LGA1851 für Intel Arrow Lake-S: Weitere Details zur Plattform durchgesickert

Habe ich behauptet es müsse eine PCIe 4.0 Lane sein?
Ja, genau genommen eine oder zwei Lanes davon und genau das ist eben nicht korrekt.

Du hast nämlich geschrieben:

"Gerade diese PCIe 3.0 Lanes werden dann gerne genutzt um das LAN und WLAN damit anzubinden, wofür man bei AM5 dann eben auch ein oder zwei der PCIe 4.0 Lane verwenden muss."

Der LAN- und auch ein WLAN-Controller kann auf einem AM5-System mit PCIe 4.0 x1 angebunden werden, muss jedoch nicht. PCIe 3.0 x1 reicht auch aus. Und diese Lanes können vom Promontory21 anstelle eines SATA-Ports genommen werden. Auf mehr wollte ich gar nicht hinaus. ;)
 
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Gerade diese PCIe 3.0 Lanes werden dann gerne genutzt um das LAN und WLAN damit anzubinden, wofür man bei AM5 dann eben auch ein oder zwei der PCIe 4.0 Lane verwenden muss.

Habe ich behauptet es müsse eine PCIe 4.0 Lane sein?
S.o., im Prinzip kann man deine Aussage aus dem vorletzten Post so lesen, ja. Muss es natürlich nicht.
Beim X670 und Z790 ist die Anzahl der Lanes ein Vielfaches von 4 und wenn man eine für einen LAN Chip nutzt, kann man eben die übrigen nicht mehr alle für M.2 Slots nutzen. Ändert aber nichts daran, dass die Z790 Plattform 4 PCIe Lanes mehr als die X670 Plattform bietet, wobei ich gar nicht auf die Geschwindigkeit der Lanes eingehen möchte.
Deshalb nutzt man ja bei beiden die Gen3-Lanes dafür, weil es heute kaum noch Sinn macht, einen M.2 nur mit Gen3x4 anzubinden. Was die Mainboardhersteller nicht davon abhält, auf meinem Board ist sogar einer mit Gen3x2 und SATA.
Natürlich möchtest Du lieber völlig sinnlos die Gesamtzahl der Lanes betonen und nicht darüber reden, wieviel mehr Gen5 AMD hat und wieviel flexibler die nutzbar sind.
kleinere Chipsätze wie der B650 sind mal gleich ganz egal wenn man viele M.2 Slots haben will, da diese weniger PCIe Lanes bieten.
Wobei bei noch immer genug Lanes haben, um mehr Gen4-SSD anzubinden, als die Verbindung zur CPU gleichzeitig hergibt, egal ob AMD oder Intel.
Wobei man darüber streiten kann, wie viele M.2 Slots man dann am Ende wirklich auf einer Mainstream Plattform
Eben! Weniger, als jetzt meist verbaut werden!
sofern man eben nicht zu Lösungen wie ASUS DIMM.2 greift um die Slots hochkant anzuordnen.
Wie wäre es mit einem x16-Slot für einen Adapter auf 4xM.2? Also mehr Lanes in die CPU, damit jedes Board einen x16 für SSD bieten kann, dafür wieder weniger in den PCH.
Besser als solche Steckkarten fänd ich aber Kabel und 2.5"/3.5"-SSD, z.B. per Occulink oder U.3 oder SAS24G/48G, weil man so wieder Platz auf dem Board hat und die SSD kühl im Luftstrom der Frontlüfter gelagert werden können.
 
Bin froh auf AM5 gewechselt zu sein, Intel wird immer unsympathischer.
Naja kommen halt jetzt weiter die guten AMD Jahre wie damals. Den Kunden kann es freuen. :d

Finde ich auch toll, wobei die guten AMD Jahre spätestens wieder mit Summit Ridge / Ryzen 1xxx angefangen haben :d
 
Ja, genau genommen eine oder zwei Lanes davon und genau das ist eben nicht korrekt.
Zwei sind es, wenn man auch WLAN hat.
Und diese Lanes können vom Promontory21 anstelle eines SATA-Ports genommen werden. Auf mehr wollte ich gar nicht hinaus. ;)
Ja gut, aber eben nur, wenn nicht alle 8 SATA Ports verwendet werden. Aber schreib das doch gleich, dass man dann auch PCIe 3.0 Lanes nehmen kann.
 
Ich will lieber eine 2,5" SATA SSD mit 4TB Kapazität für 100€, als Datenspeicher. Ich brauche noch nicht einmal 2 M.2 Schnittstellen.
 
Ich finde den M.2 Trend sehr gut, macht noch mehr Ordnung im Rechner.
 
Bin gespannt wie sich Alder Lake dann gegen 8800X3D und Co schlagen wird, ich würde schon ein paar Besen fressen wenn Intel hier tatsächlich gewinnt in Bezug auf Gaming Leistung….
 
Zwei sind es, wenn man auch WLAN hat.
Ja gut, aber eben nur, wenn nicht alle 8 SATA Ports verwendet werden. Aber schreib das doch gleich, dass man dann auch PCIe 3.0 Lanes nehmen kann.
Habe ich. In Post 24. Aber gut, dass wir das geklärt haben. ;)
 
Wenns um gaming geht, fassen die Männer das für mich relativ gut zusammen was Arrow Lake leisten sollte um mit Zen5 konkurrieren zu können. Minuten 47:23 - 57:07

 
Was mich etwas wundert: Von Socket 1700 (Pins) auf 1851 (Pins) und an der CPU nur 4 weitere PCI-Lanes. Für was sonst werden die zusätzlichen Pins verbraten ?
Arrow Lake wird den leichten Vorteil, den AM5 bei den PCIe-Lanes an der CPU hat ( mehr nutzbare PCIe5 Lanes, flexiblere Bifurcation ) nicht ganz aufholen. Behält aber den leichten Vorteil bezüglich Anbindung und Anzahl von Lanes am Chipset.
Interessant ist auch das bei der Anbindung des Chipsets weiterhin auf PCIe4 gesetzt wird. Vermutlich weil man im Chipset (wegen der etwas älteren Fertigungstechnik ? ) auf PCIe5 Verzichten will.
 
Erstmal abwarten. Aber bis jetzt sieht das ja nicht wirklich super aus. Vielleicht sind die neuen e Cores jetzt super schnell. Wenn man 2022 auf AM5 umgestiegen ist, dann braucht man sich glaub ich erstmal keinen Kopf mehr machen fuer die nächsten 2 Jahre. Die CPU Performance wird wahrscheinlich bei AMD und Intel ähnlich sein. Denke generell das mit AMD besser bedient ist zur Zeit. Vor allem wenn man hauptsächlich zockt, da kann man in 2025 einen 9800X3D einbauen, der dann die 5090 auch gut befeuern wird und um schnellen RAM braucht man sich dann auch nicht unbedingt scheren.
Ich hoffe aber das Intel die Kurve kriegt und den neuen Sockel dann auch bis 2027 unterstützt.
 
Warum sind hier manche so scharf auf Bifurication? Seit ihr alle potentielle Asus Dual Käufer?
Die ganze Diskussion um die PCI Lanes finde ich ein wenig daneben.
Außnahme, dass man PCIe4 und PCIe5 auf einem Board hat.

Denn z.B. Asus Hyper M.2 Karten machen auf Consumer Boards mal gar keinen Sinn. Denn sein wir ehrlich die meisten geben 700-1500€ für ihren PC aus. Eine Hyper M.2 Gen5 kostet 80€ + 4x 100€ (1 TB Gen4 SSD(Gen5 1000€)). Da reden wir von fast 500€ nur für SSD Speicher. Bei einem Rechner der zwischen 700-1500€ kostet. Und das in einer Welt, in der Consumer alles in der Cloud speichern sollen und selbst ihre Spiele, am besten nur noch als Abo haben. :unsure:

Und sein wir ehrlich, Abseits von Ladezeiten würden die meißten PC Nutzer noch nicht mal den Unterschied zwischen einer SATA 3 und einer M.2 NVME SSD merken.

Wird Arrow Lake eigentlich HT haben, denn ich habe Berichte in beide Richtungen gelesen.
 
Was noch in den Sternen steht. Oder weißt du da was mehr?
Er meinte, dass die Bifurcation von AM5 deutlich flexibler ist als bei S1700 (24 Lanes in bis zu 6x4 statt 16 Lanes in 2x8) und es gibt bisher keine Indizien, dass das bei Arrow Lake deutlich besser würde.

@tonythebuilder : Du hast recht, aber bei S1700 ist es schon ziemlich bescheiden. Man muss die Graka auf x8 beschränken, um eine Gen5-SSD betreiben zu können und verschenkt 4 Gen5-Lanes.

Ich fänd es eher schön, wenn diese Gen5-Lanes auch für Erweiterungskarten (USB4v2 und TB5 mit 120Gb/s in eine Richtung werden Gen5x4 brauchen) zur Verfügung stünden, aber auf den allermeisten Boards werden sie in 2-4 M.2 verbraten.

Ansich hast Du aber recht, 90% der Nutzer brauchen nicht mehr, als Raphael auch ohne PCH bietet - Gen4/5x16 für GPU, 1xGen4/5x4 für ein SSD und ein paar mal USB mit 5-10Gb/s. Kaum jemand braucht wirklcih zig SSD, die meisten haben es nur deshalb, weil sie lieber immer wieder kleinere Modelle gekauft haben statt einer großen. Kaum jemand hat noch HDD oder SATA-SSD. Kaum jemand benutzt regelmäßig irgendwelche externen Speicher, die von mehr als 5Gb/s profitieren.

Aber haben ist besser als wollen und viel besser als brauchen, aber nicht haben. Die Zeiten ändern sich, manche verwenden ihre Boards echt lange. Das Z87 vor meinem AM5-System hab ich 10 Jahre lang verwendet und M.2 per Adapter in einem Gen3x8-Slot nachgerüstet, ebenso WiFi AX per PCIe x1-Adapter - ich war dankbar, dass das Board diese Möglichkeiten hat.
 
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Warum sind hier manche so scharf auf Bifurication? ... Denn z.B. Asus Hyper M.2 Karten machen auf Consumer Boards mal gar keinen Sinn. Denn sein wir ehrlich die meisten geben 700-1500€ für ihren PC aus. Eine Hyper M.2 Gen5 kostet 80€ + 4x 100€ (1 TB Gen4 SSD(Gen5 1000€)).

Eine Bifurcation Verteilung x8/x4/x4 macht die Nutzung in insgesamt 3 PCIe Slots, die sollten dann aber auch vorhanden und entsprechend geschaltet sein (Graka x8/ M2 x4/ M2 x4), durchaus sinnvoll.
Eine normale M2_to_PCIe Karte von IcyBox kostet um die 15€. Die SSD dazu ist dann halt individuell wählbar. Also halten sich event. Mehrkosten doch schon sehr in Grenzen.
 
Aber bis jetzt sieht das ja nicht wirklich super aus. Vielleicht sind die neuen e Cores jetzt super schnell.
Vielleicht werden auch die P-Kerne super schnell, über die Leistung der CPUs erfahren wir ja aus das News nichts, sondern nur über die Anzahl der Kerne.

Wenn man 2022 auf AM5 umgestiegen ist, dann braucht man sich glaub ich erstmal keinen Kopf mehr machen fuer die nächsten 2 Jahre.
Wer eine aktuelle S.1700 oder AM5 CPU hat, muss sich in den nächsten 2 Jahren keine neue CPU kaufen, die aktuelle CPU wird ja nicht langsamer. Den meisten wird es eben nur in den Fingern jucken wenn sie sehe das die nächste Generation viel schneller ist.

Die CPU Performance wird wahrscheinlich bei AMD und Intel ähnlich sein.
Das ist eine gewagte Prognose, wenn man bedenkt das wir weder von AMD noch Intel wissen wie viel die CPUs zulegen werden. Bei AMD können wir aber davon ausgehen, dass sie bzgl. der Fertigung nur von N5 auf N4(P oder X) wechseln werden, für N3P dürfte es zu früh sein, während Intel Arrow Lake in Intel 20A fertigen wird und damit 2 Schritt (Intel 4 und Intel 3) überspringt. Von der Fertigung her sollte Intels also klar im Vorteil sein, während sie jetzt im Nachteil sind. Intel 20A bringt PowerVia und RibbonFET (aka GAA) und diese beiden Features wird TSMC mit N2P erstmals bringen, dessen Massenfertigung TSMC für 2026 angekündigt hat. Die Frage ist nur, was Intel daraus macht.
 
Was noch in den Sternen steht. Oder weißt du da was mehr?
Da hast du mich falsch verstanden. Flexibelere Bifurcation ist ein Vorteil von AM5 und man weiss nur sicher, das Intel bei der Zahl der PCIe5-Lanes der CPU aufholen ( von 16 auf 20) aber nicht einholen (24) wird.
 
Während diesem "damals" gab es bei Intel den ewigen Sockel 775 und AMD hat mit jedem neuen Prozessor einen neuen Chipsatz gebracht. War das besser?
In welchem Paralleluniversum hast Du gelebt?

Bei AMD konnte theoretisch jedes S.940/754/939-Board auch alle CPUs dafür unterstützen, AM2 und AM2+ sogar noch AM2+/AM3-CPUs. Nur bei AM2 und AM2+ gab es Probleme, weil alle AM2-Boards und einige einige billige AM2+-Boards mit CPUs mit einer TDP von 125W/140W Probleme hatten und vor allem weil viele Hersteller gerade für die erste Generation AM2-Boards keine Updates für Phenom herausgebracht haben (z.B. Abit, weil sie pleite gegangen sind, Billighersteller wie ECS, Biostar usw., weil sie Billighersteller sind). Aber AM2-Boards der ersten Stunde von z.B. Asus Gigabyte von 2006 kann man überwiegend mit dem Phenom II X4 945 oder 955 95W von 2009/10 bestücken.

Bei Intel musste auf S.775 anfangs für jeden Mist ein neuer Chipsatz her. CPUs mit FSB1066 (i925XE), Dual Cores & 65nm (i945/955X), Crossfire (i975X), dann komplett neue Boards für Core 2 (P965 und Neuauflagen von i975X), offiziell auch für FSB1333 (P35 und X38, geht aber auch per OC mit den meisten P965) und dann für FSB1600 (P45 und X48). Bei S.478 war es genauso, da war es aber auch bei AMD nicht viel besser.

Großer Mist waren bei AMD erst AM3+ und vor allem die FM-Sockel. Dafür konnte man bei Intel seit S1366 drauf zählen, dass jeder Sockel nur zwei CPU-Generationen erhält, und wenn man es wie bei Coffee Lake und S.1151v2 halt mit der Brechstange besorgen muss. S.1156, S.1150 und S.1151 kann man auch jeweils nur begrenzt von zwei Generationen sprechen (bei S.1156 war Clarkdale ja unterhalb von Lynnfield angesiedelt, bei S.1150 funktionierten die beiden sehr speziellen Broadwell-CPUs nur mit Z97/H97 und sonst gab nur ein Haswell-Refresh, bei S.1151v1 war Kaby Lake auch nichts anderes als ein Skylake-Refresh und bei S.1151v2 war die 9. Gen auch nur Coffe Lake-Refresh). S.1200 war dann auch eine absolute Mogelpackung (Comet Lake war auch nur ein Coffe Lake-Rerefresh und die 400er-Chipsätze größtenteils recycelte 300/200er, Neuerungen der Boards wurden tlw. erst von Rocket Lake genutzt, der in vielem eher Alder Lake und Raptor Lake ähnelt).

Man hätte sich bei Intel mindestens S.1151v2 und S.1200 (gleich als S.1700 bringen) sparen können, evtl. mit ein bisschen Voraussicht auch einen oder zwei von 1156/1155/1150 (allesamt maximal mit 4K/8T, 16xPCIe für Graka und 4x für DMI, Dualchannel DDR3 und den gleichen Displayausgängen).
 
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Vielleicht werden auch die P-Kerne super schnell, über die Leistung der CPUs erfahren wir ja aus das News nichts, sondern nur über die Anzahl der Kerne.

Wer eine aktuelle S.1700 oder AM5 CPU hat, muss sich in den nächsten 2 Jahren keine neue CPU kaufen, die aktuelle CPU wird ja nicht langsamer. Den meisten wird es eben nur in den Fingern jucken wenn sie sehe das die nächste Generation viel schneller ist.

Das ist eine gewagte Prognose, wenn man bedenkt das wir weder von AMD noch Intel wissen wie viel die CPUs zulegen werden. Bei AMD können wir aber davon ausgehen, dass sie bzgl. der Fertigung nur von N5 auf N4(P oder X) wechseln werden, für N3P dürfte es zu früh sein, während Intel Arrow Lake in Intel 20A fertigen wird und damit 2 Schritt (Intel 4 und Intel 3) überspringt. Von der Fertigung her sollte Intels also klar im Vorteil sein, während sie jetzt im Nachteil sind. Intel 20A bringt PowerVia und RibbonFET (aka GAA) und diese beiden Features wird TSMC mit N2P erstmals bringen, dessen Massenfertigung TSMC für 2026 angekündigt hat. Die Frage ist nur, was Intel daraus macht.
Gut zu wissen das Intel wieder nen Sprung machen wird. Ich habe immer noch 14nm+++++ im Kopf LOL
 
Ich habe immer noch 14nm+++++ im Kopf LOL
Ja, aber nach den Problemen mit dem 10nm Prozess ist es auch nicht wirklich ein Wunder. Vergiss nicht, dass GF, Samsung und TSMC auch sehr lange Probleme mit ihren 20nm Prozessen hatten und AMD sowie NVidia daher ewig bei 28nm festhingen. 2011 kaum Bulldozer in 32nm und damals hat Intel mit Sandy Bridge ebenfalls eine 32nm CPU verkauft,. Für die späteren Weiterentwicklungen von Bulldozer ging es dann 2014 ab Steamroller auf 28nm und auch die 2016 erschienen Excavator v2 waren noch in 28nm gefertigt, während Intel 2014 schon Broadwell in 14nm auf den Markt gebracht hat.

Schaut man sich an welchen Sprung AMD dann mit Zen bzgl. der IPC gemacht hat, also sie endlich auch bei der Fertigung den Sprung von 28nm auf 14nm machen konnten, dann sollte klar sein welches Potential Intel bei Arrow Lake hat, denn für mehr IPC braucht man vor allem mal mehr Transistoren. Mehr Transistoren brauchen aber mehr Platz und mehr Energie und beides kann man am besten durch einen neuen, kleineren Fertigungsprozess kompensieren. Gegenüber Raptor Lake mit seiner Intel 7 Fertigung geht Arrow Lake auf Intel 20A und überspringt damit die Intel 4 und Intel 3 Prozesse. Dazu bietet der Intel 20A Prozess GAA Transistoren (bei Intel RibbonFET genannt) und backside power delivery, was Intel PowerVia nennt und dies alleine soll schon eine Menge bringen:

Dazu gab es schon vor einiger Zeit diese News die von einem L4 Cache, so wie es damals bei den Boardwell Desktop CPUs das eDRAM ja auch war, im Base Tile von Meteor Lake sprach und sowas könnte Intel durchaus bringen um die X3D bzgl. der Gamingperformance auszustechen:


Also abwarten was Intel daraus macht, es wird mit Sicherheit ein spannender Herbst was die CPUs angeht und Intel hat gegenüber AMD wegen des großen Sprungs bei der Fertigung das größere Potential, denn AMD wird wohl nur von N5P(oder N5HPC oder was sie auch immer gerade nutzen) auf N4P bzw. wohl N4X mit 6% mehr Performance als N4P gehen. Denn die Massenfertigung von N3P ist erst in der zweiten Jahreshälfte geplant und die von N3X erst 2025, was wohl etwas zu spät sein dürfte, wenn AMD die Zen5 RYZEN noch dieses Jahr bringen wollen und Gerüchte sagen ja auch:
Es dürfte N4X sein, der ist ja für die Chips mit den höchsten Taktraten optimiert und soll in der ersten Jahreshälfte in die Massenproduktion gehen, was dazu passen würde wenn AMD die CPUs im Herbst auf den Markt bringen will. Wer außer AMD fertigt denn schon Chips mit solch hohen Taktraten bei TSMC? IBM arbeitet meines Wissens nach mit Samsung zusammen.
 
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Ja, aber nach den Problemen mit dem 10nm Prozess ist es auch nicht wirklich ein Wunder. Vergiss nicht, dass GF, Samsung und TSMC auch sehr lange Probleme mit ihren 20nm Prozessen hatten und AMD sowie NVidia daher ewig bei 28nm festhingen. 2011 kaum Bulldozer in 32nm und damals hat Intel mit Sandy Bridge ebenfalls eine 32nm CPU verkauft,. Für die späteren Weiterentwicklungen von Bulldozer ging es dann 2014 ab Steamroller auf 28nm und auch die 2016 erschienen Excavator v2 waren noch in 28nm gefertigt, während Intel 2014 schon Broadwell in 14nm auf den Markt gebracht hat.

Schaut man sich an welchen Sprung AMD dann mit Zen bzgl. der IPC gemacht hat, also sie endlich auch bei der Fertigung den Sprung von 28nm auf 14nm machen konnten, dann sollte klar sein welches Potential Intel bei Arrow Lake hat, denn für mehr IPC braucht man vor allem mal mehr Transistoren. Mehr Transistoren brauchen aber mehr Platz und mehr Energie und beides kann man am besten durch einen neuen, kleineren Fertigungsprozess kompensieren. Gegenüber Raptor Lake mit seiner Intel 7 Fertigung geht Arrow Lake auf Intel 20A und überspringt damit die Intel 4 und Intel 3 Prozesse. Dazu bietet der Intel 20A Prozess GAA Transistoren (bei Intel RibbonFET genannt) und backside power delivery, was Intel PowerVia nennt und dies alleine soll schon eine Menge bringen:


Dazu gab es schon vor einiger Zeit diese News die von einem L4 Cache, so wie es damals bei den Boardwell Desktop CPUs das eDRAM ja auch war, im Base Tile von Meteor Lake sprach und sowas könnte Intel durchaus bringen um die X3D bzgl. der Gamingperformance auszustechen:


Also abwarten was Intel daraus macht, es wird mit Sicherheit ein spannender Herbst was die CPUs angeht und Intel hat gegenüber AMD wegen des großen Sprungs bei der Fertigung das größere Potential, denn AMD wird wohl nur von N5P(oder N5HPC oder was sie auch immer gerade nutzen) auf N4P bzw. wohl N4X mit 6% mehr Performance als N4P gehen. Denn die Massenfertigung von N3P ist erst in der zweiten Jahreshälfte geplant und die von N3X erst 2025, was wohl etwas zu spät sein dürfte, wenn AMD die Zen5 RYZEN noch dieses Jahr bringen wollen und Gerüchte sagen ja auch:
Es dürfte N4X sein, der ist ja für die Chips mit den höchsten Taktraten optimiert und soll in der ersten Jahreshälfte in die Massenproduktion gehen, was dazu passen würde wenn AMD die CPUs im Herbst auf den Markt bringen will. Wer außer AMD fertigt denn schon Chips mit solch hohen Taktraten bei TSMC? IBM arbeitet meines Wissens nach mit Samsung zusammen.
Ich bin echt gespannt. Mehr Konkurrenz am Markt ist immer gut. Ich hoffe das Intel jetzt richtig einen raushaut. So eine 5090 will ja auch richtig befeuert werden. Wichtig ist auch das der IMC noch besser wird bei Intel, so einen 15700k mit DDR5-8000 waere schon was feines.
 
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