Ja man muss abwarten
Follow along with the video below to see how to install our site as a web app on your home screen.
Anmerkung: this_feature_currently_requires_accessing_site_using_safari
die DIE-fläche wird wohl wieder größer werden. aber das behebt ja nicht das grundproblem, die hitze "aus der tiefe" besser abzuleiten.
na evtl. hat intel schon ne lösung in der schublade und sammelt mit ivy erstmal erfahrungen, bzw. hat erfahrungen gesammelt.
nimm einfach den ihs runter...
Mit Haswell wird es noch schwieriger mit der Kühlung, weil die Spannungsversorgung mit in den Chip kommt, bei den kleineren Modellen sogar noch die PCH, deswegen die größere DIE-Fläche.
nimm einfach den ihs runter...
@raf
kauf dir doch was gebrauchtes im forum, da werden so einige die tage ihre schmuckstücke verkaufen .
und ivy ist ja nicht schlecht,nur es lohnt nicht zu wechseln von sandy aus. von 775 lohnt es sich auf jeden fall.
Warum eigentlich?
Wieso kann man den nicht einfach abnehmen und den Kuehler direkt auf den DIE?
Tja, ist schon ne blöde Situation.
Was soll ich jetzt machen, wenn ich vom 775er komme und umrüsten will und Haswell im nächsten Jahr wohl kommen wird ( hier wird ja auch ein anderes Board fällig werden )?
Hatte eigentlich vor mir nen 3570k und ein GB UD5H zu holen, aber irgendwie ist die Vorfreude getrübt. Andererseits jetzt se Sandy holen wird auch nicht soviel günstiger ( hab den guten Preis von cu gesichert für die i5 3570K ).
Man, wie soll man sich nur entscheidenn ?
Das war doch schon immer klar ,nur das mit der Temperatur ist bissl überraschend
Auf 2011 setzen, da kannste auch irgendwann mal auf 8 Cores upgraden
Wieso überraschend , die hohe Temperatur wird doch schon seit einigen Tagen hier durchgekaut und dass die Temperatur
nicht so einfach vom DIE zu Kriegen ist, habe ich auch am 07.04. schon berichtet.
Wollte nur keiner hören/glauben.
Bin am überlegen meinen Ivy 3770K für 279,- bei CU zu stornieren ...
Das ist der Halbleiterchip unter dem Heatspredder -also der eigentliche Cpukern.