~HazZarD~
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Mach ich genauso. Bei Ryzen habe ich eh das Gefühl, dass bei nem mittleren Klecks zu wenig WLP bei den Core-Chiplets landet und darunter dann die Temperaturen leiden. Evtl. könnte da aber auch jeweils n Klecks auf der Position des I/O Dies und jeweils einer auf den Kernen helfen. Mit Verstreichen hab ich da bisher aber trotzdem die beste Reproduzierbarkeit erreicht.
Wenn man Gamers Nexus glauben darf gibt es bei CPUs kein zu viel WLP, was für mich auch Sinn macht, da bei CPUs n deutlich höherer Anpressdruck herscht als bei GPUs. Bei GPUs gibt es definitiv ein "zu viel", ab dem die Temperaturen wieder schlechter werden. Bei CPUs sollte durch den Anpressdruck die überschüssige WLP rausgedrückt werden.
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Zu dem Thema "WLP auftragen" hab ich hier mal meine Meinung geschrieben.
Grundlagenartikel - theoretische Betrachung beim Verwenden von Wärmeleitpaste auf Wasser- und Luft-Kühlern
Ich stell den Kühler immer erstmal ohne WLP und Montagerahmen auf die CPU, um überhaupt erstmal feststellen zu können, ob die Kontaktflächen zwischen CPU und Kühler nicht unötig gewölbt ist(kippelt). In einer perfekten Welt, bräuchte es garkeine WLP, weil Kühler und CPU atomgenau aufeinander...www.igorslab.de
Wenn man Gamers Nexus glauben darf gibt es bei CPUs kein zu viel WLP, was für mich auch Sinn macht, da bei CPUs n deutlich höherer Anpressdruck herscht als bei GPUs. Bei GPUs gibt es definitiv ein "zu viel", ab dem die Temperaturen wieder schlechter werden. Bei CPUs sollte durch den Anpressdruck die überschüssige WLP rausgedrückt werden.
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