[Sammelthread] Intel Ivy Bridge/Haswell/Skylake geköpft - Erfahrungen ohne HS/mit gewechseltem TIM

was die Prozedur betrifft...

Werner hatte damals meine CPU geköpft, perfekt bearbeitet und mit der richtigen Menge LM und Silikon versehen. Danach habe ich sie mit einem Gewicht beschwert für 30 Minuten bei 80 Grad in den Backofen gepackt. Dadurch trocknet das Silikon schon mal an, der Deckel verschiebt sich nicht mehr so leicht. Danach gleich in den Sockel...
Das Ergebniss kann ich sich wirklich sehen lassen, mindestens 20 Grad weniger und die Temperaturen der Kerne sind auch gleichmäßiger.

Es kommt wirklich mehr auf das handwerkliche Geschick an, wie Ralle schon sagte...und Übung macht den Meister.
 
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Handelt ihr den Preis für Auftragsköpfen eigentlich per PN aus? Ein Kollege von mir traut sich nicht, seinen Ivy zu köpfen und ich würde es nicht machen, weil ich zu lange bräuchte und er sich mich deshalb auch bei einem geringen Stundenlohn nicht leisten könnte. Ich würde dem gerne mal ne Zahl nennen. Und wie handhabt ihr das eigentlich, wenn die CPU beim Köpfen drauf geht?

@ ralle_h

Der 5000ste Beitrag gebührt dem Themenstarter. :)
 
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Der Aufwand für das Köpfen an sich ist minimal. Die meiste Zeit geht für alles danach drauf, wie reinigen, Heatspreader schleifen, Liquid Ultra auftragen.
Mein Tipp zur Hammermethode ist den Heatspreader mit Kreppklebeband leicht am PCB zu fixieren (Ich hatte einmal rumgeklebt), so kann nichts "wegfliegen", wenn's auf Videos vielleicht auch spektakulärer aussehen mag. Den passenden Schraubstock habe ich in der Firma gefunden und die Backen trotzdem noch abgeklebt:



Etwa 2 laschige und 2 beherzte Schläge später merkte ich, dass der Heatspreader sich gelöst hat und er hing nur noch an wenig Silikon - ich konnte ihn einfach abziehen:



Wie vermutet ist der Kontakt relativ gut gewesen, die Lücke zwischen HS und DIE ist sehr klein gewesen. Ich habe den Prozessor dann mit nach Hause genommen, das Silikon und die Wärmeleitpaste von Intel entfernt und dann die Liquid Ultra mit den Pinseln aufgetragen. Der Heatspreader ist auch von
innen in mehreren Richtungen mit Nassschleifpapier geschliffen worden:



Leider erwies sich die Suche nach Silikon im schweizer Baumarkt etwas schwierig, denn ich konnte keine Inhaltsstoffe herausfinden. Meine Wahl hält angeblich bis zu 150°C aus und es hat nicht nach Essig gerochen (eher sogar total geruchslos) und ist farblos. Ich habe eine dünne "Wurst" auf den Heatspreader aufgetragen und mit etwas Gewicht angedrückt. Von dem folgenden kleinen Malheur berichte ich mal nicht, jedenfalls wanderte der Prozessor im zweiten Anlauf recht zügig im Sockel, wo nichts verrutschte.
Der Dank sind etwa 6 bis 16 Grad Celsius Unterschied. Ich biete diesen Service übrigens gerne in der Schweiz an! (mit der Menge Liquid Ultra kann ich noch 200 CPUs versorgen)
 
Wenn man die Menge Liquid Ultra auf ein Minimum reduziert, dann kann das nicht alles so beiseite gequetscht werden, dass es dort hingelangt. Bilde ich mir ein, denn meine CPU funzt noch sehr gut :fresse2:.
 
Davos schrieb:
Übrigens habe ich eines vergessen zu erwähnen: Ich hatte im BIOS die PWM-Funktion so eingestellt, dass sich die Drehgeschwindigkeit ab 65 Grad erhöht, aber der Kurve, die den Algorithmus veranschaulicht, nach zu urteilen, reagiert der Lüfter schon etwas früher. Es kann also durchaus sein, dass er vor dem Köpfen angefangen hat, bei 60 oder 61 Grad etwas schneller zu drehen, ohne dass ich es bemerkt habe. Da ich jetzt aber weit unter den 65 Grad liege, wird er nicht schneller. Deswegen wäre es sogar möglich, dass ich etwas mehr als 11 Grad erzielt habe.
Zum Vergrößern anklicken....

Das macht deine Ergebnisse, offen heraus gesagt, völlig unbrauchbar und nicht wirklich vergleichbar :/
 
ralle_h schrieb:
Das macht deine Ergebnisse, offen heraus gesagt, völlig unbrauchbar und nicht wirklich vergleichbar :/
Zum Vergrößern anklicken....

Unbrauchbar nicht, aber nur bedingt vergleichbar. Es sind dann 11 Grad oder einige wenige Grad mehr. Und 2 bis drei Grad müsste ich eigentlich wieder abziehen, weil ich ja nach dem Köpfen Liquid Ultra auch zwischen Kühler und IHS hatte. Auf keinen Fall bin ich aber in den Bereich von 20 Grad gekommen. Der PWM-Algorithmus, den ich gewählt habe, reagiert ziemlich abrupt. Die Kurve steigt sehr steil an, sobald die Temperatur erreicht ist, bei der die Funktion reagieren soll. Sie steigt aber schon zwei oder drei Grad vorher an, aber nur geringfügig. D. h., ich hätte es gehört, wenn der Lüfter angefangen hätte, deutlich schneller zu drehen, denke ich.

Aber du hast schon recht. Ich hätte das vorher im BIOS wieder zurückstellen sollen.

Falls sich da noch mehr herausholen ließe, dann mittels einer dünneren Schicht LM. Und die richtige Menge LM herauszufinden, ist tatsächlich eine Erfahrungssache. Bei allen anderen Arbeitsschritten konnte ich mich auf meine Erfahrungen mit anderen Feinarbeiten, auf meine Geduld und Umsicht verlassen. Ich hätte vor dem Auftragen des Liquid Ultra auf den Die etwas mehr am Kühlerboden üben sollen. Eigentlich hatte ich erst, nachdem die CPU verklebt war und ich das Liquid Ultra auf den IHS aufgetragen habe, den Dreh raus.

Beim Auftrag von Wärmeleitpasten habe ich aber auch immer das Gefühl, schnell sein zu müssen, damit möglichst wenig Schmutz- oder Staubpartikel auf die Paste fliegen. Dabei war hier alles ziemlich sauber. Ich denke, da stehe ich mir mit meiner Umsicht selbst im Weg.

Edit: Es ist allerdings so, dass die CPU-Temperatur, die im BIOS angezeigt wird, höher ist, als diejenige, die CoreTemp ausliest, u. z. um mindestens 5 Grad. Als ich im BIOS aber die Temperatur eingestellt habe, bei der der Lüfter anfangen soll hochzudrehen, hatte ich mich an den Werten orientiert, die CoreTemp ausliest. Deswegen kann es schon sein, dass der Lüfter angefangen hat, noch etwas früher hochzudrehen. Andererseits scheinen 100 Umdrehungen mehr keine so große Rolle zu spielen. Bei dem Noiseblocker eloop, den ich vor ein paar Tagen getestet habe, führten 100 Umdrehungen mehr jedenfalls nicht zu besseren Temps.

Na ja, es ist ja jetzt alles im grünen Bereich und der Sommer kann kommen.
 
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Ich mache keinen non-K oder Xeon Chips mehr.
Es macht wirklich nur in ganz speziellen Fällen Sinn, wenn man seinen PC in die Sauna mit nimmt z.B.
Mit dem letzten 4770 hatte ich das nicht realisiert, dass mir Nobbler keinen K-Chip schickt.
Es wollte es trotzdem unbedingt gemacht haben.
 
Für mich macht die enthauptung nur Sinn wenn man übertaktet.
Mit Stock takt ist ja fast egal welche Temps Anliegen
 
Aber nicht in Bezug auf die Lebensdauer des Rechners. Man kann sich zwar noch mehr Lüfter einbauen oder die Lüfter schneller drehen lassen, aber dann wird der Rechner lauter. Irgendwo muss die Wärme ja hin. Wenn ich auf den Gehäuselüfter verzichte, so wie es der Bauvorschlag der ct vorsieht, und Prime eine Stunde laufen lasse, meckert meine Samsung SSD schon über zu geringen Airflow. Und das bei einer Raumtemperatur von 20 Grad. Da spielt es doch keine Rolle, ob die CPU diese Temperaturen verträgt. Meine SSD war mehr als doppelt so teuer wie die CPU. Und die ct hat bei den letzten Bauvorschlägen auf Intel-Boards gesetzt. Da sind leider Elektrolyt-Kondensatoren drauf. Die mögen es gerne kühl.
 
re: Intel Ivy Bridge/Haswell/Skylake geköpft - Erfahrungen ohne HS/mit gewechseltem TIM

Eine SSD wo zu warm wird :confused:
Die muss nicht mal passiv gekühlt werden
 
Ivy Bridge & Haswell geköpft - Erfahrungen ohne HS bzw. mit gewechseltem TIM

Meine hängt hinterm Mainboard zwischen Kabeln und Bitumen und meckert nicht. Wird nur bis 40 Grad Maximal nach 7-8 Stunden daddeln warm
 
Stimmt, eagle*23*. Das war totaler Unsinn. Hatte da einen Smart-Wert fehlinterpretiert.
 
Fishburn sein 4770k (VID 1,084V):

Vorher:


Nachher:
 
Wie kommt es eigentlich zu einer Differenz von 9 bis 10 Grad zwischen den Kernen? Misst der Temperaturfühler vom vierten Kern falsch?
 
hat neben der Kalibrierung auch mit der Position der einzelnen Kerne im Die zu tun. Schau dir mal den Aufbau einer Haswell CPU an, dann weisst du was ich meine.
Bei einer gut geköpften CPU sind die äusseren Kerne immer Kühler, vor dem Köpfen siehts halt oft anders aus, je nachdem wiegut Intel die Paste aufgetragen hat.
 
Der Kern neben der deaktivierten iGPU ist natürlich am kühlsten ;)
 
So habe nun meinen 4770S wieder von ralle und wollte mich noch mal bedanken.
Er läuft jetzt tatsächlich bei 61°, ich kann ihn sogar noch um 0,01V runter setzen und somit läuft er nun laut CPU-Z bei 1,000 bis 1,036V.
Dazu kommt noch, dass der Kühler eine viel niedrigere Strahlungswärme hat. Vorher hatten meine RAM Riegel, die direkt daneben sitzen (Asrock Z87E-ITX), 55 bis 60 Grad alleine durch die Strahlungshitze und auch die SSD wurde deswegen bis zu 45 Grad warm. Nun sind die Riegel maximal 45 Grad warm und die SSD 30 Grad.
Danke sehr!
 
Freut mich, dass ich dir helfen konnte.

Immer schön etwas Feedback zu bekommen :)
 
Das würde aber nicht erklären wieso die SSD auch so warm war, denn die sitzt in der Luft direkt neben dem Kühler.
 
Moinsen,

ich bekomme die Tage einen neuen CPU (i7 4770K) und würde diesen gerne übertakten, jedoch lese ich des öfteren das es schon bei simplen 4,0 Ghz zu extremen Hitze-werten kommen kann.
Nun habe ich mitbekommen das hier gewisse Member (wie ralle_h) das Köpfen der CPU übernehmen und ziemlich geübt darin sind. Ich würde gerne wissen ob dieses Angebot noch aktuell
ist.
 
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re: Intel Ivy Bridge/Haswell/Skylake geköpft - Erfahrungen ohne HS/mit gewechseltem TIM

Schreib ihn doch einfach an ;) wird sich spätestens jetzt aber sicher eh bei dir melden :shot:
 
Danke ich habe ihn nun angeschrieben. Nun würde ich noch gern wissen was man so für die besten Kühler für nen i7 4770K empfehlen kann (nehmen wir an das Geld und Platz keine Rolle spielen).
 
Da schriebste ihn am besten grad nochmal an :haha: Der macht viel mit Lukühlern ;)

Noctua NH-D14 oder sowas ist fein ...
 
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Moin Leute,

ich möchte jetzt auf den Haswell wechseln und die CPU ebenfalls köpfen - Über die Arbeitsschritte mache ich mir keine Sorge, das ist ein leichtes, da ich beruflich mit viel filigraneren Arbeiten zu tun habe (Uhrmacher) und schon AMDs geköpft habe. (hört sich zugegeben etwas "oberschlau" an - Sorry, falls es so rüberkommt :))

Aus dem Thread habe ich folgendes rausgehört:

- Wärmeleitpaste zwischen DIE und HS = Gelid Extreme
- Rasierklingen sind reichlich vorhanden
- Zum Verkleben temperaturbeständiges Silikon (nach Wahl)

Jetzt die Fragen, sollte man den HS vor dem Verkleben auf der Auflagefläche des Silikons etwas planen (den Klebebereich) um falls überhaupt vorhanden den Spielraum zwischen HS und DIE zu minimieren?

Wielange sollte man das Silikon nach dem Verkleben trocknen lassen oder kann sofort die CPU wieder montiert werden ohne das der HS verrutscht?

Was ist der beste Kühler von Scythe bis 50 Euro für den Haswell (4770K)?
 
re: Intel Ivy Bridge/Haswell/Skylake geköpft - Erfahrungen ohne HS/mit gewechseltem TIM

Wieso Gelid und kein Flüssigmetall?
Silikonreste mit Fingernagel entfernen reicht und dann alles gut reinigen. Innenseite vom HS evtl mit Scotch oder ganz feinen Schmirgel bisschen aufpolieren
Silikon paar Stunden antrocken lassen oder mit Fön / Backofen nachhelfen.
Wenn gleich einspannst verrutscht der HS
 
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@ =]NuEVO[=

1. Rasierklingen sind riskant. Der Druck, den du ausüben musst, ist groß genug, um sich beim Abrutschen üble Schnittwunden zuzuziehen. Außerdem drückt man mit dem Zeigefinger gegen die der Schneide gegenüberliegende Seite, die ja bei einer normalen Rasierklinge selbst scharf ist. Die Polyboy-Glaskeramik-Schaber-Klingen sind an der der Schneide gegenüber liegenden Seite mit Blech so ummantelt, dass man sich da nicht schneiden kann. Und das Blech stabilisiert die Klinge auch etwas.

2. Flüssigmetall zwischen Die und IHS. Alles andere ist blödsinnig (wie eagle*23* bereits angedeutet hat).

3. Die Auflagefläche zu planen ist kontraproduktiv, weil der DIE höher ist als die Decke des IHS. Deswegen kippelt der IHS auch leicht. Du kannst ruhig mehr als nur einen hauchdünnen Film Silikon auftragen, solltest den IHS dann aber kurz anpressen, damit überflüssiges Silikon verdrängt wird.

4. Meiner Meinung nach ist Hochtemperatur-Silikon nicht notwendig. Normales Silikon hält die Temperaturen, um die es hier geht, auch aus. Es sollte aber nicht mit Essig vernetzt sein. Und, soweit ich gelesen habe, klebt transparentes Silikon besser als gefärbtes.

5. Müsste derzeit der Ninja oder der Ashura sein. Aber ich würde gar keinen Scythe-Kühler nehmen, falls das Befestigungssystem dieser Scythe-Kühler so unkomfortabel wie das des Mugen ist.

6. Um den IHS innen (und außen auch) von den alten Wärmeleitpaste zu reinigen, ist Nevrdull gut geeignet, weil es gründlich ist, aber so gut wie kein Material abträgt. Allerdings muss der IHS danach nochmal gründlich mit Waschbenzin gereinigt werden, weil Nevrdull ein leicht öliges Lösungsmittel, dem Geruch nach zu urteilen Petroleum, enthält und außerdem Asche.

Nevrdull ist eh ein geniales Zeug. Im Gegensatz zu dem ganzen anderen Kram, den du brauchst, musst du dir keine Gedanken darüber machen, ob du da nochmal Verwendung für haben wirst, weil es im Haushalt, in der Garage etc. sehr nützlich ist. Angefangen bei Tafelbesteck bis hin zu unlackierten Metallteilen am Moped.
 
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