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<p><img src="/images/stories/logos-2015/intel3.jpg" alt="intel3" style="margin: 10px; float: left;" />Der Chipriese Intel könnte laut einem Bericht der Branchenzeitung DigiTimes zukünftig seine Chipsätze aufwerten. Demnach sollen die Chipsätze zukünftig neben USB 3.1 auch ein WLAN-Modul integriert haben. Mit diesem Schritt wären Zusatzchips von anderen Herstellern auf dem Mainboard nicht mehr nötig.</p>
<p>Ein integriertes WLAN-Modul war bereits länger im Gespräch, da Intel auch aktuell schon eigene Module herstellt und diese als Zusatzplatine anbietet. In Zukunft soll die WLAN-Funktion allerdings direkt im Chipsatz integriert sein, womit eine drahtlose Verbindung wohl zum Standard werden wird. Auch USB 3.1 soll in den kommenden Jahren den aktuell weit verbreitet, jedoch...<br /><br /><a href="/index.php/news/hardware/chipsaetze/40918-intel-will-usb-3-1-und-wlan-direkt-im-chipsatz-integrieren.html" style="font-weight:bold;">... weiterlesen</a></p>
<p>Ein integriertes WLAN-Modul war bereits länger im Gespräch, da Intel auch aktuell schon eigene Module herstellt und diese als Zusatzplatine anbietet. In Zukunft soll die WLAN-Funktion allerdings direkt im Chipsatz integriert sein, womit eine drahtlose Verbindung wohl zum Standard werden wird. Auch USB 3.1 soll in den kommenden Jahren den aktuell weit verbreitet, jedoch...<br /><br /><a href="/index.php/news/hardware/chipsaetze/40918-intel-will-usb-3-1-und-wlan-direkt-im-chipsatz-integrieren.html" style="font-weight:bold;">... weiterlesen</a></p>