[Sammelthread] Intel Ivy Bridge/Haswell/Skylake geköpft - Erfahrungen ohne HS/mit gewechseltem TIM

Hab meinen auch mit der Hammer Methode geköpft, musste aber später die Ränder des IHS etwas abschleifen, da sich diese durch das Quetschen etwas verformt hatten :banana:
Hab nun (vorerst) Prolimatch PK2 dazwischen und das hat schon 14°C gebracht. Glaube ich belasse es dabei. Mit Liquid Metal dürfte es eh nicht mehr so viel ausmachen und hab jetzt schon nur 60°C @ 4,7.
 
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Hier mal ein kleines Preview:

Ungeköpft:



Mit Arctic MX-4:



-> 3-6 °C besser je nach Kern

Mit Gelid Extreme:



-> 8-15 °C besser je nach Kern

Mit Phobya LM:



-> 15-19°C besser je nach Kern
 
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Hmm von der MX4 hätte ich mehr erwartet :/
 
AW: Ivy geköpft - Erfahrungen über Ivy CPUs ohne HS bzw. mit gewechselter WLP

Hat mal einer die NT-H1 von Noctua getestet?
 
Kann ich noch schnell machen, wird aber ziemlich sicher auch nicht an die Gelid Extreme rankommen.
 
AW: Ivy geköpft - Erfahrungen über Ivy CPUs ohne HS bzw. mit gewechselter WLP

Kann ich noch schnell machen, wird aber ziemlich sicher auch nicht an die Gelid Extreme rankommen.

Glaub a net aber die WLP dürfte doch sehr beliebt sein und es wäre sicher interessant wie sie sich so schlägt gegenüber den anderen. Danke im voraus von mir.
 
Schade, hab doch keine Tube mehr da, war sicher ich hätte noch eine. Sorry.

Meine Liquid Ultra ist auch leer bzw. eingetrocknet, da war eigentlich noch ein Rest drin :(

Dann folgt wohl leider nur noch ein letzter Test mit Phobya LM.
 
@Ralle: Schön geköpft ähhh gehämmert :bigok:
Hab letztens auch eine Packung bekommen da war die schon voll komisch bzw. alt.

4.5 vorher :
4.5 nacher :

4.7 vorher :
4.7 nacher :
 
Zuletzt bearbeitet:
AW: Ivy geköpft - Erfahrungen über Ivy CPUs ohne HS bzw. mit gewechselter WLP

Schade, hab doch keine Tube mehr da, war sicher ich hätte noch eine. Sorry.

Meine Liquid Ultra ist auch leer bzw. eingetrocknet, da war eigentlich noch ein Rest drin :(

Dann folgt wohl leider nur noch ein letzter Test mit Phobya LM.

Kein Problem ralle, trotzdem danke....
 
Was nimmste denn immer? Liquid Ultra oder Phobya LM?

Gott sei Dank bin ich ein Schisser bzw. war grad bei der ersten CPU übervorsichtig. Die Kondensatoren sind echt madig bei Haswell.

Phobya LM drauf... CPU in den Sockel, CPU Kühler drauf... runter und nachgeguckt. LM komplett über gequollen und auf die Kondensatoren geflossen. Also weggemacht, selbe Prozedur wieder...

Insgesamt musste ich das 4x wiederholen bis es gepasst hat. Hat locker ne 3/4 Stunde gedauert :mad:

Isolieren wäre da deutlich einfacher, aber nochmal nachgebohrt, meine Quelle sagt felsenfest, dass beim Isolationsmaterial nicht nur die Leitfähigkeit das Problem ist, sondern dass Kondensatoren dieser Art und bei diesen hohen Frequenzen fast alle Materialien dazu führen, dass sich die Kapazitäten verändern - Auswirkungen auf die CPU bzw. die Spannungen ungewiss.

Wenn dann muss es ein Isolationsmaterial sein, dass die Kapazitäten nicht beeinflusst. Solches gibt es leider ganz selten... konnte er mir aber nicht sagen wie das heißt aus dem Stehgreif. Werde mich da mal schlau machen noch.
 
Zuletzt bearbeitet:
Brauchen die Käfer luft zum Atmen oder wieso beeinflusst isolieren die Kapazität ? Bzw. was passiert dadurch ? :confused:

Ich nehm bis jetzt immer noch die Cooli falls die Frage an mich gerichtet war. Die Phoby ist aber eigenltich deutlich billger. Dachte immer da wäre weniger drin :fresse: Gibt's leider nirgens günstig ohne hohe Versandkosten.
 
Zuletzt bearbeitet:
Jep, meinte dich :d

Hab oben mal geupdated übrigens, so läufts mit LM:



Also 15-19 °C kühler, je nach Core. Kann man lassen, mit Wakü geht da sicher noch mehr.

Wegen den Kondensatoren/Käfern muss ich nochmal nachbohren. So ganz einleuchten will es mir auch noch nicht.
 
Schönes Ergebnis :)

Ja, kann ich mir irgendwie auch nicht vorstellen da diese ja nicht mal Hitze oder sonstwas produzieren. Und unterm HS sind die ja auch eingeschlossen eigentlich
 
Wegen der Isolation/den Kondensatoren nochmal.

Hab den Beitrag vom User, der danach Probleme hatte, wieder gefunden:

So, dann mach ich doch mal ein kleines Erfahrungstagebuch von meinem ersten Köpfversuch.


1. Material:
Was man meiner Meinung alles benötigt:
a) Liquid Ultra nebst beiliegender Pinsel (Bin kein Freund der "Quetsch-Methode")
b) Isoprop, 70%mind.
c) Schraubstock (inkl. Backenschutz, ist bequem). Meiner ist ein "Feinmechaniker-Schraubstock" von Proxxon, gekauft bei Conrad. Der hat zusätzlich noch Gummilippen, die man bei Bedarf abmachen kann.
Der Typ beim Conrad hat ein wenig sparsam geguckt, als er mir den "Feinmechaniker-Schraubstock" gezeigt hat und ich nur meinte "schade, haben sie auch einen für Fachinformatiker?"
Fand er wohl nicht so witzig, hat dazu nichts gesagt und mich nur doof angeschaut. Naja, bin dann halt schämend mit den Worten "Ok, ich nehm den dann trotzdem" zur Kasse gedackelt.
d) Zewas o.ä. Reinigungstücher
e) Plasti Dip Flüssigisolation nebst neuen, dünnen Pinseln.
f) Hammer
g) Kantholz, "weich". Sollte man ein wenig eindrücken können mit den Fingernägeln. Front sollte mind. so breit wie der Prozessor sein und genug Fläche für ein paar Präzise Hammerschläge bieten.
h) Schraubendreher, Schlitz, fein (Zum Reinigen des Heatspreaders und Fixieren vom Prozessor am Ende)
i) Etwas längere Fingernägel sind von Vorteil
j) Zeit. Die Isopaste braucht 10 Minuten zum Anstrich, 60 Minuten zum Trocknen. Die Reinigung der CPU dauert auch ca 20 min. Insg. muss man als motorisch Unfähiger ca 2 Stunden einplanen (vor dem Rechner in Betrieb nehmen).
k) Plastiktüte
l) Ein wenig Mut. Wenns mit Mut nicht Klappt: Whiskey.





2. Vorbereitung:
Wie man auf dem Bild sehen kann, habe ich mir alles zurecht gelegt, den Schraubstock montiert und leicht Schräg angewinkelt um den Prozi besser zu treffen. Keine Ahnung ob das eine gute Idee war, ich habe auf einen natürlichen Hebel und freie Bahn gesetzt.
Den Prozessor und den Kühler dann mit Isoprop gereinigt und den Prozessor eingespannt. Hierbei an das Foto vom Batch denken, vergisst man gerne :)



i7 - 4770K
Malay, L310B378 e4



Dabei darauf achten: Wir wollen die Widerstände schützen, indem wir auf die abgewandte Seite Knüppeln. Ich bin Rechtshänder, also kommen die Widerstände auf der Unterseite nach links vom Die.
Dem Bild könnt ihr entnehmen, worauf man dabei achten sollte. Auf der Oberseite könnt ihr euch Wunderbar an den beiden Haltemarken orientieren, dann nur noch Flippen und einspannen.


Schwarz: Prozessorkern
Rot: Widerstände
Gold: Schlagseite





Eingespannt wird er übrigens oberhalb von den Haltepunkten für den Sockel, also die "Flügel", so dass ein Großteil des Headspreaders Kontakt zu den Schraubstockbacken hat. Hierbei nicht die Gummilippen nutzen, damit der Spreader starrer eingespannt ist.
Da ich keine Lust hatte, dass mein Prozi durch den halben Raum fliegt, habe ich noch eine Plastiktüte auf die andere Seite


3. Durchführung Köpfen/Reinigung
Jetzt kommt der Whiskey ins Spiel. Ich hatte auf jedenfall tierischen Respekt davor ne 300€ CPU Garantielos zu machen und mit nem Hammer vorzukloppen.
Wenn man dann genug Ruhe hat: Kantholz an der Seite ansetzen und rantasten. Die oft gelesenen 3-4 Schläge und fertig mögen zwar Stimmen, aber nur wenn man ein Gefühl dafür hat. Ich habe mich krafttechnisch langsam rangetastet und habe mich dann doch ein wenig gewundert wie stark man draufhauen muss, damit das Teil abgeht. Es ist aber nie so, dass man die Kontrolle verliert. Das haptische Feedback vom Prozessor/Kantholz funktioniert sogar für mich als Körperklaus.
Dementsprechend ist der Kern dann auch nach hinten weggeflogen. Auffangzonen-Tüte hat sich gelohnt!





Danach dann mit Isoprop und vorsicht an den Kern ran zur Reinigung. Den Silikon-Rand habe ich natürlich auch probiert wegzurubbeln. Kannste knicken mit Isoprop! Also mit Fingernagel ran. Stabil genug um Silikon zu vernichten, Harmlos genug um das PCB nicht zu verletzen. In den Ecken vom Heatspreader kommt man nur ganz mies mit längeren Nägeln ran, da hab ich dann den Schlitzschraubendreher dazugenommen. Auf dem Prozessor natürlich ein No-Go.
Nach dem Entfernen die nächste Reinigung mit Isoprop.





4. Durchführung Isolierung


Da wir nachher mit Flüssigmetall arbeiten wollen, gilt es die Widerstände zu isolieren. Dazu die Plasti-Dip Flüssigisolation. Bitte dran denken: 93°C Temperaturbeständig! 7° weniger als das Max. vom Haswell.
Ich habe den Prozessorkern wieder in den Schraubstock eingespannt, um ihn fixiert zu halten. Diesmal aber mit den Gummilippen auf den Backen.
Kleinen Pinsel einmal kurz gedippt, vorsichtig über die Widerstände "gemalt" und von der Seite vom Prozessor mit dem Auge geprüft, dass die Isolation nicht höher als der Prozessorkern aufliegt. Die Masse lässt sich super verteilen, hat quasi die Konsistenz von Jogurt.
Laut Anleitung heisst es jetzt 10 Minuten bis die nächste Schicht drauf kann, 60 Minuten bis zur Trocknung.
Nach 5 Minuten habe ich aber schon gesehen, dass ein wenig Metall noch durchscheint. Also nachher noch eine weitere Schicht drauf. Damit war aber alles in Ordnung. Also ab in die Trockenkammer (Einfach nur vor Staub und Co durch Zirkulation schützen in der nächsten Stunde, also in den Schrank gelegt).





5. Liquid Metal und Einsetzen


Ich alter Paranoider: Nochmal kurz den Kern mit Isoprop gereinigt.
Nach der Trocknung dann das Flüssigmetall. Die Liquid Ultra kommt mit zwei kleinen Pinseln, einen davon bereithalten und mit der Wärmeleitspritze ein wenig (Schwer zu sagen, ich würd sagen ca 1/3 Reiskorn) auf den Prozessorkern. Jetzt vorsichtig verteilen.
Am Ende habe ich neben der großen Fläche noch ein paar...Flüssigmetallberge, die ich mit dem Pinsel wieder abgetragen habe.





Dann den Kern wieder ins Mainboard. Wir wollen den Heatspreader nicht verkleben, sondern nur über den Sockel fixieren. Wichtig dabei: Beim Festziehen vom Sockel wird der Spreader verrutschen, wenn man nicht gegensteuert. Ich habe dafür den Schlitzi wieder genommen und den Prozessor fixiert.





Der Rest sollte dann für alle Routine sein. Für den Prozessor habe ich nochmal nen halbes Reiskorn Liquid Ultra genommen und vorsichtig verstrichen, Rest wieder über den Pinsel aufgenommen. Meinen Kühler (Megahalems) mit zwei Lüffis montiert und aufgestellt.
Die beiden Pinsel in Isoprop eingelegt und zur Seite gestellt. Danach dann erstmal nen paar Runden Prime.


6. Fazit


Ich machs mal kurz: Es ist einfacher als man denkt, dauert beim ersten mal länger als man denkt (hatte mich auf so ca 40 min eingestellt, nicht 2 Stunden), ist recht risikoarm, aber mit Kosten verbunden (Schraubstock: 20-35€, PlastiDip: 20€).
Bei meinem Prozi ist die Temperatur von 88° auf 73° bei 4,5GHz gesunken. ABER: wo ich vorher 1,164V (CPU-Z) gebraucht habe, benötigt der kleine nun 1,176V. Das soll aber ein anderes Problem sein. Ich tippe mal auf LLC/Temperaturproblematik. Jetzt habe ich aber vor allem wieder ein wenig Luft nach oben.
Mein Fazit ist also positiv. Schöner Samstag Nachmittagsvertreib!




Wenn ihr noch fragen oder Anmerkungen habt, dann mal los. Ich werd die Tage dann mal das Maximum von meinem kleinen unter Luft ausprobieren.


Nachtrag:

Auch wenn das Ergebniss ein Erfolg für Temperatur und mich selbst war, so bin mir noch nicht ganz sicher, ob die Paste die beste Idee war. Die isolierten Widerstände könnten dafür sorgen, dass keine höheren Voltzahlen mehr anliegen können. Ohne Paste traue ich aber der Liquid Ultra nicht, was Transport vom System angeht. Weitere Tests von Nöten!
 
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re: Intel Ivy Bridge/Haswell/Skylake geköpft - Erfahrungen ohne HS/mit gewechseltem TIM

Ob des Vcore Problem nun wirklich Ursache dafür war ? Irgendwie unwahrscheinlich aber kenne mich als Mechaniker nun auch nicht so damit aus.
 
Später hat er geschrieben, dass die CPU bei mehr als 1,26V den Dienst verweigert hat. Mal gucken ob ich das noch finde, dachte das wäre in dem großen Beitrag gewesen.

War im Haswell OC Thread, Seite 30 rum.
 
Durch das isolieren der Kondensatoren wird ihre Kapazität geändert , jedes Isolationsmaterial hat eine eigene Kapazität die dann zu dem Kondensator "paralell" geschaltet wird und die Kapazität erhöt sich und der Innenwiderstand sinkt.
Was das genau dann dem iVR im DIE ausmacht kann ich auch nicht genau sagen, vieleicht stört es dann die genaue Regelung der Spannungen.
Eine Mögliche Isolierung wäre ein dünner Silikonstreifen zw. Kondensatoren und DIE aufzutragen das zb. LipuidPro nicht "rüberlaufen" kann. :d

So siehts bei mir aus : (nix isoliert und ein wenig Mut zum Risiko) :fresse2:

liquido7iye.jpg
 

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re: Intel Ivy Bridge/Haswell/Skylake geköpft - Erfahrungen ohne HS/mit gewechseltem TIM

Stimmt, das ist doch die einfachste Lösung des Problems. Einfach eine Barriere mit Silikon machen die von PCB bis HS geht und den DIE somit von den Käfern abschottet
 
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Danke für deine Einschätzung. Das deckt sich mit den Aussagen, die ein Dipl. Ing. der E-Technik studiert hat aus meinem Bekanntenkreis gemacht hat. Schätze seine Kompetenz sehr hoch ein, daher hab ich auch versucht die Isolierung zu vermeiden.

Allerdings sagte er auch, dass es spezielle Isolierungsmaterialien gibt, die die Kapazität nicht verändern. Die kommen u.A. beim Militär zum Einsatz. Müsste man mal recherchieren.

Hab den Post jetzt gefunden, war Post #90 im Haswel OC Thread. Es waren aber 1,29V und nicht 1,26V:

Mist. 4,8GHz scheint bei meinem ohne tieferes Tuning die Grenze zu sein. für 4,9 brauch ich mehr als 1,28V (Stabile 4,8GHz). Wenn ich aber ne beliebige Voltage oberhalb von 1,29V fahre, dann schmiert mir Prime weg mit typischen Rundungsfehlern. Ganz egal Welcher Takt oberhalb von 4,5GHz. Jemand ne Grundlegende Idee/Erklärung? Temps sind spitze.
Board: Z87X-UD3
 
re: Intel Ivy Bridge/Haswell/Skylake geköpft - Erfahrungen ohne HS/mit gewechseltem TIM

Also das mit der Vcore hab ich hier aber auch mit nem Ivy. Egal was ich mache alles über 1.4v führt trotz guten Temps zu Bluescreens. Hat ich bis jetzt auch noch bei keiner CPU
 
bin zwar kein "DippelInsch" aber Elektroniker :shot: , ja es gibt solche Materialien z.B. in alten Motor-Steuergeräten fürs Auto ist eine Art gelartiges Silicon das zur Isolierung verwendet wird,
doch damit will ich nicht arbeiten wollen da es hochgiftig ist ...

das sieht so aus :
2306v2epy.jpg
 
Werd ich Morgen auch mal testen könnte bei mir das selbe Problem sein. Hab über die SMD´s ein klebendes Wärmeleitpad drüber.

Stimmt, das ist doch die einfachste Lösung des Problems. Einfach eine Barriere mit Silikon machen die von PCB bis HS geht und den DIE somit von den Käfern abschottet
 
Seid ihr sicher, dass die Bauteile auf der Platine Widerstände oder Kondensatoren sind? Ich dachte es war bisher immer die Rede von Transistoren, denn die CPU bekommt nun nur noch eine Spannung und alle anderen Nebenspannungen werden über die SMD Transistoren erzeugt.
 
SMD Transistoren haben meines Wissens nach immer 3polige Anschlüsse und scheiden somit aus. Oder ich bin blind und muss nochmal mit der Lupe drauf schauen.
 
MOSFETs gibt es aber auch zweipolig, ob die dafür eingesetzt werden können, weiß ich aber gerade nicht.

Das auf den Mainboards sind jedenfalls immer Leistungs-Bipolartransistoren mit 3 pins.
 
2 polige Mosfet´s ?? :hmm: .... Die Spannungsregler (iVR) sitzen im DIE und nicht auf dem PCB , wenn das die Spannungswandler wären würden sie den Hitzetod sterben ohne Kühlung :fresse:
 
Ja macht Sinn. Sorry, hab mich noch nicht so mit Haswell auseinandergesetzt.
 
Ivy Bridge & Haswell geköpft - Erfahrungen ohne HS bzw. mit gewechseltem TIM

Hab ich mir auch schon gedacht, als ich das bei fb gelesen habe. Schauen die nie in ihr Forum, oder köpft da niemand? Wundert mich ein bisschen, da sie ja jetzt extra einen OC-Experten haben.


^^iPod lässt Grüßen^^
 
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