[Sammelthread] Intel Ivy Bridge/Haswell/Skylake geköpft - Erfahrungen ohne HS/mit gewechseltem TIM

Hallo,

kann ich diesen Nagellack für die CPU zum isolieren verwenden?

CPU: 7700k

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Die beiden Messpunkte kann man auch mit Tesafilm abkleben, falls kein Kaptonband zur Hand, oder ein Silikonfilm drüber.
Außer den zwei Messpunkten ist da ja nichts weiter zu isolieren. Man könnte auch Nagellack nehmen.
Die beiden Punkte zu isolieren, ist nur eine Sicherheitsmaßnahme, damit dort LM keinen Kurzschluss bilden kann.
Wenn man das LM passend dosiert und nicht drei mal so viel nimmt als nötig, kommt da in der Regel nichts dran.
Ralle_h hat es außerdem mal überprüft. Ich glaube gelesen zu haben, er hat die Messpunkte gezielt überbrückt. Es macht dem Chip nichts aus.
 
Zuletzt bearbeitet:
Wernersen schrieb:
Die beiden Messpunkte kann man auch mit Tesafilm abkleben, falls kein Kaptonband zur Hand, oder ein Silikonfilm drüber.
Außer den zwei Messpunkten ist da ja nichts weiter zu isolieren. Man könnte auch Nagellack nehmen.
Die beiden Punkte zu isolieren, ist nur eine Sicherheitsmaßnahme, damit dort LM keinen Kurzschluss bilden kann.
Wenn man das LM passend dosiert und nicht drei mal so viel nimmt als nötig, kommt da in der Regel nichts dran.
Ralle_h hat es außerdem mal überprüft. Ich glaube gelesen zu haben, er hat die Messpunkte gezielt überbrückt. Es macht dem Chip nichts aus.
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Danke dir für die ausführliche Antwort. Haben jetzt nur diese Punkte mit Nagellack isoliert.


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Hallo zusammen,

ich suche jemanden (mit Erfahrung) im Raum Bergisch Gladbach, Köln oder Leverkusen der meine neue i7 8700K vor Ort (oder Besuch) köpfen könnte. Da die CPU ganz neu ist (noch nie benutzt) möchte ich sie lieber nicht per Post schicken.
Danke für eure Verständnis.
 
Hallo zusammen,

habe die Nacht einmal meinen 4770k geköpft und stelle nun fest das die Temps sich nicht verändert haben. Als LM habe ich das Conductonaut drauf und WLP Cyronaut. Ich habe leider nicht alles Klebezeugs vom Die entfernen können aber auch nur mit Sek Kleber daher verklebt.
Meine Temps sind beim Zocken zwischen 45-53 Grad und beim Stresstest gehts auf 72 Grad hoch.
Als Kühler ist ein NH-D14 drauf.
Macht der Klebe Rückstand so viel aus? UNd wenn ja wie bekomme ich den Vollständig vom Die runter?

Danke schon mal für eure Tips
 
Ja der alte Kleber macht viel aus. Durch den Kleber ist der Abstand zwischen Die und IHS ziemlich groß, kann gut sein, dass das LM wenig Kontakt zum IHS hat. Die Kleber mit ner Kreditkarte oder ähnlichem einfach abkratzen.
 
Sieht aus als wenn es dadran lag, mit einem Legostein ging es auch ganz gut ab.... zum Glück habe ich ein Kind :) jetzt sind sie bei 62 Grad max und im Schnitt bei 55 im Stresstest. Danke für den schnellen Tip
 
Hallo Leute,

ich spiele derzeit auch mit dem Gedanken, meine CPU (3770K Ivy) vom IHS zu befreien. Am liebsten würde ich die CPU anschliessend gerne ohne IHS betreiben.

Gekühlt wird mit einem Heatkiller.

Weiter vorne im Thread habe ich das EK Supremacy Mounting Kit gefunden und das es nicht gut funktionieren würde.

Welche anderen Möglichkeiten hätte ich denn da noch?
Als Wärmeleitmittel würde ich gerne Flüssigmetall einsetzen, welche nimmt man da aktuell am besten?
 
Beim Ivy ist um den DIE nichts zu isolieren, was LM angeht. LM holt am meisten heraus.
Das PCB eines Ivy-Bridge ist noch ordentlich dick, sodass es weniger Probleme mit dem Anpressdruck gibt.
Ein zu hoher Anpressdruck kann bei Verwendung von Mounting Kits zu Problemen führen.
 
d.h. ich kann es mit dem Mounting mal probieren? Kostet ja jetzt auch nicht die Welt.

Ok, LM meint jetzt Liquid Metal oder? Im Shop hab ich die Conductonaut gefunden, ich nehme an das die es tun wird

- - - Updated - - -

meuch3l schrieb:
HW-Mann hat ein User-Review zum Haswell OC-Frame von der8auer gemacht.
Sowas könntest verwenden.

https://www.hardwareluxx.de/community/f139/kleiner-test-zum-haswell-oc-frame-von-der8auer-1089310.html
Zum Vergrößern anklicken....

Den gibts aber nirgendwo mehr zu kaufen
 
Si, Liquid Metal:
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Ich nehme an es soll ein Wasserkühler zum Einsatz kommen?
Große, fette Dual Tower Lufterkühler haben eine enorme Hebelwirkung. Von der Variante, mit nacktem DIE, rate ich generell ab.
Mit einem Wasserkühler ist der Anpressdruck gut dosierbar. Man könnte sogar ohne jegliches Kits auskommen.
Ein Spacer soll das kippeln verhindern. Vier Moosgummis wie zu AMD-Athlon Zeiten reichen theoretisch, wenn man mit Gefühl montiert.
 
Ja, ist alles wassergekühlt, Heatkiller (3 glaub ich) in dem Fall.

Moosgummi ist keine schlechte Idee.
 
PauLPanZer schrieb:
Macht der Klebe Rückstand so viel aus? UNd wenn ja wie bekomme ich den Vollständig vom Die runter?
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Auf dem Die sollte nur Wärmeleitpaste zu finden sein, Klebezeug bei einem 4770k?! Und ja, der Spalt ist so fein (~0.06mm wenn ich das noch recht im Kopf habe), das nicht vollständiges Entfernen der Klebereste zu einen Ergebniss wie bei dir führen können.
 
Ab mit dem Sockelverschluß und ausprobieren.
Das LM schön passend, nicht zu viel nehmen. Es darf nichts in den Sockel laufen können.
Auf einem Benchtable das Board liegend montiert ist es weniger problematisch als im Case hochkant stehend.
Auch auf dem Wasserkühler eine dünne Schicht LM auftragen, wo der DIE aufsitzt.
Auf dem DIE auch nur eine dünne Schicht LM, dann sollte es prima klappen.
Hab das nur noch mal erwähnt, weil oft völlig übertrieben wird mit der Menge Liquide Metal.
 
Zuletzt bearbeitet:
Könnte der neue direct die Frame vom der8auer vielleicht nicht auch passen? Ich meine der ILM ist ja seit Sockel 1155 nicht verändert wurden?
 
Nein, passt nicht, sagt er ja selbst.
 
Ok, hab ich wohl nicht aufgepasst im Video :d
 
Wernersen schrieb:
Ab mit dem Sockelverschluß und ausprobieren.
Das LM schön passend, nicht zu viel nehmen. Es darf nichts in den Sockel laufen können.
Auf einem Benchtable das Board liegend montiert ist es weniger problematisch als im Case hochkant stehend.
Auch auf dem Wasserkühler eine dünne Schicht LM auftragen, wo der DIE aufsitzt.
Auf dem DIE auch nur eine dünne Schicht LM, dann sollte es prima klappen.
Hab das nur noch mal erwähnt, weil oft völlig übertrieben wird mit der Menge Liquide Metal.
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ok, mach ich.

Hab die Conductonaut bestellt und gleichzeitig noch neuen Algenschutz von Innovatek, nach jetzt 6 Jahren kann ich das Wasser glaub ich schon mal wechseln :fresse:
 
even.de schrieb:
9900K wurde geköpft.

ungeköpft


geköpft


Tempvergleich Side-By-Side
3 Minuten und 2 Sekunden beide Runs mit exakt gleicher Wassertemp.
Köpfen hat bei dieser CPU nur 4-5°C gebracht.

tempvergleich9sfey.png
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Fast die selben Werte hast Du doch auch damals mit den gefälschten AVG Werten gehabt. Naja immer hin ein Sinneswandel. Du hättest aber mal mit einen Messschieber die Lotschichtdicke messen können, dann hätte man Toleranzen durch vergleichen ermitteln können, das was wäre mal interessant gewesen.
 
Zuletzt bearbeitet:
hithunter schrieb:
Fast die selben Werte hast Du doch auch damals mit den gefälschten AVG Werten gehabt. Naja immer hin ein Sinneswandel. Du hättest aber mal mit einen Messschieber die Lotschichtdicke messen können, dann hätte man Toleranzen durch vergleichen ermitteln können, das was wäre mal interessant gewesen.
Zum Vergrößern anklicken....

gefälschte AVG Werte? Wer bist du? :fresse:
 
Revan schrieb:
d.h. ich kann es mit dem Mounting mal probieren? Kostet ja jetzt auch nicht die Welt.

Ok, LM meint jetzt Liquid Metal oder? Im Shop hab ich die Conductonaut gefunden, ich nehme an das die es tun wird

- - - Updated - - -



Den gibts aber nirgendwo mehr zu kaufen
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Ich hab hier noch ein OC Frame liegen von Der8auer.
 
Caseking Fail gefixt. Vorher bereits 14° Unterschied zwischen den Kernen.

 
Warum schickt man so eine Caseking-Pretested-Delidded CPU nicht wieder zurück? Nun wird vermutlich die teuer erkaufte Garantie futsch sein durch die Beschädigung des Siegels.
Oder hat CK das damals noch nicht gemacht mit dem Siegel?
 
Welches Siegel? Welche Garantie? Das Dingen ist gebraucht.

Und wenn die vorher schon nicht in der Lage sind eine CPU ordentlich zu köpfen werden die es danach auch nicht sein, das mache ich lieber selbst, dann weis ich auch das das ordentlich ausgeführt wird ;)
 
Aktuell macht Caseking an den Rand des IHS, quasi beim Übergang zwischen Platine und IHS eine Art Siegel, welches zerbricht, wenn man die CPU selbst köpft.
 
Ne, sowas war nicht an der CPU. Gab nur eine Pappbox dazu in der der Prozessor lag. Unterm Spreader war jedenfalls fast garkein LM vorhanden und in dem bischen was da war, war irgendwelcher Schmutz eingeschlossen.
 
Hat jemand zufällig nen G4600 mal geköpft? Meine NAS CPU wird bisschen zu warm.
 
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