[Sammelthread] Intel Ivy Bridge/Haswell/Skylake geköpft - Erfahrungen ohne HS/mit gewechseltem TIM

so hab mal eine frage nach dem köpfen nun
ich hatte vor her ein msi z77 mpower bord wo mein 3770k mit 4,7 ghz und 1,35 volt lief und nur 55 grad heiß wurde mit der paste auf dem hd phobja nanograse extreme mit 18 watt leistung nach hersteller (wurde gesagt das schaft sie nicht)

nun hab ich ein gigabyte bord mit der gleichen einstellung 4,7 ghz und 1,35 volt mit der paste Arctic MX 4 und cpu wird bias zu 70 grad heiß ist das normal
CPU ist geköpft mit flüßigmetall

Prime nach einer stunde

 
Zuletzt bearbeitet:
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Gleicher "Fehler" wie bei meiner Graka die mit LM versehen worden ist. Normal würde ich das nicht nennen. Ich persönlich würde wohl noch mal alles abmachen und schauen wo der Fehler liegt. Was sagen die anderen?
 
Ich würde mich zunächst einmal über eine deutlichere bzw. verständlichere Artikulation des Problems freuen, bevor ich dazu was sagen kann/will.
 
Hallo
ich glaub ich hab den fehler gefunden ich hatte bei msi die interne grafik nicht akktiv
nun bei gigabyte hatte ich noch die interne grafik an und habe sie nun deaktiviert und sihe da ich bin wieder bei den 55 grad angekommen
 
Mecki Messer's Chip Costa Rica 3319C031 CB3076

Mit der Messerschmidt-Methode enthauptet - alles perfekt:




Vorher:


Nachher:


Vcore weiter gesenkt:
 
Schöne Arbeit, wie immer von dir Dr. Werner :bigok:
 
Danke Ralle :wink:

habe mir Schonbacken aus Aluminium besorgt. Den nächsten werde ich mit der Hammermethode köpfen.
 
Wirst erstaunt sein, wie geschmeidig es geht ;)
 
CPU von Ahrmeister geköpft. 15 Grad Temperatur verbesserung im unteren!!! Bereich

Vorher:

Nachher:


gefällt mir :drool:
 
Zuletzt bearbeitet:
Ich hab überlegt den IHS meines 3570k abzunehmen, würde die CPU dann aber ohne IHS unter Wasser kühlen wollen, da ich das sonst für verschenktes Potential halte.
Worauf muss ich unbedingt achten wenn der IHS weggelassen wird? Kann es sein, dass der Kühlerboden garkein direkten Kontakt zur DIE hat, da das Retentionmodul drüber steht? Der Aufwand nur wegen 10° wäre es mit dann nämlich nicht wert.

LG
 
Wenn du zwischen Die und IHS Flüssigmetal verwendest wirst du beim Betrieb ohne IHS maximal nochmals 1-2°C herausholen können. Zudem musst du das Retention-Modul entfernen und den Kühler plan schleifen, da die Kühler eine leichte Wölbung besitzen und somit nicht auf dem DIE aufliegen würden. Außerdem musst du extrem auf den Anpressdruck achten, da du sonst die CPU zerstörst.
 
Ok, darum ging es mir, wenn das Retentionmodul über dem DIE liegt ist es wohl den Aufwand nicht wert. Wegen des Anpressdrucks habe ich eigentlich keine Sorgen, das hat zu P3, Atlon etc. Zeiten nie Probleme gemacht. Vll. schau ich mir das bei Gelegenheit nochmal an und entscheide dann spontan. Stabil läuft er ja bei mir, auch wenn er unter Last gerne mal die 80° Marke erreicht.
 
Hier mal meine letzten Kandidaten, drei i5:

Nummer #1 (VID 1,010V)

Vorher:


Nachher:


Nummer #2 (VID 1,027V)

Vorher:


Nachher:


Nummer #3 (VID vor dem Köpfen 1,08V und nach dem Köpfen 1,042V :confused:)

Vorher:


Nachher:
 
:heul: mir tun die Flossen weh ....

Nr. 1

Vorher:


Nacher:


Nr. 2

Vorher:


Nacher:


Nr. 3

Vorher


Nacher
 
Köpfen im Akkord :fresse2:

Hier der i7 von econaut:

Vorher:


Nachher:


L334B827. Auch nicht so der Hauptgewinn die CPU :( Aber gibt ja sogar noch deutlich schlechtere bei Haswell.
 
:haha: ein anstrengender Tag .... So nun aber :sleep:
Ralle macht noch zwei :fresse:

Meinst die Screens schaut überhaupt noch jemand an von uns ? :d
 
Zuletzt bearbeitet:
Ja, hab ich auch gemacht und mit dem kopf geschüttelt, die Ausbeute wird ja echt immer beschissener.
Hab den Verdacht das die da extra Staub und Müll in die Waferkammern kippen damit genau das rauskommt ^^
 
Heute wird geköpft. ;)
Am liebsten würde ich den Waküblock direkt ohne IHS montieren oder hat das eher Nachteile?
Wie schaut es hier mit der Höhe der Einfassung des Sockels aus? Geht sich das überhaupt aus oder sitzt der Kühler dan am Sockelrand anstatt auf der Die auf?
 
mustrum schrieb:
Heute wird geköpft. ;)
Am liebsten würde ich den Waküblock direkt ohne IHS montieren oder hat das eher Nachteile?
Wie schaut es hier mit der Höhe der Einfassung des Sockels aus? Geht sich das überhaupt aus oder sitzt der Kühler dan am Sockelrand anstatt auf der Die auf?
Zum Vergrößern anklicken....

Das hab ich mich auch gefragt, ob der Kühlerboden den DIE überhaupt berührt oder eher durch die CPU-Fassung geblockt wird.
 
Zuletzt bearbeitet:
Sockelhalter muss natürlich runter. Glaub eine Seite vorher erst des Thema gehabt :d

- - - Updated - - -

EDIT: nichtmal.... hier auf der Seite ganz oben :fresse:
 
Hallo

Da nächste Woche meine Wasserkühlung eintrifft, wollte ich nun das Maximum herausholen und die CPU köpfen. Da ich mit scharfen Klingen nicht besonders gut umgehen kann, werde ich wohl die Hammer Methode nehmen.

Im Start Thread ist die rede von Shin-Etsu MicroSi G7762 für das isolieren der Kondensatoren. Könnte man hier auch einfach das UHU Silikon nehmen, das auch zum verkleben des IHS benutzt wird? in manchen Anleitungen sehe ich oft auf einfach normale Wärmeleitpaste für das oder einen Lack.

Grüsse
 
Danke dir, Ralle! :-)

Kurze Nachfrage: Worauf bezieht sich das "kein Hauptgewinn"?

Denn die Temperaturen sind doch top und höher als 4,4 GHz wollte ich eh nicht gehen.

Aber du meinst wahrscheinlich, dass es auch gar nicht höher ginge?


ralle_h schrieb:
Köpfen im Akkord :fresse2:

Hier der i7 von econaut:

Vorher:


Nachher:


L334B827. Auch nicht so der Hauptgewinn die CPU :( Aber gibt ja sogar noch deutlich schlechtere bei Haswell.
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Bezog sich rein auf das Verhältnis Takt zu VCore.

Freut mich aber natürlich, wenn du trotzdem zufrieden bist :)
 
@Sovereign87

du kannst natürlich normale WLP benutzen, das tue ich auch :) Mit UHU Silikon würde ich es allerdings nicht machen :d :d
 
Ich habe den Deckel zwecks einfacherer Montage wieder drauf gemacht. Hat trotzdem gut 10 Grad niedrigere Temps gebracht. Eventuell mehr wenn die WLP sich schön verteilt hat.
Bin echt zufrieden mit dem Ergebnis und der Deckel geht echt kinderleicht ab.
Ich habe eine Rasierklinge genommen. Den Deckel habe ich nicht befestigt, hält auch so dank WLP.
 
mustrum schrieb:
Ich habe den Deckel zwecks einfacherer Montage wieder drauf gemacht. Hat trotzdem gut 10 Grad niedrigere Temps gebracht. Eventuell mehr wenn die WLP sich schön verteilt hat.
Bin echt zufrieden mit dem Ergebnis und der Deckel geht echt kinderleicht ab.
Ich habe eine Rasierklinge genommen. Den Deckel habe ich nicht befestigt, hält auch so dank WLP.
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Rasierklinge ist mir irgendwie zu Gefährlich. Habe meine CPU angeschaut und mir kommt der Abstand zwischen PCB und IHS doch sehr klein vor um dort ohne Beschädigung des PCB zu "schneiden".

Verzögert sich bei mir nun doch noch. Coollaboratory Liquid Ultra ist zurzeit nicht an lager hier in der Gegend :(

In wie weit kann die sich das Flüssigmetall denn "verliessen?". Läuft das überschüssige nicht vom DIE herunter und sammelt sich dann unten zwischen DIE und IHS?
 
Sovereign87 schrieb:
Rasierklinge ist mir irgendwie zu Gefährlich. Habe meine CPU angeschaut und mir kommt der Abstand zwischen PCB und IHS doch sehr klein vor um dort ohne Beschädigung des PCB zu "schneiden".

Verzögert sich bei mir nun doch noch. Coollaboratory Liquid Ultra ist zurzeit nicht an lager hier in der Gegend :(

In wie weit kann die sich das Flüssigmetall denn "verliessen?". Läuft das überschüssige nicht vom DIE herunter und sammelt sich dann unten zwischen DIE und IHS?
Zum Vergrößern anklicken....

Ich hab die Noctua NT-H1 WLP verwendet, weil die bei mir vom GPU Umbau noch herumlag. Also kein Flüssigmetall. Hat trotzdem eine massive Verbesserung gebracht. Die Flüssigmetallteile waren auch nirgendwo in der Nähe lagernd.
Mit der Rasierklinge ist echt problemlos wenn man nicht zwei linke Hände hat.
 
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