Das sind in der Tat hilfreiche Tipps, wobei das mit der Nähe zum Die oben und unten definitiv auch schon im Guide geht. Wenn du mir noch die originalen Beiträge raus suchst werde ich es definitiv genau vergleichen und hinzufügen
Ja, dass man aufpassen muss, der (?) Die nicht zu nahe zu kommen, steht drin. Aber auf der Suche nach einer Ecke, unter die sich die Klinge am leichtesten schieben lässt, sollte man mit der rechten oberen Ecke anfangen und sich nach Möglichkeit von dort vorarbeiten, um ein Gefühl für den Umgang mit der Klinge zu bekommen.
Das kann ich so auch nicht unterschreiben - im Gegenteil würde ich nach wie vor sogar davon abraten, die CPU im Sockel trocknen zu lassen. Habe das ein paar mal ausprobiert und der Sockel erzeugt, zumindest bei meinem Board, definitiv keinen gleichmäßigen Anpressdruck und am Ende klebt der HS dann schief auf dem PCB.
Dann gehen eure Meinungen da aber sehr auseinander. Ich denke, dass es auch außerhalb des Sockels passieren kann, dass der IHS schief aufliegt. Könnt ihr zwei euch nicht auf eine ultimative Methode einigen? Eventuell einen Kompromiss?
Edit Begin
Dann müsste bei deinem Board aufgrund des ungleichen Anpressdrucks an den Seiten der Sockelklammer ein unverklebter IHS zu schlechteren Temps führen als ein verklebter. Hast du das mal verglichen? Wenn das Silikon bei deinem Board auch dazu dient, den unterschiedlichen Druck der Seiten der Klammer auszugleichen, müsste du theoretisch mehr als nur einen dünnen Film Silikon zum Verkleben verwenden. Ich schätze, dass der Spalt zwischen IHS und PCB auf beiden Seiten etwa die Stärke von Kopierpapier mit einer Grammatur von 80 g/m2 hat und dass der Anpressdruck das Silikon maximal zur Hälfte der Stärke dieses Papiers verdrängen kann. Der Rest müsste aber dadurch überbrückt werden, dass der PCB im Sockel leicht konkav wird, weil er an den Seiten auf dem Kunststoffrahmen des Sockels aufliegt.
Edit End
Dass der IHS kippelt, war für mich bei der ganzen Sache neben der Sorge darum, dass er sich ablösen oder verschieben könnte der größte Unsicherheitsfaktor.
Naja, die WLP zwischen CPU und CPU-Kühler hat ja mit dem Köpfvorgang gar nix zu tun und wurde/wird in zahlreichen anderen Threads thematisiert und diskutiert (u.A. ob Flüssigmetall da auch noch Sinn macht oder nicht - ich persönlich finde nicht, da mir die 2-3°C dann auch egal sind, dafür dass ich höllisch aufpassen muss und die Aufschrift auf dem IHS versaue).
Das stimmt schon, dass das nichts mit dem Köpfen zu tun hat, aber ich fand, dass das Köpfen weniger schwierig war als der Rest der zu erledigenden Arbeiten.
Edit 2:
Falls nur ein Hauch Silikon genommen wurde oder eher eine ähnliche Menge, wie die original Pampe, ist ein Unterschied.
Je größer die Menge, desto schwieriger die Schraubstockmethode, oder?
Versuch mal zwei glatte Flächen, die mit einem Klecks Silikon verklebt sind, durch abscheren auseinander zu bekommen.
Wobei glatte Fläche nicht gleich glatte Fläche ist. Ich bin mir ziemlich sicher, dass die Rasierklinge, die ich zum Test auf eine glatte Kunststofffläche (CD-Jewelcase) geklebt hatte, sich von Glas weniger leicht wieder hätte ablösen lassen.
Die Hochschule des Lebens, ist immer noch die härteste und die beste.
In die seid ihr aber angesichts der Anzahl an Prozessoren, die ihr schon geköpft habt, beide gegangen. Wenn ralle_h also mit der Schraubstockmethode den IHS wieder ablösen kann, du aber nicht, und wenn der IHS sich mit mehr Silikon schwerer mit dieser Methode ablösen lässt, dann verwendest du mehr Silikon als ralle_h, und das, obwohl er meint, die Seiten der Sockelklammer übten einen unterschiedlichen Anpressdruck aus. Oder ralle_h presst den IHS beim Verkleben auch mit der Hand kaum auf. In dem Fall wird nicht so viel Silikon verdrängt und es kann später den Spalt zwischen IHS und PCB besser überbrücken. Dann wäre es bei seiner Methode aber noch wichtiger, das Silikon gleichmäßig zu verteilen.