[Sammelthread] Intel Ivy Bridge/Haswell/Skylake geköpft - Erfahrungen ohne HS/mit gewechseltem TIM

NDH15 ist keine bescheidene Kühlung.
Und Caselüfter sind doch welche drinne.
2x140 Front pull
1x140 back push
Soll ich mir ne AiO holen?
Ich hab mir den NDH15 geholt weil ich gesehen habe das sich in Tests die AiOs und der NDH15 ziemich ähnlich sind.

Miss doch mal die Luft-Temperatur im Gehäuseinneren.
Wenn die Lüfter alle nur vor sich hin schaufeln und die 1080 ihre 200W ins Gehäuse ablässt, werden das schnell 50°C Luft-Temp.
Dann ist egal, ob da ein NH-D15 oder Boxed-Kühler draufsitzen. Physik kannst du nicht mit nem teuren Kühler überlisten.

An der Köpfung muss es nicht immer liegen, wie hier schon erwähnt wurde.
 
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Der NH-D15 sollte locker für 5 bis 5,1 GHz reichen (guter Chip der das mit <=1,3V packt vorausgesetzt) - AiOs sind wie du schon erkannt hast, selbst wenn es 240/280er sind, minimal bis gar nicht besser.
 
Gibt es irgendwelche besonderen Unterschiede zwischen Dr. Delid Tool und DDM2? Bzw. gibts da Erfahrungen welches Tool der Heilige Gral unter den ganzen Tools gibt?

Kann man auch , Haswell/ IvyBride CPUs mit dem Dr. Delid köppen? In der Kompatiblität steht nämlich nur für Kaby Lake, Skylake und Coffee Lake Prozessoren
 
Sorry, der NDH15 ist die Referenz unter den dicken Dual-Tower Lüftkühlern. Der schafft schon was .....
Sofern dein Mount passt, kann es nur noch an der Stauwärme im Case liegen.
Das findet man ja leicht heraus. Die 1080ti muss ja in Stresstests wie Prime95 nicht ackern und mit offenem Case ist ja auch schnell mal getestet.
 
Zuletzt bearbeitet:
Hab jetzt ma auf Normalmode gestellt beim CPU Fan. Schon bin ich bei nur noch 68°C. bei 1340 UPM was noch ganz angenehm is.
 
Was nutzt der Delidder von 2018 zum isolieren? Nagellack oder Captonbabnd?
 
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Alles was isoliert :d
 
Können mich mal die üblichen verdächtigen anschreiben zwecks Köpfen von einem 4770k? Nähe Essen wäre gut, aber Versand ist auch nicht so schlimm :)
 
Der 4770k von belugma, trocknet jetzt und geht morgen zurück auf Reise.

 
Verlöteter 9900K



Mit Ceranfeld-Klinge das Lot vorsichtig vom DIE gekratzt.


Mit 1200er Schleifpapier ganz locker in 8er Bewegung angeschliffen und hinterher mit Autosol Metal Polish poliert:


Lot-Reste ebenfalls vom IHS gekratzt und Polierpaste drauf (ebenfalls Autosol Metal Polish)


Conductonaut drauf und mit Silikon (ganz dünn) wieder versiegelt:



Vorher 72°C Core AVG


Nachher 63°C Core AVG
 
Hut ab, ich wäre zu feige bei Lot. :hail:
Wie vorher erwärmt und womit?
 
Einfach in den DDM2 rein und fertig. Brauchst nicht aufwärmen.
 
auch meine 9900K wurde geköpft;


Werkzeuge..:
Im Grunde ein Lineal oder etwas anderes aus hartem Kunststoff, eine Rasierklinge die sehr biegsam ist, grobe Autopolitur und oder was zum Kratzer entfernen (grobere Polierpaste) und viele Wattestäbchen.

-Die CPU hab ich einen Delid-Die-Mate 1 gelegt und mit Klebeband fixiert damit die CPU nicht so leicht heraus hüpft.

-Ich habe erst mit der schmalen Seite vom Lineal in drehenden Bewegungen etwas Indium wie weg geschoben (dünne Schichten sind sehr weich, dicke Klumpen werden dann immer härter), auf die Ecken aufpassen, immer schräg auf diese zu arbeiten so das die Klinge etc. nicht einfach abrutscht.
-Mit der Rasierklinge dann die letzte Schicht Indium entfernt (geht recht einfach), sicher kann man auch alles damit entfernen, ich wollte aber sicher gehen mit der "Kunststoff Lineal Kante/Klinge"

-CPU dann mit Wattestäbchen und Politur solange abgerieben bis die Wattestäbchen nicht mehr schwarz oder grau aussehen.

Das wars eig. schon mit dem DIE, schleifen oder weitere Schichten abpolieren wie bei mir sind nur B-Note....

-Den IHS hab ich mit der Rasierklinge (etwas gebogen da zu lange) abgezogen und mit sehr feiner Scheuermilch und Küchenpapier quasi geschliffen.
-Zum Schluss alles gut reinigen



Dr. Delid geht nicht, IHS zu groß (breiter)
der alte Delid Mate geht super, deutliche leichter als erwartet, kein "Knack" wie bei dem 8700K und seinem harten Kleber.

1x hin, CPU um 180° gedreht und HS wieder zurück geschoben, hing dann nur noch etwas am Silikon





ich poliere nur, bin jetzt an einer goldenen Schicht angekommen (Indium Hilfsschicht??)



haufenweise Einschlüsse



noch ne Stunde und dann ist gut :)


Camouflage DIE







Gebacken wurde die CPU ca. 1h bei 65°C damit das Silikon schneller fest wird. Ich mag es nicht das fragile Konstrukt in den Sockel zu packen, meist verschiebt sich der IHS dann.


Vorher aber mit weniger Cache und RAM Speed wenn ich mich recht entsinne:


Nachher:
 
Zuletzt bearbeitet:
Das Lot ist doch relativ dick 0.5mm. Es wäre vielleicht eine gute Idee den Heatspreader, an den Flanken wo er auf dem PCB sitzt, etwas runter zu schleifen?
 
Wäre dann die CPU nicht insgesamt niedriger? :hust:
ist bloß wegen dem Anpressdruck bei Kühlern mit fest definiertem Endanschlag, wie z.B. die Noctua oder die Asetek-basierten AiOs.
Kann auch sein, dass ich da nen Denkfehler habe, aber die Höhe sollte doch nach dem Deliden wieder stimmen?

@ the_patchelor
Ist ja richtig ordentlich Deine Unterschiede und verwirrt mich jetzt. Habe mich gefreut, dass wieder verlötet wird, und nun isses nicht viel besser als das TIM.
 
Der IHS steht schon ein gutes Stück aus dem Sockelverschluss.
Es wird wohl eine dickere Schicht von dem Polyethylen-Kleber die Stärke des Lot ausgleichen. Was es nach dem entfernen des Klebers wieder ausgleicht.
Even oder Patch werden sicherer kontrolliert haben wie der Kontakt zum IHS ist?
War nur eine Überlegung, ob man da was verbessern könnte. Falls der Kontakt nicht stimmte, hatte die beiden ja keine besseren Temps.
 


Schaut euch das Foto an... da ist schon eine gute Schicht Silikon zwischen PCB und den Kanten des IHS. Definitiv mehr also bei der 8er Gen.
Der Kontakt zum IHS ist top. Same as 8 Gen. Da braucht man sich keine Gedanken machen, solange man nicht - wie manche hier - dick Sili drunter schmiert.
 
Der 7900X von stunrise:


Vorher-Nachher:
 
Einfach nur abartig, dass nur durch Köpfen bei ansonsten identischen Bedingungen im Durchschnitt 16,7°C und beim heißesten Kern gar 19°C bessere Temperaturen rauskommen - heute hole ich ihn von der Post ab :xmas:

Vorteil der Zahnpasta gegenüber Lot ist aber, dass Köpfen selbst relativ risikofrei abläuft und um Köpfen kommt man nach wie vor bei Intel nicht rum, solange 10°C bessere Temperaturen durch Conductonaut erzielt werden können. Mir ist unverständlich, wie Intel die Wärmeübertragung selbst mit Lot nicht anständig hinbekommt in Anbetracht der Tatsache, dass bei Ryzen die Differenz von Stock zu Delid nur bei ~3°C liegt
 
Lot vs. Liquide Metal sind es auch nur 7°C bei den 9900K
 
Einfach nur abartig, dass nur durch Köpfen bei ansonsten identischen Bedingungen im Durchschnitt 16,7°C und beim heißesten Kern gar 19°C bessere Temperaturen rauskommen - heute hole ich ihn von der Post ab :xmas:

Vorteil der Zahnpasta gegenüber Lot ist aber, dass Köpfen selbst relativ risikofrei abläuft und um Köpfen kommt man nach wie vor bei Intel nicht rum, solange 10°C bessere Temperaturen durch Conductonaut erzielt werden können. Mir ist unverständlich, wie Intel die Wärmeübertragung selbst mit Lot nicht anständig hinbekommt in Anbetracht der Tatsache, dass bei Ryzen die Differenz von Stock zu Delid nur bei ~3°C liegt
Äpfel und Birnen und so...

Nun takte den Ryzen auf den Takt vom Intel oder umgekehrt und gucke dann nochmal wie groß die Differenz ist.

Noch dazu hat der Ryzen den größeren Die so das die Wärmeübertragung nochmal nen bissel besser sein dürfte.

Gesendet von meinem LG-H870 mit Tapatalk
 


Schaut euch das Foto an... da ist schon eine gute Schicht Silikon zwischen PCB und den Kanten des IHS. Definitiv mehr also bei der 8er Gen.
Der Kontakt zum IHS ist top. Same as 8 Gen. Da braucht man sich keine Gedanken machen, solange man nicht - wie manche hier - dick Sili drunter schmiert.

Schon mal gemessen? Mehr wie 0,1 mm wird die Silikonschicht wohl nicht haben. Das Dicke an den Rendern täuscht.


solange 10°C bessere Temperaturen durch Conductonaut erzielt werden können. Mir ist unverständlich, wie Intel die Wärmeübertragung selbst mit Lot nicht anständig hinbekommt in Anbetracht der Tatsache, dass bei Ryzen die Differenz von Stock zu Delid nur bei ~3°C liegt

Wie kommt man bloß auf 10 K ?

Laut diesen Screenschoots, ist der maximale Unterschied 6 K und minimal 2 K

Bild: screenshot51u1d0y.png - abload.de
Bild: screenshot59qtcno.png - abload.de

Die AVG Temp von HWInfo ist für den Popes, die errechnet sich aus der minimalen im Idle und maximalen Temperatur bei Last und ist somit stark verfälscht.
Wenn man auch noch bedenkt dass die Last mit Lot um 10W höher war, werden das in Maximum auch keine 6 K sein, sondern nur noch 5 K.

Das Lotverfahren ist Industriestandard, das macht auch AMD nicht besser, die Geschichte mit den schlechten Lot ist doch nur ein Märchen. Nur macht sich die dicke Lotschicht von ~ 0,3 mm eben wegen der deutlich höheren Energiedichte des 9900K eben bemerkbar, anders als beim AMD. Aber deutlich mehr als ~ 5 K werden es zwischen Lot und LQM nicht sein. Wer was anderes behauptet möchte wohl eher was verkaufen und jeden einreden dass das Lot angeblich schlecht wäre. Weils ja auch angeblich so viele Lote gibt... Die fraglichen auf Zinnbasis haben eine ähnlich hohe Wärmleitfähigkeit wie LQM.


--------------------

60 L/h ; Kühler ein 31,4 °C; Aus 34,4 °C

218 W ; 5 Ghz; 1,26v

Lot - WLP

73,0


Lot - LQM

69,5


WLP - WLP

79,2


Dicke Schicht WLP - WLP

85,7


LQM - WLP

68,6


LQM - LQM

65,0


60 L/h ; Kühler ein 31,4 °C; Aus 34,4 °C

200 W ; 4,8 Ghz; 1,2 v

Lot - WLP

69,9


Lot - LQM

66,6


WLP - WLP

75,5


Dicke Schicht WLP - WLP

81,5


LQM - WLP

65,8


LQM - LQM

62,5


60 L/h ; Kühler ein 31,4 °C; Aus 34,4 °C

183 W ; 4,7 Ghz; 1,15 v

Lot - WLP

66,7


Lot - LQM

63,7


WLP - WLP

71,9


Dicke Schicht WLP - WLP

77,4


LQM - WLP

63,0


LQM - LQM

60,0


100 L/h ; Kühler ein 32,1 °C; Aus 33,9 °C

217 W ; 5 Ghz; 1,26 v

Lot - WLP

70,1


Lot - LQM

66,5


WLP - WLP

76,3


Dicke Schicht WLP - WLP

82,9


LQM - WLP

65,7


LQM - LQM

62,0


---------------------

DIE Höhe:

0,86 //
0,64 // - 2K
0,42 // - 4K

-----------------------------

Höchste Differenz LQM / LOT 218 W: 4,4 K
Niedrigste Differenz LQM / LOT 183 W: 3,7 K
 
Zuletzt bearbeitet:
Diesmal wurde ein i7 6700K einer Wellnessbehandlung unterzogen.



Jetzt wird der Deckel neu verklebt, anschließend wird der Prozessor die Heimreise antreten ;)
 
Hallo,
ich weiß nicht wo sonst ich mich hinwenden soll...
habe mich nun nach langem hin und her überlegen entschieden meinen 7820x zu köpfen...
Nun ist leider aber bei Caseking der Delid Die Mate X anscheinend ausverkauft und bei Verfügbarkeit steht "unbekannt"

Deswegen meine Frage hier...
mag jemand der nen Delid Die Mate X hat den verkaufen oder für 20€ oder so verleihen?
Hab auch hier schon beim Marktplatz nachgefragt oder bei ebay aber nirgendwo gibts das ding :(
 
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