MSI: Das X570 Gaming Pro Carbon und X570 Gaming Plus zeigen sich inkl. Lüfter

[salzCracker]

So einfach ist das nicht.
Das Problem ist, dass die Mainboardsdesigner bestimmte Vorgaben einhalten müssen.
1.) Es müssen auch PCI/PCIe-Karten mit voller Länge verbaut werden können. Daher ist die Höhe der Kühlkörper limitiert.
2.) Der Chip liegt nicht in dem Bereich der von einem normalen (sprich boxed) CPU-Kühler mit gekühlt wird. (Darum sind alle boxed kühler die ich kenne
Top-Blower und keine Turmkühler.)
3.) Früher waren an der Stelle die Southbridge-Chips verbaut, die im Normalfall nie so heiss wurden wie die Northbridge-Chips, die in der Nähe der CPU
und somit im Bereich des CPU-Kühlers und dessen Lüfters lagen.
4.) Sie müssen vom Worst-Case ohne ausreichende Luftzirkulation ausgehen.

Alles also nicht ganz so schwarz und weiss bzw reine Unfähigkeit der Boarddesigner.

Cunhell

Eine reflektierte Meinung, so etwas wie dich sehen wir hier nicht besonders gerne

 

[Schwarzie]

Punkt 1-3 können Problemlos durch den Einsatz einer Heatpipe erschlagen werden. Wie z.B. auf diesem Uraltboard:

 

[ilovebytes]

@schwarzie genauso schaut es aus - das liese sich durchaus mit nem ordentlichen Kupferkühlkörper dessen Hautptaufgabe darin besteht bestmöglich zu kühlen (und nicht mit viel Bling Bling möglichst stylish auszusehen) durchaus lösen ohne das die Kompatibilität der Mobos darunter leidet - aber das kostet natürlich wesentlich mehr als ein 10 Cent Lüfter. Ich lasse mich gerne postiv überraschen - sollten die Lüfter wieder Erwarten leise und unhörbar zu Werke gehen.

Sollte das aber wie ich befürchte nicht der Fall sein, hoffe ich das die lieben Hersteller (im Zuge des Verzichts auf nen teureren Kühlkörper um ihren Gewinn möglichst weiter zu maximieren) das in den Verkaufszahlen merken werden. Ich jedenfalls werd mir sicher kein Mobo um ein paar Hundert Euro mit lauten Quirl (nur weil die Hersteller zu geizig für nen ordentlichen Passivkühlkörper sind) ins Gehäuse stecken wenn ich auf der anderen Seite zig Euros ausgebe um das Luftgekühlte System so leise wie nur irgend möglich zu bekommen!

 

[Henn1]

Ja ist nur eine Vermutung mit der Vorgabe von AMD, ich wollte damit keinen ärgern. Hab ne Anfrage laufen an AMD wegen dem Lüfter, mal sehen …

Es ist ja nicht so, dass ich auf so einen Lüfter gewartet habe aber er würde mich nicht davon abhalten so ein Brett zu kaufen.

Bei den teuren Varianten würde ich mir aber zumindest über einen Lüfter mit RGB freuen.

Jo, ich habe Elon auch gefragt ob ich mal ne runde zum Mars mitmachen kann...

 

[Holt]

So einfach ist das nicht.

Eben und 5. sollen heute möglichst noch die M.2 SSDs durch das Board mit gekühlt werden, dies Lüfter scheinen bei den meisten Boards ja auch für einen Luftstrom über die M.2 Slots sorgen zu sollen. Außerdem gibt es genug Leute die nicht für eine anständige Durchlüftung des Rechner sorgen und passiv gekühlt bedeutet eben nur, dass etwas keinen eigenen Lüfter hat, aber nicht, dass es auch automatisch ohne einen kühlenden Luftzug auskommt. In Servern werden auch CPUs mit 200W TDP Und mehr mit passiven Kühlern versehen, aber da hat man die Lüfter eben nur vom Kühler getrennt, denn da sitzt eine Reihe fetter Lüfter in der Mitte des Gehäuses und bläst genug Luft durch diese passiven Kühler.

Die CPUs und GPUs können bei zu hohen Temperaturen die Taktraten runterfahren (Throtteln) und erzeugen dann weniger Abwärme, aber kann der Chipsatz dies auch? Kann er von sich aus die Geschwindigkeit der Lanes und Ports senken? Wenn nicht, dann muss der Mainboardhersteller sicherstellen das dessen Temperatur nie zu hoch wird und dies kann er eben nur mit einem aktiven Lüfter, sonst haben sie nämlich bald einen Berg von Garantiefällen auf dem Tisch.

Die Mosfet`s der Spannungsversorgung der CPU wird unter einer Platikhaube in den Windschatten jeglicher Ventilation gesteckt

Da hat man die Funktion der Optik geopfert, aber Optik ist ja für immer mehr Kunden heute extrem wichtig geworden, wie man auch an dem ganzen RGB Gedöns sieht.

und unten ist dieser tolle Krachmacher-Lüfter auf dem Chipsatz welcher eigentlich nur bei 4nvme`s im Dauercopymodus und tripple-Sli gebraucht wird.

Tripple SLI wird auch mit dem X570 nicht gehen, denn für SLI braucht man mindestens 8 Lanes an jeder Karte innerhalb des Verbundes und da der Chipsatz selbst nur mit 4 PCIe 4.0 Lanes angebunden ist, macht es keinen Sinn wenn man bei dem mehr als 4 Lanes für einen Slot kombinieren könnte. Die 16 Lanes der CPU reichen auch nur für 2x x8. Tripple CF wäre möglich, da hierbei nicht 8 Lanes pro Karte erforderliche sind.

Aber am meisten gespannt bin ich auf die ITX Boards. PCIE 4.0 und dann mit einer GPU und einer einzigen vor sich hinkochenden NVME auf der Rückseite?

M.2 Slots auf der Rückseite sind meistens thermisch problematisch, vor allem bei so kleinen Boards die dann auch in entsprechend kleinen und meist inbesondere auf der Boardrückseite sehr schlecht durchlüfteten Gehäuse verbaut sind. In bei den größeren findet man diese ja auch nicht, da gibt es genug Platz auf der Vorderseite und dann oft auch gleich Bleche zur Ableitung der Wärme der SSDs bzw. eben sogar Lüfter die einen kühlenden Luftstrom über der SSD erzeugen.

Man sollte sich einfach darüber im Klaren sein, dass Leistung auch Raum braucht, nämlich um die Wärme abzuführen. Aber kompakte Gehäuse sind im Mode und den wenigsten Users ist leider klar, dass man da zwar auch eine fette CPU und eine fette Graka reinbauen kann, dann aber entsprechend mehr Aufwand bei der Kühlung (auch der Komponenten auf dem Mainboard, die werden gerne vergessen, gerade wenn ein AiO WaKü verbaut wird) treiben muss und es noch schwerer ist dies Silent zu bekommen, auch weil kleinere Kühler meist lauter als große sind, wenn sie den gleiche Durchsatz bringen sollen.

 

[cunhell]

@Schwarzie
Setzt aber voraus, dass rund um die CPU genügend Luftbewegung vorhanden ist, um die zusätzliche Wärme entsprechend abzuführen.
Und wenn die Spannungswandlerkühlung (die hier im Forum ja auch schon oft genug kritisiert werden/wurden) entsprechend heiss wird,
was insbesondere bei OC der CPU der Fall sein kann, behindert dies den Wärmetransport über die Heatpipe. Und Towerkühler und insbes. AIOs
bieten hier wenig bis gar nichts.

Und wieso willst Du deine Customloop entleeren, wenn der Quirl kaputt ist? Der würde bei mir höchstens im Schrank liegen.
Denn wenn Du einen PC auf Basis des X570 baust und dazu eine Customloop verwendest, den Chipsatzkühler aber nicht gegen einen
Waterblock tauscht, hast mMn Du auch nichts anderes verdient, als die Loop entleeren zu müssen.

Cunhell

 

[ilovebytes]

Am Schluss hat es der Konsument in der Hand - wenn genügend Leute die Mobos trotz der Quirle kaufen - dann hat der Hersteller alles richtig gemacht und die Käufer müßen mit den Konsequenzen leben. Bleiben die Hersteller hingegen auf Ihrem Boards mit den Quirls sitzen, wird sich wohl bald eine bessere Lösung finden.

Das muß am Ende jeder für sich selbst entscheiden - für mich jedenfalls ist so ein Minilüfter defintiv ein Grund nicht zu kaufen. Ausser die sind wirklich lautlos (was ich mir aber beim besten Willen nicht vorstellen kann) die Tests werden es zeigen. Und falls sie so laut sind wie ich das befürchte kommt es eben auf Ryzen 3xxx selbst an.

Sind die Cpus sogut das ich sie unbedingt haben will - wird sich sicher auch eine passive Nachrüstlösung für den Chipsatz finden hat ja früher auch geklappt und ansonsten verzichte ich eben auf Ryzen 3XXX inklusive der Boards.

 

[Holzmann]

@Holt hat es doch gesagt, Leistung brauch Raum und wer nicht bereit ist Raum zu geben, brauch auch keine Leistung.

 

[Schwarzie]

Und wieso willst Du deine Customloop entleeren, wenn der Quirl kaputt ist? Der würde bei mir höchstens im Schrank liegen.
Denn wenn Du einen PC auf Basis des X570 baust und dazu eine Customloop verwendest, den Chipsatzkühler aber nicht gegen einen
Waterblock tauscht, hast mMn Du auch nichts anderes verdient, als die Loop entleeren zu müssen.

Erstmal einen Waterblock fürs jeweilige Board bekommen. Ich bevorzuge da eine passive Lösung um mich nicht eines der zwei oder drei Board für die kompaktible Lüfter rauskommen bzw die direkt mit Waterblock kommen beschränken zu müssen.

Und zum Thema Luftzug: Für diese 15W reichen wahrscheinlich bereits die Luftbewegungen der Grafikkarte mehr als aus. Da braucht es keine 5000rpm 12cm Lüfter wie im Server, ein müder windhauch genügt. In einem Server würde bei dem dortigen Zug vermutlich gar kein Kühlkörper benötigt werden für lächerliche 15W.

 

[Betabrot]

Noch weiß doch keiner, ob die Lüfter überhaupt für aktuelle Hardware (also PCIe 3.0) nötig sind. Kann doch gut sein, dass die Lüfter bei nur PCIe 3.0 komplett ausgeschalten bleiben (oder unhörbar langsam drehen). Dann kommt doch sicher noch dazu, das die Lüfter Temperaturgeregelt sein werden.

 

[eXtremist]

14:05 Uhr:

Es ist eine Vorgabe von AMD, die Hersteller müssen sich daran halten und es wird nicht hirnlos gewesen sein einen Lüfter zu verbauen.

17:16 Uhr:

Ja ist nur eine Vermutung mit der Vorgabe von AMD, ich wollte damit keinen ärgern.

Wie entsteht eigentlich ein Geruecht? Eben. Genauso.

Finde die Aufregung um dem Lüfter auch schade, zumal man noch nicht weiß wie laut er ist und wie die Steuerung ist.

Wenn man sich die letzten beluefteten AMD-Produkte anschaut anhoert, wuerde ich jetzt mal folgende Formel aufstellen:

AMD + Luefter = Laut.

Vielleicht sehe ich das aber auch bloss falsch und Chipsatzluefter sind das neue Geek-Feature. Quasi die 16 Gb fuer´s Motherboard.

 

[Holt]

Für diese 15W reichen wahrscheinlich bereits die Luftbewegungen der Grafikkarte mehr als aus.

Man sollte schon Gehäuselüfter verbauen statt auf den Luftzug der Graka vertrauen zu müssen, aber genau wegen der Leute die sowas machen, müssen die Mainboardhersteller ja eben zur aktiven Kühlung greifen, denn zu viele Selbstbauer sorgen einfach nicht für den nötigen Luftstrom um die Kühlung zu gewährleisten.

Die Grakas sind oft genug passiv gekühlt und außerdem hat die Last der Graka nichts mit der Last des Chipsatzes zu tun, die Lanes der Graka kommen ja direkt von der CPU und nicht vom Chipsatz. Selbst die Last der CPU muss nichts über die des Chipsatzes aussagen, wenn da zwei MVMe SSDs dran hängen und einfach nur viel von der einen auf die andere kopiert wird, dann haben weder die Graka noch die CPU nennenswert viel Last, der Chipsatz aber wahrscheinlich schon. Die Kühlung des Chipsatzes sollte also nicht von der der Graka oder der CPU abhängen.

Der Lüfter auf meinem ASRock 890FC Deluxe3 war damals übrigens neben den Lüftern der Kühler der CPU und Graka nicht hörbar, von Schreihals konnte nicht die Rede sein. Aber wer sonst komplett auf Lüfter verzichtet, der wird den natürlich hören, aber genau bei dem braucht das Board den Lüfter dann auch.

 

[Gamerkind]

So viel getrolle wegen dem Lüfter ist aber echt nicht mehr normal!

 

[Holzmann]

23:30 Uhr:

Sinngemäß erhielt ich folgende Antwort, auf die Frage, ob Der Lüfter eine Vorgabe von AMD sei von einem AMD-Experten:

"theoretisch nicht, nur wird das Teil sowas von warm ohne Lüfter, ich denke, da würden die Chipsätze sehr schnell die Biege machen. Speziell die neuen features sind doch recht wärmeintensiv."

Das ist natürlich immer noch kein Beleg noch iwas Offizielles, aber dann kann man sich schon mal drauf einrichten was Sache ist.

 

[Holt]

Dies alles mit einer custom Wakü im Ghost S1 mit ein paar zusätzlichen Tophats erweitert. Die Lautstärke wird das einzige Manko gegenüber einem ATX-System sein.

Das Ghost S1 ist ja auch sehr offen gestaltet und damit kann man viel Durchlüftung erzeugen, aber eben auf Kosten der Lautstärke. Die Kritik an den Lüftern der Chipsätze bezieht sich aber eben genau auf die Lautstärke. Wie Du schon selbst schreibst, wäre es mit einem größeren (ATX) Gehäuse und Board dann leichter diese Leistung mit weniger Lautstärke zu erreichen.

 

[Rollo3647]

23:30 Uhr:

Sinngemäß erhielt ich folgende Antwort, auf die Frage, ob Der Lüfter eine Vorgabe von AMD sei von einem AMD-Experten:

"theoretisch nicht, nur wird das Teil sowas von warm ohne Lüfter, ich denke, da würden die Chipsätze sehr schnell die Biege machen. Speziell die neuen features sind doch recht wärmeintensiv."

Das ist natürlich immer noch kein Beleg noch iwas Offizielles, aber dann kann man sich schon mal drauf einrichten was Sache ist.

D.h also schon ohne den Chipsatz mit 2 mal M.2(mit PCIe4.0 aktiv) zu betreiben...
Der Chipsatz kommuniziert auch per PCIe4.0 mit der CPU, wenn da die Wärme herkommt dann stelle man sich vor wieviel zusätzliche TDP ein Epyc(Rome) mit 128 solcher Leitungen produziert, da wird die durch den 7NM prozess gewonnene Effizienz wieder aufgefressen.
Hat den X570 jetzt AMD selbst gebaut oder doch noch ASMedia ?

 

[geist4711]

23:30 Uhr:

Sinngemäß erhielt ich folgende Antwort, auf die Frage, ob Der Lüfter eine Vorgabe von AMD sei von einem AMD-Experten:

"theoretisch nicht, nur wird das Teil sowas von warm ohne Lüfter, ich denke, da würden die Chipsätze sehr schnell die Biege machen. Speziell die neuen features sind doch recht wärmeintensiv."

Das ist natürlich immer noch kein Beleg noch iwas Offizielles, aber dann kann man sich schon mal drauf einrichten was Sache ist.

das ist unsinn.
unter welchen umständen soll denn ein 15w-chip sehr heiss werden?
nur mit einem aluplatte ohne rippen drauf?
dann wäre das kein wunder.

mit einem wie schon jemand sagte möglichen kupferkühler, 50x50mm und 10-13mm rippen dürfte das selbst ohne aktiven luftdurchsatz (der bei einsatz irgendeiner grafikkarte immer da ist) ausreichend kühlen, man muss es nur eben nutzen, nicht diese plastik-verbauten design-schnickschnsck dinger möglichst noch mit RGB-gedöns.....

ich glaube auch nicht das AMD da vorgaben machen würde, sondern das die boardhersteller zwingend ihren design-schrott machen wollen und daher die lüfter einsetzen, nicht weil der chip von sich aus so heiss wird -wie gesagt, mit einem brauchbaren kühler würde er nicht heiss werden- sondern geschuldet dem minderwertigem nur auf optik optimiertem 'kühler' der mangels funktion eigentlich garkeiner ist...

VW hätte auch 'saubere diesel' bauen können, und was haben sie getan? die motoren und diesel-technik an sich, konnte da garnichts für.....

 

[Holt]

Hat den X570 jetzt AMD selbst gebaut oder doch noch ASMedia ?

Gebaut ist wohl nicht das richtige Wort, sondern designt und wer den designt hat, darüber gibt es unterschiedliche Gerüchte.

unter welchen umständen soll denn ein 15w-chip sehr heiss werden?

Wenn keine anständige Kühlung erfolgt, wird der sehr schnell sehr heiß. Schau Dir mal die Notebooks an, nur die mit den Y CPUs mit so 6 bis 8W TDP gibt es auch passiv gekühlt, die mit den U Serie CPUs von Intel sind meines Wissens alle aktiv gekühlt und auch die NUCs. Da gibt es zwar auch Alternativlösungen mit passiver Kühlung, aber schau Dir mal an wie groß die Kühlkörper dann sind. Z.B. dies hier für die June Canyon NUCs und deren CPUs haben alle nur 10W TDP.

kupferkühler, 50x50mm und 10-13mm rippen dürfte das selbst ohne aktiven luftdurchsatz (der bei einsatz irgendeiner grafikkarte immer da ist) ausreichend kühlen

Das hängt immer davon ab wie warm die Umgebung ist, aber entweder übertreibt akasa gewaltig, oder es würde ohne jeglichen Luftzug dann doch nicht reichen. Oder schau Dir halt an was für Kühlkörper auf den passiv gekühlten NVidia GT1030 Karten sitzen, die GT1030 ist mit DDR4 mit 20W und mit GDDR5 mit 30W TDP spezifiziert.

nicht weil der chip von sich aus so heiss wird -wie gesagt, mit einem brauchbaren kühler würde er nicht heiss werden-

Wie heiß ein Bauteil wird, hängt neben dessen Leistungsaufnahme immer davon ab wie gut es gekühlt wird. Wenn die TDP des X570 nun bei 15W liegt, dann müssen die Boardhersteller auch eine Kühllösung verbauen die 15W abführen kann und da reicht eben eine 50x50mm Platte mit 10 bis 13mm hohen Kühlrippen sicher nicht aus. Dieser hier ist 100x100mm bei 15mm Höhe und hat 2k/W, also 2 Kelvin pro Watt, Du schlägst einen vor der Hälfte der Kantenlänge (und sogar noch weniger Höhe) hat, also ein Viertel der Fläche und damit so 8k/W, bei 15W wäre der Chip dann also 120°C wärmer als seine Umgebung und die beträgt selbst in einem gelüfteten Gehäuse an der Stelle leicht 40°C. 160°C wäre definitiv viel zu viel für den Chip, denn der dürfte eher maximal 80 bis 100°C vertragen.

Wie die meisten Leute unterschätzt auch Du die Leistungsfähigkeit passive Kühlungen.

sondern geschuldet dem minderwertigem nur auf optik optimiertem 'kühler'

Die Ansprüche an die Optik, man sieht ja am Beispiel des ganzen RGB Gedöns welchen Stellenwert diese heute hat, stehen sicher oft den technisch besseren Lösungen im Wegen, aber wie schon geschrieben wurde geht es nicht nur um die Optik, sondern auch um den Platz und da auch um die Bauhöhe, damit der Einbau langer Karten nicht behindert wird.

 

[Schwarzie]

die mit den U Serie CPUs von Intel sind meines Wissens alle aktiv gekühlt und auch die NUCs.

Die U Serie Prozessoren haben eine TDP von 15W und können mit den Turbomodi in der Spitze 50-60W Abwärme produzieren. Und das mit 20-30g Kühlkörpern.

[Akasakram]

Der Kram kühlt das komplette System, nicht nur die CPU und darf eine bestimmte Oberflächentemperatur nicht überschreiten da Menschen daran tatschen könnten. 80-90° würden da zu leichten Problemen mit der Zulasseung führen. Hinzu kommt das die rein auf Basis natürlicher Konvektion arbeiten. Die Kühlkörper müssen daher heftig überdimensioniert sein.

Das hängt immer davon ab wie warm die Umgebung ist, aber entweder übertreibt akasa gewaltig, oder es würde ohne jeglichen Luftzug dann doch nicht reichen. Oder schau Dir halt an was für Kühlkörper auf den passiv gekühlten NVidia GT1030 Karten sitzen

30W sind eine ganze Ecke mehr als 15, und selbst die bleiben unter Furmarklast unter 60-70° obwohl sie heisser werden könnten. Der Kühler da drauf ist also heftig überdimensioniert.

Wenn die TDP des X570 nun bei 15W liegt, dann müssen die Boardhersteller auch eine Kühllösung verbauen die 15W abführen kann und da reicht eben eine 50x50mm Platte mit 10 bis 13mm hohen Kühlrippen sicher nicht aus.

Das stimmt, 50x50mm genügen in Extemsituationen nicht. Ich selbst schrieb oben daher auch von 6,5x6,5cm. Die sind ausreichend wenn im computer auch nur ein Gehäuselüfter mit rund 40-50cfm verbaut ist. Das schafft jeder silent 120mm Lüfter selbst in einem restriktiven Gehäuse. Und ausser den billigst 20€ Gehäusen kenne ich keine die heute noch komplett ohne kommen.

Dieser hier ist 100x100mm bei 15mm Höhe und hat 2k/W[/URL], also 2 Kelvin pro Watt, Du schlägst einen vor der Hälfte der Kantenlänge (und sogar noch weniger Höhe) hat, also ein Viertel der Fläche und damit so 8k/W, bei 15W wäre der Chip dann also 120°C wärmer als seine Umgebung und die beträgt selbst in einem gelüfteten Gehäuse an der Stelle leicht 40°C. 160°C wäre definitiv viel zu viel für den Chip, denn der dürfte eher maximal 80 bis 100°C vertragen.

Das ist ein Industrie Aluspritzgussstangenlüfter, also der billigst denkbare Passivkühlkörper. Und die leistung wird da in einem Szenario angegeben indem nur die natürliche Konvektion vorherrscht. Was ausser in irgendwelchen Spezialsilentbuilds in keinem PC Case der Fall ist. Selbst mit EINEM Gehäuselüfter vervielfacht sich die Kühlleistung bereits. der 10x10cm Kühlkörper wäre absoluter Overkill.

Die Ansprüche an die Optik, man sieht ja am Beispiel des ganzen RGB Gedöns welchen Stellenwert diese heute hat, stehen sicher oft den technisch besseren Lösungen im Wegen, aber wie schon geschrieben wurde geht es nicht nur um die Optik, sondern auch um den Platz und da auch um die Bauhöhe, damit der Einbau langer Karten nicht behindert wird.

Das mit der Bauhöhe ist kein Problem, das mit dem Design schon eher. Ich persönlich finde fette Kühlrippen sehr viel sexier als eine Aluplatte auf die ein Einhörn Regenbogen kotzt, aber mit der Meinung gehöre ich leider einer Minderheit an.

 

[Holt]

Die U Serie Prozessoren haben eine TDP von 15W und können mit den Turbomodi in der Spitze 50-60W Abwärme produzieren. Und das mit 20-30g Kühlkörpern.

...genügen in Extemsituationen nicht.

Die Bedeutung der TDP ist Dir offenbar nicht bewusst, denn es geht dabei eben nicht um die Leistungsaufnahme in Extremsituationen, sondern die Dimensionierung der Kühlung!

Ich selbst schrieb oben daher auch von 6,5x6,5cm. Die sind ausreichend wenn im computer auch nur ein Gehäuselüfter mit rund 40-50cfm verbaut ist.

Wenn der entsprechende Luftstrom vorhanden ist, da kann der Kühler selbst kleiner ausfallen, genau deshalb werden ja auch die Lüfter verbaut, denn anderes kann der Boardhersteller ja diesen Luftstrom nicht sicherstellen.

Das ist ein Industrie Aluspritzgussstangenlüfter, also der billigst denkbare Passivkühlkörper.

Dies hier aber nicht:



Jetzt rate mal, wie viel TDP die CPU hat die der Hersteller so kühlt und wie viel die auf diesem Board des gleichen Hersteller hat, die aktiv gekühlt wird:

Spoiler

Hinter den Bildern ist jeweils ein Link zu den Artikeln und da kann man es nachlesen, 9W für das obere passiv gekühlte und 15W unten, aktiv gekühlt.

15W sind für einen Chipsatz echt viel, der Intel X299 hat nur 6W TDP.

 

[Schwarzie]

Die Bedeutung der TDP ist Dir offenbar nicht bewusst, denn es geht dabei eben nicht um die Leistungsaufnahme in Extremsituationen, sondern die Dimensionierung der Kühlung!

Mir ist die Bedeutung bekannt. Dir ist scheinbar abern icht bewusst das seit 14+nm CPUs diese Zahl ohne jeden Wert ist da die CPUs durch die Bank weg deutlich mehr Kühlung benötigen um ihre theoretische Leistung zu bringen. ALLE derzeitigen Notebooks throtteln out of the box, und laufen dauerhaft mit deutlich weniger Takt als sie hypotetisch könnten um eben bei jenen 15W zu bleiben. Real verbraten die das doppelte, dreifache oder noch mehr wenn Leistung abgerufen wird. Und wenn Lüfter weiter nur für die TDP dimensioniert werden laufen die halt nur mit Baseclock. Im Desktop ähnlich. Der 9900k genemigt sich unter Spitzenlast auch mal gerne 200+W. Und im regulären Betrieb sieht der die 95W nur wenn du auf die Turboclocks verzichtest.

Darüberhinaus ist es in einem Notebook aufgrund der Bauform etwas problematischer 15W Abwärme passiv abzuführen als in einem Miditower Gehäuse.

Hinter den Bildern ist jeweils ein Link zu den Artikeln und da kann man es nachlesen, 9W für das obere passiv gekühlte und 15W unten, aktiv gekühlt.

Eigentlich unterstreicht das Produkt eher meinen Punkt. Der Kühlkörper ist gradmal 4x4cm groß und der Lüfter da drauf ist ein austauschbarer Lüfter der noch dazu nur langsam dreht für einen minimalen Luftzug (weil unter ihm zwar nur ein kleiner aber immerhin ein Kühlkörper sitzt und das Ding wird auch kaum warm. Im Gegensatz zu dem Müll mit ner aluplatte auf der ein Kreischquirl für 3Cent geschraubt wird. Etwas größer gewählt wäre das problemlos passiv abführbar. Und tadaaaaa Biostar offeriert auch für die 15W Klasse eine passive Lösung: https://www.overclockers.com/biostar-a68n-5000-miniitx-soc-review/ In dem Review wird auch noch angemerkt das es sich dabei um "plenty of heatsink for 15W handelt.

15W sind für einen Chipsatz echt viel, der Intel X299 hat nur 6W TDP

QM45 hatte 12W im Notebook und der Desktopchipset P45 Express hatte 22W. Der P35 kam auf 16W wie Intel selbst sagt. https://www.intel.com/Assets/PDF/designguide/316968.pdf Ich hatte ein Board sowohl mit P35 als auch mit P45. Beide waren selbstverständlich passiv gekühlt. Die höchste Chipset TDP die ich gefunden habe war der X48 mit 30,5W Intel® X48 Express Chipset Wenn du ein wenig bei google suchst findest du zig Mainboards mit diesen Dingern die allesamt passiv gekühlt wurden.

Das jetzt auf einmal ein pisseliger 15W Chipset aktive Kühlung benötigen soll ist nichts als eine Ausrede für billiges form over function.

EDIT: Hahaha, im 3D Center Thread über Ryzen wird das nun auch diskutiert 3DCenter Forum - AMD - Zen 2, 7nm, PCIe 4.0, 2019 (Matisse, Renoir, Castle Peak, Rome) - Seite 238

 

[Holt]

Mir ist die Bedeutung bekannt.

Wäre dem wirklich so, würdest Du nicht so viel offensichtlichen Unsinn schreiben.

Dir ist scheinbar abern icht bewusst das seit 14+nm CPUs diese Zahl ohne jeden Wert ist da die CPUs durch die Bank weg deutlich mehr Kühlung benötigen um ihre theoretische Leistung zu bringen.

Nein, diese angeblich "theoretische Leistung" ist die Leistung bei Übertaktung und die Modelle ohne offenem Multi wie die Xeons, die arbeiten innerhalb der Intel Spezifikationen und brauchen dauerhaft auch so viel wie ihre TDP. Lies also z.B. den Review der Intel Xeon E Six-Core Review: E-2186G, E-2176G, E-2146G, and E-2136 bei Anandtech, weshalb die Leistung der Modelle mit gleicher TDP und Anzahl an Kernen auch praktisch identisch ist:

With all of the six core processors here varying from 3.3 GHz to 3.8 GHz base frequency and 4.5 GHz to 4.7 GHz turbo frequency, they should perform roughly the same.

And indeed in our testing this is what we find. I mean, these parts are so eerily similar to each other, the results form a super tight grouping, with run-to-run variation deciding which processor is going to take the top spot. The extra TDP of the E-2186G at 95W, rather than the 80W of the other processors, doesn’t mean much as these processors always go into a TDP limited mode.

Die hohe Leistungsaufnahme der Modelle mit offenem Multi wie des 9900K auf den Boards mit Z Chipsatz liegt daran, dass diese Boards die CPU schon in der Defaulteinstellung oft deutlich übertakten, denn die Boardhersteller wollen bei den Reviews der Mainboards eben auch mit den längsten Balken bei der CPU Performance glänzen, obwohl das Mainboard auf die Performance der CPU keinen Einfluss hat (außer einen negativen, wenn man das Design versaut hat), sofern die Taktraten gleich sind. Also wird schon Default der Takt gesteigert und außerdem sind das Plattformen für Übertakter, die Kunden werden die CPUs also meistens sowieso übertaktet betreiben.

ALLE derzeitigen Notebooks throtteln out of the box, und laufen dauerhaft mit deutlich weniger Takt als sie hypotetisch könnten

Den Sinn der Turbotakte kennst Du also auch nicht.

um eben bei jenen 15W zu bleiben. Real verbraten die das doppelte, dreifache oder noch mehr wenn Leistung abgerufen wird. Und wenn Lüfter weiter nur für die TDP dimensioniert werden laufen die halt nur mit Baseclock.

Die 15W sind die U Serie und die sind für besonders leichte und kompakte Notebooks gedacht, wo eben die Kühlung entsprechend klein und leicht ausfallen kann, weil sie eben nur auf die TDP ausgelegt werden muss. Diese Notebooks sind auch nur für leichten Betrieb wie Office und Surfen gemacht, wo also nur kurze Lastspitzen auftreten und dann soll die CPU eben hochtakten um diese schneller abzuarbeiten, danach kann sie wieder in den Idle gehen und abkühlen. Für Dauerlast sind die nicht ausgelegt, wer mehr Leistung bei Dauerlast will, der sollte wenigstens eine mobile Workstation kaufen, da sind die CPU der H Reihe, also mit 35W bis 45W TDP drin, die auch entsprechend ausgelegte Kühllösungen haben und daher größer und vor allem auch schwerer sind.

Dies sind ganz unterschiedliche Auslegungen von Notebooks und für beides gibt es Anwendungen, man sollte nur eben nicht erwarten, dass die sehr kompakten (vor allem flachen) und leichten Notebooks mit den CPUs der U Reihe die Dauerleistung eines größeren und schwereren Notebooks mit einer CPU der H Serie erreicht, nur weil beide CPU vielleicht die gleiche Anzahl an Kernen und einen ähnlichen maximalen Turbotakt haben.

Leistung braucht eben Raum, schon um die damit verbundene Abwärme abführen zu können!

Im Desktop ähnlich. Der 9900k genemigt sich unter Spitzenlast auch mal gerne 200+W. Und im regulären Betrieb sieht der die 95W nur wenn du auf die Turboclocks verzichtest.

Unsinn, die 200W sind Übertaktung, die Spezifikationen von Intel sehen für den 9900K 95W Dauerleistung (P1) und für bis zu 8s (Tau) auch 25% mehr (also knapp 120W P2) vor, liest mal was dies bedeutet: Why Intel Processors Draw More Power Than Expected: TDP and Turbo Explained

Alles darüber ist OC, aber genau für OC ist eine CPU wie der 9900K ja auch gedacht, deswegen hat der ja einen freien Multi und es gibt extra nur bei Boards mit Z Chipsatz die Möglichkeit diesen zu nutzen, eben weil die Boardhersteller so bei allen anderen Boards auf extra stark dimensionierte Spawas verzichten können und diese nur bei Boards mit Z Chipsätzen verbauen, eben damit die Übertakter nicht schon wegen der Spawas vorzeitig an Grenzen kommen. Würde Intel bei jedem Chipsatz das Übertakten freigeben, so müssten die Boardhersteller entweder allen Boards oft unnötig fette Spawas spendieren, was die Board unnötig teuer machen würde oder die Kunden wären dann extrem enttäuscht, wenn auch ein 50€ Mainboard zwar theoretisch das Übertakten erlaubt, praktisch aber keinen Spielraum hat, weil seine Spannungsversorgung da gar nicht mitmacht.

Die Z Chipsätze kostet ja nicht so viel mehr wie die Z Boards gegenüber denen einfacheren Chipsätzen kosten, die Mehrkosten der Boards sind vor allem deren bessere Ausstattung geschuldet, allen voran der üppig dimensionierten Spannungsversorgung für die CPU, die aber eben nur nötig ist, wenn die CPU das Übertakten auch erlaubt, also nur bei den K Modellen. Dies ist bei AMD nicht wirklich anderes, nur das da einzig der kleinste AM4 Chipsatz, der A320, eben kein Übertakten erlaubt, während die B und X es erlaubt, wobei aber die Boards mit dem B350/450 eben nicht so viel Spielraum bieten, einfach weil die Kosten dafür zu hoch wären und die Preise der Boards zu nahe an die der X370/470 Boards bringen würde. Bei Intel gibt es hingegen eine Vielzahl an Chipsätzen die kein Übertakten erlauben, aber nur die Z Chipsätze die es erlauben.

Im Gegensatz zu dem Müll mit ner aluplatte auf der ein Kreischquirl für 3Cent geschraubt wird.

Und woher weißt du nun schon genau wie laut die Lüfter auf den X570er Boards sind wie der Kühlkörper darunter aussieht? Außerdem wäre die Kühllösung wie auf dem Bild für einen Chipsatz der hinter den PCIe Slots liegt, viel zu hoch.

Etwas größer gewählt wäre das problemlos passiv abführbar. Und tadaaaaa Biostar offeriert auch für die 15W Klasse eine passive Lösung: https://www.overclockers.com/biostar-a68n-5000-miniitx-soc-review/

Man beachte die Größe des Kühlkörpers und überlege mal selbst, ob der für den Chipsatz auf ein ATX Board passen würde:




Das also hoffentlich nicht ernsthaft ein Belege sein, dass eine passive Kühlung eines Chipsatzes mit 15W TDP kein Problem darstellen würde. Klar ist auch die machbar, aber sicher nicht mit einem einfachen Kühlkörper der so dimensioniert sein muss, dass auch bei den Silent Fans die immer noch passiv mit lüfterlos gleichsetzen, der Chipsatz nicht überhitzt.

In dem Review wird auch noch angemerkt das es sich dabei um "plenty of heatsink for 15W handelt.

Das hängt davon ab wie stark der Luftstrom ist, der über den Kühlkörper streicht. Leider kann der Boardhersteller diesen nicht garantieren, denn es ist bei Consumer Hardware unüblich einen bestimmten Luftstrom in der Spezifikation vorzuschreiben, anders als bei Serverhardware und würde im Zweifel auch nichts bringen, liest doch kaum noch jemand wirklich das Handbuch zum Board.

QM45 hatte 12W im Notebook und der Desktopchipset P45 Express hatte 22W. Der P35 kam auf 16W wie Intel selbst sagt. https://www.intel.com/Assets/PDF/designguide/316968.pdf Ich hatte ein Board sowohl mit P35 als auch mit P45. Beide waren selbstverständlich passiv gekühlt. Die höchste Chipset TDP die ich gefunden habe war der X48 mit 30,5W Intel® X48 Express Chipset Wenn du ein wenig bei google suchst findest du zig Mainboards mit diesen Dingern die allesamt passiv gekühlt wurden.

Damals waren aber North- und Southbridge noch getrennt und schau Dir an was für fette Kühler die NB hatten:



Das ist der fette zwischen dem CPU Sockel und dem PCIe Slot und der ist so gestaltet und ausgelegt, dass der Lüfter der CPU (die haben ab Werk alle Top Blower) auch einen Luftstrom über dem Kühlkörper erzeugt. Der kleine etwas weiter links unten ist für die ICH9 Southbidge, die keine 5W verbraucht.

 

[Schwarzie]

Review der Intel Xeon E Six-Core Review: E-2186G, E-2176G, E-2146G, and E-2136 bei Anandtech

Wenn du Artikel verlinkst solltest du sie eventuell auch selbst lesen. Und juhuu Serverboards halten sich als einzige an die Spezifikationen. Ist nur irrelevant wenn die Praxis bei Ottonormal eine völlig andere ist. Und auch diese CPUs würden höher takten wenn sie nicht durch die Intelvorgaben eingebremst würden. UInd der Test sagst auch selbst das durch diese TDP Limitation die nominell höhergetakteten sinnfrei sind da sie ihre höheren Taktraten nicht nutzen können. Wo wir dann wieder bei meinem Punkt sind das TDP bei aktuellen Intel CPUs eine reichlich blödsinnige angelegenheit sind. Will man die Leistung der CPU nutzen muss man die TDP ignorieren. Hält man die Vorgaben ein sind die Highendmodelle sinnfrei. Genauso sinnfrei wie diese ganze komplett Offtopicdebatte die du hier mit aller Gewalt vom Zaun zu brechen versuchst.

Viel Offtopic gelabere über Sinn und Zweck von U Cpus

Hast du toll irgendwo abgeschrieben, hat nur keinerlei Wert für diese Debatte über aktiv/passiv Kühlung lächerlicher 15W eines Chipsets.

Unsinn, die 200W sind Übertaktung, die Spezifikationen von Intel sehen für den 9900K 95W Dauerleistung (P1) und für bis zu 8s (Tau) auch 25% mehr (also knapp 120W P2) vor, liest mal was dies bedeutet:

Kenne ich alles. Interessiert mich nur einen Scheiss. Wenn ich eine CPU kaufe die mir einen 8 Kern Turbo von 4,7ghz verspricht dann erwarte ich einen 8 Kern Turbo von 4,7Ghz und nicht ein Mhz weniger. Wenn Intel aus Marketinggründen immer noch an seinen x Jahre alten TDP Werten festhält obwohl damit in der Praxis die heutigen CPUs nur noch eingeschränkt genutzt werden können da Intel seinen Produktionsprozess nicht auf die Reihe bekommt dann sind diese TDP Zahlen komplett fürn Arsch. Und dauerhaft die maximalen Turbos kann keine highend Intel CPU fahren wenn sie in der offiziellen spec von Intel bleibt. Wie der Gamers Nexus Artikel schön darlegt. Der Anandtech Artikel fasst es am Ende ja zusammen: "Question is, how important are 'Intel Specifications' for a desktop Intel processor?"

Und meine Frage erneut an dich: Was willst du mit diesem Geblubber bezwecken? Welche Relevanz hat das auf die Frage bezüglich Aktiv/Passiv eines 15W Chipsets.

Man beachte die Größe des Kühlkörpers und überlege mal selbst, ob der für den Chipsatz auf ein ATX Board passen würde:

Geh mal durch diesen Thread und zähle wie oft das Wort Heatpipe erwähnt wurde. So als Alternative zu einem großflächigen Kühlkörper oder einem kleineren der eine gewisse Mindestgehäusebelüftung festlegt.

Klar ist auch die machbar,

Schön das du den Leuten die hier gegen die Lärmquirls sind doch noch recht gibst. Hättest du dir den Rest deines Geblubbers sparen können.

aber sicher nicht mit einem einfachen Kühlkörper

Bei den 300€ die man mittlerweile für Highendboards bezahlt sind vernünftige Kühllösungen pocketchange. Vor 10 Jahren ging das auch auf 100-150€ Boards. Kosten oder Aufwand lasse ich da nicht als Argumente ziehen.

liest doch kaum noch jemand wirklich das Handbuch zum Board.

Da stimme ich dir zwar zu halte es aber für praxisgerecht zumindest mit einem Minimalluftstrom zu rechnen. Natürliche Konvektion ist etwas das in einem PC Gehäuse, ausser den komplett Passivspezialgehäusen, etwas das schlichtweg nicht existiert. Sofern man die zu kühlenden Elemente jetzt nicht mit blinkenden Plastikblenden vom Luftstrom isoliert. Die Designer sind ja mittlerweile die schlimmsten Feinde der Leute die ein rationales Boardlayout erstellen dürfen.

Damals waren aber North- und Southbridge noch getrennt und schau Dir an was für fette Kühler die NB hatten:

Die von mir angegeben Werte galten allesamt nur für die MCH, der Rest käme noch dazu, halte ich aber für irrelevant.

Das ist der fette zwischen dem CPU Sockel und dem PCIe Slot und der ist so gestaltet und ausgelegt, dass der Lüfter der CPU (die haben ab Werk alle Top Blower) auch einen Luftstrom über dem Kühlkörper erzeugt.

Junge, ich WEISS wo die scheiss MCH liegt. Ich arbeite mit diesem Kram beruflich seit über 20 Jahren. aber nochmals: HEATPIPES. Es ist schnurz wo diese pisseligen 15W anfallen. Wenn man sie nicht vor Ort gescheit abführen kann erledigt eine Heapipe an einen Ort mit mehr Platz das elegant, leise und vor allem: Ausfallsicher. Wie auf all den alten Boards. Dank der Heatpipes ist es reichlich egal an welcher Stelle in dem Kühlkreislauf nun genau die Wärmequelle liegt. Schon eine knuffige 4mm Heatpipe kann bei einem DeltaT von 8° über 30W Abwärme transportieren. Wäre hier also bereits Overkill. Und nur nötig wenn man nicht genug Platz für ein 5,5 bis 6cm großes Kühlkörperquadrat direkt am Chipset hat. Mit der Heatpipe besteht auch die Option an geeigneter Stelle in die Höhe zu gehen und so z.B. den Luftstrom des Towerkühlers oder was auch immer mitzunutzen.

 

[Holt]

Wer so ein Zitat "Viel Offtopic gelabere über Sinn und Zweck von U Cpus" bringt, ist sofort auf meiner Ignoreliste!

 

[Gamerkind]

Genau, jeden der deinen Mist nicht frisst auf die Ignoreliste setzen.
Leider drohst du das hier eh bald jedem an, komischerweise antwortest du den Leuten auf deiner Ignoreliste aber immer wieder!

 

[Holzmann]

@topic
Dieses Thema hat nichts direkt mit AMD zu tun, wie ich glaube, sondern mit PCIE 4.0.
Und für ITX ist solch ein grosser Kühler nicht von Vorteil. Egal ob ein Lüfter drauf ist oder nicht.
Bis jetzt wurde aber auch noch kein X570er ITX gesichtet.

In diese Richtung wird es wohl am Ende gehen, sodass auch die kommenden PCIe 4.0 Chipsätze von Intel es haben werden.

 

[Sloggi]

Außerdem gibt es genug Leute die nicht für eine anständige Durchlüftung des Rechner sorgen und passiv gekühlt bedeutet eben nur, dass etwas keinen eigenen Lüfter hat, aber nicht, dass es auch automatisch ohne einen kühlenden Luftzug auskommt. [...]Aber kompakte Gehäuse sind im Mode und den wenigsten Users ist leider klar, dass man da zwar auch eine fette CPU und eine fette Graka reinbauen kann, dann aber entsprechend mehr Aufwand bei der Kühlung (auch der Komponenten auf dem Mainboard, die werden gerne vergessen, gerade wenn ein AiO WaKü verbaut wird) treiben muss und es noch schwerer ist dies Silent zu bekommen, auch weil kleinere Kühler meist lauter als große sind, wenn sie den gleiche Durchsatz bringen sollen.

100 % Zustimmung. Und die Mainboardhersteller müssen sich bei ihren Vorgaben eben am dümmst möglichen User orientieren und die Dinger auch in Schrott-OEM-Cases kühl halten.
Im besten Fall sind die Quirls quasi semi-passiv ausgelegt und fahren nur noch, wenn die "besonderen Bedingungen" eintreten.

 

[busiderbaer]

Das Crosshair VIII Impact soll ja von Asus kommen, gehe stark davon aus, dass es X570 sein wird. Bin gespannt wie die das lösen.

Mir macht ein kleiner Lüfter nichts aus, wenn er störend ist, wird er eben ausgetauscht. Ich denke auch die Hersteller wären schön blöd aufgrund des ganzen Gegenwinds zu dem Thema nicht wenigstens Zerofan-Modi und Temperaturregelung zu implementieren.

 

[Holzmann]

Sollten die Lüfter am Ende wirklich störend laut sein, was ich nicht glaube, wird es bestimmt irgendeine andere Kühlerlösung zum Umrüsten im aftermarkt geben.

 

[geist4711]

am ende steht doch eigentlich:
wenn die hersteller, mit heatpipe oder ohne, vernünftige KUPFER-(nicht der alu-müll) kühlkörper für rund 5€ nutzen würden, gäbe es kein problem mit TDP, 15w leistung, usw.
tun sie aber nicht sondern nehmen irgendwelche alu-platten möglichst ohne rippen und mit plastik verbaut.
dann muss man sich nicht wundern wenn man dafür extra lüfter einbauen muss.

info: ich selbst baue elektronik-bausteine und audio-verstärker mit teilweise leistungen von über 200w, und selbst die kann man in kleinen gehäusen nur mit konvektionskühlung bauen, ohne lüfter.
ich weiss also wie man mit k/w usw umgeht habe hier aber jetzt nicht zum taschenrechner gegriffen und mit 30w max-load gerechnet und darauf einen kühler dimensioniert, das überlasse ich den teuer bezahlten ingeneuren, die sollen auch mal ihren job machen....

wenn man bei mainboards einen kühler verwendet der nicht in grafikkarten usw hinein ragt dafür aber entsprechende fläche einnimmt, hat man das 'problem' (welches ja eigentlich keines ist) gelöst.

zum luftstrom: wenn man, ausser passiven, auch nur irgend eine grafikkarte einbaut, hat man einen luftstrom, der auch am chipsatz vorbei zieht.
dazu kommt noch das in jedem(!) pcgehäuse (ausser spezialfälle) mindestens 1 lüfter verbaut ist und damit hat man (noch)einen mindest-luftstrom im gehäuse.

klar ist es teurer bzw muss man seinen kopf benutzen dafür dann einen kühler zu planen und es wäre einfacher den hier wohl geplanten mini-lüfter zu verwenden, und es kann sogar noch die gerne genommene 'geplante obsoleszens' nutzen und die boards gehen recht schnelll kaputt bzw die lüfter fallen aus, aber das hat nichts mit den technisch einfach machbarem zu tun, wenn man denn nur will.

und DAS ist der springende punkt:
man will nicht!

man will optik
man will minimale haltbarkeit
man will sein hirn nicht nutzen um bessere lösungen zu finden sondern klickt am pc einfach einen lüfter hinzu, das ist billiger, einfacher und man muss nicht nachdenken....

und dann kommen auchnoch leute daher, die meinen das es nicht anders ginge -das ich nicht lache!
und jetzt kann mindestens einer davon mich auf seine ignor-liste setzen, weil ich nicht in sein schräges weltbild passe....