[Sammelthread] Intel Ivy Bridge/Haswell/Skylake geköpft - Erfahrungen ohne HS/mit gewechseltem TIM

Ne komme leider aus dem Bereich 32051, aber danke für das Angebot. :)

Hast du auch was auf den Heat spreader getan? Oder nur auf den DIE?

Echt schade das Intel an der TIM spart, ob das beabsichtigt ist damit Kunden ihre Garantie+Gewährleistung wegwerfen?
 
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Habe sowohl auf den Die als auch auf den HS etwas LM aufgetragen. Allerdings nicht zwischen HS und Kühler, da verwende ich normale Thermal Grizzly wie auch immer sie heißt WLP. Habe oben ein Bild gepostet, Qualität etwas mies aber sollte zu sehen sein :d Bin aber mit dem Ergebniss super zufrieden, das hat sich echt gelohnt.

Warum Intel spart? Ich denke mal: warum nicht? Die CPU's laufen stock ja idr gut so wie es Intel vorgesehen hat, auch mit der normalen schmiere. Wer mehr will muss halt selber ran. Finde ich ja auch nicht schön aber sogesehen ist das ja alles Ok. Heute spart doch jeder Konzern wo er nur kann. Mit Garantie oder Gewährleistung hat das wenig zu tun. Ist halt noch die Kirsche auf der Sahne (Für Intel)
 
Ok, es ist vollbracht, nächstes mal aber DEFINITIV mit einem Delid Tool :bigok:
Silikon kam noch nicht an, also hab ich sie so eingebaut. Der Thermalright Spacer hält sie gut in Position.

Temps im Linx von 104°+ (Hab vorher immer zur Sicherheit abgebrochen) auf 79° runter.

PUBG 3h von 80° auf 60° runter.

8600k 5ghz @ 1,35v

-25°. :banana:
 
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To4d schrieb:
Puh, ich konnte es nicht mehr abwarten. Mein erstes mal geköpft. War mit dem Dr. Delit aber wirklich ein Kinderspiel. Kann ihn leider noch nicht ganz fertig machen da ich noch auf Kapton warte :P Und da mein Mainboard grade auf RMA ist könnte ich auch noch nicht testen. Aber der erste Schritt ist getan. Denke das sieht doch schon mal ganz gut aus. Es ist zwar noch minimal Silikon in den Ecken vom HS und minimal auf dem PCB aber da müsste ich schon mit sehr viel Druck ran. Glaub mehr ist nicht notwendig, oder? Das Silikon hab ich mit einer Plasikkarte und Isopropanol entfernt.
Es handelt sich übrigens um einen 8700k.




Hoffentlich hab ich nix kaputt gemacht :fresse:
Werde wenn das Kapton da ist und ich den HS und Die mit LM bearbeitet habe natürlich updaten ;) Und natürlich wenn der Prozessor wieder in einem Board sitzt und noch geht ;D
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Womit hast du geputzt ?

Sandstrahler ?




Was ist eingentlich wenn man den HS weg lassen tut,und quasi die direkt verbindung zum Kühler sucht ?
Sollte das nicht der Overkill sein ? ;)
 
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@proggi: Theorie ja, Praxis nimmt sich das nicht viel. Teilweise reicht dann der Anpressdruck für die LGA Pins nicht mehr, wenn der IHS fehlt. Es gab/gibt? mal Adapterschablonen dafür.
 
The Professor schrieb:
@proggi: Theorie ja, Praxis nimmt sich das nicht viel. Teilweise reicht dann der Anpressdruck für die LGA Pins nicht mehr, wenn der IHS fehlt. Es gab/gibt? mal Adapterschablonen dafür.
Zum Vergrößern anklicken....

Gabs mal von Roman (der8auer), gibts aber nimmer, damit war eine direct die Kühlung möglich.

Lg
 
Hey, nach dem ich mich den ganzen Tag in Foren belesen habe hier eine frage. (evtl auch mehrere)
Kann es sein das bei einer CPU, welche schon einmal geköpft wurde, plötzlich der HS verrutscht? Ich habe die CPU hier im Forum gekauft, lief auch ca 5 monate ohne probleme. Dann ist mein Board abgerauscht. Da ich nun ein neues habe habe ich mich schon wieder aufs übertakten gefreut.
Nun aber der Grund warum ich schreibe. Bei einem Kern ist die Temp plötzlich 20 bis 30 Grad höher als bei den anderen. Allerdings nur unter last. Im idle sind alle fast gleich. Ich musste die CPU untervolten um gefahrlos im WIN surfen zu können. Vorher waren 4,6GHZ kein problem. Nun geht ein Kern bei der Kleinsten Belastung schon auf 80Grad. Ich habe mal Cinebench zum Testen laufen gelassen. 85Grad...(Mir ist klar das ich dass nicht zu oft machen sollte)

Die DIE wurde anscheinen mit LM bestrichen und dann mit Silikon wieder verklebt. Kann ich die dann einfach nochmal Köpfen und alles neu machen oder laufe ich Gefahr sie komplett zu killen...ich mein viel verlieren kann ich ja nicht.
 
Eine breits geköpfte CPU kann man Gefahrlos nochmal köpfen. Um was für eine CPU geht es denn?

Wenn der HS verrutscht, war er vielleicht nur leicht verklebt, an den Ecken. Durch das verschieben könnte da LM vom Die runter geschoben worden sein. Mach ihn nochmal auf und gucke und Poste ggf ein Bild.
 
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Mach ich, habe aber gerade keine WLP aus MX4 und auch kein Silikon da. Aber ich mach mal ein Bild von der CPU. Evtl erkennt ihr was. für mich sieht sie leicht Verschoben aus.
 
Mach mal erstmal ein Bild von der CPU, dann kannst immernoch öffnen. Wenn aber wieder zu machst, solltest schon LM nehmen und keine WLP das ist dann verschenkte Müh.
 
Schaut für mich aus als sei der HS zu weit unten bzw weiter unten ist als er soll. Als ich die CPU gekauft hatte wusste ich nichtmal das sie geköpft war/ist.
18c5bb0a035264f368adfe0bd238fb7f.jpg


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Dachte ich mir. Danke für die Rückversicherung. Also morgen in den baumarkt und zum pc laden.

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Der Heatspreader sitzt Original auch nicht mittig. Auch wenn er auf dem Bild etwas schief zu sitzen scheint, passt das fast.
 
BlackNinja03 schrieb:
Jup,der ist verrutscht.
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Huch, wie geht denn sowas? :confused:
Ist der nicht mit Silikon mit dem vorher entfetteten PCB verklebt? Da müsste doch theoretisch der IHS mit der Hand abzuheben sein, wenn das Silikon abgerissen ist.
War da ein Pfuscher am Werk oder wurde falsches Silikon genommen?
Da müssten ja oben am PCB noch Spuren der ehemaligen Klebenaht sein.

Meinen 4790k hat damals Stullen Andi (leider nicht mehr im Luxx) profimässig enthauptet, ich hoffe, sowas schützt vor solchen Sachen.

Dass das LM wegfliesst habe ich ja schon gehört, aber sowas?
 
Zuletzt bearbeitet:
Genau dasselbe passierte mir auch. In meinem Falle war es nicht das Verrutschen selber, sondern dass das LM eben heiß, kalt, heiß, kalt etc. wird was verursacht dass es nicht mehr so gut haftet. Da der Kühler schön auf den Heatspreader drückt ist das in dem Falle egal. Wenn man jetzt aber den Druck wegnimmt passiert das ganz gerne mal, dass sich das LM nach "Oben" zieht und beim nächsten Druck verflüchtigt, in eine Ecke wos nicht hin soll.

Das hängt hauptsächlich vom Silikon ab was man benutzt. Ich hab jetzt schon paar Silikone probiert und es passiert vorallem beim Uhu. Nach mehreren Monaten wird er immer weicher. Bin jetzt aufs Würth umgestiegen...
 
Guten Morgen.

Habe gestern Abend noch schnell meinen 8700k geköpft.

Vorher hatte ich 89 °C bei 10 min Prime mit AVX und 1.29 vcore.

Nach dem köpfen komme ich aber immer noch auf 83°C.

Also kaum besser.
Kann es vielleicht sein das ich das Lm zu dünn aufgetragen habe? Oder das der CPU Kühler einfach schlecht ist?

CPU Kühler ist ein Cooler Master Hyper 612 v2
Am Wochenende kommt die custom Wakü erst drauf.

Werde heute Abend noch einmal den Sitz des Kühlers kontrollieren.
Wenn ich da nichts finde den HS nochmals abnehmen

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LM zu Dünn geht eigentlich nicht, da dünner ist besser. Hast du auf Die und HS etwas aufgetragen? Weil nur auf Die und nicht auf dem HS, das verbindet sich nicht.
Silikon beim wieder verkleben zu dick? Ich mache zb immer nur ganz auch Dünn und keine dicke Wurst.
 
Habe den HS extra mit Tesa Film abgeklebt und mit einem Wattestäbchen aufgetragen.

Silikon ist sehr dünn, könnte ehr zu dünn sein.


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Leute klatschen Ihren HS auch gänzlich ohne Silikon wieder drauf. Das sollte egal sein. Hm wenn Die und HS bestrichen waren. Klar nicht bei jedem bringts 20° Unterschied, 6° sind allerdings doch etwas spärlich.
 
Muss aber auch sagen das der Kühlerboden vom Cooler Master totaler Schrott ist.
Zwischen den Heatpipes auf dem Kühlerboden ist jede Menge Luft zwischen.

Also wird nicht einmal 100% vom Kühlerboden verwendet.

Werde den HS wohl zur Kontrolle noch einmal öffnen. Und am Wochenende eh auf custom Wakü umbauen.

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Naa, bevor nochmal aufmachst, baue doch erstmal die Wakü drauf und gucke dir die Temps an. Dann kannst immer nochmal aufmachen ;)
 
The Professor schrieb:
Naa, bevor nochmal aufmachst, baue doch erstmal die Wakü drauf und gucke dir die Temps an. Dann kannst immer nochmal aufmachen ;)
Zum Vergrößern anklicken....

So seh ich das auch. Bei der Gelegenheit auch gleich noch mal die CPU aus dem Sockel nehmen und mit ner Rasierklinge oder ähnlichem den Heatspreader auf seine "Ebenheit" kontrollieren.
 
Habe den Fehler bei mir wohl gefunden.

Habe mir Mal den wlp Abdruck angesehen.
Anscheinend liegt der Kühler nur zur Hälfte richtig auf.

Warum das so ist muss ich noch schauen.

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Ein 8700k mit neuer Frisur:

 
sauwer ;)
 
Sehr gut, Chip sieht auch gut aus. Dein i7 3770k Perlen Chip hat nach der Köpfung auch 15° runter. Hab ich nur immer das Gefühl oder sind bei Ivy die Unterschiede nicht so extrem wie bei Sky, Kaby oder Coffee?
 
Das stimmt wohl, die Energiedichte bei Ivy ist nicht so hoch wie bei den neueren Chips.
 
Ergibt Sinn :bigok:
 
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