Stullen Andi
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Jupp, Stufe 1 ist der Reiniger und die Stufe 2 ist das interessante Zeug, das ist zur Oberflächenbehandlung vor dem WLP/LM Auftrag.
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Was für ein LM hast du verwendet? War das zufällig die Coolaboratory Liquid Pro Paste? Mit dieser Paste hatte ich ähnliche Erfahrungen gemacht, sie wurde einfach zum Isolator und dazu steinhart.
Es ist tatsächlich möglich, dass das LM nach unten heraus läuft.
Datras war mal mit seinem Chip bei mir, weil er plötzlich auf einem Kern Richtung 100°C unterwegs war.
Auf dem DIE waren völlig blanke Stellen, ohne LM. Dass von der Menge viel zu reichlich bemessene LM, war zum größten Teil nach unten heraus gelaufen.
Das ist der Grund warum ich mir bei der Haftung und Menge des LM immer besondere Mühe gebe, eine dauerhafte Lösung zu schaffen.
Optimal bemessen bleibt das LM durch seine Oberflächenspannung wo es hingehört.
Akkurat saubere Oberflächen sind natürlich ein muss, damit Kohäsions- und Adhäsionskräfte wirken.
..Mir ist klar, dass jemand wie du die entsprechende Erfahrung besitzt, aber du kannst dich vielleicht ja auch noch an dein erstes mal erinnern... ;-)...
Wollte mal zeigen wie mein i5 3570k der geköpft wurde sich jetzt ocen lässt.
Gekühlt wurde mit Noctua NH-D14
Danke für das Lob! vcore=1.32 Leider nicht primestable aber zum BF4 zocken reichts, CPU wird 63 grad warm.wow - was fürn ne VCore brauchst Du dafür ? Ist das Prime stable oder "nur" Jux&Dallerei?
ach ja wegen LM, weil sich die letzten Beiträge gerade damit beschäftigt hatten. Muss man das regelmäßig überprüfen/ erneuern (zwischen DIE und IHS)?
Bin nämlich auf absehbare Zeit nicht mehr so scharf drauf den Loop wieder auseinander zu nehmen, nachdem ich das in letzter Zeit erst dreimal gemacht habe.
Versteh ich den Thread richtig, dass es hier Leute gibt, die das für andere machen? Das wäre nämlich super.
Würde die ganze Sache nämlich nur ungern über irgendwelche ausländischen Anbieter abwickeln.
Die guten alten 4770k Heizwells ...
Die Chips laufen auch, falls ein SMD-Kondensator abgesäbelt wurde.