[Sammelthread] Intel Ivy Bridge/Haswell/Skylake geköpft - Erfahrungen ohne HS/mit gewechseltem TIM

ralle_h schrieb:
Hier der 4790k #L421C080 vom User deathseal nach der LM OP (Vorher Screens habe ich leider nicht, da eigentlich ohne Tests ausgemacht war, aber die Neugier hat gesiegt :fresse2:).



Bleibt nun auch schön kühl auf jeden Fall :xmas:
Zum Vergrößern anklicken....

Die Temps lagen bei Standarttakt unter prime 28.5 im small FFT bei 100°C @ 1.185V das bei einen DARK ROCK PRO 3 sowie einer Corsair H110. bei Prime 27.9 um 90°C.
Nach dem Köpfen in 28.5 in SMALL FFT nur noch max 70°C bei 4.5GHz und nur noch 1.17V, und in der 27.9 max 60°C nach 2h small FFT prime. Einfach klasse Arbeit Ralle_h

hier die cpu auf 4.9GHz Amoklauf http://www.3dmark.com/3dm/4394147?
 
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Die CPU von Maro12, ein #L331C517, hat grade eben eine neue Frisur bekommen ;)

Vorher:


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Auch der 4790k von Milchwagen, ein schöner #L421B958, hat eine neue Frisur bekommen ;)

Vorher:


Nachher:
 
Auch der 4790k von minimaster123 hat eine neue Frisur bekommen ;)

Vorher:


Nachher:
 
Mal so ne Frage habe mein 4670k gegen ein Xenon e3-1230 v3 getauscht. Ist der verlötet oder kann ich den auch köpfen und wenn ja lohnt das bei den??
 
Nicht verlötet.
Lohnt eigentlich immer da dadurch der Kühler auch leiser wird. Riesige Unterschiede von der Temp gibt's allerdings nicht.
 
Ja aber richtig übertakten geht ja sowieso nicht und die CPU soll ehh wassergekühlt werden also um der Lautstärke mach ich mir da keine sorgen.
 
Mit einer non K CPU braucht man nicht zu köpfen, finde ich.
 
Übertakten geht nicht hast du festgestellt, also was soll das bringen? Es gibt keine nächst höhere Stufe, die du durch das Köpfen erreichen kannst...


Gruß JM
 
Ich durfte heute ralle_h meinen 4770K vorbei bringen.
Und ich kann nur sagen, dass es ein absoluter Erfolg war!

1. Ralf ist super locker drauf und macht seine Sache sehr gewissenhaft und sorgfältig :d
2. Die Temperaturen sind nun um WELTEN besser

Vor dem Köpfen erreichte der heisseste Kern bei 18K eine Temperatur von 98° C (4,4 GHz und 1,245V VCore).
Nach dem Köpfen beträgt die Temperatur bei den selben Settings nun 68° C. :love:
Im Schnitt habe ich nun eine ~ 25-30° C niedrigere Temperatur.

An dieser Stelle also nochmal BESTEN DANK an Ralf! (ralle_h)
 
Da ich mal wieder lust auf eine Bastelei habe will ich meinen non-Perle ;) 3570k (4,3ghz 1,18V bei ~65°C, Genesis mit 2x Wingboost @ 700rpm) "zum Spass" köpfen. Wenn die Temps dadurch ein Stück fallen wären 4,5ghz das Ziel.

Mich interessiert der genaue Ablauf nach dem Köpfen da ich noch nie mit LM gearbeitet habe. Ein komplettes Tutorial habe ich auf die schnelle nicht gefunden...

- Silikonreste entfernen
- Die und HS-Unterseite reinigen
- Rundherum eine kleine Menge Temp. Silikon auftragen
- LM auftragen (wieviel ?)
- HS aufsetzen

Und dann ? In den Sockel einspannen damit das Silikon angepresst trocknen kann ? Verutscht beim einspannen der HS nicht ?

Hab ich sonst noch was vergessen ? :hmm:
 
1.) Silikonreste entfernt man mit den Fingernägeln
2.) Die HS-Unterseite mit einem Kunststoff- oder Holzspatel reinigen
3.) Die SMD-Kondensatoren vor LM schützen (mit WLP am besten Shin Etsu)
4.) Den DIE erneut mit Isopropanol gründlich fettfrei machen.
5.) LM auftragen, nur ein ca. 2mm Tropfen -optional auch innen am IHS wo der DIE aufliegt.
6.) Silikon erst kurz vor dem wieder-aufsetzen des IHS auftragen, nur so viel dass etwas nach innen und außen quillt.
7.) Den IHS wieder passend aufsetzen, ausrichten und ordentlich andrücken.
8.) Überschüssiges nach außen herausgequollenes Silikon mit einem Q-Tipp entfernen.
9.) Vor dem einbauen in den Sockel die Goldkontakte mit Isoprop reinigen.
10.) Vorsicht beim Einbau einer frisch verklebten CPU, auf den IHS mit dem Daumen Druck aufbringen bevor man den Sockel-Verschluss schließt, damit nichts verrutscht.
 
Zuletzt bearbeitet:
Danke vielmals !
Jetzt muss noch das Silikon+LM ankommen und dann geht's los.

Ich werde berichten was es gebracht hat :)


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Hallo,

habe mir auch gerade ein paar Utensilien für das Köpfen meiner 3770K CPU bestellt.
Unter anderem auch:

Phobya Flüssigmetall Wärmeleitpaste LM

1. wieviel soll ich zur Verwedung der CPU nehmen? Nur ein tropfen oder schon flächendeckend?
2. Zur Kühlung der CPU nutze ich den Noctua NH-D14. Da war ja eine Wärmeleitpaste dabei. Soll ich diese für Kühler und Oberfläche CPU verwenden oder auch besser die Phobya Flüssigmetall Wärmeleitpaste LM verwenden?
 
Verteilen musst du die LM selbst. Nur Klecks in die Mitte und Deckel drauf geht nicht.
Ungefähr doppelte Menge von normalem Stecknadelkopf oder halbes Reiskorn
Zwischen HS und Kühler besser normale Paste. Hast ja die Ursache im Kern schon bekämpft und Rest macht nur sauerei
 
Zuletzt bearbeitet:
Alles klar.

Dann werde ich mal wenn ich erfolgreich war, die Werte posten.

Hoffe ich zerstöre die CPU nicht. Wende die Rasierklinge an ;D

Ach ja, kann ich zum reinigen der CPU auch ganz normales Feuerzugbenzin verwenden?
 
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Na dann mal Augen zu und durch. Denke das ich am Samstag oder halt am Montag die Sachen bekomme.
 
Im Startpost zum GUIDE wird bei den benötigten Materialien "Shin Etsu" erwähnt, um die Kondensatoren zu isolieren. Leider finde dann weiter unten in der Anleitung keinen Bezug mehr dazu. Wie und wann soll/muss jetzt isoliert werden?
Macht eine Islolierung überhaupt Sinn, solange man sich oberhalb des Taupunktes bei der Prozessorkühlung bewegt?!

Greetz.

EDIT: Okay, habe es grad oben bei Wernersens Post gesehen. Es geht darum die Kondensatoren auf der Oberseite vor LM zu schützen.

Wernersen schrieb:
1.) Silikonreste entfernt man mit den Fingernägeln
2.) Die HS-Unterseite mit einem Kunststoff- oder Holzspatel reinigen
3.) Die SMD-Kondensatoren vor LM schützen (mit WLP am besten Shin Etsu)
4.) Den DIE erneut mit Isopropanol gründlich fettfrei machen.
5.) LM auftragen, nur ein ca. 2mm Tropfen -optional auch innen am IHS wo der DIE aufliegt.
6.) Silikon erst kurz vor dem wieder-aufsetzen des IHS auftragen, nur so viel dass etwas nach innen und außen quillt.
7.) Den IHS wieder passend aufsetzen, ausrichten und ordentlich andrücken.
8.) Überschüssiges nach außen herausgequollenes Silikon mit einem Q-Tipp entfernen.
9.) Vor dem einbauen in den Sockel die Goldkontakte mit Isoprop reinigen.
10.) Vorsicht beim Einbau einer frisch verklebten CPU, auf den IHS mit dem Daumen Druck aufbringen bevor man den Sockel-Verschluss schließt, damit nichts verrutscht.
Zum Vergrößern anklicken....
 
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So, hier nun mal mein Vergleich was das Köpfen bei mir gebracht hat:

Vorher: coretemp.PNG

Nacher: coretemp LM.PNG

Prime 28.5 Small ftt test, Genesis mit 2 Wingboost @ 700 rpm
Einziger Unterschied bei den zwei Screens ist das ich vorher die Prolimatech WLP die beim Genesis dabei war drauf hatte und jetzt nach dem Köpfen MX-4. Als LM hab ich die Liquid Pro benutzt.

Der Temperaturunterschied fällt bei höherer Spannung umso deutlicher aus oder ? Sieht die Verbesserung für euch normal aus ?
Gelohnt hat es sich auf jeden Fall :)
 
:bigok: passt

Ja, umso höher die Temp umso besser kommt die Wirkung der LM zur geltung bzw. man sieht den Unterschied noch bisschen stärker.
 
Einmal auf den ersten Post dieses Threads geschaut? :rolleyes:
 
Hat hier mal jemand eine CPU mittels Silikon-Entferner aus dem Baumarkt geköpft?
 
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