G
Gelöschtes Mitglied 189335
Guest
Nachricht gelöscht
Follow along with the video below to see how to install our site as a web app on your home screen.
Anmerkung: this_feature_currently_requires_accessing_site_using_safari
Gerade diese PCIe 3.0 Lanes werden dann gerne genutzt um das LAN und WLAN damit anzubinden, wofür man bei AM5 dann eben auch ein oder zwei der PCIe 4.0 Lane verwenden muss.
S.o., im Prinzip kann man deine Aussage aus dem vorletzten Post so lesen, ja. Muss es natürlich nicht.Habe ich behauptet es müsse eine PCIe 4.0 Lane sein?
Deshalb nutzt man ja bei beiden die Gen3-Lanes dafür, weil es heute kaum noch Sinn macht, einen M.2 nur mit Gen3x4 anzubinden. Was die Mainboardhersteller nicht davon abhält, auf meinem Board ist sogar einer mit Gen3x2 und SATA.Beim X670 und Z790 ist die Anzahl der Lanes ein Vielfaches von 4 und wenn man eine für einen LAN Chip nutzt, kann man eben die übrigen nicht mehr alle für M.2 Slots nutzen. Ändert aber nichts daran, dass die Z790 Plattform 4 PCIe Lanes mehr als die X670 Plattform bietet, wobei ich gar nicht auf die Geschwindigkeit der Lanes eingehen möchte.
Wobei bei noch immer genug Lanes haben, um mehr Gen4-SSD anzubinden, als die Verbindung zur CPU gleichzeitig hergibt, egal ob AMD oder Intel.kleinere Chipsätze wie der B650 sind mal gleich ganz egal wenn man viele M.2 Slots haben will, da diese weniger PCIe Lanes bieten.
Eben! Weniger, als jetzt meist verbaut werden!Wobei man darüber streiten kann, wie viele M.2 Slots man dann am Ende wirklich auf einer Mainstream Plattform
Wie wäre es mit einem x16-Slot für einen Adapter auf 4xM.2? Also mehr Lanes in die CPU, damit jedes Board einen x16 für SSD bieten kann, dafür wieder weniger in den PCH.sofern man eben nicht zu Lösungen wie ASUS DIMM.2 greift um die Slots hochkant anzuordnen.
Bin froh auf AM5 gewechselt zu sein, Intel wird immer unsympathischer.
Naja kommen halt jetzt weiter die guten AMD Jahre wie damals. Den Kunden kann es freuen.
Zwei sind es, wenn man auch WLAN hat.Ja, genau genommen eine oder zwei Lanes davon und genau das ist eben nicht korrekt.
Ja gut, aber eben nur, wenn nicht alle 8 SATA Ports verwendet werden. Aber schreib das doch gleich, dass man dann auch PCIe 3.0 Lanes nehmen kann.Und diese Lanes können vom Promontory21 anstelle eines SATA-Ports genommen werden. Auf mehr wollte ich gar nicht hinaus.
Habe ich. In Post 24. Aber gut, dass wir das geklärt haben.Zwei sind es, wenn man auch WLAN hat.
Ja gut, aber eben nur, wenn nicht alle 8 SATA Ports verwendet werden. Aber schreib das doch gleich, dass man dann auch PCIe 3.0 Lanes nehmen kann.
Was noch in den Sternen steht. Oder weißt du da was mehr?..flexiblere Bifurcation..
..der war gut...und den neuen Sockel dann auch bis 2027 unterstützt.
Er meinte, dass die Bifurcation von AM5 deutlich flexibler ist als bei S1700 (24 Lanes in bis zu 6x4 statt 16 Lanes in 2x8) und es gibt bisher keine Indizien, dass das bei Arrow Lake deutlich besser würde.Was noch in den Sternen steht. Oder weißt du da was mehr?
Warum sind hier manche so scharf auf Bifurication? ... Denn z.B. Asus Hyper M.2 Karten machen auf Consumer Boards mal gar keinen Sinn. Denn sein wir ehrlich die meisten geben 700-1500€ für ihren PC aus. Eine Hyper M.2 Gen5 kostet 80€ + 4x 100€ (1 TB Gen4 SSD(Gen5 1000€)).
Vielleicht werden auch die P-Kerne super schnell, über die Leistung der CPUs erfahren wir ja aus das News nichts, sondern nur über die Anzahl der Kerne.Aber bis jetzt sieht das ja nicht wirklich super aus. Vielleicht sind die neuen e Cores jetzt super schnell.
Wer eine aktuelle S.1700 oder AM5 CPU hat, muss sich in den nächsten 2 Jahren keine neue CPU kaufen, die aktuelle CPU wird ja nicht langsamer. Den meisten wird es eben nur in den Fingern jucken wenn sie sehe das die nächste Generation viel schneller ist.Wenn man 2022 auf AM5 umgestiegen ist, dann braucht man sich glaub ich erstmal keinen Kopf mehr machen fuer die nächsten 2 Jahre.
Das ist eine gewagte Prognose, wenn man bedenkt das wir weder von AMD noch Intel wissen wie viel die CPUs zulegen werden. Bei AMD können wir aber davon ausgehen, dass sie bzgl. der Fertigung nur von N5 auf N4(P oder X) wechseln werden, für N3P dürfte es zu früh sein, während Intel Arrow Lake in Intel 20A fertigen wird und damit 2 Schritt (Intel 4 und Intel 3) überspringt. Von der Fertigung her sollte Intels also klar im Vorteil sein, während sie jetzt im Nachteil sind. Intel 20A bringt PowerVia und RibbonFET (aka GAA) und diese beiden Features wird TSMC mit N2P erstmals bringen, dessen Massenfertigung TSMC für 2026 angekündigt hat. Die Frage ist nur, was Intel daraus macht.Die CPU Performance wird wahrscheinlich bei AMD und Intel ähnlich sein.
Da hast du mich falsch verstanden. Flexibelere Bifurcation ist ein Vorteil von AM5 und man weiss nur sicher, das Intel bei der Zahl der PCIe5-Lanes der CPU aufholen ( von 16 auf 20) aber nicht einholen (24) wird.Was noch in den Sternen steht. Oder weißt du da was mehr?
Während diesem "damals" gab es bei Intel den ewigen Sockel 775 und AMD hat mit jedem neuen Prozessor einen neuen Chipsatz gebracht. War das besser?Naja kommen halt jetzt weiter die guten AMD Jahre wie damals.
In welchem Paralleluniversum hast Du gelebt?Während diesem "damals" gab es bei Intel den ewigen Sockel 775 und AMD hat mit jedem neuen Prozessor einen neuen Chipsatz gebracht. War das besser?
Gut zu wissen das Intel wieder nen Sprung machen wird. Ich habe immer noch 14nm+++++ im Kopf LOLVielleicht werden auch die P-Kerne super schnell, über die Leistung der CPUs erfahren wir ja aus das News nichts, sondern nur über die Anzahl der Kerne.
Wer eine aktuelle S.1700 oder AM5 CPU hat, muss sich in den nächsten 2 Jahren keine neue CPU kaufen, die aktuelle CPU wird ja nicht langsamer. Den meisten wird es eben nur in den Fingern jucken wenn sie sehe das die nächste Generation viel schneller ist.
Das ist eine gewagte Prognose, wenn man bedenkt das wir weder von AMD noch Intel wissen wie viel die CPUs zulegen werden. Bei AMD können wir aber davon ausgehen, dass sie bzgl. der Fertigung nur von N5 auf N4(P oder X) wechseln werden, für N3P dürfte es zu früh sein, während Intel Arrow Lake in Intel 20A fertigen wird und damit 2 Schritt (Intel 4 und Intel 3) überspringt. Von der Fertigung her sollte Intels also klar im Vorteil sein, während sie jetzt im Nachteil sind. Intel 20A bringt PowerVia und RibbonFET (aka GAA) und diese beiden Features wird TSMC mit N2P erstmals bringen, dessen Massenfertigung TSMC für 2026 angekündigt hat. Die Frage ist nur, was Intel daraus macht.
Ja, aber nach den Problemen mit dem 10nm Prozess ist es auch nicht wirklich ein Wunder. Vergiss nicht, dass GF, Samsung und TSMC auch sehr lange Probleme mit ihren 20nm Prozessen hatten und AMD sowie NVidia daher ewig bei 28nm festhingen. 2011 kaum Bulldozer in 32nm und damals hat Intel mit Sandy Bridge ebenfalls eine 32nm CPU verkauft,. Für die späteren Weiterentwicklungen von Bulldozer ging es dann 2014 ab Steamroller auf 28nm und auch die 2016 erschienen Excavator v2 waren noch in 28nm gefertigt, während Intel 2014 schon Broadwell in 14nm auf den Markt gebracht hat.Ich habe immer noch 14nm+++++ im Kopf LOL
Es dürfte N4X sein, der ist ja für die Chips mit den höchsten Taktraten optimiert und soll in der ersten Jahreshälfte in die Massenproduktion gehen, was dazu passen würde wenn AMD die CPUs im Herbst auf den Markt bringen will. Wer außer AMD fertigt denn schon Chips mit solch hohen Taktraten bei TSMC? IBM arbeitet meines Wissens nach mit Samsung zusammen.
Ich bin echt gespannt. Mehr Konkurrenz am Markt ist immer gut. Ich hoffe das Intel jetzt richtig einen raushaut. So eine 5090 will ja auch richtig befeuert werden. Wichtig ist auch das der IMC noch besser wird bei Intel, so einen 15700k mit DDR5-8000 waere schon was feines.Ja, aber nach den Problemen mit dem 10nm Prozess ist es auch nicht wirklich ein Wunder. Vergiss nicht, dass GF, Samsung und TSMC auch sehr lange Probleme mit ihren 20nm Prozessen hatten und AMD sowie NVidia daher ewig bei 28nm festhingen. 2011 kaum Bulldozer in 32nm und damals hat Intel mit Sandy Bridge ebenfalls eine 32nm CPU verkauft,. Für die späteren Weiterentwicklungen von Bulldozer ging es dann 2014 ab Steamroller auf 28nm und auch die 2016 erschienen Excavator v2 waren noch in 28nm gefertigt, während Intel 2014 schon Broadwell in 14nm auf den Markt gebracht hat.
Schaut man sich an welchen Sprung AMD dann mit Zen bzgl. der IPC gemacht hat, also sie endlich auch bei der Fertigung den Sprung von 28nm auf 14nm machen konnten, dann sollte klar sein welches Potential Intel bei Arrow Lake hat, denn für mehr IPC braucht man vor allem mal mehr Transistoren. Mehr Transistoren brauchen aber mehr Platz und mehr Energie und beides kann man am besten durch einen neuen, kleineren Fertigungsprozess kompensieren. Gegenüber Raptor Lake mit seiner Intel 7 Fertigung geht Arrow Lake auf Intel 20A und überspringt damit die Intel 4 und Intel 3 Prozesse. Dazu bietet der Intel 20A Prozess GAA Transistoren (bei Intel RibbonFET genannt) und backside power delivery, was Intel PowerVia nennt und dies alleine soll schon eine Menge bringen:
Dazu gab es schon vor einiger Zeit diese News die von einem L4 Cache, so wie es damals bei den Boardwell Desktop CPUs das eDRAM ja auch war, im Base Tile von Meteor Lake sprach und sowas könnte Intel durchaus bringen um die X3D bzgl. der Gamingperformance auszustechen:
Optionaler L4-Cache: Meteor Lake soll zusätzliche Cache-Ebene bekommen (Update) - Hardwareluxx
Optionaler L4-Cache: Meteor Lake soll zusätzliche Cache-Ebene bekommen.www.hardwareluxx.de
Also abwarten was Intel daraus macht, es wird mit Sicherheit ein spannender Herbst was die CPUs angeht und Intel hat gegenüber AMD wegen des großen Sprungs bei der Fertigung das größere Potential, denn AMD wird wohl nur von N5P(oder N5HPC oder was sie auch immer gerade nutzen) auf N4P bzw. wohl N4X mit 6% mehr Performance als N4P gehen. Denn die Massenfertigung von N3P ist erst in der zweiten Jahreshälfte geplant und die von N3X erst 2025, was wohl etwas zu spät sein dürfte, wenn AMD die Zen5 RYZEN noch dieses Jahr bringen wollen und Gerüchte sagen ja auch:
Es dürfte N4X sein, der ist ja für die Chips mit den höchsten Taktraten optimiert und soll in der ersten Jahreshälfte in die Massenproduktion gehen, was dazu passen würde wenn AMD die CPUs im Herbst auf den Markt bringen will. Wer außer AMD fertigt denn schon Chips mit solch hohen Taktraten bei TSMC? IBM arbeitet meines Wissens nach mit Samsung zusammen.