Ich glaube ich werde diesen Sockel auslassen. Irgendwie klingt das für mich nicht nach dem großen Wurf.
Was erwartest Du von der Plattform selbst denn sonst? Die bekommt zusätzliche 4 PCIe 5.0 Lanes für eine M.2 SSD und USB4 sowieso TB4, aber letzteres ist für Desktop Rechner längst nicht so relevant wie bei Notebooks oder Minirechnern wie NUCs, die man intern nicht erweitern kann, wo man eine Graka extern per TB anschließen muss. Im Desktop wird dies niemand machen, sondern da wird man immer eine PCIe Graka in einen PCIe Slot stecken und ebenso kann man da viel mehr NVMe SSDs einbauen oder auch Dinge wie eine 10GbE Karte und die Mainboards bzw. die Graka haben auch normale Ports um den Monitor da anzuschließen, so dass man dafür auch keinen TB oder USB4 Port braucht. Klar, wenn man die entsprechende Hardware sowieso fürs Notebook hat, ist es nett die auch am Desktop betreiben zu können, aber dies ist doch wohl eher eine kleine Nische.
Entscheidend ob man auf die neue Plattform geht, ist doch eher wie die Performance der CPUs sein wird.
Muss sich zeigen wie die IPC ist gegenüber RPL . Denke vom Takt wird da nicht viel mehr gehen als das was wir kennen.
Eben, wobei ich beim Takt eher vorsichtig wäre und vermute, dass wir sogar weniger Takt sehen werden. Immerhin wird Arrow Lake die ganz neue Intel 20A Fertigung nutzen und es dauert normalerweise etwas, bis eine neue Fertigung so ausgereift ist, dass man damit auch hohe Taktraten erzielt und dies meint nicht nur Zeit, sondern auch Wafer die da durchgelaufen sind.
Andererseits überspringt Intel da zwei Fertigungsverfahren, nämlich Intel 4 und Intel 3 und damit ist das ein sehr, sehr großer Sprung. Klar, nach so vielen Jahren wo Intel wegen der Probleme mit dem 10nm Prozess bei 14nm festhing, ist das auch nötig, aber es eröffnet eben auch die Möglichkeit viel, viel mehr Transistoren zu nutzen, vom Platz und der Leistungsaufnahme her und man braucht mehr Transistoren um mehr IPC zu erreichen. Man wird sehen wie weit die Abteilung ist die an Intels Architekturen arbeiten um dies Potential auch sinnvoll zu nutzen und wie weit sie die IPC wirklich gesteigert haben. Die Tatsache das man auf HT verzichtet, deutet aber schon darauf hin, dass die Architektur größere Änderung erfahren haben dürfte und das Potential für eine Sprung bei der IPC ist alleine wegen der neuen Fertigung größer als es damals bei AMD war als sie Zen rausgebracht haben, also von 28nm auf 14nm gesprungen sind.
Dazu die Frage ob da auch was kommt wie zb. bei AMD der 3D Cache.
Diese News die von einem L4 Cache, so wie es damals bei den Boardwell Desktop CPUs das eDRAM ja auch war, im Base Tile von Meteor Lake ist doch nun schon ein dreiviertel Jahr alt:
Optionaler L4-Cache: Meteor Lake soll zusätzliche Cache-Ebene bekommen.
www.hardwareluxx.de
Sowas in der Art könnte also durchaus kommen und es wird Intel auch nicht entgangen sein, wie viel Gamingperformance der zusätzliche L3 Cache der X3D Modelle bringen kann, so dass ich da auch mit einer Antwort in Form von Modellen mit mehr Cache für Gamer rechnen würde.
Angesichts max 8P und 16E Cores wird der Vorteil gewiss nicht so gravierend ausfallen, eher eine bessere Effizienz.
Für die meisten Endanwender reicht PCI-E 4.0 bei den SSD mehr als aus. Aktuell sind die PCI-E 5.0 SSD in meinen Augen eher im Nachteil aufgrund der hohen Temperaturen.
Es ist ja bisher nur die erste Generation an PCIe 5.0 Controller SSD Controllern auf dem Markt, genauer gibt es bisher nur den Phison E26 und der dürfte ein aufgebohrter E18 sein, so wie der E16 damals auch und der hatte auch die gleichen Probleme, Eines davon ist die Fertigung, der E26 ist wie der E18 in 12nm gefertigt und man braucht für PCIe 5.0 halt deutlich mehr Performance des Controllers und schnellere PCIe Lanes brauchen auch mehr Leistungsaufnahme. Von
Samsung waren ja Daten einer 990 mit PCIe 5.0 geleakt und deren Controller soll in 5nm gefertigt sein, was eben ein viel modernerer und damit effizienterer Fertigungsprozess ist und sowas wird man für einen PCIe 5.0 Consumer SSD Controller eben auch brauchen.
Die andere Frage ist dann eben, wie weit man die theoretisch möglichen Transferraten, vor allem die Leseraten, eben im Alltag überhaupt aus der SSD rausgekitzelt bekommt, dann dazu braucht mal viele lange und
vor allem viele parallele Lesezugriffe.
Also 13 und 14 taktbereinigt threadbereinigt nicht viel neues.
Die Architektur ist ja auch die gleiche, außer eben ein wenig mehr L2 Cache (2MB statt 1,25 pro P-Kern(e-Kern Cluster) hat sich an der Architektur nichts getan, sondern eben am Takt und ggf. der Anzahl der Kerne. Wenn man also das rausrechnet was die neuen Generation besser kann, dann wird man halt auch keinen Fortschritt sehen.
Nicht wie sie angebunden sind sondern die bloße Anzahl, vielleicht hatte ich zufällig da aber auch genau die angeguckt, die weniger hatten als auf meinem Z790 Board.
Weil AMD AM5 Plattform immer noch weniger PCIe Lanes bietet als Intel Z790.
Da haben wir von der CPU 16 Lanes für die Graka plus zweimal ja 4 Lanes für M.2 SSDs, also 24 nutzbare Lanes und dann 4 für die Anbindung des Chipsatzes, die AMD immer noch mitzählt, Intel nicht. Der X670 Chipsatz selbst bietet 12 Lanes und dann hat man noch zweimal die Wahl zwischen 4 PCIe Lane oder 4 SATA Ports. Die meisten Boards haben inzwischen nur noch 4 SATA Ports, also kämen noch 4 Lanes hinzu, was dann 16 Lanes vom Chipsatz sind und dazu die 24 von der CPU, also 40 insgesamt.
Bei Z790 hat die CPU 20 nutzbare PCIe Lanes (die 8 die als DMI bezeichnet werden und zur Anbindung des Chipsatzes sind, zählt Intel ja nicht dazu) und der Z790 selbst hat selbst noch mal 20 PCIe Lanes und bis zu 8 (wenn man 4 SATA Ports nicht, noch 4) PCIe 3.0 Lanes, also in dem Fall dann 44 Lanes und damit 4 mehr. Gerade diese PCIe 3.0 Lanes werden dann gerne genutzt um das LAN und WLAN damit anzubinden, wofür man bei AM5 dann eben auch ein oder zwei der PCIe 4.0 Lane verwenden muss. Die 4 Lanes mehr von Z790 gegenüber X670 erlaubt eben einen weiteren M.2 Slot voll mit 4 Lanes anzubinden.
Bis auf die PCI-E 5.0 Geschichte irgendwie nicht viel neues
PCIe 5.0 kann auch der S.1700 schon, nun kommen nur noch mal 4 PCIe 5.0 extra für einen M.2 Slot hinzu.
Um einen LAN-Controller mit 2,5 GBit/s anzubinden, ist keine PCIe-4.0-Lane notwendig. PCIe 3.0 x1 reicht auch dicke aus. Und daher müssen die Mainboard-Hersteller die vier (B650) oder acht (X670) SATA-Ports nicht als solche umsetzen.
