Intels Cascade Lake-X scheint sich zu verspäten

[Michael21]

In der Industrie gibt es durchaus so einige Sachen, die man in der Schublade hat. Die macht man dann aber oft eher nicht, weil sie zu teuer werden oder die Prozesse deutlich verkomplizieren.

In der Fertigung waren Sachen wie EUV sowas. Man hätte das auch schon früher einsetzen können, war aber so teuer, dass es sich erst so richtig mit 7nm TSMC lohnt.

Und vielleicht sieht man an Intel ja auch, dass man auch zu tief in die Schublade greifen kann, der 10nm Prozess funktioniert ja immer noch nicht, womöglich hat man sich einfach zu viel vorgenommen - oder zu wenig investiert.

Natürlich hat man auch den Griff ins Chiplet Design verschlafen.
Hier https://www.hardwareluxx.de/index.php/news/allgemein/wirtschaft/51368-3-nm-fertigungsprozess-tsmc-plant-neue-produktion-in-taiwan.html steht da, dass "Der Preis für einen 3-nm-Chip wird wohl bei rund 30,45 US-Dollar liegen, wohingegen der Preis für einen 5-nm-Chip bei 23,47 US-Dollar liegen soll."
Der Chip eines iPhones ist ein bisschen größer als Zen2 und nicht spektakulär einfacher. Wenn also die Yield von über 90% für 7nm stimmt, dann wird AMD heute wohl kaum mehr als 30$ für ein funktionsfähiges ZEN2 Chiplet von TSMC zahlen müssen.

Und auch wenn man dann noch berücksichtigt, dass nicht jeder Chip in einen Epyc 7742 passt und dass noch weitere Kosten hinzukommen, das Chiplet Design würde AMD wohl auch erlauben, jeden machbaren Intel-Preis zu unterbieten.

Und zu Intels 10nm Fertigung schreibt semiaccurate:

Yields were spectacularly awful, 8-10% according to our sources but that isn’t the 8-10% fully working that you normally would expect to see, it was for chips that were said to, “do something”. During the life of that part, which technically did ‘ship for revenue’ in 2017, there was, to the best of our knowledge, never a fully working Cannon Lake CPU publicly demonstrated.

und zum ebenfalls 10nm Ice Lake:

Once again in the real world those ancient 14nm parts clock to 4.9GHz, 5.1GHz since that release, and the newer 10nm Ice Lake CPUs climb to an amazing 3.9GHz. But they take ~40% more power to get there which is why Intel was so questionable in their press briefings

Das bedeutet:
Eine neue Fertigung von Intel wäre momentan spektakulär teuer, die bräuchte man aber um irgendwie ähnliche Effizienzbereiche wie die neuen Zen 2 Chips zu erreichen.

 

[Holt]

Immer diese ominösen Schubladen, die es aber nicht gibt, denn kein Hersteller lässt eine sinnvolle Entwicklung in der Schublade vergammeln, statt sie auf den Markt zu bringen um damit Geld zu verdienen, auch um die Entwicklungskosten wieder einzuspielen. Wenn da was in der Schublade verschwindet, dann weil es eine Fehlentwicklung war die eben nicht auf den Markt kommen wird.

10nm Fertigung bei Intel hat mit Schubladen auch nichts zu tun, wäre die so ausgereift wie geplant, hätte man sie längst überall eingesetzt, statt erst jetzt die ersten Massenprodukte damit zu fertigen. Die neue Sunny Cove Architektur wurden auch für 10nm entwickelt und wird wohl nicht auf 14nm portiert, aber könnte man deshalb davon sprechen das Intel diese in der Schublade hat? Fertig ist sie und Ice Lake mit Sunny Cove ist in Produktion, Comet Lake oder Cascade Lake haben sie trotzdem nicht bekommen, weil diese noch in 14nm(+++) sind und Sunny Cove eben für 10nm entwickelt wurde.

Was die Preis von 23,47 bzw. 30,45 USD pro Chip angeht, so sind das die reinen Kosten der Fertigung der Wafer, man sollte aber keineswegs die gewaltigen Investitionen in die Entwicklung vergessen.

In fact, it costs $271 million to design a 7nm system-on-a-chip, which is about nine times the cost to design a 28nm device, according to Gartner. “Not that many people can afford to (design chips at 10nm and 7nm) unless they have a high-volume runner and can see a return-on-investment,” said Samuel Wang, an analyst with Gartner.
...
“It will take chip designers about 500 man-years to bring out a mid-range 7nm SoC to production,” Gartner’s Wang said. Therefore, a team of 50 engineers will need 10 years to complete the chip design to tape-out. In comparison, it could take 300 engineer-years to bring out a 10nm device, 200 for 14nm, and 100 for 28nm, according to Gartner.

Bei 5nm und erst recht bei 3nm werden die Kosten sicher noch weiter steigen, es kommt also auf die Stückzahlen an die man von den Chips absetzen kann, wie teuer diese am Ende wirklich sind. Da ist auch der Grund warum AMD eben sehr früh auf Chiplet Design gewechselt ist und Intel bisher noch nicht, aber mit steigenden Entwicklungskosten und fallenden Stückzahlen ist es nur eine Frage der Zeit, wann auch Intel und NVidia etc. auf solche Lösungen wechseln werden. Intel arbeitet ja nicht zufällig mit Hochdruck an neuen Verbindungstechnologien für die Dies auf dem Package, AMD verwendet ja noch die uralte Technik und hat da das Limit schon erreicht:

One of the key points AMD spoke about with relation to packaging is how each of the silicon dies are attached to the package. In order to enable a pin-grid array desktop processor, the silicon has to be affixed to the processor in a BGA fashion. AMD stated that due to the 7nm process, the bump pitch (the distance between the solder balls on the silicon die and package) reduced from 150 microns on 12nm to 130 microns on 7nm. This doesn’t sound like much, however AMD stated that there are only two vendors in the world with technology sufficient to do this. The only alternative would be to have a bigger bit of silicon to support a larger bump pitch, ultimately leading to a lot of empty silicon (or a different design paradigm).

Keine Ahnung von wann diese Aussagen über Intels 10nm Fertigung sind, aber Du solltest schon die Quelle verlinkten, wenn Du etwas zitierst.

 

[fdsonne]

Bitte einmal vortreten und uns dieses Produkt zeigen.

In dieser Schublade lag bspw. ein 18C Design für den HEDT, den man offenbar so nie geplant hatte in diesem Markt.
Eine Schublade drunter fand irgend ein Fuchs bei Intel einen 28C DIE und ne DVD mit nem Crashkurs für bescheidenes Marketing - Daraus resultirte der Xeon W-3175X mit der bei den Fans ziemlich schlecht angekommenden 5GHz Präsentation.

Kein Plan wo ihr immer die Polemik her nehmt bei dem Thema - der Griff in die Schublade war doch lediglich die Möglichkeit fertig entwickelte Designs in Märken zu bringen, wo es derartiges nicht gab. AMD griff mit TR1000 in eben jene gleiche Schublade und wird es ein weiteres mal mit dem 3000er TR (Epyc2 base) tun.

fdsonne ist der mit der Schublade gewesen. Er hat sich sogar darüber beschwert, dass Volker es gewagt hatte, in einer News über Aktionen von Intell, diese als Reaktion auf Ryzen zu benennen.

Es ist nach wie vor nicht mein Problem dass du die Aussage selbst nach x-facher Erklärung nicht verstehst, aber ich bin es leid es permanent zu erklären, lass mal gut sein...

Ach ja, richtig!! Aber ich hab ja Zeit und kann warten. Wie lange noch??

In der Architektur Schublade liegt atm Sunny Cove. Release in 2020-2021 im Server, Desktop und HEDT nach aktuellem Plan. Ob sie es halten bleibt abzuwarten... Im Notebook ist der Spaß aktuell schon kaufbar.
Foveroes wäre auch so ein Thema für eine Schublade, hier wäre aber die Probe aufs Exempel mit Lakefield (Anfang 2020 geplant) ausstehen. Klingt auf dem Papier für eine Lösung nach recht großen Problemen, mal gucken was wird.

 

[Holt]

Kein Plan wo ihr immer die Polemik her nehmt bei dem Thema - der Griff in die Schublade war doch lediglich die Möglichkeit fertig entwickelte Designs in Märken zu bringen, wo es derartiges nicht gab. AMD griff mit TR1000 in eben jene gleiche Schublade und wird es ein weiteres mal mit dem 3000er TR (Epyc2 base) tun.

Besser kann man es kaum ausdrücken, wenn man wirklich von einer Schublade reden will.

Wer revolutionäre neue Technologie in den Schubladen erwartet, der ist auf dem Holzweg. Oder möchte jemand behaupten, Intel hätte Ice Lake-SP in der Schublade nur weil man schon einen Prototypen (oder war es ein Holzmodell) in die Kamera gehalten hat? Wie sieht es dann mit Zen3 aus? Auch davon dürfte AMD erste Prototypen haben und testen? Oder bei Seagate mit den immer wieder verschobenen HAMR HDDs? Auch die sollen schon länger bei ausgewählten Kunden erprobt werden?

Wenn jemand was in der Schublade hat, dann vielleicht AMD den 3950X? Aber wenn man den im September gebracht hätte und die Verfügbarkeit nicht gegeben wäre, würden wieder alle von Paperlaunch reden. Wo ist die feine Linie zwischen dem Paperlaunch, Produkte unausgereift auf den Markt bringen (was man bei den RYZEN 3000 ja nicht ganz von der Hand weisen kann, angesichts der Problem mit dem Random Generator, dem Takt und den ganzen AGESA Updates) und dem Zurückhalten in der Schublade?

In der Architektur Schublade liegt atm Sunny Cove. Release in 2020-2021 im Server, Desktop und HEDT nach aktuellem Plan.

Und schon in Form von Ice Lake-U auf dem Markt, auch wenn bisher nur wenige Notebooks damit verfügbar sind, aber erste Reviews gibt es im Netz schon wer googlet der findet!

Ob sie es halten bleibt abzuwarten... Im Notebook ist der Spaß aktuell schon kaufbar.

Eben! Aber es ist eben für 10nm entwickelt worden und scheinen eben die Taktraten noch nicht zu reichen um eine 9900K(S) zu übertrumpfen, also wird es in dem Segment erstmal keine 10nm CPUs gehen, denn ein Nachfolger muss immer in jeder Hinsicht schneller als sein Vorgänger sein und Gamingperformance ist für Intel Mainstream CPUs nun einmal der wichtigste Aspekt, dafür braucht man aber eine gute Singlethread- und per-core Performance, viele Kerne bei geringerer Performance helfen da nicht.