[Sammelthread] Intel Ivy Bridge/Haswell/Skylake geköpft - Erfahrungen ohne HS/mit gewechseltem TIM

ja aber da kann man nichts machen, wären sie alle so kühl wär das Top :)
Hatte schon ohne HS, im Auslieferungszustand immer das selbe. Der bleibt ne ganze Ecke Kühler.
 
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Wernersen schrieb:
Die Oberfläche des IHS hat innen Poren, in den Reste der fettigen Intel-TIM sitzen.
Um eine optimale Haftung des Liquide Metal zu erreichen, macht es sich besser, wenn man mit 1200er Schleifpapier, die Reste heraus schleift.
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würde da auch polierwatte gehen ? und danach mit entfetter drüber ?
 
Watte ist zu fein. Eine Schwammpad würde evtl. auch gehen.
Die IHS sind auch alle verschieden. Bei manchen ist die Oberflächenstruktur grober, bei anderen ist sie feiner und man muss weniger scheuern, um das Zeug aus den Poren zu bekommen.
 
Du kannst ja auch aufbauen von 1000er - 2000er.

Aber ich würde da abwegen was die Arbeit am Ende bringt. eig fast nichts.
Sowas macht man ja nur weil man da bock drauf hat :)

eben nochmal fast 2h laufen lassen. Läuft auf dem Board :)

 
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morgen hol ich schleifepapier und entdeckel den i5 nochmals. schleif die bude und gut ists :P
 
shaqiiii schrieb:
Aber ich würde da abwegen was die Arbeit am Ende bringt. eig fast nichts.
Sowas macht man ja nur weil man da bock drauf hat :)
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Das stimmt nicht! Ich schreibe so was hier nicht grundlos.
Es bewirkt, dass das LM korrekt am IHS haftet und mit dem LM-Film auf dem DIE ein optimale Hochzeit eingeht.
Ob es nun in Temps einen Unterschied ausmacht, kann ich nicht sagen, da ich es von Anfang an mit meiner akribischen Art mache.
Fakt ist auf jeden Fall, dass ich mir schon mehrfach die Machart anderer hier anschauen durfte/musste.
Das LM war komplett nach unten runtergelaufen. Am DIE sowie IHS war so gut wie nichts mehr.
Im Gegenteil zu meiner Arbeit z.B. auf Seite 250 habe ich einen von mir geköpften Chip nach 1.5Jahren geöffnet und für Sub Zero das LM entfernt.
 
Der Sinn dahinter ist mir klar ;). als Stichwort Adhäsion

Mir ging es nur darum was unterm Strich an Temps dabei rumkommen :)
 
Zuletzt bearbeitet:
Zumindest erreiche ich damit so gut wie immer, sehr gleichmäßige Temps, was auch nicht zu verachten ist.
Letztlich habe ich einen 4790K der plötzlich auf Kern 0 bis zu 40° höhere Temps hatte geöffnet, sauber neu präpariert und siehe da, der Chip läuft jetzt fantastisch.

 
dagegen gibt es auch nichts zu sagen ^^, ich glaube du hast mich aber generell falsch verstanden

Liquide Metal hab ich übrigends auch unterm HS
 
Zuletzt bearbeitet:
Es ging doch ums Schleifen?
Obendrauf auf dem IHS finde ich unnötig.
 
Naja aber meiner ist extrem krum wie es scheint -> WLP Abdruck auf einer Seite deutlich anders als gegenüber!

WLP-Verteilung - IHS von oben betrachtet und 3 Streifen unterheilt links mitte rechts

links oben bis unten: viel-viel-viel
mitte oben bis unten: viel-mittel-wenig
rechts oben bis unten: sehr wenig, wenig, sehr wenig

Das Teil ist extrem krumm.
 
ich hab extreme Probleme gehabt ohne HS. Das Asrock Z77 OC Forumla wollte so gar nicht starten. mit HS ging es denn doch.

Es ging darum zumindest mir das du nicht unbedingt kühler kommst als der Kühlste kern das meinte ich nur vorhin damit:).
 
Zuletzt bearbeitet:
Das mag sein, habe hierzu nie getestet, es kann aber auch noch das ein oder andere °C bringen.

Durch das Betreiben ohne IHS, hat hier der ein oder andere schon ordentlich Lehrgeld bezahlt.
 
shaqiiii schrieb:
ich hab extreme Probleme gehabt ohne HS. Das Asrock Z77 OC Forumla wollte so gar nicht starten. mit HS ging es denn doch.

Es ging darum zumindest mir das du nicht unbedingt kühler kommst als der Kühlste kern das meinte ich nur vorhin damit:).
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Anpressdruck war zu niedrig.

Mehr kann aber wie Wernersen so schick sagte als Lehrgeld enden!
 
Wer ein bissel älter ist sollte da ja keine Angst vor haben. Früher waren ja alle CPUs ohne IHS (HS).

Ich sag mir immer, mache ich was kaputt ist das ein Grund für was neues :)

Aufm Itx Board (Asrock Z77E-ITX) ging es Ohne Probleme ohne HS.
 
HW-Mann schrieb:
Naja aber meiner ist extrem krum wie es scheint -> WLP Abdruck auf einer Seite deutlich anders als gegenüber!

WLP-Verteilung - IHS von oben betrachtet und 3 Streifen unterheilt links mitte rechts

links oben bis unten: viel-viel-viel
mitte oben bis unten: viel-mittel-wenig
rechts oben bis unten: sehr wenig, wenig, sehr wenig

Das Teil ist extrem krumm.
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In dem Fall bringt das Schleifen der IHS Oberseite natürlich was.
1200er Nass-Schleifpapier auf einer planen Fläche, wie z.B. Ceranfeld, ist der IHS schnell plane abgezogen.
 
Zuletzt bearbeitet:
shaqi - hab das selbe z77e-itx brettle und nen kryos delrin -> heißt frei verschraubbar mit federn - montage ohne ihs würde gehen.

hats was gebracht in sachen temperaturen ?
 
ich hab ihn auf dem Board nie mit betrieben, daher kann ich da leider nichts zu sagen.

Aber in der Theorie sollte es was bringen.
 
jetzt mal für die profis hier - hab die mx4 vom ihs runter, bärenpaste drauf :love: - unterm ihs ist lqm, eventuell etwas viel oder verrutscht - kein plan.

schaut euch mal bitte die werte an: vcore, verbrauch laut hwmonitor und coretemp und die temperatur und die VID! ( fast alles abweichende ist eingerahmt )

ich hab 2 modi getestet und bin etwas verwirrt und die temperaturen sind mehhhhh.

modus 1 - 4600mhz - offset +120mv - idle: ca. 1.00 volt - load: 1.155 volt aktuelles setup



modus 1 - 4600mhz - offset +005mv - +addit. turbovoltage 115mv - idle: 0.915 volt - load: 1.145 volt


mir fehlt gerade das grundverständis wieso da mehr als 10 watt mehr reinlaufen und fast gleiche temperaturen anliegen, welche mir aber bissel hoch vorkommen o_O bei 70-80 watt sollte weniger drin sein.

gekühlt mir 2 240er radis und nf-f12 @ 700 rpm.
 
Bei den GHz und Volt zahlen könnte ich ja fast Heulen. :(

Komme nicht über 4,2 GHz und nicht unter 70°. :wall:

Heute ist meine neue lqm angekommen. Wenn ich dann meine Wakü umbaue gibt es noch einen Versuch. Sonst :wut:
 
also clean offset ohne addit. turbovoltage :)

@ topic: ralle_h hat mich auf eine idee gebracht, eine cpu zu köpfen, ohne messer, cutter, schraubstock, hammer, kantholz usw. - hier ein paar bilder:

delid1o5q4w.jpg

delid21qq80.jpg

delid3woqck.jpg


dauer bis ich die erste ecke weg hatte waren 2-3 min.

zwecks der bilder - sorry, fix mitm handy gemacht und die cpu darf untenrum so aussehen, isn alter AMD 64 ...
 
Intel Ivy Bridge/Haswell/Skylake geköpft - Erfahrungen ohne HS/mit gewechseltem TIM

Bring mal bitte Bilder wo du den Draht unter nen Haswell bringst, die Idee is nen alter Hut ! mmn
 
Zuletzt bearbeitet:
Jetzt mal abgesehen davon, dass ich nicht weiß, wie du irgendwie auf "Draht" kommst, aber ist definitiv keiner.

Ich kannte die Variante nicht und der Thread ist rund ums Thema, von daher interessiert dein Einwand nicht wirklich.

Ich bin lange genug hier um selbst zu wissen, wann es lohnt einen eigenen Thread zu eröffnen.
 
Draht, Schnur, Garn, nenn es wie du willst...
Dein Beitrag interessiert hier eig. genausowenig, da du so bei nem Haswell den Kopf nicht abbekommst.
Ja, bist schon lange hier... :top:
So long.
 
Beim Ivy gehts - Problem?

@der8auer schick, aber für mich der falsche sockel :/
 
Zuletzt bearbeitet:
Das kommt ganz auf das Szenario an. Wenn du vorher schon LM unter dem Deckel hattest ist der Unterschied nicht so groß. Ob es 10°C sind kann ich dir leider nicht versprechen :)

Die Kompatibilität kommt ganz auf den Kühler an. Manche Kühler sind in der Höhe nicht variabel und daher auch nicht kompatibel. Da muss ich aber selbst erst noch mal testen was passt und was nicht. Die meisten Wasserkühler sollten aber problemlos passen.
 
LM = Liquid Metall? Naja unter Wasser steht mein System derzeit eh nicht. Wakü möchte mein Geldbeutel derzeit nicht. Wenn es also nur darauf ausgelegt ist, dann derzeit doch erst mal wieder uninteressant.

Übertaktungsrekorde will ich auch nicht aufstellen. Und wenn, dann nur ... du kennst es vielleicht auch aus Anfangszeiten ... im Winter auf dem Balkon, alles mit Luft. :d

P.S: Ist ja ohnehin für Haswell und Skylake. Also bringt es mir mit Ivy Bridge ja eh nichts! Haben wir jetzt beide nicht aufgepasst! ^^
 
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