[Sammelthread] Intel Ivy Bridge/Haswell/Skylake geköpft - Erfahrungen ohne HS/mit gewechseltem TIM

oooverclocker hast meine anderen Teile der Frage leider nicht beantwortet, ... schreib doch mal bitte was dazu. Thema SMD und silicon...
und SMD in der Nähe des DIE ??? da ist bei mir nichts zu sehen beim 3570K.


UPDATE:

Ja ist doch ok, ich habe sehr wohl ALLES im Eingangsteil gelesen usw., blos das Problem ist, das IHR (DU und der andere Profi) nicht richtig lest, was ICH schreibe.
Wenn ich schreibe, ich habe einen 3570K geköpft, dann brauch Mister o$$!ram dann doch nichts von SMD-Teilen schreiben, die es bei dem 3570K gar nicht gibt,
was mich dann wiederum irritiert. Daher miss ich dann wieder nachfragen.

So das mal freundlicherweise zu Klarstellung.
 
Zuletzt bearbeitet:
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Ich habe langsam ein bisschen das Gefühl, dass Du weder den Eingangspost noch die letzten zwei Seiten gelesen hast, das hätte nämlich schon viele Fragen beantwortet. Deshalb würde ich Dir das nahelegen.

Der Ivy hat oben keine SMD Teile. Das haben aktuell vor allem die neuen Haswells(4xxx (k/s) etc).

Edit: Bezahlst Du mich oder o$$!ram dafür, dass wir Dir die Fragen beantworten? Der Sinn hinter dem Forum ist Leuten zu helfen und zwar auch denen, die Haswells haben und dann den Post lesen. Erwähne ich das nicht, bist Du vielleicht nicht irritiert, aber der nächste vergisst es und hat CPU- Schrott herumliegen.

Die Art und Weise, in der Du mir(und eigentlich jedem hier) gerade gegenübertrittst, ist ziemlich unangemessen und so brauchst Du jetzt auch keine weiteren Antworten von mir erwarten.
 
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Mal eine Frage: wo finde ich jemanden, der mir meinen 4790K köpft?
Ich kühle mit Wasser und habe bei Prime 94°C CPU Temperatur bei 37°C warmen Wasser. Da hat Intel ja ein sehr gutes neues TIM verbaut. :(
 
Hehe schon passiert, eagle. ;) Du hast den Auftrag. Freue mich schon auf einen befreiten Haswell. :d
 
hi alle

Hätte mal eine Frage ein Kollege von mir hat beim köpfen einen smd wiederstand beschädigt also er fehlt jetzt :) i7 4790k

CPU eingebaut , er hat allerdings keinerlei Probleme oder OC einbusen , muss er sich jetzt sorgen machen :( ?

den Links oben 1 Reihe von links
 
Macht teilweise wohl nicht mal was aus. Wärst nicht der erste hier wo paar Käfer mit entsorgt hat
 
LoL :-) diese sinnlosen Käferchen , da ging der Deckel auf und zack war er wech!!!! :)

OK , was genau machen diese Dinga da eigentlich ? spannungswandler ? was genau ist die Aufgabe ?
 
weiß man nicht so genau. Stabilisieren wohl die Spannung aber anscheinend wohl nicht alle :d bzw. vielleicht hats da mehr als benötigt oder so.
 
xxxAMD64Bitxxx schrieb:
hi,

ich habe heute meinen 4790K geköpft.

ein traum bei mir waren es bei gleich Setting 28 grad, es ist schon eine Frechheit was da Intel da treibt.
Zum Vergrößern anklicken....

geköpft und mit flüssigmetall ausgetauscht ? was nutzt du jetzt am Headspreader ? normale WLP zwischen Kühler und HS ? hast du vorher nachher BildeR?
 
Dat is die Köpfpolizei. Wenn du defekte CPU einschickst macht Intel die Mütze ab und wenn ein kleiner Fitzelbaustein fehlt haste Pech :shot:


Gruß JM
 
hallo.

hab bei meinen 2 rechnern (beides die selben ivybridge-cpus i5 3750K) die cpus geköpft... hat soweit auch ganz gut funktioniert und die temperaturen waren anfangs spitze! ... leider nur am anfang! nach ein paar wochen gehen die temperaturen leider durch die decke! ich hab keine ahnung woran das liegen kann. hab bei beiden auch schon zum 2. mal alles sauber geputzt, WLP neu aufgetragen, leider ohne erfolg. am anfang ist die temperatur immer super, aber nach einer weile wirds immer schlechter. als wärmeleitpaste verwende ich die Prolimatech PK-1. die HS habe ich nicht wieder angeklebt sondern sorgfältig auf den DIE gelegt und dann "festgeschnallt". liegt das problem vielleicht an der verwendeten wärmeleitpaste oder weil ich den HS nicht wieder fix auf die cpu geklebt habe?

ich bin danke für jede hilfe!
 
joah wie hier oft auch schon sagte ists wohl so dass die normalen Pasten einfach die Temp direkt auf dem DIE nicht aushalten bzw sich die Paste verändert. Hier selber schon festgestellt. Bei mir wurde die sonst weiße Paste durchsichtig und total flüssig. Frag mich nur wieso dass dann früher ging wos noch keine Heatspreader gab.

Deswegen wenn man schon köpft auch unbedingt Flüssigmetall nehmen
 
Denke ich auch.
Ich hatte ja weiter oben ein paar Rechnungen durchgeführt und wenn man bedenkt, dass die WLP durch die optimiert glatte Fläche zwischen Die und HS und den Anpressdruck bestimmt extrem dünn ist, ist sie natürlich schonmal anfälliger.
Dann kommt noch dazu, dass viel mehr Watt pro mm² übertragen werden müssen und somit die WLP wahrscheinlich schnell altert und quasi "verbrutzelt". Das würde auch erklären, weshalb die Intel- Paste bei ziemlich jedem so bröselig ist.

Edit: Im Prinzip geht bei so kleiner Fläche nur noch verlöten(neben LM als Ersatz), doch das möchte Intel wohl eher den "großen" Sockeln vorbehalten. Ist natürlich auch verständlich, da es ein gutes Kaufargument ist.
 
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Die Shin Etsu Wlp wird aber auch direkt aufm DIE verwendet, und ist definitiv als Ersatz geeignet!
 
mit der gabs doch noch grausigere Temps wie mit anderen hat hier doch mal einer berichtet oder ? Aber hat ja auch ganz andere Konsistenz als andere gängige flüssigere WLP.
Deswegen wird die von Intel wohl auch so fester sein. Halten zwar dann länger aber sind halt nicht so gut.
 
@eagle
Den Fall den du meinst...da ist irgendwas richtig schief gelaufen...

Ich hatte die auch schon mal benutzt, aber zwischen Deckel und Kühler, kein großer Unterschied zu den Top-Wlps.
 
Glaube doch und in Malaysien bekommt man die CPU's teilweise nach geworfen :fresse:
Derjenige der die CPU geköpft hat (im wahrsten sinne des Wortes) ist in Malaysien ein bekannter Übertakter ;)
 
eagle*23* schrieb:
joah wie hier oft auch schon sagte ists wohl so dass die normalen Pasten einfach die Temp direkt auf dem DIE nicht aushalten bzw sich die Paste verändert. Hier selber schon festgestellt. Bei mir wurde die sonst weiße Paste durchsichtig und total flüssig. Frag mich nur wieso dass dann früher ging wos noch keine Heatspreader gab.

Deswegen wenn man schon köpft auch unbedingt Flüssigmetall nehmen
Zum Vergrößern anklicken....

vielen dank für den hinweis! werde ich versuchen. nehm ich das hier, oder? und soll ich die HS mit siliko wieder verkleben oder bringts das eh nicht?

btw, in den amazon reviews schreibt jemand, dass die liquid ultra nicht langzeitbeständig ist. stimmt das???? nicht dass ich damit meine cpu völlig ruiniere! danke :)
 
Normal sind alle flüssig WLPs langlebig denke ich. Die Ultra lässt sich bisschen besser handeln als die Phobya aber ist übugssache. Hab früher immer die Ultra genommen aber nun ist mir die Phobya auch lieber vorallem ist die billiger :d

Ob verkleben oder nicht must du wissen. Wenn CPU im Sockel ist wird der HS ja auch so gehalten aber ordentlicher ist es halt wenn man verklebt und rutscht nix hin und her beim ein und ausbau
 
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Techlogi sein 4670K L311B576 ist präpariert.
Dieser Chip hat zwar eine schön kleine VID im Bios springt zwischen 0.984-0.992V, aber erst mit 1.22V bin ich im Windows @ 4.5GHz.

Einen vorher Screen gibt es diesmal nicht.
 
thx!
 
Techlogi sein 4670K L311B576 ist präpariert.

Nachher läuft:


Bilder von der OP:


Da sieht man wieder gut, die VID sagt wenig.
Mein Chip hat die gleiche VID 0.984 Bios und schafft mit gleicher Vcore 300MHz mehr.

Schön kühl bleibt der Chip jetzt.
Geht morgen Retoure zu dir.
 
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