[Sammelthread] Intel Ivy Bridge/Haswell/Skylake geköpft - Erfahrungen ohne HS/mit gewechseltem TIM

Ich lese hier schon immer heimlich mit ohne mich zu Wort zu melden.
Kurze Frage ... Das Flüssigmetall phobya...:
1. wird das nicht fest mit der Zeit?
2. verläuft das nicht wenn man die Cpu wieder einsetzt? (Nicht dass es einen kurzen gibt)

Gruß Dr


Härtet nicht wirklich aus. Am DIE ist die Oberfläche zu glatt das es aushärtet und am HS hinterlässt es nur leichten Überzug welchen man mit Scotch Band abbekommt.
Durch die Adhäsionskräfte ?! verläuft das nicht sofern man nicht so viel nimmt das seitlich rausquillt.
 
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Was Intel da für eine Zahnpasta drauf hatte ist wirklich unglaublich, bei meinen war sie auch relativ dick ca,0,5mm stark hat man gut am ht gesehenen, ich hatte auch gerne 20€ mehr für den CPU ausgegeben, aber wenn Intel meint da muss unbedingt gespart werden, muss man halt selber Hand anlegen (hatte ein bisschen angst wegen der CPU nicht das diese kaputt geht, habe die Hammer Methode angewandt). aber alles prima habe mir vorher wirklich nicht getraut über 1,21... zu geben mehr als 90grad,eigentlich habe ich ca.20-30k besser Temps,und bin jetzt bei 1,2875 @4,8 seit ca.3h stabil max.72grad

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Und überhaupt habe pk3 Paste für die kleinen Bausteine neben die genommen, hoffe das war kein großer Fehler?
 
sollte ok sein..
aus der Produktbeschreibung:

"Außerdem ist auch die PK-3 nicht elektrisch leitend, nicht ätzend und trocknet so gut wie nicht aus..."
 
Leuts,

brauche mal Eure Meinung:

Ich hab mir vor einiger Zeit einen 4770k gebraucht hier vom Forum gekauft und auch vor ca. 2 Monaten *versucht* ihn zu köpfen.
(Ja, ich habe mir so gut wie alle Guides und Videos zum Entköpfen die es gibt angeguckt und ich hatte eigentlich keinen Grund anzunehmen dass ich damit ein Problem hätte.).

Ich habe mir zwei kleinere Hobby/DIY Klingen geholt.

Der Entköpfversuch war der reine Horror da ich auf Biegen und Brechen nicht in das schwarze Zeug reinschneiden konnte..meine Vermutung nun dass die Hobby Messer zu dick waren um überhaupt unter den IHS zu kommen. Nach ca. 10 Minuten ist mir die Klinge auch etwas ausgerutscht - also kurz, ich war FIX UND FERTIG. Das ist aber noch nicht mal die ganze Story....

Mein Schock war extrem gross als ich die CPU in Augenschein nahm (das erste mal, da die CPU vorher auf dem Board verbaut war):

* 3 oder so kleinere, goldene Pins waren buchstäblich ABGEBLÄTTERT, ähnlich wie hier:
Anhang anzeigen 312699

Und auch auf dem unteren Rand des PCBs konnte ich sehen dass der grüne Lack stellenweise "abblättert". (Leider keine Bilder meiner CPU, obiges ist nur nen Beispiel)

Auf gut Deutsch, die CPU sieht übelst aus!

Nach langem Denken kam ich zu dem Schluss dass der Zustand der CPU, insbesonders die abgeblätterten Pins NICHT von meinem Entköpfversuch stammen kann, das würde keinen Sinn machen! (Ich hätte das wohl bemerkt - auch in der Schrecksekunde wo das Messer abrutschte hatte ich nicht den Eindruck dass ich die CPU eigentlich beschädigt hätte)

Ich bekam die CPU entweder so...oder das Abblättern passierte beim Herausnehmen der CPU vom Sockel. So oder so, es ist ein "Mystery" warum die CPU in dem Zustand ist.

Was zählt ist dass ich in totaler Panik damals meinen Entköpfversuch natürlich abgebrochen habe und die CPU NOCH FUNKTIONIERT, und zwar tadellos!
(Ich habe alle Tests gemacht die es gibt, IMC usw. alles funktionert 100%. Die abgeblätterten Pins sind entweder VSS, RSVD oder nicht-kritische was Intel "Testability Signale" nennt.

Trotz des Disasters and Schock (da ich ja damals wirklich dachte ich habe die CPU zerstört!) lässt mich der Gedanke ans Entköpfen nicht los.

Ich habe den 4770k (Thermalright TRUE) auf 4.5/4.5/4.4/4.4 Ghz und 1.228 V und er wird einfacch HÖLLISCH heiss (93C peak unter OCCT Small etc. Temps beim Spielen und alles andere sind aber "ok", BF4 usw. 65C maximal so das "im Prinzip" die Temperaturen eigentlich kein Problem sind.

Meine Frage ist jetzt ganz einfach ob ich verrückt bin immer noch ans Entköpfen zu Denken, ganz einfach wegen des üblen Zustands der CPU! Bei einer CPU wo Pins buchtäblich schon abgeblättert sind kann man ja wohl leicht noch mehr Schaden verursachen, alleine beim Herausnehmen ausm Sockel oder wasauchimmer. Ans Schneiden mit Klinge oder Schraubstock und Hammer denke ich hier ja noch nicht mal.

Soll ich mit meinen 4.4Ghz auf 1.22x Volt einfach zufrieden sein und glücklich sein dass die CPU überhaupt noch läuft?
 
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Solange der Chip läuft würde ich mir keinen Kopf machen.
Allerdings sind 93°C Kerntemps einfach zu viel. Da sind die Aussteiger nicht zu deuten.

Nimm entweder eine Klinge eines Ceranfeld-Kratzers oder mach es mit dem Schraubstock/Hammer.
 
4790K X434A881 VID 1.064V @ 4GHz Turbo off

sieht gut aus, mit LM unterm Helm bei 25°C Wasser
 
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Sieht gut aus Werner. Danke dafür.

Hast du da auch ein Vorherbild, da der kleine Teufel trotz Wakü die 100°C im prime bei 4.7ghz überschritten hatte. Würde behaupten das 30Kelvin Unterschied (vorher/nachher) drin sind. Oder ich war zu blöd die Halterung richtig zu montieren..:fresse:

Hast du die 4.9Ghz antesten können?
 
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Hallo Erno,

hab keine Zeit und Lust zu testen, deshalb keine Vorher-Tests gemacht.
100°C klingt heftig. Die Intel-Tim war relativ dick auf dem DIE verglichen mit anderen Chips.
Das ist ein Chip, der erfahrungsgemäß 4800MHz bei ~1.27-1.29V schaffen sollte, geköpft unter guter Wakü jetzt sicher 24/7 drin.

Nacktfotos:


Gruß Werner
 
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Hi,

ich wollte am WE meinen 3570K köpfen und hab da noch ein paar Fragen zu.

- Wenn ich die CPU so in den Schraubstock eingespannt habe, sodass die Taschen quasi nicht eingespannt sind, sondern nach außen zu zeigen: ist es egal an welcher Seite ich den Schlag setze?
- wie viel WLP habt ihr aufgetragen? Gibt bei der Phobya zwei Größen, 0,5 g und 1,5 g.
- kann ich das ganze mit ein wenig Baumarktsilikon verkleben?

Danke schon mal!
 
Hi,

danke für deine Antwort. Die Sache ist nur, dass man, auch wenn man die Taschen nach außen nimmt und einklemmt es ja zwei Möglichkeiten gibt draufzuschlagen. "Von rechts" oder von links ist ja relativ, je nach dem, ob die Schrift zu dir oder von dor weg zeigt. Oder ist es egal??
 
Ralles Video im Startpost gesehen?
Schonbacken wären gut, damit keine Druckstellen entstehen.
 
Ja, habe ich. Ich glaube, du verstehst nur nicht ganz wie ich es meine (oder ich stehe auf dem Schlauch): Er spannt die Taschen ja nach außen und schlägt dann dort, wo die CPU Kontakt mit dem Schraubstock hat. Nicht zu sehen ist allerdings, in welche Richtung er die CPU einspannt (also Schrift auf der CPU nach vorn oder hinten, man kann die CPU ja um 180° drehen und hat dann wieder die Backen außen). Ich weiß nicht mal, ob das wichtig ist, möchte nur sicher gehen.
 
Ich schlage auf die untere Seite, da wo im Eingangpost das Intel Logo zu sehen ist:

ralle_h schrieb:
tut9ia06.png

Viele Grüße,
 
Super, ich danke dir für deine Antwort! Ich meld mich am WE mal, ob alles geklappt hat ;)

Also die Schraubstock Variante hat nicht wirklich funktioniert. Bin dann mit Zahnseide und Rasierklinge vorsichtig dazwischen gegangen, ging ganz gut.
 
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Hallo zusammen,

habe vor einer Woche auch einen i7-4790K in Betrieb genommen (AsRock Z97 Extreme4), und habe vor zu delidden. Material ist gerade unterwegs, unter anderem ein Schraubstock. Auf Youtube ist ein Video zu finden, in der jemand seine CPU festtaped, und dann mit dem Schraubstock nicht das PCB links und rechts einspannt, sondern PCB und auf der Gegenseite den IHS, und dann ganz leicht den IHS "abschiebt/abdreht". Was spricht denn gegen diese Methode? (Ich hoffe Ihr versteht, was ich meine)

Ich habe mit kurzen Prime-Tests vor dem Delidden eine Multiplier/Voltage-Kurve erstellt, als Referenz für Vorher/Nachher. Bis 4.8Ghz mit Prime 27.9 FFT, ab dann mit AIDA64. Ab 4.8 ist die CPU dann an den 100°C und throttled. Grundsätzlich bootet das System aber mit 5GHZ1.4V. Dem Temperaturproblem dürfte ich doch mit dem Delidden vermutlich Herr werden (Noctua NH-DH15)

i7-4790k-nondelidded.png
 
Hallo Zusammen,

Ich haben meinen CPU geköpft und EVTL. gekillt ;(

Habe ihn mit der Klingen Methode geköpft und bin ein bisschen ausgerutscht habe dabei einen "Kondensator"? neben dem DIE gekillt.
Jetzt ist meine Frage für was ist der Zuständig ? Leider habe ich kein Foto gemacht, es ist der Erste in der Reihe

System Läuft auf 4.8 gHz stabil mit knapp 1.28Vcore (ist noch nicht Ausgelotet ob ich weiter runter komme) Temperatur Verbesserung unter Volllast um 20-25 Grad

Gruss
 
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Das ist gute Frage. Wärst nicht der erste wo ein absebelt ohne das was passiert :d scheint wohl nicht wirklich was zu machen. Vielleicht auf Dauer irgendwann aber bis jetzt hat jeder wo paar mitgeköpft hatte keine einschränkungen


@nightyy: wird dir auf jedenfall was bringen.
Wie es mit HS abscheren aussieht allerdings keine Ahnung
Solange man das PCB nicht abbricht oder so.
 
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Also hab ich noch mal Schwein gehabt :banana:

Aber es Interessiert mich trotzdem was ich dort eigtl. geschrottet habe. Falls irgendwer ne Vermutung hat für was dieser ?Kondensatoren? zuständig war :rolleyes:

Soo dann werde ich mal weiter nach eurem Guide OC'en und Testen was das Köpfen effektiv nach 2 Wochen gebracht hat.


Im Moment ist die Verbesserung Traumhaft, Flüssigmetall sei dank, ich hatte aber auch auf dem DIE sehr viel alte/harte/bröcklige Masse :stupid:
 
Kondensatoren speichern elektrische Ladung und geben diese bei Bedarf stabilisierend und glättend wieder ab.
 
Bin durch! :)

Vorher: 4.4GHz @ 1.1V -> max. 68°C
Nachher: 4.4GHz @ 1.1V -> max. 61°C

Hat also was gebracht, aber irgendwie sind Kern 2/3 deutlich heißer als 1/4. Zu wenig/viel Druck auf einer Die-Seite? Zu viel/wenig LM auf einer Seite? Anpressdruck?

hc_005.jpg
 
Habe nochmal Bilder hier, kurz vor dem "Zusammenbau". Was sagen die Profis, alles in Ordnung?
Noch ist das Silikon nicht fest, soll ich nochmal "aufmachen" und nachsehen?

DSC_0169.JPG

temps.jpg
 
Das würde noch mal neu machen.
Zu viel LM....

so sollte das aussehen:
 
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Was für eine Sauerei da drunter :) Gut dass ich die Kontakte und Bauteile mit Silikon zugedeckt hatte.

09.jpg

Update: Zweiter Lüfter am Noctua und Anpressdruck erhöht. Sind 5°C Differenz im Rahmen?
10.jpg
 
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@Wernersen: wie schaffst Du es, dass das LM am IHS so gut anhaftet, bei mir perlt das richtig ab. Ist das angerauht?
Vermutlich sogar eher glatt geschliffen, oder, ähnlich wie die DIE-Oberfläche?
 
Zuletzt bearbeitet:
@Wernersen: wie schaffst Du es, dass das LM am IHS so gut anhaftet, bei mir perlt das richtig ab. Ist das angerauht?
Vermutlich sogar eher glatt geschliffen, oder, ähnlich wie die DIE-Oberfläche?

Nein, am DIE ist nichts geschliffen oder poliert, lediglich sehr gründlich mehrmals mit Isopropanol gereinigt.
Innen am IHS hingegen, schleife ich immer mit 1200er Nass....die WLP aus den Poren.
Bei DIE's die das LM sehr schlecht annehmen, empfiehlt es sich das LM mit einem recht hart gewickeltem Wattestäbchen druckvoll zu verteilen.
Zwischendurch mehrere Minuten einwirken lassen.
 
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