenklich.
Duzu klebt diese WLP nicht so wie andere, ist durch ihre feste Konsistenz gut zu verarbeiten und man bekommt sie gut wieder ab, falls das mal nötig sein sollte.
 
Die CPU vom User Notting hat eine neue Frisur bekommen und darf sich an besseren Temperaturen erfreuen ;)

Vorher:


Nachher:
 
Wow, bei dem Chip hat es ja richtig was gebracht. :bigok:
 
Ich bin gerade dabei, alle benötigten Utensilien zum Köpfen zusammenzusuchen.

Hier liegt noch MX-2 herum. Spricht irgendwas dagegen, die zum Abdecken der Kondensatoren nutzen?
 
Tut sie nicht und nun ist es eh zu spät...

Mal sehen, ob die 4,8 GHz jetzt nicht doch noch alltagstauglich stabil zu bekommen sind.

Vorher:


Nachher:


Geköpft mit der Schraubstockmethode, MX2 auf die Kondensatoren, Coollaboratory Liquid Ultra unter den IHS, Phanteks PH-NDC obendrauf, der IHS wurde nicht wieder verklebt.
 
Um die 4.8 alltagstauglich zu bekommen brauchst keinen custom - da tuts auch xtu;)... oder was machst du alles im alltag?:)

Gesendet von meinem GT-I9505 mit der Hardwareluxx App
 
Also ich hatte den Fall, dass Prime stabiler war als BF4. Wenn Bf stabil läuft, betrachte ich meinen Rechner als solches.
 
Also ich hatte den Fall, dass Prime stabiler war als BF4. Wenn Bf stabil läuft, betrachte ich meinen Rechner als solches.

Kann ich bestätigen. Prime lief Custom 1344 2 Stunden locker durch, BF4 hat nach 30 Min "Einen Fehler festgestellt und muss beendet werden"

Teste mit Prime auch nur noch 2 Minuten ob es einen BSOD gibt, ansonsten teste ich im Alltag.
 
Wo steht, dass ich dazu 'nen Custom Run laufen lassen will?

Für XTU-Stabilität kann ich Settings fahren, die weit entfernt sind von alltagsstabil.

BF4 ist genausowenig als einziger Stabilitätstest geeignet wie Prime oder irgendein anderes Programm.

1344K hat mit einem Full-Custom-Run wenig zu tun: Der geht von 8K bis 4096K in-place.
 
Naja ich für meinen Teil bzw. die CPUs die bisher in meinem Rechner steckten (Haswells) waren mit 1344er bzw. sogar mit xtu alltagsstable!! Bf4 war da noch nie das Problem...
Bei Ivy sah das aber ganz anders aus;).. Da liefen stundenlang prime und fc3 sorgte nach nen paar minuten für nen blauen:)
Aber wohl jede CPU anders...
 
Zuletzt bearbeitet:
Erst mal Hallo an alle :wink:

ich finde das Thema hier sehr interesant und hab mich mittlerweile schon dazu entschlossen mein CPU auch zu köpfen. In einem anderen Thread hier im Forum geh es darum den IHS plan zu schleifen, hier geht des darum einen besseren Wärmeübergang zwischen DIE und IHS zu erreichen. Wieso wird die IHS nicht auch auf der Unterseite nachgeschliffen so dass sie gar nicht mehr auf der Platine aufsitzt und die IHS press auf der DIE aufliegt? Oder ist dass von Haus aus schon so dass dort ein Spalt zwischen Platine und IHS ist? Andernfalls würde es den Druck von der IHS auf die DIE ja erhöhen wenn man die unterseite der IHS nachschleift... :confused:

Grüße Tontaube
 
Na dann erstmal Willkommen :d

Normalerweise kippelt der HS auf dem DIE wenn man das Silikon entfernt. Silikon ist also eher auch ein Lückenfüller
 
Na dann erstmal Willkommen :d

Normalerweise kippelt der HS auf dem DIE wenn man das Silikon entfernt. Silikon ist also eher auch ein Lückenfüller

Außerdem hält das Liquidmetal nicht auf glatten Oberflächen. Hatten bei mir extra ein klein wenig angeraut.
 
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