[Sammelthread] Intel Ivy Bridge/Haswell/Skylake geköpft - Erfahrungen ohne HS/mit gewechseltem TIM

[duaffe]

Vielen Dank für die Antwort.
Noch zwei Fragen, die sicherlich aber auch schon im Thread mehrmals beantwortet wurden.

1. Ich hab hier mehrmals gelesen, dass bei der Verwendung von LM, es empfohlen wird, die SMDs ab zuisolieren um mögliche Kurzschlüsse zu verhindern, richtig? Gilt dieser Ratschlag nach wie vor, wenn ja, welche Methode zur Isolation hat sich denn am erfolgreichsten bewährt? Shin Etsu Micro Si soll ganz gut, sehe ich das richtig oder was verwendet ihr?

2. Für meinen Geschmack macht das Entköpfen per Schraubstock einen wesentlich sichereren Eindruck. (vermutlich Geschmacksache) Der einzig kritische Punkt sehe ich da bei dem Abspringen des PCBs vom Heatspreader, bei dem ich mir vorstellen kann, dass durch das unkontrollierte Aufschlagen des DIE dieser beschädigt werden kann, da SI ja doch sehr schnell bricht. Irgendwelche Erfahrungswerte diesbezüglich?

 

[riverdief]

Vielen Dank für die Antwort.
Noch zwei Fragen, die sicherlich aber auch schon im Thread mehrmals beantwortet wurden.

1. Ich hab hier mehrmals gelesen, dass bei der Verwendung von LM, es empfohlen wird, die SMDs ab zuisolieren um mögliche Kurzschlüsse zu verhindern, richtig? Gilt dieser Ratschlag nach wie vor, wenn ja, welche Methode zur Isolation hat sich denn am erfolgreichsten bewährt? Shin Etsu Micro Si soll ganz gut, sehe ich das richtig oder was verwendet ihr?

2. Für meinen Geschmack macht das Entköpfen per Schraubstock einen wesentlich sichereren Eindruck. (vermutlich Geschmacksache) Der einzig kritische Punkt sehe ich da bei dem Abspringen des PCBs vom Heatspreader, bei dem ich mir vorstellen kann, dass durch das unkontrollierte Aufschlagen des DIE dieser beschädigt werden kann, da SI ja doch sehr schnell bricht. Irgendwelche Erfahrungswerte diesbezüglich?

1. Ja kannst alles nehmen was nicht leitet, auch normale silikonbasierte WLP tut es genau so gut!
2. Nimm einen gepolsterten Karton mit Küchenrolle wo die CPU beim köpfen reinschießt Der Heatspreader bleibt ja im Schraubstock.

@ ralle_h
Dich verfolgt das Pech

 

[Pätterrich]

Ivy Bridge & Haswell geköpft - Erfahrungen ohne HS bzw. mit gewechseltem TIM

Vielen Dank für die Antwort.
Noch zwei Fragen, die sicherlich aber auch schon im Thread mehrmals beantwortet wurden.

1. Ich hab hier mehrmals gelesen, dass bei der Verwendung von LM, es empfohlen wird, die SMDs ab zuisolieren um mögliche Kurzschlüsse zu verhindern, richtig? Gilt dieser Ratschlag nach wie vor, wenn ja, welche Methode zur Isolation hat sich denn am erfolgreichsten bewährt? Shin Etsu Micro Si soll ganz gut, sehe ich das richtig oder was verwendet ihr?

2. Für meinen Geschmack macht das Entköpfen per Schraubstock einen wesentlich sichereren Eindruck. (vermutlich Geschmacksache) Der einzig kritische Punkt sehe ich da bei dem Abspringen des PCBs vom Heatspreader, bei dem ich mir vorstellen kann, dass durch das unkontrollierte Aufschlagen des DIE dieser beschädigt werden kann, da SI ja doch sehr schnell bricht. Irgendwelche Erfahrungswerte diesbezüglich?

1. Ja die Shin ist gut, verändert nicht die VCore. Du solltest aber auf keinen fall Silikon o.ä. draufschmieren, denn dann braucht du mehr Vcore, hat hier schon jemand getestet.

2. Temporär ist die Schraubstock-Methode die beste, aber man weiß halt nicht, ob es die Lebensdauer beeinträchtigt, da es ja rohe Gewalt auf 22nm-Strukturen sind, daher ist das Skalpell besser, wenn man damit umgehen kann.


^^iPod lässt Grüßen^^

 

[riverdief]

@ Mindfucked
Sicher, dass man durch Silikonpaste mehr Vcore braucht? Halte ich für einen Mythos, da beide Komponenten nicht leitfähig sind und ähnlich gleich die Abwärme abführen ...

Dann hab ich mal nicht aufgepasst

 

[eagle*23*]

Wurde dass eigentlich wirklich mal richtig bestätigt ? Benutze zwar auch noch die Tsching Tschang Tschon aber es ist doch eher so dass irgendeiner irgendwo mal meinte erbraucht mehr Vcore und seid dem ist dass so. Hat man aber nie wieder woanderst gelesen, Time for Mystbusters ?

 

[riverdief]

Hau rein eagle

 

[duaffe]

2. Temporär ist die Schraubstock-Methode die beste, aber man weiß halt nicht, ob es die Lebensdauer beeinträchtigt, da es ja rohe Gewalt auf 22nm-Strukturen sind, daher ist das Skalpell besser, wenn man damit umgehen kann.


^^iPod lässt Grüßen^^

mhh, der Punkt macht mich natürlich wieder ein wenig stutzig und es stellt sich die Frage, ob nicht doch das Skalpell her muss. Hab nur ein ungutes Gefühl auf dem PCB mit was spitzen herum zu fummeln. Deswegen würd ich den Schraubstock ja vorziehen, aber du meinst es könnten durch die hohen mechanischen Kräfte die da einwirken Beschädigungen am Die auftreten, die sich eventuell erst später bemerkbar machen oder wie meinst du das mit "Temporär die beste Methode"?

Bin da ehrlich gesagt nicht so sicher, ob es überhaupt möglich ist mechanische Beschädigungen, außer eben einem sichtbaren (teil)Bruch des Dies zu erzeugen, welche unbemerkt irgendwelche Spätfolgen hervor rufen könnte. Sowas wie eine unbemerkte plastische Verforumung kann aufgrund der Materialeigenschaften von SI praktisch nicht vorkommen. Entweder das Teil bricht und ist kaputt, oder alles geht gut. Lasse mich aber gerne davon überzeugen, dass ich falsch liege.

 

[Pätterrich]

Ivy Bridge & Haswell geköpft - Erfahrungen ohne HS bzw. mit gewechseltem TIM

@ Mindfucked
Sicher, dass man durch Silikonpaste mehr Vcore braucht? Halte ich für einen Mythos, da beide Komponenten nicht leitfähig sind und ähnlich gleich die Abwärme abführen ...

Dann hab ich mal nicht aufgepasst

Wie das mit silikonpaste alà WLP aussieht weiß ich nicht, müsstet ihr mal testet, aber ich meinte auch Silikon wie in Uhu oder so, ich suche mal den Beitrag...


Edit: Hab ihn! er selbst hat den Beitrag wohl gelöscht (oder ich habe ihn einfach übersehen), aber ralle_h hat ihn gefunden und nun ich wieder. Es ist Post #2362

^^iPod lässt Grüßen^^

 

[ralle_h]

Bin da ehrlich gesagt nicht so sicher, ob es überhaupt möglich ist mechanische Beschädigungen, außer eben einem sichtbaren (teil)Bruch des Dies zu erzeugen, welche unbemerkt irgendwelche Spätfolgen hervor rufen könnte. Sowas wie eine unbemerkte plastische Verforumung kann aufgrund der Materialeigenschaften von SI praktisch nicht vorkommen. Entweder das Teil bricht und ist kaputt, oder alles geht gut. Lasse mich aber gerne davon überzeugen, dass ich falsch liege.

Sehe ich auch so.

 

[eagle*23*]

Bissle mehr wie 20°

Vorher:


Nacher:

 

[Wernersen]

sauwer

 

[Gnarlss]

Ohm... Mal angenommen.. also ganz theoretisch.. Gemäß es sei dem Falle, dass ich die Öffnung vergessen hätte und den IHS wieder komplett verklebt hätte... lieber wieder ausbauen und Lücke reinritzen?

 

[eagle*23*]

Des bisschen Luft sprengt den HS glaub nicht weg

 

[Wernersen]

sage ich auch....

 

[eagle*23*]

Ich hab des zu Anfangszeiten sowieso granicht gemacht bzw gewusst nie was passiert

 

[SchneeLeopard]

Drauf anlegen sollte man es allerdings auch nicht

 

[eagle*23*]

Naja, ich mach meistens eh immer Punkte drauf rundherum dann bleiben sowieso Lücken vorhanden.
ich schätze die Lücke wird von Intel auch nicht aus dem Grund der ausdehnbaren Luft sein sondern weil die Sili Maschine einfach so des Teil abfährt.

 

[eagle*23*]

Ivy halt schon feiner wie Hasi und so schön 5.0 tauglich

Schöne 25° im Schnitt sogar

Vorher:


Nacher:


5.0 : (kurz angetestet aber nicht Vcore ausgelotet. Sollte aber 24/7 möglich sein)

 

[e.v.o]

So, CPU ist endlich da. Habe noch ein wenig nachgedacht und werde nun so vorgehen:

1. IHS bis zum Kupfer schleifen
2. IHS abtrennen und IHS/Substrat säubern (Silikonmüll abpulen)
3. IHS innen bis zum Kupfer schleifen (tricky..)
4. Kontakte auf dem Substrat mit Shin-Etsu versiegeln
5. CL Liquid MetalPad oder Graphitfolie zuschneiden und um den Die herum anbringen
6. CL Ultra (hab leider keine Phobya gekriegt) auftragen
7. Silikon auftragen und IHS wieder verkleben (DRUCK! DRUCK! DRUCK! )
8. Mit drucksensitiver Folie den korrekten Sitz des Kühler überprüfen
9. IC Diamond auftragen
10. Fertig

Bin mal auf die Ergebnisse gespannt.

Ist es möglich auf den BurnIn zu verzichten und die CPU statt dessen bei 90° in den Ofen zu packen?

Könnte man die IC Diamond nicht auch zum isolieren verwenden? Falls nein: Welche Gründe sprechen dagegen?

 

[3770]

eagle*23*

Dein i7 benötigt bei 4,8ghz genau gleich viel Spannung wie meiner . Wie hast du die Big Five eingestellt LLC fixer V-Core etc???

 

[eagle*23*]

Zum ausloten und pretesten immer nur fixed mit 100%

So, CPU ist endlich da. Habe noch ein wenig nachgedacht und werde nun so vorgehen:

1. IHS bis zum Kupfer schleifen
2. IHS abtrennen und IHS/Substrat säubern (Silikonmüll abpulen)
3. IHS innen bis zum Kupfer schleifen (tricky..)
4. Kontakte auf dem Substrat mit Shin-Etsu versiegeln
5. CL Liquid MetalPad oder Graphitfolie zuschneiden und um den Die herum anbringen
6. CL Ultra (hab leider keine Phobya gekriegt) auftragen
7. Silikon auftragen und IHS wieder verkleben (DRUCK! DRUCK! DRUCK! )
8. Mit drucksensitiver Folie den korrekten Sitz des Kühler überprüfen
9. IC Diamond auftragen
10. Fertig

Bin mal auf die Ergebnisse gespannt.

Ist es möglich auf den BurnIn zu verzichten und die CPU statt dessen bei 90° in den Ofen zu packen?

Könnte man die IC Diamond nicht auch zum isolieren verwenden? Falls nein: Welche Gründe sprechen dagegen?

Punkt 5 würd ich weglassen. Zumindest kein MetalPad nehmen.

 

[e.v.o]

Punkt 5 würd ich weglassen. Zumindest kein MetalPad nehmen.

Warum?

Intel hat leider keine Datenblätter zum IHS bei den Haswells mehr. Früher gab es da exakte Zeichnungen mit Millimeterangabe und 3 Nachkommastellen... Schade.

 

[eagle*23*]

Wüßte nicht was es bringen soll auf das PCB ein Metal Pad raufzumachen

 

[eagle*23*]

20 im Schnitt ...

Vorher:


Nacher:

 

[styla]

Sagt mal Ihr macht auf die SMDs doch die nicht leitende Paste drauf, damit die Liquid Metal nicht da dran kommt.
Hat schon mal jemand probiert auf die SMDs so nen Wärmeleitkleber von Arctic Cooling zu machen? Das Zeug bekommt man zur Not auch wieder ab und es härtet besser aus als so eine Wärmeleitpaste.

 

[Wernersen]

Es ist doch besser wenn es nicht aushärtet.

 

[Compifan]

Warum sollte kein MetalPad genommen werden?

 

[styla]

Es ist doch besser wenn es nicht aushärtet.

hmm, und wieso soll es nicht aushärten? Ich meine es wird ja auch nicht richtig hart sondern bleibt Gummiartig fest. Wärme lässt es auch durch, sonst wäre es nicht kein Wärmeleitkleber.

 

[xXSR1D3RXx]

wird ja nicht sagen das es "gut" besser ist ..muß ja seine shing shong zeugs los werden

 

[eagle*23*]

re: Intel Ivy Bridge/Haswell/Skylake geköpft - Erfahrungen ohne HS/mit gewechseltem TIM

Normal reicht auch einfach irgendwas flexibles zwischen Die und Käfer machen. Wenn der Deckel dann drauf kommt steht die Mauer.

Frag mich eh für was die Käfer sein sollen. Hab hier von jemand was zugeschickt bekommen um mir anzusehen weil wohl was schiefgelaufen ist. Naja, Käfer fehlt und cpu läuft wie geschmiert... kann man also ruhig abschneiden