Der NH-D15 sollte locker für 5 bis 5,1 GHz reichen (guter Chip der das mit <=1,3V packt vorausgesetzt) - AiOs sind wie du schon erkannt hast, selbst wenn es 240/280er sind, minimal bis gar nicht besser.
[Sammelthread] Intel Ivy Bridge/Haswell/Skylake geköpft - Erfahrungen ohne HS/mit gewechseltem TIM
- Ersteller ralle_h
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Guest
Gibt es irgendwelche besonderen Unterschiede zwischen Dr. Delid Tool und DDM2? Bzw. gibts da Erfahrungen welches Tool der Heilige Gral unter den ganzen Tools gibt?
Kann man auch , Haswell/ IvyBride CPUs mit dem Dr. Delid köppen? In der Kompatiblität steht nämlich nur für Kaby Lake, Skylake und Coffee Lake Prozessoren
Kann man auch , Haswell/ IvyBride CPUs mit dem Dr. Delid köppen? In der Kompatiblität steht nämlich nur für Kaby Lake, Skylake und Coffee Lake Prozessoren
Sorry, der NDH15 ist die Referenz unter den dicken Dual-Tower Lüftkühlern. Der schafft schon was .....
Sofern dein Mount passt, kann es nur noch an der Stauwärme im Case liegen.
Das findet man ja leicht heraus. Die 1080ti muss ja in Stresstests wie Prime95 nicht ackern und mit offenem Case ist ja auch schnell mal getestet.
Sofern dein Mount passt, kann es nur noch an der Stauwärme im Case liegen.
Das findet man ja leicht heraus. Die 1080ti muss ja in Stresstests wie Prime95 nicht ackern und mit offenem Case ist ja auch schnell mal getestet.
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cloudconnected
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Hab jetzt ma auf Normalmode gestellt beim CPU Fan. Schon bin ich bei nur noch 68°C. bei 1340 UPM was noch ganz angenehm is.
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Guest
Was nutzt der Delidder von 2018 zum isolieren? Nagellack oder Captonbabnd?
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The Professor
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Alles was isoliert 
SkizZlz
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Kaptonband wie sonst üblich bei elektronischen Bauteilen auch.
In Wahrheit kannst du beides nehmen, wobei ich nie auf die Idee kommen würd Nagellack zu verwenden um Kondensatoren zu Isolieren.
aerotracks
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Der 4770k von belugma, trocknet jetzt und geht morgen zurück auf Reise.
Verlöteter 9900K
Mit Ceranfeld-Klinge das Lot vorsichtig vom DIE gekratzt.
Mit 1200er Schleifpapier ganz locker in 8er Bewegung angeschliffen und hinterher mit Autosol Metal Polish poliert:
Lot-Reste ebenfalls vom IHS gekratzt und Polierpaste drauf (ebenfalls Autosol Metal Polish)
Conductonaut drauf und mit Silikon (ganz dünn) wieder versiegelt:
Vorher 72°C Core AVG
Nachher 63°C Core AVG
Mit Ceranfeld-Klinge das Lot vorsichtig vom DIE gekratzt.
Mit 1200er Schleifpapier ganz locker in 8er Bewegung angeschliffen und hinterher mit Autosol Metal Polish poliert:
Lot-Reste ebenfalls vom IHS gekratzt und Polierpaste drauf (ebenfalls Autosol Metal Polish)
Conductonaut drauf und mit Silikon (ganz dünn) wieder versiegelt:
Vorher 72°C Core AVG
Nachher 63°C Core AVG
Hut ab, ich wäre zu feige bei Lot. 
Wie vorher erwärmt und womit?
Wie vorher erwärmt und womit?
The Professor
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Einfach in den DDM2 rein und fertig. Brauchst nicht aufwärmen.
the_patchelor
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auch meine 9900K wurde geköpft;
Werkzeuge..:
Im Grunde ein Lineal oder etwas anderes aus hartem Kunststoff, eine Rasierklinge die sehr biegsam ist, grobe Autopolitur und oder was zum Kratzer entfernen (grobere Polierpaste) und viele Wattestäbchen.
-Die CPU hab ich einen Delid-Die-Mate 1 gelegt und mit Klebeband fixiert damit die CPU nicht so leicht heraus hüpft.
-Ich habe erst mit der schmalen Seite vom Lineal in drehenden Bewegungen etwas Indium wie weg geschoben (dünne Schichten sind sehr weich, dicke Klumpen werden dann immer härter), auf die Ecken aufpassen, immer schräg auf diese zu arbeiten so das die Klinge etc. nicht einfach abrutscht.
-Mit der Rasierklinge dann die letzte Schicht Indium entfernt (geht recht einfach), sicher kann man auch alles damit entfernen, ich wollte aber sicher gehen mit der "Kunststoff Lineal Kante/Klinge"
-CPU dann mit Wattestäbchen und Politur solange abgerieben bis die Wattestäbchen nicht mehr schwarz oder grau aussehen.
Das wars eig. schon mit dem DIE, schleifen oder weitere Schichten abpolieren wie bei mir sind nur B-Note....
-Den IHS hab ich mit der Rasierklinge (etwas gebogen da zu lange) abgezogen und mit sehr feiner Scheuermilch und Küchenpapier quasi geschliffen.
-Zum Schluss alles gut reinigen
Dr. Delid geht nicht, IHS zu groß (breiter)
der alte Delid Mate geht super, deutliche leichter als erwartet, kein "Knack" wie bei dem 8700K und seinem harten Kleber.
1x hin, CPU um 180° gedreht und HS wieder zurück geschoben, hing dann nur noch etwas am Silikon
ich poliere nur, bin jetzt an einer goldenen Schicht angekommen (Indium Hilfsschicht??)
haufenweise Einschlüsse
noch ne Stunde und dann ist gut
Camouflage DIE
Gebacken wurde die CPU ca. 1h bei 65°C damit das Silikon schneller fest wird. Ich mag es nicht das fragile Konstrukt in den Sockel zu packen, meist verschiebt sich der IHS dann.
Vorher aber mit weniger Cache und RAM Speed wenn ich mich recht entsinne:
Nachher:
Werkzeuge..:
Im Grunde ein Lineal oder etwas anderes aus hartem Kunststoff, eine Rasierklinge die sehr biegsam ist, grobe Autopolitur und oder was zum Kratzer entfernen (grobere Polierpaste) und viele Wattestäbchen.
-Die CPU hab ich einen Delid-Die-Mate 1 gelegt und mit Klebeband fixiert damit die CPU nicht so leicht heraus hüpft.
-Ich habe erst mit der schmalen Seite vom Lineal in drehenden Bewegungen etwas Indium wie weg geschoben (dünne Schichten sind sehr weich, dicke Klumpen werden dann immer härter), auf die Ecken aufpassen, immer schräg auf diese zu arbeiten so das die Klinge etc. nicht einfach abrutscht.
-Mit der Rasierklinge dann die letzte Schicht Indium entfernt (geht recht einfach), sicher kann man auch alles damit entfernen, ich wollte aber sicher gehen mit der "Kunststoff Lineal Kante/Klinge"
-CPU dann mit Wattestäbchen und Politur solange abgerieben bis die Wattestäbchen nicht mehr schwarz oder grau aussehen.
Das wars eig. schon mit dem DIE, schleifen oder weitere Schichten abpolieren wie bei mir sind nur B-Note....
-Den IHS hab ich mit der Rasierklinge (etwas gebogen da zu lange) abgezogen und mit sehr feiner Scheuermilch und Küchenpapier quasi geschliffen.
-Zum Schluss alles gut reinigen
Dr. Delid geht nicht, IHS zu groß (breiter)
der alte Delid Mate geht super, deutliche leichter als erwartet, kein "Knack" wie bei dem 8700K und seinem harten Kleber.
1x hin, CPU um 180° gedreht und HS wieder zurück geschoben, hing dann nur noch etwas am Silikon
ich poliere nur, bin jetzt an einer goldenen Schicht angekommen (Indium Hilfsschicht??)
haufenweise Einschlüsse
noch ne Stunde und dann ist gut
Camouflage DIE
Gebacken wurde die CPU ca. 1h bei 65°C damit das Silikon schneller fest wird. Ich mag es nicht das fragile Konstrukt in den Sockel zu packen, meist verschiebt sich der IHS dann.
Vorher aber mit weniger Cache und RAM Speed wenn ich mich recht entsinne:
Nachher:
Zuletzt bearbeitet:
Wäre dann die CPU nicht insgesamt niedriger? 
ist bloß wegen dem Anpressdruck bei Kühlern mit fest definiertem Endanschlag, wie z.B. die Noctua oder die Asetek-basierten AiOs.
Kann auch sein, dass ich da nen Denkfehler habe, aber die Höhe sollte doch nach dem Deliden wieder stimmen?
@ the_patchelor
Ist ja richtig ordentlich Deine Unterschiede und verwirrt mich jetzt. Habe mich gefreut, dass wieder verlötet wird, und nun isses nicht viel besser als das TIM.
ist bloß wegen dem Anpressdruck bei Kühlern mit fest definiertem Endanschlag, wie z.B. die Noctua oder die Asetek-basierten AiOs.
Kann auch sein, dass ich da nen Denkfehler habe, aber die Höhe sollte doch nach dem Deliden wieder stimmen?
@ the_patchelor
Ist ja richtig ordentlich Deine Unterschiede und verwirrt mich jetzt. Habe mich gefreut, dass wieder verlötet wird, und nun isses nicht viel besser als das TIM.
Der IHS steht schon ein gutes Stück aus dem Sockelverschluss.
Es wird wohl eine dickere Schicht von dem Polyethylen-Kleber die Stärke des Lot ausgleichen. Was es nach dem entfernen des Klebers wieder ausgleicht.
Even oder Patch werden sicherer kontrolliert haben wie der Kontakt zum IHS ist?
War nur eine Überlegung, ob man da was verbessern könnte. Falls der Kontakt nicht stimmte, hatte die beiden ja keine besseren Temps.
Es wird wohl eine dickere Schicht von dem Polyethylen-Kleber die Stärke des Lot ausgleichen. Was es nach dem entfernen des Klebers wieder ausgleicht.
Even oder Patch werden sicherer kontrolliert haben wie der Kontakt zum IHS ist?
War nur eine Überlegung, ob man da was verbessern könnte. Falls der Kontakt nicht stimmte, hatte die beiden ja keine besseren Temps.
Schaut euch das Foto an... da ist schon eine gute Schicht Silikon zwischen PCB und den Kanten des IHS. Definitiv mehr also bei der 8er Gen.
Der Kontakt zum IHS ist top. Same as 8 Gen. Da braucht man sich keine Gedanken machen, solange man nicht - wie manche hier - dick Sili drunter schmiert.
aerotracks
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Der 7900X von stunrise:
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Einfach nur abartig, dass nur durch Köpfen bei ansonsten identischen Bedingungen im Durchschnitt 16,7°C und beim heißesten Kern gar 19°C bessere Temperaturen rauskommen - heute hole ich ihn von der Post ab 
Vorteil der Zahnpasta gegenüber Lot ist aber, dass Köpfen selbst relativ risikofrei abläuft und um Köpfen kommt man nach wie vor bei Intel nicht rum, solange 10°C bessere Temperaturen durch Conductonaut erzielt werden können. Mir ist unverständlich, wie Intel die Wärmeübertragung selbst mit Lot nicht anständig hinbekommt in Anbetracht der Tatsache, dass bei Ryzen die Differenz von Stock zu Delid nur bei ~3°C liegt
Vorteil der Zahnpasta gegenüber Lot ist aber, dass Köpfen selbst relativ risikofrei abläuft und um Köpfen kommt man nach wie vor bei Intel nicht rum, solange 10°C bessere Temperaturen durch Conductonaut erzielt werden können. Mir ist unverständlich, wie Intel die Wärmeübertragung selbst mit Lot nicht anständig hinbekommt in Anbetracht der Tatsache, dass bei Ryzen die Differenz von Stock zu Delid nur bei ~3°C liegt
Chrisch
Legende
Äpfel und Birnen und so...Einfach nur abartig, dass nur durch Köpfen bei ansonsten identischen Bedingungen im Durchschnitt 16,7°C und beim heißesten Kern gar 19°C bessere Temperaturen rauskommen - heute hole ich ihn von der Post ab
Vorteil der Zahnpasta gegenüber Lot ist aber, dass Köpfen selbst relativ risikofrei abläuft und um Köpfen kommt man nach wie vor bei Intel nicht rum, solange 10°C bessere Temperaturen durch Conductonaut erzielt werden können. Mir ist unverständlich, wie Intel die Wärmeübertragung selbst mit Lot nicht anständig hinbekommt in Anbetracht der Tatsache, dass bei Ryzen die Differenz von Stock zu Delid nur bei ~3°C liegt
Nun takte den Ryzen auf den Takt vom Intel oder umgekehrt und gucke dann nochmal wie groß die Differenz ist.
Noch dazu hat der Ryzen den größeren Die so das die Wärmeübertragung nochmal nen bissel besser sein dürfte.
Gesendet von meinem LG-H870 mit Tapatalk
Der8auer hat zum Köpfen des 9900K ein interessantes Video gemacht. Da erfährt man auch gleich noch ein paar andere interessante Details (z.B. das der DIE mal eben doppelt so dick ist als beim 8700K).
Schlechtes Lot? Wieso wird der 9900K so warm? - YouTube
Schlechtes Lot? Wieso wird der 9900K so warm? - YouTube
Schaut euch das Foto an... da ist schon eine gute Schicht Silikon zwischen PCB und den Kanten des IHS. Definitiv mehr also bei der 8er Gen.
Der Kontakt zum IHS ist top. Same as 8 Gen. Da braucht man sich keine Gedanken machen, solange man nicht - wie manche hier - dick Sili drunter schmiert.
Schon mal gemessen? Mehr wie 0,1 mm wird die Silikonschicht wohl nicht haben. Das Dicke an den Rendern täuscht.
Wie kommt man bloß auf 10 K ?
Laut diesen Screenschoots, ist der maximale Unterschied 6 K und minimal 2 K
Bild: screenshot51u1d0y.png - abload.de
Bild: screenshot59qtcno.png - abload.de
Die AVG Temp von HWInfo ist für den Popes, die errechnet sich aus der minimalen im Idle und maximalen Temperatur bei Last und ist somit stark verfälscht.
Wenn man auch noch bedenkt dass die Last mit Lot um 10W höher war, werden das in Maximum auch keine 6 K sein, sondern nur noch 5 K.
Das Lotverfahren ist Industriestandard, das macht auch AMD nicht besser, die Geschichte mit den schlechten Lot ist doch nur ein Märchen. Nur macht sich die dicke Lotschicht von ~ 0,3 mm eben wegen der deutlich höheren Energiedichte des 9900K eben bemerkbar, anders als beim AMD. Aber deutlich mehr als ~ 5 K werden es zwischen Lot und LQM nicht sein. Wer was anderes behauptet möchte wohl eher was verkaufen und jeden einreden dass das Lot angeblich schlecht wäre. Weils ja auch angeblich so viele Lote gibt... Die fraglichen auf Zinnbasis haben eine ähnlich hohe Wärmleitfähigkeit wie LQM.
--------------------
60 L/h ; Kühler ein 31,4 °C; Aus 34,4 °C
218 W ; 5 Ghz; 1,26v
Lot - WLP
73,0
Lot - LQM
69,5
WLP - WLP
79,2
Dicke Schicht WLP - WLP
85,7
LQM - WLP
68,6
LQM - LQM
65,0
60 L/h ; Kühler ein 31,4 °C; Aus 34,4 °C
200 W ; 4,8 Ghz; 1,2 v
Lot - WLP
69,9
Lot - LQM
66,6
WLP - WLP
75,5
Dicke Schicht WLP - WLP
81,5
LQM - WLP
65,8
LQM - LQM
62,5
60 L/h ; Kühler ein 31,4 °C; Aus 34,4 °C
183 W ; 4,7 Ghz; 1,15 v
Lot - WLP
66,7
Lot - LQM
63,7
WLP - WLP
71,9
Dicke Schicht WLP - WLP
77,4
LQM - WLP
63,0
LQM - LQM
60,0
100 L/h ; Kühler ein 32,1 °C; Aus 33,9 °C
217 W ; 5 Ghz; 1,26 v
Lot - WLP
70,1
Lot - LQM
66,5
WLP - WLP
76,3
Dicke Schicht WLP - WLP
82,9
LQM - WLP
65,7
LQM - LQM
62,0
---------------------
DIE Höhe:
0,86 //
0,64 // - 2K
0,42 // - 4K
-----------------------------
Höchste Differenz LQM / LOT 218 W: 4,4 K
Niedrigste Differenz LQM / LOT 183 W: 3,7 K
Zuletzt bearbeitet:
G
Gelöschtes Mitglied 13647
Guest
Abstand Die zu Spreader könnte man mit Plastigage ermitteln.
epifame
Enthusiast
Hallo,
ich weiß nicht wo sonst ich mich hinwenden soll...
habe mich nun nach langem hin und her überlegen entschieden meinen 7820x zu köpfen...
Nun ist leider aber bei Caseking der Delid Die Mate X anscheinend ausverkauft und bei Verfügbarkeit steht "unbekannt"
Deswegen meine Frage hier...
mag jemand der nen Delid Die Mate X hat den verkaufen oder für 20€ oder so verleihen?
Hab auch hier schon beim Marktplatz nachgefragt oder bei ebay aber nirgendwo gibts das ding
ich weiß nicht wo sonst ich mich hinwenden soll...
habe mich nun nach langem hin und her überlegen entschieden meinen 7820x zu köpfen...
Nun ist leider aber bei Caseking der Delid Die Mate X anscheinend ausverkauft und bei Verfügbarkeit steht "unbekannt"
Deswegen meine Frage hier...
mag jemand der nen Delid Die Mate X hat den verkaufen oder für 20€ oder so verleihen?
Hab auch hier schon beim Marktplatz nachgefragt oder bei ebay aber nirgendwo gibts das ding
aerotracks
Legende
Kauf dir einfach das Rockit Tool. Meins habe ich seit über einem Jahr im Einsatz und es funktioniert sehr zuverlässig.
https://rockitcool.myshopify.com/products/rockit-99-delid-and-relid-kit-for-skylakex-kabylakex
https://rockitcool.myshopify.com/products/rockit-99-delid-and-relid-kit-for-skylakex-kabylakex
epifame
Enthusiast
wie lange dauert denn der versand aus USA? und kost ja auch 20-30€ versand
Zuletzt bearbeitet:
Seventy7
Enthusiast
Bei eBay-Kleinanzeigen mit "Delid" mal gesucht?
