[Sammelthread] Intel Ivy Bridge/Haswell/Skylake geköpft - Erfahrungen ohne HS/mit gewechseltem TIM

Wenn man sich schon soviel mühe macht, dann sollte man den heatspreader schleifen.
Knapp 10grad bessere Tempo, sind sicher kein Zufall.

Hab schon etliche CPUs geschliffen und es hat immer was gebracht
 
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Um den Hohlraum auszufüllen, brauchst Du mindestens zwei 1g Spritzen LM und dann bringt das ganze 2-3°C
Die Wärme entsteht im DIE und nur von dem muss sie anständig abgeführt werden, alles andere ist sicher nur spekulative Übertreibung.
 
Man könnte alternativ zur Isolierung der Caps und der Testpunkte auf dem PCB "Reparaturlack für PCBs" benutzen.
Der lässt sich sehr gut dosieren und hat dadurch ebenfalls eine sehr geringe parasitäre Wirkung.
Apropros, die Liquid Ultra härtet ebenfalls aus. Die Erfahrung hab ich jedenfalls bei meiner GPU macht.
Das hat keinen Spaß gemacht, die wieder zu entfernen!
 
Eine weitere Möglichkeit die Temperatur zu senken ist, die Kontaktflächen mit Isopropanol zu reinigen. Die,Unterseite hs, Oberseite hs, kühler Fläche
 
Was meint ihr den zu meinem Ceramique 2 Vorschlag für die SMDs?
Ich will später meinen "krüppel" 4670k wieder zupappen und hab gerade nur noch die Ceramique und die MX4 hier - welche nehmen für die SMDs?

Habe nun mit den Leuten bei uns im Labor gesprochen: Die Zusätze der Ceramique 2 sind allesamt "keramisch" (wer häts auch gedacht?) , auch Al- und Zn-Oxid haben nurmehr keramische, meine metallische Eigenschaften - diese WLP leitet zu 100% nicht.
Was die Wärmeabfuhr angeht ... keine Ahnung, muss ich noch erproben.
 
Die Idee mit dem Lack ist gut und das mit dem Reinigen sollte eigentlich selbstverständlich sein.

CLU: Sollte eigentlich nicht aushärten?
CLP: Härtet aus.
PLM: Sollte eigentlich nicht aushärten?

Wer hat denn Langzeitwissen bzw. halbwegs verlässliche Infos zu den LMs?

Da ich spekulative Übertreibungen liebe, werde ich wohl einen meiner alten Core2Duos dafür opfern. ;)
 
Also ich hab mir die Liquid Ultra besorgt, als sie rauskam und dann auf CPU und GPU getan. Nach längerer Zeit ist sie bei mir ausgehärtet und das war wirklich eine Heidenarbeit, die wieder abzumachen! Jetzt, wo ich mir das nochmal vor Augen führe, würde ich die Liquid Ultra eher nicht auf nen Die machen, da ich die Liquid Ultra nur durch Reinigen mit dem beiliegendem Schleifschwamm wieder vom IHS der CPU und GPU abbekam.
Ob das bei einem Die auch so sein wird, kann ich nicht sagen, denn der Die ist ja nicht metallisch.
 
Hatte die Liquid Ultra auf nem geköpften Ivy und der lief ein halbes Jahr ohne verklebt zu sein. Als ich ihn wieder verkauft hab aus Interesse mal drunter gesehen und die Liquid Ultra war noch genauso flüssig wie an Tag 1.

Kann das also nicht bestätigen. Sicher, dass es die Liquid Ultra und nicht die Liquid Pro war, die du hattest?

Evtl. war deine Paste ja "defekt" :/
 
Jepp, es war definitiv die Liquid Ultra. Ich hatte sie aber auch nur auf dem IHS und nicht darunter.
Ich hatte sie auf einem Phenom II X4 und einer 8800GTS und bei beiden ist die Paste ausgehärtet gewesen, weswegen ich seitdem auf die Paste verzichte, um einen Garantieverlust zu vermeiden.

DSCN0209.jpg
 
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Die Idee mit dem Lack ist gut und das mit dem Reinigen sollte eigentlich selbstverständlich sein.

CLU: Sollte eigentlich nicht aushärten?
CLP: Härtet aus.
PLM: Sollte eigentlich nicht aushärten?

Wer hat denn Langzeitwissen bzw. halbwegs verlässliche Infos zu den LMs?

Da ich spekulative Übertreibungen liebe, werde ich wohl einen meiner alten Core2Duos dafür opfern. ;)

Ich behaupte mal das 90% sich nicht extra Isopropanol kaufen, sondern Spiritus etc. Benutzen.
 
re: Intel Ivy Bridge/Haswell/Skylake geköpft - Erfahrungen ohne HS/mit gewechseltem TIM

Jepp, es war definitiv die Liquid Ultra. Ich hatte sie aber auch nur auf dem IHS und nicht darunter.
Ich hatte sie auf einem Phenom II X4 und einer 8800GTS und bei beiden ist die Paste ausgehärtet gewesen, weswegen ich seitdem auf die Paste verzichte, um einen Garantieverlust zu vermeiden.

Anhang anzeigen 248114

Auf dem IHS ist möglich dass mehr “aushärtet“ weil die Oberfläche nicht so glatt ist
 
Ich werde nächste Woche schauen dass ich eine Probe der Liquid Ultra unter dem REM untersuchen kann, bin gespannt wie das dann aussieht!
 
Jepp, es war definitiv die Liquid Ultra. Ich hatte sie aber auch nur auf dem IHS und nicht darunter.
Ich hatte sie auf einem Phenom II X4 und einer 8800GTS und bei beiden ist die Paste ausgehärtet gewesen, weswegen ich seitdem auf die Paste verzichte, um einen Garantieverlust zu vermeiden.
Auf dem IHS ist das normal. Dachte du meinst als TIM.

Ich behaupte mal das 90% sich nicht extra Isopropanol kaufen, sondern Spiritus etc. Benutzen.
Stimmt auch wieder. Ich bin hier etwas besser sortiert bzw. mein Vermieter xD


Ich werde nächste Woche schauen dass ich eine Probe der Liquid Ultra unter dem REM untersuchen kann, bin gespannt wie das dann aussieht!
Ich bin auf die Bilder gespannt! USB Stick nicht vergessen. :d
 
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Ich werde meinen I5 4670k demnächst auch köpfen. Ich erreiche im ungetakteten Zustand mit meinem Scythe Ninja 3 RevB + Arctic Silver 5 und 2 Lüftern in einer Push Pull Konfiguration bis zu 70°C unter Volllast (Prime95). Das Gehäuse ist ziemlich gut belüftet. Im Idle sind es zwischen 29 und 35°C. Also meine Temperaturen scheinen ja ziemlich schlecht zu sein. Mein Kühler nimmt die Wärme gut auf und auch genauso gut an die Luft ab. Zumindest kann er warm werden und auch warme Luft rauspusten, hängt nur von den Drehzahlen beider Lüfter ab. Und das ist so mit einer der größten Kühler den man wohl kriegen kann, wiegt auch stolze 1,2kg. Also potential sollte da ja wohl vorhanden sein und wird anscheinend auch genutzt. Aber übertakten ist trotzdem noch nicht drinnen.

Nun habe ich ein paar Fragen (und ich wollte nicht alle 134 Seiten durchlesen :p):

Ihr beachtet alle nur die Kern-Temperatur, habe ich so auch auf anderen Seite gesehen. Intel gibt für die den IHS Heatspreader bei dieser CPU eine maximale Temperatur von 72°C an. Ich habe mal wo aufgeschnappt dass das die Temperatur wäre, die Aida64 als CPU-Package ausgibt. Da erreiche ich auch die 70°C. Befinde mich also da schon direkt an der Grenze, sofern die Angabe stimmen würde. Ich weiß dass die Kerne etwas mehr vertragen. Warum verlässt Ihr euch nur auf die Kern-Temperatur? Habe ich das was Intel als Tcase Temp angibt, inklusive deren Beschreibung, falsch verstanden?

Bezüglich der Kondensatoren oder was auch immer sich da in der Nähe vom Die einer Haswell CPU befindet. Also das Apple-Zeug soll ja gut sein. Kann ich da einfach jede WLP nehmen die nicht Strom leitet und am besten nicht zu flüssig ist?
Für den Die nehme ich natürlich LM oder LU.

Was verwendet Ihr zum entfernen der alten WLP (das konnte ich nicht auf die schnelle finden).

Mal schauen wie gut dann mein Ergebnis ausfallen wird. Wenn ich so sehe was manche schon bei einer unbearbeiteten CPU haben und wie es bei mir aussieht, sollte ja wohl einiges an Spielraum vorhanden sein.
 
re: Intel Ivy Bridge/Haswell/Skylake geköpft - Erfahrungen ohne HS/mit gewechseltem TIM

Sieht doch gut aus :-)

Gesendet von meinem ASUS Transformer Pad TF700T mit der Hardwareluxx App
 
Gute Frage :d weiß nicht ob man des so 1:1 umrechnen kann !? Kommt halt drauf an ob jetzt beim Gamen in FPS oder ob jetzt was packen tust etc.... hmm weiß auch nicht :d
 
Wenn die Grafikkarte nicht limitiert und das Spiel die CPU auch auslasten kann, sollte die Rechnung in etwa hinhauen :d
 
doch leider. Zwar nicht in allen Games aber bei manchen ist es so :)
Grad bei zwei ist des Limit höher als bei nur einer.
 
Wo kauft Ihr eigentlich die CPU, kann man überhaupt eine zurückgegebene/benutzte erhalten? Sind das dann die sogenannten Tray Dinger ohne original Verpackung????
 
Köpfen mittels Hammermethode:
Versuch 1-4: eingespannt in Holzwerkbank; fraß die Holzkanten der Werkbank, aber der IHS blieb stramm auf dem PCB
Versuch 5-6: Stahl-Schraubstock: nicht stramm genug eingespannt; CPU sprang heraus
Vesuch 7: zwei leichte Schläge, und das PCB verschob sich leicht und war lose

Nur: Leider hat sich jetzt der Kupfer-IHS auf der CPU-Kühlerfläche verzogen, muß also von mir geschliffen werden.
Mein Problem: Wahrscheinlich sind die Erhöhungen ungleichmäßig hoch. Ich werde also alle Wahrscheinlichkeit nach eine leichte Schräge in den IHS schleifen.
Meine Frage: Kann das zu Problemen führen?

P9071783.jpg P9071786.jpg
 
Warum zum Geier nutzt man die Holzhammer- und Schraubstockmethode, wenn es mit einer Klinge viel einfacher, schneller und sicherer geht?
 
Viele scheinen sich bezüglich dieses "sicherer" nicht ganz sicher zu sein :fresse:
Man macht sich eher Sorgen, mit der Klinge ins PCB zu schneiden, eins von den kleinen Bauteilchen zu erwischen, den Chip anzukratzen oder sich eben selbst zu verletzen (und mit so ner Rasierklinge können wirklich böse Sachen passieren).

Über die Gefahren bei der Holzhammernarkose methode wurde aber mMn auch nicht genügend gesprochen:
dass sich der kleine Heatspreader in nem Schraubstock eingeklemmt vermutlich nicht wohl fühlt und von "Metall auf Metall" schnell mal Kratzer, boilen etc. bekommt (vor allem, wenn die Auflage nicht eben ist sondern ein Profil hat), die Platine - einfach mal ganz wörtlich - nen Abflug macht oder ein Bauteil auf dieser bei der "Seitwärtsverschiebung" den Heatspreader liebkost, könnte man sich zwar eigentlich denken, bisher hat aber (soweit ich mich erinnere) noch kaum jemand ein Wort darüber verloren.

Und dann kommen Leute ins Spiel, die meinen, wenn sie sehr viel über ein bestimmtes Thema gelesen haben, kennen sie auch alle Gefahren und Problemchen, die auftreten können und machen evtl. auch mal das Hirn aus um Stur das auszuführen, was sie gelesen oder gesehen haben, ohne sich über das Ganze vor oder während der Ausführung mal Gedanken zu machen.

Ich möchte jetzt niemandem zu nahe treten (was sich jedoch leider mit dem folgenden Satzgefüge und der Aussage bzw. dem Gedanken dahinter kaum umgehen lässt), aber das Teil einfach mal ohne "Zwischenlage" (die vor direktem Kontakt zwischen dem Metall der Halterung und dem Heatspreader schützt) und mit vollem Körpereinsatz in den Schraubstock zu klatschen kann doch eigentlich nicht gut gehen :fresse:
 
Jede Methode hat Risiken, aber man kann diese bei beiden minimieren, wenn man sich Gedanken macht und es optimal angeht.
Mit der Klinge ist auch nicht einfach und auch hier ist schnell Mist passiert.
Mir ist es mit der Klinge am liebsten und mache es sehr sicher, ohne Schäden.
 
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Hallo,

so mein geköpfter HASI rennt jetzt seit dem Wochenende auch. Ich benutze folgende Komponenten:
Intel Core i5-4670K auf einem ASUS Z87-A Mainboard. Gekühlt wird das ganze dann mit einem
Prolimatech Mega Shadow und 2 Noiseblocker NB-BlackSilentPRO PLPS 120mm Lüftern. Das ganze
läuft momentan bei 4,2Ghz und max 80°C. Wobei die nur sehr selten 80°C auftritt. Unter Prime95
Stresstest dann eher so im Schnitt 70°C. Beim zocken eher weniger. Was haltet Ihr von diesen Temps?
Erreicht werden beim VCore unter LAST bis zu 1.299V. Ist das vertretbar? Ich möchte noch die 4,4GHz
versuchen.

Ist es ratsam evtl den BLCK auf 105 oder höher zu stellen um mehr rauszuholen?
 
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